JPS6046093A - 電子回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種電子回路素子を装着して所定の回路を構
成する電子回路基板に関する。

〔背景技術とその問題点〕

一般に、電子回路基板としては、銅箔等の導電金属によ
り配線パターンを形成したプリント基板に、例えば抵抗
やコンデンサとして動作する所謂リード付電子部品やチ
ップ部品等の電子部品を装着したものが知られている。

この種の電子回路基板は、各種電子回路を構成する電子
部品やこれら電子部品間の配線を回路ブロックとしてコ
ンパクトなものとなし、その取シ扱いが容易なものとな
っているので、各種民生用電子機器内に装着して広く用
いられている。

ところで、上述のような電子回路基板においては、上記
リード付電子部品やチップ部品の如き電子部品のプリン
ト配線基板に対する実装工程が煩雑で、生産性が低下し
ている。例えば、リード端子を有するリード付電子部品
を基板に装着するには、あらかじめ基板に設けられたス
ルーホール内に上記リード端子を挿入しさらに半田ディ
ツプにより半田付けを施すという方法が用いられるが、
工程数が多いうえに半田ブリ、ジ等の半田不良が発生す
る虞れもあり、また、上記リード端子の挿入を手作業で
行なわなければならず生産効率を低下している。また、
チップ部品を装着する場合には、クリーム半田印刷工程
、部品接着工程、半田リフロ一工程等を経る必要があり
、この間に部品が位置ずれを起こす虞れもある。

一方、上記電子部品を個々に製造するためには、専用の
製造ラインが必要となり設備投資が膨大なものとなる。

また、上記電子部品は′電極やリード端子を設けたり、
外周面を樹脂モールド等により被覆する等、構造が複雑
で製造コストが増大しているとともに、例えばこれら部
品から突出するリード端子を折り曲げないように注意を
要する等、取り扱いも煩雑である。

〔発明の目的〕

そこで本発明は、上述の従来のものの有する欠点を解消
するために提案されたものであり、煩雑な部品装着工程
を省略して生産効率を向上することが可能で、且つ基板
に対する電気的接続を確実なものとし信頼性を向上する
ことが可能な電子回路基板を提供することを目的とする
。

さらに本発明は、基板に装着される電子回路素子の構造
を極めて簡略化することが可能で、製造コストを大幅に
低減することが可能な電子回路基板を提供することを目
的とする。

〔発明の概要〕

本発明は、上述の如き目的を達成するために、基体にこ
の基体を貫通する導電金属製の貫通ビンを設け、この貫
通ピンの一端面を上記基体と略同一平面として露出させ
るとともに上記貫通ピンの一端面を含む基体面上に電子
回路素子を被着形成してなるものである。

〔実施例〕

以下、本発明の具体的な実施例について、図面を参照し
ながら説明する。

本発明による電子回路基板は、第１図に示すように、あ
らかじめ図示しない配線パターンが配設される紙フエノ
ール樹脂積層板等の平板状の基体１に銅等の導電金属で
形成される貫通ピン２を貫通して植立するとともに、上
記基体１の一面１ａ上に例えば短冊状の印刷抵抗体３の
如き電子回路素子を被着形成して構成されている。

上記貫通ピン２は、上記印刷抵抗体３が被着形成される
基体１の一面１ａ側において一端がかしめにより押しつ
ぶされ、この基体１の一面１ａと略同一平面として露出
する接続面２ａを形成している。また、上記貫通ピン２
の他端側は、上記基体１の裏面１ｂ側に突出し、測定用
端子部２ｂを形成している。

一万、上記印刷抵抗体３は、例えば抵抗体として黒鉛粉
末にケイ素末や滑石末を混ぜたものを用い、この抵抗体
をフェノール系合成樹脂を結合剤として基体１の一面１
ａ上にスクリーン印刷等の手段を用いて印刷成形し、さ
らに上記フェノール系合成樹脂を硬化することによって
被着形成されている。この印刷抵抗体３は、両端部３ａ
、３ｂが一対の貫通ピン２，２の接続面２ａ、２ａ上を
それぞれ被覆する如くこれら一対の貫通ピン２゜２間に
亘って形成され、この抵抗体３の裏面において上記貫通
ピン２の接続面２ａと接触して電気的導通が図られてい
る。したがって、上記一対の貫通ピン２，２は、上記印
刷抵抗体３のリード端子の役割を果たしている。

このように構成される電子回路基板において、上記印刷
抵抗体３の抵抗値を回路の構成等に応じて所定の抵抗値
に設定する必要がある場合には、第３図に示すように、
上記貫通ピン２の測定用端子部２ｂに図示しない測定機
器に接続される測定プラグ４を嵌合装着し、上記測定機
器で抵抗値を確認しながら行なえばよい。この場合、例
えばレーザ光を用いて上記印刷抵抗体３を第４図に示す
ように幅方向で削り取り、この印刷抵抗体３の抵抗値を
制御すればよい。

なお、上記貫通ピン２は、第５図に示すように、上記基
体１の裏面１ｂ側においてもこの基体１の裏面１ｂと略
同一平面をなす測定用露出面２Ｃとして上記電子回路基
板の平坦化を図ってもよい。

なお、この場合には、上記測定プラグ４の代わりに先端
の尖かった検査ビンを上記測定用露出面２Ｃに押しあて
て上述の抵抗値の調整を行なえばよい。

以上述べたように、上記実施例においては、基体１上に
電子回路素子である印刷抵抗体３を直接被着形成してい
るので煩雑な部品実装工程が必要なくなり、また上記被
着形成工程もスクリーン印刷の如き簡単な手法を用いる
ことができるので、生産効率を向上することが可能とな
っている。式らに、上記電子回路素子を電子部品として
製造するだめの装置が不要となるので、設備投資を低減
して製造コストを低減することが可能となっている。

さらにまた、上記実施例においては、基体１の裏面１ｂ
に突出する貫通ピン２の測定用端子部２ｂに測定機器の
測定プラグ４を接続して良好な操作性で上記印刷抵抗体
３の調整イ乍業を行なうことができる。

ところで、上記実施例にあっては、電子回路素子の一例
として印刷抵抗体３が挙げられているが、例えば第６図
に示すように一対の導電金属層５゜６をポリエステル樹
脂等の誘電体層７を介して重ね合わせて積層したような
コンデンサ８に適用してもよく、あるいは第７図に示す
ように導電金属層９を螺旋状に形成してコイル１０とし
てもよい。

〔発明の効果〕

上述の実施例の説明からも明らかなように、本発明にお
いては電子回路素子を直接基体上に被着形成しているの
で、煩雑な部品装着工程が不要となり、生産性や信頼性
の高い電子回路基板を得ることが可能となっている。

さらに本発明においては、基板に装着される電子回路素
子の構造を極めて簡略化することができ、製造コストを
大幅に低減することが可能となっている。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用した電子回路基板の概略斜視図、
第２図はその要部拡大断面図、第３図はである。 第５図は貫通ピンの他の例を示す要部拡大断面図、第６
図は電子回路素子をコンデンサとしだ場１・・・基体 ２・・・貫通ピン ３・・・印刷抵抗体（電子回路素子）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基体にこの基体を貫通する導電金属製の貫通ピンを設け
   、この貫通ピンの一端面を上記基体と略同一平面として
   露出させるとともに上記貫通ピンの一端面を含む基体面
   上に電子回路素子を被着形成してなる電子回路基板。