JPH0371572A - ジャンパー導体付チップ部品 - Google Patents
ジャンパー導体付チップ部品Info
- Publication number
- JPH0371572A JPH0371572A JP1205621A JP20562189A JPH0371572A JP H0371572 A JPH0371572 A JP H0371572A JP 1205621 A JP1205621 A JP 1205621A JP 20562189 A JP20562189 A JP 20562189A JP H0371572 A JPH0371572 A JP H0371572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- electrodes
- substrate
- chip type
- jumper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野 〕
本発明は両端に基板上の電極に電気的に接続する２個の
電極を有するチップ部品に関する。
電極を有するチップ部品に関する。
〔従来の技術 ）
ハイブリッ）ＩＣ基板等においては、高密度実装のため
導体パターン同士がクロスすることがあり、各導体パタ
ーンを互いに接触しないようにクロスさせる方法を第４
図および第５図に示す。
導体パターン同士がクロスすることがあり、各導体パタ
ーンを互いに接触しないようにクロスさせる方法を第４
図および第５図に示す。
第４図はスルーホールを用いる場合を示し、図において
４は表面にプリントされている表層パターン、５は表層
パターン４の両側に開けられたスルーホール、６はスル
ーホール５を結ぶように、裏面にプリントされた裏層パ
ターンで、スルーホール５に図示しないビン等を挿入す
ることで、スルーホール５に接続されている図示しない
表面の導体パターン等が表層パターン４に接触すること
なく、結ばれることになる。
４は表面にプリントされている表層パターン、５は表層
パターン４の両側に開けられたスルーホール、６はスル
ーホール５を結ぶように、裏面にプリントされた裏層パ
ターンで、スルーホール５に図示しないビン等を挿入す
ることで、スルーホール５に接続されている図示しない
表面の導体パターン等が表層パターン４に接触すること
なく、結ばれることになる。
また、第５図はジャンパー線を用いた構造であり（ａ）
はスルーホールを用いた場合、（１））はスルーホール
を用いない場合を示す。
はスルーホールを用いた場合、（１））はスルーホール
を用いない場合を示す。
（ａ）において７は基板であり、導体パターン８の両側
にスルーホール９が開けられている。このスルーホール
９に導体パターンをまたぐようにジャンパー線ＩＯを挿
入してはんだ付けをする。
にスルーホール９が開けられている。このスルーホール
９に導体パターンをまたぐようにジャンパー線ＩＯを挿
入してはんだ付けをする。
（ｂ）は基板７上の導体パターン８の両側に設けられた
電極に、はんだ付けしやすいようにジャンパー線１０の
足を折り曲げてはんだ付けする。
電極に、はんだ付けしやすいようにジャンパー線１０の
足を折り曲げてはんだ付けする。
（ａＬ （ｂ）共にジャンパー線を用いて導体パターン
をまたぎ、お互いの接触を防ぐようにしている。
をまたぎ、お互いの接触を防ぐようにしている。
さらに、基板のより一層の高密度化を図るために、チッ
プ部品の下に自身の電極の他に導体が通るような基板が
形成されることがある。この場合チップ部品を基板に実
装するにあたって、電極をはんだ付けする前に接着等に
よって仮止めすることがあるので、何らかの方法でチッ
プ部品の下の導体パターンを保護する必要がある。
プ部品の下に自身の電極の他に導体が通るような基板が
形成されることがある。この場合チップ部品を基板に実
装するにあたって、電極をはんだ付けする前に接着等に
よって仮止めすることがあるので、何らかの方法でチッ
プ部品の下の導体パターンを保護する必要がある。
第３図は従来例を示す平面図であり、１はチップ部品を
搭載する２本の電極で、２は前記電極１の間を通るよう
にプリントされた導体パターンである。
搭載する２本の電極で、２は前記電極１の間を通るよう
にプリントされた導体パターンである。
上述したように導体パターン２が形成されている場合、
二点鎖線で示したようにチップ部品を実装すると導体パ
ターン２がチップ部品の底面に接触してしまうので、導
体パターン２の保護のために、絶縁体にて形成される保
護膜３を導体パターン２上にプリントする。
二点鎖線で示したようにチップ部品を実装すると導体パ
ターン２がチップ部品の底面に接触してしまうので、導
体パターン２の保護のために、絶縁体にて形成される保
護膜３を導体パターン２上にプリントする。
以上のように導体パターン２を形成した後、チップ部品
の電極と電極１が接触するようにチップ部品を接着等に
よって仮止めして、各電極をはんだ付けによって固定す
ることで、回路が形成されていく。
