JPH0251245B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品に関するものであり、さらに
詳しく言えば、いわゆるリードレスの電子部品に
関するものである。以下の説明においてはアルミ
電解コンデンサについて詳細に説明するが、本発
明はアルミ電解コンデンサに限定されるものでは
なく他の電子部品についても全く同様である。

従来例の構成とその問題点 従来のこの種のいわゆるリードレス電子部品、
例えばチツプ形アルミ電解コンデンサは第１図
ａ，ｂに示すように構成されている。すなわち、
アルミニウム箔を粗面化しさらに陽極酸化により
誘電体酸化皮膜を形成した陽極箔と、アルミニウ
ム箔を粗面化して形成した陰極箔とをセパレータ
を介して巻回し、駆動用電解液を含浸してコンデ
ンサ素子１を構成し、このコンデンサ素子１を有
底筒状の金属ケース２に収納するとともに、開放
端をゴムなどの弾性を有する封口材３を用いて封
口してアルミ電解コンデンサを構成し、そして前
記アルミ電解コンデンサから引出されるリード線
４をコム状端子５に溶接などの方法により電気
的、機械的に接続し、さらにコム状端子５を除く
全体にモールド樹脂外装６を施して完成品として
いた。このようなチツプ形アルミ電解コンデンサ
は、プリント基板への実装に際して、半田耐熱性
をもたせるために、前述したようにモールド樹脂
外装６を施しているが、一般にモールド樹脂外装
では、100℃〜150℃の温度で、５分間程度10Kg／
cm²の圧力で加圧しており、このような過酷な条件
下では、電解コンデンサの駆動用電解液が蒸散し
て、静電容量の減少やtanδの増大などの特性劣化
をきたし、またモールド樹脂外装６を施している
ため、極めて高価なものになるという問題点を有
していた。さらに、横置きタイプであるため、プ
リント基板に実装した場合に、プリント基板の面
積を多く占領してしまい、各種の機器の小形化を
阻害する要因となつていた。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するもの
で、特性劣化のない、半田耐熱性の向上した安価
なたて形タイプのリードレスの電子部品を提供す
ることを目的とするものである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明は、部品素子
をケース内に収納し、ケース開放端を封口部材に
て前記封口部材とケース開放端部との間に空間層
を形成するように封口することにより構成されか
つ前記部品素子に接続したリード線を同一端面よ
り引出してなる電子部品本体と、この電子部品本
体のリード線を引出した端面に当接するように配
設されかつ前記リード線が貫通する貫通孔を備え
た絶縁板とで構成し、前記絶縁板の貫通孔を貫通
したリード線の先端部を絶縁板の外表面に沿つて
折曲したものである。

この構成によつて、電子部品をプリント基板に
装着する場合に、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能なチツプタイプの電子部品を提供するこ
ととなる。さらに空間層を有しているため、半田
耐熱性の向上したチツプタイプの電子部品が得ら
れることとなる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例をアルミ電解コンデン
サについて第２図〜第４図の図面を用いて説明す
る。なお、図中、第１図と同一部品については同
一番号を付している。

図において、１は従来と同様なコンデンサ素子
であり、高純度アルミニウム箔を電気化学的に粗
面化し、その後陽極酸化を行つて誘電体酸化皮膜
を形成してなる陽極箔と、粗面化した陰極アルミ
ニウム箔とを間に絶縁紙を介して巻回し、そして
その巻回物に駆動用電解液を含浸することにより
構成されている。このコンデンサ素子１は有底筒
状の金属ケース２内に収納されている。また、前
記コンデンサ素子１の陽極箔と陰極箔とにはリー
ド線４が接続されている。

そして、金属ケース２の開放端は、弾性体７ａ
と非弾性体７ｂとの二層構造からなる封口部材７
を装着し、封口部材７とケース開放端との間に空
間層７ｃが形成されるように絞り加工を施こすこ
とにより封口されており、これにより電子部品本
体が構成されている。また、前記コンデンサ素子
１に接続したリード線４は、封口部材７を貫通し
て同一端面より外部に引出されている。

８は電子部品本体のリード線４を引出した端面
に当接するように配設した絶縁板であり、この絶
縁板８には、前記リード線４が貫通する貫通孔８
ａが設けられている。

また、この絶縁板８の外表面には、前記貫通孔
８ａにつながる凹部８ｂが設けられ、前間貫通孔
８ａを貫通したリード線４の先端部４ａは前記凹
部８ｂ内に収まるように折曲されている。封口部
材７については、前記した弾性体と非弾性体から
構成されたものの他に、弾性体と樹脂層から構成
されたものであつても、弾性体のみであつても封
口性はほぼ同等に保てる。

この場合、第４図ａ，ｂに示すように丸棒のリ
ード線４は先端部４ａに偏平加工を施し折曲した
ものであつても、丸棒のリード線のままの状態で
あつても良い。このような構成とすることによ
り、プリント基板に実装する場合には、第５図に
示すように、本発明のリードレスの電子部品２１
をプリント基板２２上にリード線による端子部品
が導電パターン２３と接触するように配置すると
ともに、接着剤２４で仮固定し、その後リフロー
などの半田付け方法を用い、半田２５によつて電
子部品２１の端子部をプリント基板２２の導電パ
ターン２３に接続固定すればよい。また半田とし
てクリーム半田を用いれば、接着剤を用いること
なく、仮固定が可能であり、この場合、実装も容
易となる。

発明の効果 以上のように本発明の電子部品によれば、絶縁
板を用いるため、実装作業が極めて良好かつ高速
化が可能となる。しかもモールド樹脂外装を行つ
ていないため、特性劣化のない電子部品が安価に
製造でき、さらには、ケース開放端部に空間層を
有しているため半田耐熱性の向上したチツプ形電
子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来のチツプ形アルミ電解コン
デンサを示す図、第２図は本発明の一実施例によ
るリードレスアルミ電解コンデンサを示す斜視
図、第３図は本発明の一実施例を示す一部分断面
正面図、第４図ａ，ｂは本発明の一実施例による
リード形状を示す斜視図、第５図は同コンデンサ
のプリント基板への実装状態を示す正面図であ
る。 １……コンデンサ素子、２……金属ケース、４
……リード線、７……封口部材、７ａ……弾性
体、７ｂ……非弾性体、７ｃ……空間層、８……
絶縁板、８ａ……貫通孔、８ｂ……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 部品素子をケース内に収納し、ケース開放端
   を封口部材にて前記封口部材とケース開放端部と
   の間に空間層を形成するように封口することによ
   り構成され、かつ前記部品素子に接続したリード
   線を同一端面より引出してなる電子部品本体と、
   この電子部品本体のリード線を引用した端面に当
   接するように配設され、かつ前記リード線が貫通
   する貫通孔を備えた絶縁板とで構成し、前記絶縁
   板の貫通孔を貫通したリード線の先端部を前記絶
   縁板の外表面に沿つて折曲したことを特徴とする
   電子部品。 ２ 封口部材がゴム状弾性体である特許請求の範
   囲第１項記載の電子部品。 ３ 封口部材がゴム状弾性体と非弾性体から構成
   されている特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品。 ４ 封口部材がゴム状弾性体と樹脂層から構成さ
   れている特許請求の範囲第１項記載の電子部品。