JPH0371728B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0371728B2 JPH0371728B2 JP63201443A JP20144388A JPH0371728B2 JP H0371728 B2 JPH0371728 B2 JP H0371728B2 JP 63201443 A JP63201443 A JP 63201443A JP 20144388 A JP20144388 A JP 20144388A JP H0371728 B2 JPH0371728 B2 JP H0371728B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- insulating sheet
- conductive
- resin layer
- sealing resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱融着型接続ケーブルに関するもので
ある。
ある。
従来の熱融着型接続ケーブルは第１図および第
２図のようなものが用いられている。ポリエステ
ル等の絶縁シート１に、Cu、Al等の導電性パタ
ーン２を形成してあり、その上にはカーボン粉末
と熱融着用樹脂とを混合した導電性塗料３を塗布
してある。また導電性パターン２間には顔料と熱
融着用樹脂とを混合した絶縁性塗料４を塗布して
ある。この接続ケーブルを熱融着によつて回路基
板に固定して導通をとり、回路基板間を接続する
ものである。
２図のようなものが用いられている。ポリエステ
ル等の絶縁シート１に、Cu、Al等の導電性パタ
ーン２を形成してあり、その上にはカーボン粉末
と熱融着用樹脂とを混合した導電性塗料３を塗布
してある。また導電性パターン２間には顔料と熱
融着用樹脂とを混合した絶縁性塗料４を塗布して
ある。この接続ケーブルを熱融着によつて回路基
板に固定して導通をとり、回路基板間を接続する
ものである。
ところがこれによると導電性塗料３にはカーボ
ン粉末が多量に含まれているため接着強度が弱い
欠点がある。また２種類の塗料を塗布するので、
位置合わせや膜厚合わせ等の作業が煩雑なもので
あつた。さらに、電線屑等によつて導電性パター
ン間が短絡してしまうことがある。
ン粉末が多量に含まれているため接着強度が弱い
欠点がある。また２種類の塗料を塗布するので、
位置合わせや膜厚合わせ等の作業が煩雑なもので
あつた。さらに、電線屑等によつて導電性パター
ン間が短絡してしまうことがある。
そこで本発明は製造が簡単で接着強度が強く、
しかも導電性パターン間が短絡せず、さらに押圧
による接続も可能な熱融着性接続ケーブルを提供
するものである。
しかも導電性パターン間が短絡せず、さらに押圧
による接続も可能な熱融着性接続ケーブルを提供
するものである。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。第３図および第４図において、導電性パター
ン２を形成した絶縁シート１上に導電性粒子
（Ｃ、Cu、Ag、Ni、Al等）を30vol％以下（好ま
しくは５〜10vol％）混入した熱融着用樹脂（熱
可塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を
塗布してある。この樹脂層５は加圧しないで乾燥
させたもので、この状態では全方向絶縁性である
が、回路基板等に加圧状態で熱融着することによ
り厚み方向にのみ導電性となり、導電性パターン
２と回路基板等との導通をとることができる。
る。第３図および第４図において、導電性パター
ン２を形成した絶縁シート１上に導電性粒子
（Ｃ、Cu、Ag、Ni、Al等）を30vol％以下（好ま
しくは５〜10vol％）混入した熱融着用樹脂（熱
可塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を
塗布してある。この樹脂層５は加圧しないで乾燥
させたもので、この状態では全方向絶縁性である
が、回路基板等に加圧状態で熱融着することによ
り厚み方向にのみ導電性となり、導電性パターン
２と回路基板等との導通をとることができる。
さらに、樹脂層５に適宜の間隔で加圧して乾燥
した加圧乾燥部６を設けてある。この加圧乾燥部
６は厚み方向にのみ導電性であるため、回路基板
等にクリツプなどによつて狭着することにより導
通をとることができる。もちろん熱融着によつて
も導通をとることができ加圧乾燥部６で熱融着す
る場合には押圧力が小さくても確実に導通をとる
ことができる。
した加圧乾燥部６を設けてある。この加圧乾燥部
６は厚み方向にのみ導電性であるため、回路基板
等にクリツプなどによつて狭着することにより導
通をとることができる。もちろん熱融着によつて
も導通をとることができ加圧乾燥部６で熱融着す
る場合には押圧力が小さくても確実に導通をとる
ことができる。
以上のように本発明によれば、加圧状態で熱融
着することにより厚み方向にのみ導電性となる熱
