JPH0371613A - チップ形フィルムコンデンサの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はチップ形フィルムコンデンサの製法、特にその
端子形成方法に関する。

〔従来の技術〕

チップ形フィルムコンデンサは、プリント基板の表面実
装用に使用される。従来周知のものとしては、金属化フ
ィルムを巻回し、その端面に金属を溶射して形成したメ
タリコン電極に、フレームリード端子を溶接後、フレー
ムリード端子をコンデンサ素子の底面内側に折曲げるタ
イプのものと、メタリコンをフィルム端面に厚くつけて
、メタリコン面を研磨しメツキして、電極を形威し、こ
の電極を直接にプリント基板に半田付けするようにした
ものとある。

第１のリード端子型のタイプのコンデンサの製法を、第
３図を参照して、工程順に説明する。金属化フィルムを
巻回し、その端面にメタリコンを溶射し、電極ＬＡを形
成したコンデンサ素子１に、板状のフレームリード端子
２をとりつける。このフレームリード端子２はＬ字型で
、Ｌ字の一辺を電極ＩＡに溶接する。次に、フレームリ
ード端子２の先端部が素子に出るようにして樹脂モール
ド３で全体をおおい、最終的に樹脂モールド３から突出
しているフレームリード端子２の先端部をコンデンサ素
子１の底面側で、内側に向けて折曲げることで、平面実
装に適するように加工される。

第２のタイプのリード線のないチップ形コンデンサの製
法は第４図にその工程順に示しである。

この場合は、コンデンサ素子１の端面に金属溶射により
特に厚いメタリコン１Ｂを形成してから、低粘度エポキ
シ中で素子含浸を行なう。含浸後メタリコン面を研磨し
て電極面ＩＣを形成してから、この電極面ＩＣをさらに
メツキ処理することで、電極ＩＤを形成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来技術の第１のタイプの製法は、フレームリ
ード端子２をメタリコンの電極ＩＡに溶接する関係で、
溶接前にコンデンサ素子ｌを含浸処理することができな
い。このため樹脂モールド３をほどこしても、耐湿性に
問題があり、また完成品の形状が大きくなる欠点がある
。次に第２のタイプの製法は、このタイプのものでは、
実装時に電極ＩＤを直接ブンリト基板に半田付けするの
で、コンデンサ素子１のフィルム積層体の底面より電極
ＩＤの周端縁が突出するように段差を設ける。これは金
属溶射のときに、治工具を用いて行なうのであるが、工
程が複雑になる。また最終的にメツキ処理して電極ＩＤ
を形成するので、コスト高になる欠点がある。

本発明の目的は、上記の欠点を除去し、耐湿性がよいチ
ップ形コンデンサを簡単な工程で製作することのできる
製法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の製法は、金属化フィルムを積層したフィルム積
層体の端面に、金属溶射により素子電極を形成する工程
と、断面り字型の電極端子板にリード線を付した端子金
属部材を、電極端子板の断面角部をフィルム積層体の角
部に密着しておいて、素子電極と接する部位で、素子電
極に溶接する工程と、前記電極端子板の素子電極側表面
を繊維質の粘着テープでおおう工程と、上記工程による
組成物を、端子金属部材のリード線により保持し、含浸
硬化する工程を経た後、リード線をその基部で切断して
完成品とするものである。

〔作用〕

電極端子板は断面り字型であって、フィルム積層体に組
合わせ、フィルム積層体の素子電極と溶接することによ
って、完成品としての端子構造がその段階で形成される
。溶接した後で電極端子板を素子電極側で、繊維質の粘
着テープでおおい、電極端子板に付けておいたリード線
を利用して、上記工程を経た素子を保持して含浸工程を
行なう。

電極端子板は含浸前に素子電極と溶接されること、およ
び含浸工程後は、含浸した粘着テープによって保持され
ることから、機械的に高い強度をうろことができる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。第１図は実施例を工程順に示した図である。金属化フ
ィルムを巻回した同図（ａｌのコンデンサ素子１の端面
のメタリコンによる電極ＩＡに、第２図に示す形状の電
極端子板１０をその一辺をなす部分１０Ｂの部位で溶接
する（第１図（ｂ））。

ここで電極端子板１０は断面形状はＬ字形で、その角部
が丁度コンデンサ素子１の角部と合うように形成され、
リード線１１が図示のように接続されている。そして完
成品ではリード線１１は切断され、！極端子板１０の一
辺をなす部分１０Ａが端子となる。

第１図（Ｃ１は側面図であるが、この状態で電極端子板
１０の部分１０Ａに離型剤を塗布し、後工程の含浸工程
でこの部分に含浸樹脂がつかないようにしておく。さら
に第１図ｆｄ）に示すように、電極端子板１０の部分１
０Ｂをおおうように、繊維質の粘着テープ１２を貼付け
る。以上の工程を経た組成物を、複数個、その各々の突
出しているりド線１１の先端を第１図（ｅ）に示すよう
に支持体１３にテープ１４でテーピングし、含浸しやす
いようにセットする。

次に第１図（ｆ）において含浸・硬化し、また電気検査
を行なう。この工程はリードタイプのコンデンサと全く
同様に行ないうる。良品について、次の第１図（幻の工
程で、リード線１１をその基部で切断する。

このように形成されたコンデンサは、電極端子板がＬ字
形状でその部分１０Ａは素子の底面の内側に配置された
端子となっている。

〔発明の効果〕

本発明では、電極端子板をメタリコン電極に溶接し、電
極端子板に付けであるリード線を利用して、素子を保持
し含浸硬化する。したがって充分な耐湿特性をうること
かできる。この電極端子板は断面り字型形状を有し、含
浸硬化後リード線を切断するだけで、何ら加工を要せず
、表面実装に適した端子構造となる。また電極端子板は
Ｌ字型の一辺の電極と溶接した部分が、粘着テープでお
おわれ、含浸工程でこの粘着テープにエポキシ樹脂が侵
入し、電極端子板とコンデンサ素子との接触を強固に保
持し、機械的な強度を強めている。

従来例のメタリコン電極を直接に端子とするタイプのも
のに比較して、従来例で必要であった、メタリコン電極
をフィルム積層体に対して段差をつける等の複雑な工程
は必要としない。さらに電極メツキが不要であり、コス
ト的に有利である。

次にフレームリード端子タイプのものに比較し、素子に
含浸処理を行なっているので信頼性が高く、また電極端
子板の形状から当初から端子構造を有し、フレームリー
ド端子を折曲げる等の工程が不必要である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の工程順図、第２図は端子金
属部材の外形図、第３図、第４図はそれぞれ従来例の工
程順図である。 １・−コンデンサ素子、　ＩＡ・−電極、１〇−電極端
子板、　　１１−・リード線、１２−粘着テープ、　１
３−支持体、 １４−テープ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　金属化フィルムを積層したフィルム積層体の端面に、
   金属溶射により素子電極を形成する工程と、断面Ｌ字型
   の電極端子板にリード線を付した端子金属部材を、電極
   端子板の断面角部をフィルム積層体の角部に密着してお
   いて、素子電極と接する部位で、素子電極に溶接する工
   程と、前記電極端子板の素子電極側表面を繊維質の粘着
   テープでおおう工程と、 上記工程による組成物を、端子金属部材のリード線によ
   り保持し、含浸硬化する工程を経た後、リード線をその
   基部で切断して完成品とすることを特徴とするチップ形
   フィルムコンデンサの製法。