の電極と電極１が接触するようにチップ部品を接着等に
よって仮止めして、各電極をはんだ付けによって固定す
ることで、回路が形成されていく。
〔発明が解決しようとする課題 ）
しかしながら、上述した従来のチップ部品の下に導体パ
ターンを通す方法によると以下の問題を有している。
ターンを通す方法によると以下の問題を有している。
すなわち、第３図に示すようにチップ部品の下に導体パ
ターンがある場合は、まず基板上に導体パターンをプリ
ントしてその上から保護膜をプリントしなければならな
いので、プリント工程が増えるという問題がある。
ターンがある場合は、まず基板上に導体パターンをプリ
ントしてその上から保護膜をプリントしなければならな
いので、プリント工程が増えるという問題がある。
本発明はこのような問題を解決するためになされたもの
で、チップ部品側にジャンパー導体を設けることで、基
板の製造工程を簡略化できるチップ部品を提供すること
を目的とする。
で、チップ部品側にジャンパー導体を設けることで、基
板の製造工程を簡略化できるチップ部品を提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段 ］
この目的を達成するため、本発明は基板上の電極に電気
的に接触する２個の電極を部品本体の両端に有し、この
２個の電極間で、部品本体の周面を巻くジャンパー導体
を、その端子が部品本体の裏面において対向するように
形成することとした。
的に接触する２個の電極を部品本体の両端に有し、この
２個の電極間で、部品本体の周面を巻くジャンパー導体
を、その端子が部品本体の裏面において対向するように
形成することとした。
〔作用］
上述した構成を有する本発明は、チップ部品に本来の電
極の他にジャンパー導体を設けるようにしたものである
。
極の他にジャンパー導体を設けるようにしたものである
。
従って、これによれば基板の導体パターンに特別な処理
を施すことなく、チップ部品の下に他の導体パターンを
通すことができる。
を施すことなく、チップ部品の下に他の導体パターンを
通すことができる。
以下に図面を参照して実施例を説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図で、１１は基板
に搭載されるチップ部品であり、（ａ）はチップ部品１
１の表面、（ｂ）は裏面を示している。
に搭載されるチップ部品であり、（ａ）はチップ部品１
１の表面、（ｂ）は裏面を示している。
チップ部品１１は部品本体１１ａに、図示しない基板の
後述する電極に対する本来の接続電極１２および１３が
、両端の各面を取り囲むように形成されている。
後述する電極に対する本来の接続電極１２および１３が
、両端の各面を取り囲むように形成されている。
１４は前記接続電極１２．１３間に部品本体１１ａの周
面を巻いて形成されたジャンパー導体であり、ジャンパ
ー導体１４は部品本体１１ａの裏面においては、図示し
ない基板の後述する導体パターンに対する接続部となる
各端子１４ａ。
面を巻いて形成されたジャンパー導体であり、ジャンパ
ー導体１４は部品本体１１ａの裏面においては、図示し
ない基板の後述する導体パターンに対する接続部となる
各端子１４ａ。
１４ｂが互いに対向して形成されている。
前記各端子１４ａ、１４ｂは、例えば部品本体１１ａの
側面端部から、部品本体１１ａの横方向の長さｌの１７
ａ程度の長さでそれぞれ形成されており、部品本体１１
ａの中央部は後述するように、チップ部品１１を実装す
る際に接着剤を使用することがあるので、導体は存在し
ないようになっている。
側面端部から、部品本体１１ａの横方向の長さｌの１７
ａ程度の長さでそれぞれ形成されており、部品本体１１
ａの中央部は後述するように、チップ部品１１を実装す
る際に接着剤を使用することがあるので、導体は存在し
ないようになっている。
チップ部品１１を実装する図示しない基板には、第２図
に示すような電極１２’、１３’、および２本の導体パ
ターン１４′が４方向に互いに向かい合った状態でプリ
ントされている。
に示すような電極１２’、１３’、および２本の導体パ
ターン１４′が４方向に互いに向かい合った状態でプリ
ントされている。
チップ部品１１を図示しない基板に実装するには、前記
電極１２’、１３”にチップ部品１１の電極１２．１３
が対応し、２本の導体パターン１４′にジャンパー導体
１４の端子１４ａ、１４ｂがそれぞれ対応するようにし
て、チップ部品１１を接着等により図示しない基板に仮
止めする。
電極１２’、１３”にチップ部品１１の電極１２．１３
が対応し、２本の導体パターン１４′にジャンパー導体
１４の端子１４ａ、１４ｂがそれぞれ対応するようにし
て、チップ部品１１を接着等により図示しない基板に仮
止めする。
この後、前記各電極同士、各導体パターンと端子をはん
だ付けによって固定することで、回路が形成されていく
ことになる。
だ付けによって固定することで、回路が形成されていく
ことになる。
以上説明したように本発明は、基板上の電極に電気的に
接触する２個の電極を部品本体の両端に有し、この２個
