JPH0371817A - トランスファー成形金型 - Google Patents
トランスファー成形金型Info
- Publication number
- JPH0371817A JPH0371817A JP20832889A JP20832889A JPH0371817A JP H0371817 A JPH0371817 A JP H0371817A JP 20832889 A JP20832889 A JP 20832889A JP 20832889 A JP20832889 A JP 20832889A JP H0371817 A JPH0371817 A JP H0371817A
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- JP
- Japan
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- molding
- plunger
- molding pressure
- pressure
- molding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 241000238413 Octopus Species 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、電子部品の封止成形等に用いられるマルチブ
ランノヤ一方式のトランスファー成形金型、特にその成
形圧力調整8!構に関するものである。
ランノヤ一方式のトランスファー成形金型、特にその成
形圧力調整8!構に関するものである。
トランス7T、−成形金型においては、その下金型の上
面に成形材料を投入するためのポットを形成し、下金型
を貫通して設けられる移送プランジャーを上動させるこ
とによってポット内の成形材料を加圧して、ポットから
ラーンナーを介して各キャビティに成形材料を移送させ
ると共に充填させることによって、成形をおこなうこと
ができる。そしてこのようなトランスファー成形金型に
あって、ポットへの成形材料の投入量にバラツキがある
とキャビティへの成形材料の充填量にバラツキが生じる
ことになり、特に成形材料の投入量が過剰であると、封
止成形をするためにキャビティ内にセットされている敏
感な電子部品に過大な成形圧力が作用し、電子部品が破
損されてしまうというおそれがある。 そこで、ポットへの成形材料の投入量が過剰であっても
成形圧力が一定になるように戊形圧調整filllを設
けることが検討されており、例えば特開昭60−149
423号公報や特開昭60−214916号公報におい
て提供されている。これらのものは、上金型にポットと
対応する位置において成形圧調整弁を設け、成形圧調整
弁をスプリングや油圧等によって所定の圧力で付勢させ
ることによって成形圧lli整W1構を形成するように
している。そして、ポットへの成形材料の投入量が過剰
であるときには移送プランジャーによる加圧の際に成形
圧14v!弁が後退することによって、過大な成形圧力
が吸収されて成形圧が一定に調整されるようになってい
る。
面に成形材料を投入するためのポットを形成し、下金型
を貫通して設けられる移送プランジャーを上動させるこ
とによってポット内の成形材料を加圧して、ポットから
ラーンナーを介して各キャビティに成形材料を移送させ
ると共に充填させることによって、成形をおこなうこと
ができる。そしてこのようなトランスファー成形金型に
あって、ポットへの成形材料の投入量にバラツキがある
とキャビティへの成形材料の充填量にバラツキが生じる
ことになり、特に成形材料の投入量が過剰であると、封
止成形をするためにキャビティ内にセットされている敏
感な電子部品に過大な成形圧力が作用し、電子部品が破
損されてしまうというおそれがある。 そこで、ポットへの成形材料の投入量が過剰であっても
成形圧力が一定になるように戊形圧調整filllを設
けることが検討されており、例えば特開昭60−149
423号公報や特開昭60−214916号公報におい
て提供されている。これらのものは、上金型にポットと
対応する位置において成形圧調整弁を設け、成形圧調整
弁をスプリングや油圧等によって所定の圧力で付勢させ
ることによって成形圧lli整W1構を形成するように
している。そして、ポットへの成形材料の投入量が過剰
であるときには移送プランジャーによる加圧の際に成形
圧14v!弁が後退することによって、過大な成形圧力
が吸収されて成形圧が一定に調整されるようになってい
る。
しかし上記の特開昭60−149423号公報や特開昭
60−214916号公報のものは、いずれも上金型内
に成形圧ll1g、弁を取り付けることによって上金型
に成形圧調g、機構を形成するようにしているものであ
って、一般的に簡単な構造に形成することができる上金
型の構造が複雑になるという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、上金型
の構造を複雑にする必要なく成形圧調整機構を設けるこ
とができるトランスファー成形金型を提供することを目
的とするものである。 [11題を解決するための手段] 本発明は、下金型1に設けた縦孔2内に成形材料加圧用
