JPH0372062A - ソルダーコーターマシン - Google Patents

ソルダーコーターマシン

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Publication number
JPH0372062A
JPH0372062A JP20882889A JP20882889A JPH0372062A JP H0372062 A JPH0372062 A JP H0372062A JP 20882889 A JP20882889 A JP 20882889A JP 20882889 A JP20882889 A JP 20882889A JP H0372062 A JPH0372062 A JP H0372062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
air
casing
circuit board
blown
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20882889A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Akazawa
赤沢 伸一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP20882889A priority Critical patent/JPH0372062A/ja
Publication of JPH0372062A publication Critical patent/JPH0372062A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3465Application of solder
    • H05K3/3468Application of molten solder, e.g. dip soldering

Landscapes

  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリント基板の製造工程に於いて、基板に半
田をコーティングするソルダーコーターマシンの改良に
関する。
(従来の技術) 従来のソルダーコーターマシンは、第2図a1bに示す
如く半田槽lと、該半田槽1の上側に設けられ基板2を
挾んで上下動させるローラ装置3と、該ローラ装置3の
上方に設けられ上昇する基板2の両面にエアーを吹き付
ける左右一対の上下に段差を有するエアーナイフ4.4
′と、前記ローラ装置3及び左右一対のエアーナイフ4
.4′を囲繞し、上面に基板2の通路5を有し下面左右
両側に排気口6.6′を有するケーシング7とにより構
成されている。
このように構成されたソルダーコーターマシンで、基板
2のランド部、スルホール内及びフラットバット部に半
田をコーティングするには、基板2をローラ装置3にて
挾んで下降し、半田槽lに浸漬し、その後ローラ装置3
にて上昇した際、左右一対の上下に段差を有するエアー
ナイフ4.4′からエアーを吹き付けて、基板2の表面
及びスルホール内の半田を吹き飛ばし、薄く均一にコー
ティングしている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上記のソルダーコーターマシンでは、基板2
に当たったエアー、基板2を通過したエア、基板2の無
い所を通過したエアーが乱流となってエアーナイフ4.
4′の上部に廻り込み、−度吹き飛ばされた半田の粒子
が基板2の表面に均一にコーティングされた半田層に付
着し、凹凸が生じた。
そこで本発明は一度吹き飛ばされた半田が基板の表面の
半田層に付着しないようにしたソルダーコーターマシン
を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するための本発明のソルダーコーターマ
シンは、半田槽と、該半田槽の上側に設けられ基板を挾
んで上下動させるローラ装置と、該ローラ装置の上方に
設けられ上昇する基板の両面にエアーを吹き付ける左右
一対の上下に段差を有するエアーナイフと、前記ローラ
装置及び左右一対のエアーナイフを囲繞し、上面に基板
の通路を、下面両側に排気口を有するケーシングとより
成るソルダーコーターマシンに於いて、前記左右一対の
エアーナイフの上側のエアーナイフの後端とケーシング
の側壁との間に水平な遮蔽板を設け、下側のエアーナイ
フの後部下面とケーシング下面の排気口縁との間に垂直
な遮蔽板を設けたことを特徴とするものである。
(作用) 上述の如く本発明のソルダーコーターマシンは、左右一
対のエアーナイフの上側のエアーナイフの後端とケーシ
ングの側壁との間に水平な遮蔽板を設け、下側のエアー
ナイフの後部下面とケーシング下面の排気口縁との間に
垂直な遮蔽板を設けであるので、ローラ装置にて基板を
挾んで下降し、半田槽に浸漬し、ローラ装置にて基板を
上昇し、左右一対のエアーナイフからエアーを吹き付け
て、基板の表面及びスルホール内の半田を吹き飛ばした
際、吹き飛ばされた半田は、エアーナイフの上部に廻り
込むことが無く、従って一度吹き飛ばされた半田の粒子
は、基板の表面の半田層に付着することが無く、基板の
表面の半田層に凹凸が生じることが無い。そして吹き飛
ばされた半田の粒子は、ケーシングの側壁内面、遮蔽板
、ローラ装置のローラ等に付着する以外は、エアーと共
に排気口より排出される。ローラ装置のローラに付着し
た半田の粒子は、ローラの回転により基板に転着され、