融着用樹脂層を、導電性パターンを形成した絶縁
シートほぼ全面に塗布形成したので、極めて簡単
な工程で熱融着型接続ケーブルが得られ、しかも
混入する導電性粒子が少なくてすむので接着強度
を強くすることができる。
着することにより厚み方向にのみ導電性となる熱
融着用樹脂層を、導電性パターンを形成した絶縁
シートほぼ全面に塗布形成したので、極めて簡単
な工程で熱融着型接続ケーブルが得られ、しかも
混入する導電性粒子が少なくてすむので接着強度
を強くすることができる。
しかも導電性パターンのほぼ全面が絶縁される
ため、ゴミや電線屑などで導電性パターンが短絡
するのを防止できる。
ため、ゴミや電線屑などで導電性パターンが短絡
するのを防止できる。
さらに、回路基板等との導通をとる際に、回路
基板等に圧着した状態で加熱するだけでよいた
め、接続工程で簡素化できるとともに、位置合わ
せが容易になる利点がある。しかもケーブルの幅
方向に形成した加圧乾燥部を、所望の間隔でケー
ブルの長手方向に複数形成するようにしたので、
ケーブルを適宜の位置で切断して使用することに
より、熱融着だけでなく回路路基板等にクリツプ
止めすることなどによつても導通をとることがで
き、必要に応じて適宜の接続方法を選択できる。
基板等に圧着した状態で加熱するだけでよいた
め、接続工程で簡素化できるとともに、位置合わ
せが容易になる利点がある。しかもケーブルの幅
方向に形成した加圧乾燥部を、所望の間隔でケー
ブルの長手方向に複数形成するようにしたので、
ケーブルを適宜の位置で切断して使用することに
より、熱融着だけでなく回路路基板等にクリツプ
止めすることなどによつても導通をとることがで
き、必要に応じて適宜の接続方法を選択できる。
第１図は従来の熱融着型接続ケーブルを示した
正面図、第２図は第１図−線断面図、第３図
は本発明の一実施例を示した正面図、第４図は第
３図−線断面図である。 １…絶縁シート、２〜２…導電性パターン、５
…熱融着用樹脂層、６…加圧乾燥部。
正面図、第２図は第１図−線断面図、第３図
は本発明の一実施例を示した正面図、第４図は第
３図−線断面図である。 １…絶縁シート、２〜２…導電性パターン、５
…熱融着用樹脂層、６…加圧乾燥部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ケーブルの基体となる絶縁シートに、長手方
向に平行に導電性パターンを形成し、 この絶縁シートのほぼ全面に、全方向絶縁性で
加圧状態において熱融着することにより厚み方向
のみ導電性となる熱融着用樹脂層を塗布形成して
あり、 上記絶縁シートの幅方向に、上記熱融着用樹脂
層を加圧状態で乾燥した加圧乾燥部を形成し、 この加圧乾燥部を、上記絶縁シートの長手方向
に所望間隔で複数形成したことを特徴とする熱融
着型接続ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144388A JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144388A JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22935182A Division JPS59119615A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 熱融着型接続ケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272010A JPH01272010A (ja) | 1989-10-31 |
| JPH0371728B2 true JPH0371728B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=16441173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20144388A Granted JPH01272010A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272010A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08203341A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Acer Peripherals Inc | 信号伝送用のフラットケーブル |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20144388A patent/JPH01272010A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01272010A (ja) | 1989-10-31 |
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