の移送プランジャー3を取り付けると共に、縦孔1の移
送プランジャー3の上端面より上側の部分をキャビティ
4と連通する成形材料投入用のポット5として形成した
トランスファー成形金型において、下金型1にボット5
と連通ずる樹脂溜まり部6を設け、樹脂溜まり部6内に
先端が開口する圧力調整用孔7を下金型1に設けると共
に成形圧調整用孔7内に成形圧調整ブランノヤー8を取
り付け、成形圧調整プランノヤー8を所定の圧力で樹脂
溜虫り部61Ilへ付勢して成ることを特徴とするもの
である。
60−214916号公報のものは、いずれも上金型内
に成形圧ll1g、弁を取り付けることによって上金型
に成形圧調g、機構を形成するようにしているものであ
って、一般的に簡単な構造に形成することができる上金
型の構造が複雑になるという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、上金型
の構造を複雑にする必要なく成形圧調整機構を設けるこ
とができるトランスファー成形金型を提供することを目
的とするものである。 [11題を解決するための手段] 本発明は、下金型1に設けた縦孔2内に成形材料加圧用
の移送プランジャー3を取り付けると共に、縦孔1の移
送プランジャー3の上端面より上側の部分をキャビティ
4と連通する成形材料投入用のポット5として形成した
トランスファー成形金型において、下金型1にボット5
と連通ずる樹脂溜まり部6を設け、樹脂溜まり部6内に
先端が開口する圧力調整用孔7を下金型1に設けると共
に成形圧調整用孔7内に成形圧調整ブランノヤー8を取
り付け、成形圧調整プランノヤー8を所定の圧力で樹脂
溜虫り部61Ilへ付勢して成ることを特徴とするもの
である。
本発明にあっては、下金型1にボット5と連通する樹脂
溜まり部6を設け、樹脂溜声り部6内に先端が開口する
成形圧調整用孔7を下金型1に設けると共に成形圧調整
用孔7内に成形圧調整プランジャー8を取り付けるよう
にしているために、樹脂溜まり部6と成形圧llI整用
孔7及び成形圧調整プランジャー8で構1#、される成
形圧調整機構を下金型1内に組み込むことができ、上金
型9に成形圧調整機構を取り付けるような必要がなくな
る。
溜まり部6を設け、樹脂溜声り部6内に先端が開口する
成形圧調整用孔7を下金型1に設けると共に成形圧調整
用孔7内に成形圧調整プランジャー8を取り付けるよう
にしているために、樹脂溜まり部6と成形圧llI整用
孔7及び成形圧調整プランジャー8で構1#、される成
形圧調整機構を下金型1内に組み込むことができ、上金
型9に成形圧調整機構を取り付けるような必要がなくな
る。
以下本発明を実施例によって詳述する。
下金型1は第1図に示すようにスペーサブロック15を
介して下取付板16の上に取り付けてあり、複数箇所に
おいて上下に貫通する縦孔2が穿設しである。この縦孔
2内には移送プランジャー3のヘッド部3aを挿入して
取り付けてあり、下金型1の下方に突出する移送プラン
ジャー3の下端部はプランジャー駆動プレート17に結
合固定しである。縦孔2の上部、すなわち移送ブランジ
ャー3の上端面より上側が下金型1の上面で開口するボ
ット5として形IRされるものであり、第2図に示すよ
うに各ボット5はランナー18.18・・・を介して複
数のキャビティ凹所19,19・・°に連通させるよう
にしである。*たこのランナー18やキャビティ凹所1
9に対応するように下金型1を貫通してエフェクタービ
ン20.20・・・が設けてあり、各エフェクタービン
20.20・・・の下端部はエジェクタープレート21
に結合固定しである。 また、下金型1にはグミ−ランナー29を介してボット
5と連通する樹脂溜まり部6が上面を開口させて形成し
てあり、樹脂溜まり部6の底部において開口する成形圧
調整用孔7が下金型1内に穿設しである。この成形圧調
整用孔7の下部は付勢具収納室26として形成してあり
、下金型1の下面に下板30を当てて取り付けることに
よって付勢具収納室26の下層の開口を閉じるようにし
である。そして成形圧調整用孔マ内には成形圧調整プラ
ンジャー8が取り付けてあり、成形圧調整プランジャー
8の後端に形成した係止鍔25を付勢具収納室26の段
部26mに係止させるようにしである。また付勢具収納
室26内には付勢手段としてのスプリング等の弾性体2
7が取り付けてあり、成形圧調整ブフンジャー8の後端
を所定の圧力で押して樹脂溜まり部6側へ成形圧l!整
ブランノヤー8を弾発付勢しである。付勢手段としては
、スプリング等の弾性体27の他に、油圧や空圧などを
用いることもできる。 一方、上金型9は玉取付板22に取り付けて下金型1の
上側に配設してあり、下方へ突出させて設けたがイドビ
ン23を下金型1のがイド穴24に差し込ませるように
して上金型9と下金型1とを型締めするようにしである
。このように型締めすることによって、上金型9の下面
でポット5の上面開口や樹脂溜まり部6の上面開口が閉
じられると共にキャビティ凹所19の部分においてキャ
ビティ4が形成されるものである。下金型1と上金型9
の一方もしくは両方を上下動させることによって型締め
