JPH0372076A - 酸化物薄膜の作製方法 - Google Patents
酸化物薄膜の作製方法Info
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- JPH0372076A JPH0372076A JP20744889A JP20744889A JPH0372076A JP H0372076 A JPH0372076 A JP H0372076A JP 20744889 A JP20744889 A JP 20744889A JP 20744889 A JP20744889 A JP 20744889A JP H0372076 A JPH0372076 A JP H0372076A
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- Japan
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- pressure
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は酸化物薄膜の作製方法に関するものである。
[従来の技術]
従来、酸化物薄膜の作製方法には、真空容器内で原料を
蒸発させ基板上に堆積させる物理的蒸着法と、原料をガ
ス状態で輸送し、化学反応によって薄膜を基板上に堆積
させる化学気相堆積法(Chemical vapor
deposition )がある。
蒸発させ基板上に堆積させる物理的蒸着法と、原料をガ
ス状態で輸送し、化学反応によって薄膜を基板上に堆積
させる化学気相堆積法(Chemical vapor
deposition )がある。
このうち物理的蒸着法は高真空を必要とするため酸化物
を真空中に置いたときには酸素原子が蒸発し酸素の欠損
が生ずる。
を真空中に置いたときには酸素原子が蒸発し酸素の欠損
が生ずる。
一方、化学気相堆積法は、高真空を必要としないため、
酸化物を真空中に置いたときに生じる酸素原子の蒸発に
よる酸素の欠損を避けることができ、また、酸素の圧力
を変えることによって酸化の程度を制御できるため、高
品質のfit膜を作製するのに適している。さらに、反
応管をスケールアップすることにより、大面積の基板上
への成長、−度に多数枚の基板上への成長などが容易で
あり、量産性に優れる。
酸化物を真空中に置いたときに生じる酸素原子の蒸発に
よる酸素の欠損を避けることができ、また、酸素の圧力
を変えることによって酸化の程度を制御できるため、高
品質のfit膜を作製するのに適している。さらに、反
応管をスケールアップすることにより、大面積の基板上
への成長、−度に多数枚の基板上への成長などが容易で
あり、量産性に優れる。
ところで、酸化物超伝導体のエレクトロニクスへの応用
のためには高品質の薄膜を堆積させることが不可欠であ
るが、酸化物超伝導体材料は構成元素が4から5 fl
l類以上と多いことや酸化の程度によって物性が変化す
ることなどの点から、組成制御性に優れた気相堆積法が
有望視されている。
のためには高品質の薄膜を堆積させることが不可欠であ
るが、酸化物超伝導体材料は構成元素が4から5 fl
l類以上と多いことや酸化の程度によって物性が変化す
ることなどの点から、組成制御性に優れた気相堆積法が
有望視されている。
酸化物超伝導体の化学気相堆積法には有機金属を原料に
用いる有機金属気相堆積法と金属ハロゲン化物を原料に
用いるハライド系気相堆積法がある。ハライド系気相堆
積法は有機金属を原料に用いたときに懸念させる炭素の
混入を避けることができ、一般に高純度、高品質の薄膜
を作製するのに適している。実際にもハライド系気相堆
積法はB i S rcacuo酸化物超伝導体に通用
され高品質の薄膜が得られている(井原、配材、山脇、
池田;応用物理 vol 58 No、5(1989)
751 ) 、第4図に示す井原らの方法では、二重
の反応管を用い、内側の管にハロゲン化物原料を置き1
0〜20 s 1 m (standard 1ite
r per m1nute:その気体が標準状態にある
としたときの体積流量をjZ/分で表わしたもの)のH
eガス気流をキャリアガスとして金属のハロゲン化物の
原料ガスを基板位置まで輸送している。