これがエアーナイフからのエアーにより吹き飛ばされる
(実施例) 本発明のソルダーコーターマシンの一実施例を第1図に
よって説明する。図中第2図と同一符号は、同一物を示
すので、その説明を省略する。左右一対のエアーナイフ
4.4′は、夫々ローラ装置3のローラ3aに挾まれて
上昇する基板2に向かって傾斜角30度で傾斜していて
、右側のエアーナイフ4′は左側のエアーナイフ4より
5mm高く、段差が付いている。上側の、本例の場合右
側のエアーナイフ4′の後端とケーシング7の側壁内面
との間に水平な遮蔽板8を設け、下側の、本例の場合左
側のエアーナイフ4の後部下面とケーシング7の下面に
おける左側の排気口6の開口縁との間に垂直な遮蔽板8
′を設けである。
このように構成された実施例のソルダーコーターマシン
に於いて、ローラ装置3のローラ3aにて基板2を挾ん
で下降し、半田槽lに浸漬し、ローラ装置3のローラ3
aにて基板2を挾んで上昇し、左右一対のエアーナイフ
4.4′からエアーを吹き付けて、基板2の表面及びス
ルホール内の半田を吹き飛ばした処、吹き飛ばされた半
田は、右側のエアーナイフ4′の後端とケーシング7の
側壁内面との間の水平な遮蔽板8と左側のエアーナイフ
4の後部下面とケーシング7の下面における左側の排気
口6の開口縁との間の垂直な遮蔽板8′とによりエアー
ナイフ4の上部に廻り込むことが無く、従って基板2の
表面の半田層に吹き飛ばされた半田の粒子が付着するこ
とが無く、半田層に凹凸が生じなかった。
そして吹き飛ばされた半田の粒子は、ケーシング7の側
壁内面及び下面、遮蔽板8.8′、ローラ装置3のロー
ラ3a等に付着する以外は、エアーと共に排気口6.6
′より排出される。ローラ装置3のローラ3aに付着し
た半田の粒子は、ローラ3aの回転により基板2に転着
され、これがエアーナイフ4.4′からのエアーにより
吹き飛ばされる。
(発明の効果) 以上の説明で判るように本発明のソルダーコーターマシ
ンによれば、基板を半田槽に浸漬して表面に半田をコー
ティングした基板にエアーナイフからエアーを吹き付け
て基板の表面及びスルホール内の半田を吹き飛ばして薄
く均一にコーティングした際、吹き飛ばされた半田の粒
子がエアーナイフの上部に廻り込むことが無いので、基
板の表面の半田層に付着することが無く、従って平滑で
均一な厚さの半田層を表面に有する基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bは本発明のソルダーコーターマシンの概略
縦断面図及び平面図、第2図a、bは従来のソルダーコ
ーターマシンの概略縦断面図及び平面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1. 半田槽と、該半田槽の上側に設けられ基板を挾ん
    で上下動させるローラ装置と、該ローラ装置の上方に設
    けられ上昇する基板の両面にエアーを吹き付ける左右一
    対の上下に段差を有するエアーナイフと、前記ローラ装
    置及び左右一対のエアーナイフを囲繞し、上面に基板の
    通路を、下面両側に排気口を有するケーシングとより成
    るソルダーコーターマシンに於いて、前記左右一対のエ
    アーナイフの上側のエアーナイフの後端とケーシングの
    側壁との間に水平な遮蔽板を設け、下側のエアーナイフ
    の後部下面とケーシング下面の排気口縁との間に垂直な
    遮蔽板を設けたことを特徴とするソルダーコーターマシ
    ン。
JP20882889A 1989-08-11 1989-08-11 ソルダーコーターマシン Pending JPH0372062A (ja)

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JP20882889A JPH0372062A (ja) 1989-08-11 1989-08-11 ソルダーコーターマシン

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JP20882889A JPH0372062A (ja) 1989-08-11 1989-08-11 ソルダーコーターマシン

Publications (1)

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JPH0372062A true JPH0372062A (ja) 1991-03-27

Family

ID=16562788

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JP20882889A Pending JPH0372062A (ja) 1989-08-11 1989-08-11 ソルダーコーターマシン

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JP (1) JPH0372062A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2351458A (en) * 1999-06-02 2001-01-03 Circuit Engineering Marketing Fluid knife
KR101106688B1 (ko) * 2009-10-29 2012-01-18 (주) 예스티 오존 발생 장치

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