及び型開きすることができる。 しかして上記のように形成されるトラン入7T−成形金
型にあって、型開きして各ポット5に成形材料10を投
入した後に型締めし、油圧装置とノ連結棒28などでブ
ランノヤー駆動プレート17を駆動させて第3図に示す
ように移送ブランジャー3を上動させると、ポット5内
の成形材料10は移送ブランジャー3で加圧されてラン
ナー18からキャビティ4へと移送され、各キャビティ
4への成形材料10の充填が開始される。このときポッ
ト5中の成形材料10の一部はダミーランナー29を通
って樹脂溜まり部6内にも流入される。 そしてさらに移送ブランジャー3が上動されて成形材料
10の移送が進み、第4図のようにキャビティ4内に成
形材料10が充填される。このとき、ポット5内への成
形材料10の投入量が多過ぎる場合、成形圧力が所定の
圧力を越えることになるが、この圧力は樹脂溜まり部6
中の成形材料10を通じて成形圧調整ブランジャー8に
も作用する。 そしてこの圧力が弾性体27による弾発力を越えるとこ
の圧力の作用で成形圧調整ブランジャー8は弾性体27
を圧laさせつつ後退し、過剰な成形材料10が成形圧
調整用孔7内に第4図のように@収される。従って各キ
ャビティ4に異常な成形圧力が加わることを防ぐことか
でさるものであり、電子部品を封止成形をする場合のよ
うにキャビティ4内にセットされている敏感な電子部品
に過大な成形圧力が作用して破損されるようなことを防
止することができるものである。 成形が終わった後は、型開きしてエジェクタープレート
21を作動させることによってエジェクタービン20を
上動させ、成形品を下金型1のキャビティ凹所19から
突き出して脱型することができる。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、下金型にポットと連通
する樹脂溜まり部を設け、樹脂溜象り部内に先端が開口
する成形圧調整用孔を下金型に設けると共に成形圧11
1g!用札内に成形圧調整ブランクヤーを取り付け、成
形圧lI!整ブランクャーを所定の圧力で樹脂溜まり部
側へ付勢するようにしたので、樹脂溜*I)部と成形圧
調整用孔を下金型に設けることによって成形圧W4!I
ブランノヤーを下金型内に取り付けることができ、成形
圧lII整機構を下金型内に組み込むことができるもの
であり・上金型に成形圧llI!整機構を取り付けるよ
うな必要がなくなって上金型の構造を簡単なものにすル
コとができるものである。
介して下取付板16の上に取り付けてあり、複数箇所に
おいて上下に貫通する縦孔2が穿設しである。この縦孔
2内には移送プランジャー3のヘッド部3aを挿入して
取り付けてあり、下金型1の下方に突出する移送プラン
ジャー3の下端部はプランジャー駆動プレート17に結
合固定しである。縦孔2の上部、すなわち移送ブランジ
ャー3の上端面より上側が下金型1の上面で開口するボ
ット5として形IRされるものであり、第2図に示すよ
うに各ボット5はランナー18.18・・・を介して複
数のキャビティ凹所19,19・・°に連通させるよう
にしである。*たこのランナー18やキャビティ凹所1
9に対応するように下金型1を貫通してエフェクタービ
ン20.20・・・が設けてあり、各エフェクタービン
20.20・・・の下端部はエジェクタープレート21
に結合固定しである。 また、下金型1にはグミ−ランナー29を介してボット
5と連通する樹脂溜まり部6が上面を開口させて形成し
てあり、樹脂溜まり部6の底部において開口する成形圧
調整用孔7が下金型1内に穿設しである。この成形圧調
整用孔7の下部は付勢具収納室26として形成してあり
、下金型1の下面に下板30を当てて取り付けることに
よって付勢具収納室26の下層の開口を閉じるようにし
である。そして成形圧調整用孔マ内には成形圧調整プラ
ンジャー8が取り付けてあり、成形圧調整プランジャー
8の後端に形成した係止鍔25を付勢具収納室26の段
部26mに係止させるようにしである。また付勢具収納
室26内には付勢手段としてのスプリング等の弾性体2
7が取り付けてあり、成形圧調整ブフンジャー8の後端
を所定の圧力で押して樹脂溜まり部6側へ成形圧l!整
ブランノヤー8を弾発付勢しである。付勢手段としては
、スプリング等の弾性体27の他に、油圧や空圧などを
用いることもできる。 一方、上金型9は玉取付板22に取り付けて下金型1の
上側に配設してあり、下方へ突出させて設けたがイドビ
ン23を下金型1のがイド穴24に差し込ませるように
して上金型9と下金型1とを型締めするようにしである
。このように型締めすることによって、上金型9の下面
でポット5の上面開口や樹脂溜まり部6の上面開口が閉
じられると共にキャビティ凹所19の部分においてキャ
ビティ4が形成されるものである。下金型1と上金型9
の一方もしくは両方を上下動させることによって型締め
及び型開きすることができる。 しかして上記のように形成されるトラン入7T−成形金
型にあって、型開きして各ポット5に成形材料10を投
入した後に型締めし、油圧装置とノ連結棒28などでブ
ランノヤー駆動プレート17を駆動させて第3図に示す
ように移送ブランジャー3を上動させると、ポット5内
の成形材料10は移送ブランジャー3で加圧されてラン