の電極間で、部品本体の周面を巻くジャンパー導体を、
その端子が部品本体の裏面において対向するように形成
することとしたものである。
接触する２個の電極を部品本体の両端に有し、この２個
の電極間で、部品本体の周面を巻くジャンパー導体を、
その端子が部品本体の裏面において対向するように形成
することとしたものである。
従って、これによれば導体パターンに保護膜をプリント
する必要がなくなり、プリント工程が削減できるという
効果を有する。
する必要がなくなり、プリント工程が削減できるという
効果を有する。
さらに、チップ部品の下に他の導体パターンを容易に通
すことができるので、導体パターンがチップ部品のない
ところでクロスしている場合、チップ部品の下を導体パ
ターンが通るような基板を形成することで、基板の一層
の高密度化を図れるという効果も有する。
すことができるので、導体パターンがチップ部品のない
ところでクロスしている場合、チップ部品の下を導体パ
ターンが通るような基板を形成することで、基板の一層
の高密度化を図れるという効果も有する。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図、第２図は実施例
におけるチップ部品を実装する導体パターンの平面図、
第３図は従来例を示す平面図、第４図は導体パターン同
士をクロスさせる第１の方法を示す平面図、第５図は導
体パターン同士をクロスさせる第２の方法を示す側面図
である。 １１・・・チップ部品 １２・・・接続電極 １３・・・接続電極 １４・・・ジャンパー導体
におけるチップ部品を実装する導体パターンの平面図、
第３図は従来例を示す平面図、第４図は導体パターン同
士をクロスさせる第１の方法を示す平面図、第５図は導
体パターン同士をクロスさせる第２の方法を示す側面図
である。 １１・・・チップ部品 １２・・・接続電極 １３・・・接続電極 １４・・・ジャンパー導体
Claims (1)
- （１）基板上の電極に電気的に接触する２個の電極を部
品本体の両端に有し、この２個の電極間で、部品本体の
周面を巻くジャンパー導体を、その端子が部品本体の裏
面において対向するように形成したことを特徴とするジ
ャンパー導体付チップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205621A JPH0371572A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | ジャンパー導体付チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205621A JPH0371572A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | ジャンパー導体付チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371572A true JPH0371572A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16509917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205621A Pending JPH0371572A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | ジャンパー導体付チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371572A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1324646A3 (en) * | 2001-12-27 | 2004-11-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP1205621A patent/JPH0371572A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1324646A3 (en) * | 2001-12-27 | 2004-11-03 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
| US6949819B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-09-27 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
| US7098531B2 (en) | 2001-12-27 | 2006-08-29 | Alps Electric Co., Ltd. | Jumper chip component and mounting structure therefor |
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