ナー18からキャビティ4へと移送され、各キャビティ
4への成形材料10の充填が開始される。このときポッ
ト5中の成形材料10の一部はダミーランナー29を通
って樹脂溜まり部6内にも流入される。 そしてさらに移送ブランジャー3が上動されて成形材料
10の移送が進み、第4図のようにキャビティ4内に成
形材料10が充填される。このとき、ポット5内への成
形材料10の投入量が多過ぎる場合、成形圧力が所定の
圧力を越えることになるが、この圧力は樹脂溜まり部6
中の成形材料10を通じて成形圧調整ブランジャー8に
も作用する。 そしてこの圧力が弾性体27による弾発力を越えるとこ
の圧力の作用で成形圧調整ブランジャー8は弾性体27
を圧laさせつつ後退し、過剰な成形材料10が成形圧
調整用孔7内に第4図のように@収される。従って各キ
ャビティ4に異常な成形圧力が加わることを防ぐことか
でさるものであり、電子部品を封止成形をする場合のよ
うにキャビティ4内にセットされている敏感な電子部品
に過大な成形圧力が作用して破損されるようなことを防
止することができるものである。 成形が終わった後は、型開きしてエジェクタープレート
21を作動させることによってエジェクタービン20を
上動させ、成形品を下金型1のキャビティ凹所19から
突き出して脱型することができる。 【発明の効果1 上述のように本発明にあっては、下金型にポットと連通
する樹脂溜まり部を設け、樹脂溜象り部内に先端が開口
する成形圧調整用孔を下金型に設けると共に成形圧11
1g!用札内に成形圧調整ブランクヤーを取り付け、成
形圧lI!整ブランクャーを所定の圧力で樹脂溜まり部
側へ付勢するようにしたので、樹脂溜*I)部と成形圧
調整用孔を下金型に設けることによって成形圧W4!I
ブランノヤーを下金型内に取り付けることができ、成形
圧lII整機構を下金型内に組み込むことができるもの
であり・上金型に成形圧llI!整機構を取り付けるよ
うな必要がなくなって上金型の構造を簡単なものにすル
コとができるものである。
第1図は第2図のA−AMの箇所で切断した本発明の一
実施例の断面図、第2図は同上の下金型の一部の平面図
、第3図及び第4図は第2図のA−AMにの箇所で切断
した同上の成形状態での断面図である。 1は下金型、2は縦孔、3は移送プランジャー4はキャ
ビティ、5はポット、6は樹脂溜まり部、7は成形圧l
Il整用孔、8は成形圧調整プランジャ9は上金型、1
0は成形材料である。
実施例の断面図、第2図は同上の下金型の一部の平面図
、第3図及び第4図は第2図のA−AMにの箇所で切断
した同上の成形状態での断面図である。 1は下金型、2は縦孔、3は移送プランジャー4はキャ
ビティ、5はポット、6は樹脂溜まり部、7は成形圧l
Il整用孔、8は成形圧調整プランジャ9は上金型、1
0は成形材料である。
Claims (1)
- (1)下金型に設けた縦孔内に成形材料加圧用の移送プ
ランジャーを取り付けると共に、縦孔の移送プランジャ
ーの上端面より上側の部分をキャビティと連通する成形
材料投入用のポットとして形成したトランスファー成形
金型において、下金型にポットと連通する樹脂溜まり部
を設け、樹脂溜まり部内に先端が開口する圧力調整用孔
を下金型に設けると共に成形圧調整用孔内に成形圧調整
プランジャーを取り付け、成形圧調整プランジャーを所
定の圧力で樹脂溜まり部側へ付勢して成ることを特徴と
するトランスファー成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20832889A JPH0371817A (ja) | 1989-08-12 | 1989-08-12 | トランスファー成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20832889A JPH0371817A (ja) | 1989-08-12 | 1989-08-12 | トランスファー成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371817A true JPH0371817A (ja) | 1991-03-27 |
| JPH0525653B2 JPH0525653B2 (ja) | 1993-04-13 |
Family
ID=16554449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20832889A Granted JPH0371817A (ja) | 1989-08-12 | 1989-08-12 | トランスファー成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371817A (ja) |
-
1989
- 1989-08-12 JP JP20832889A patent/JPH0371817A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0525653B2 (ja) | 1993-04-13 |
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