用いる有機金属気相堆積法と金属ハロゲン化物を原料に
用いるハライド系気相堆積法がある。ハライド系気相堆
積法は有機金属を原料に用いたときに懸念させる炭素の
混入を避けることができ、一般に高純度、高品質の薄膜
を作製するのに適している。実際にもハライド系気相堆
積法はB i S rcacuo酸化物超伝導体に通用
され高品質の薄膜が得られている(井原、配材、山脇、
池田;応用物理 vol 58 No、5(1989)
751 ) 、第4図に示す井原らの方法では、二重
の反応管を用い、内側の管にハロゲン化物原料を置き1
0〜20 s 1 m (standard 1ite
r per m1nute:その気体が標準状態にある
としたときの体積流量をjZ/分で表わしたもの)のH
eガス気流をキャリアガスとして金属のハロゲン化物の
原料ガスを基板位置まで輸送している。
さて、酸化物超伝導体のエレクトロニクスへの応用を考
えた場合、超伝導体/半導体あるいは超伝導体/絶縁体
などの積層へテロエピタキシャル成長法の確立が不可欠
である。上にのべた化学気相堆積法を用いて、ヘテロエ
ピタキシャル成長を行なう場合、第4図に示す方法は、
組成を変えるためには原料設置領域の温度を変える必要
があるが、一般に電気炉の熱容量が大きいため原料設置
領域の温度を変えるためには10〜15分以上の時間を
要し、急峻に組成が変化したヘテロ接合を得ることがで
きない。
えた場合、超伝導体/半導体あるいは超伝導体/絶縁体
などの積層へテロエピタキシャル成長法の確立が不可欠
である。上にのべた化学気相堆積法を用いて、ヘテロエ
ピタキシャル成長を行なう場合、第4図に示す方法は、
組成を変えるためには原料設置領域の温度を変える必要
があるが、一般に電気炉の熱容量が大きいため原料設置
領域の温度を変えるためには10〜15分以上の時間を
要し、急峻に組成が変化したヘテロ接合を得ることがで
きない。
急峻に組成が変化したヘテロ接合を得るためには、各原
料毎に独立した原料管を用いるマルチバレル形反応管(
第5図に磁性薄膜の成長に使用された例を示す、 R,
C,Taylor and V、SadagopanA
pplied Physics Letters vo
l、19 No、9361(1971))を用い、必要
とする組成に応じて、随時各バレルに流すキャリアガス
の流量を変化させ、組成のコントロールを行なう必要が
ある。
料毎に独立した原料管を用いるマルチバレル形反応管(
第5図に磁性薄膜の成長に使用された例を示す、 R,
C,Taylor and V、SadagopanA
pplied Physics Letters vo
l、19 No、9361(1971))を用い、必要
とする組成に応じて、随時各バレルに流すキャリアガス
の流量を変化させ、組成のコントロールを行なう必要が
ある。
しかし、第5図に示すようなマルチバレル形反応管を用
いて、第4図に示されるハロゲン化物を原料に用いた化
学気相堆積をする場合、ハロゲン化物の蒸気圧が低いこ
とが問題となる。すなわち酸化物超伝導体の原料である
Ca、Sr、Ba等のハロゲン化物の蒸気圧は石英管を
用いる場合の実用的な使用温度である800から900
℃においても10−3から10−”Torrに過ぎず、
コノため、各バレルに流すキャリ7ガスの流量を1s!
1m程度にした場合の成長速度は0.2〜0.3nm/
minと非常に低く実用的でない。
いて、第4図に示されるハロゲン化物を原料に用いた化
学気相堆積をする場合、ハロゲン化物の蒸気圧が低いこ
とが問題となる。すなわち酸化物超伝導体の原料である
Ca、Sr、Ba等のハロゲン化物の蒸気圧は石英管を
用いる場合の実用的な使用温度である800から900
℃においても10−3から10−”Torrに過ぎず、
コノため、各バレルに流すキャリ7ガスの流量を1s!
1m程度にした場合の成長速度は0.2〜0.3nm/
minと非常に低く実用的でない。
従って、第5図に示すようなマルチバレル形反応管を用
いて実用的な成長速度を得るためには、各原料管にそれ
ぞれ1105J1以上のキャリアガスを流す必要がある
。しかし、それでは、キャリアガスの全流量は数十から
11005uに及び、ガス純化器や廃ガス処理装置の能
力を考えると現実的ではなかった。
いて実用的な成長速度を得るためには、各原料管にそれ
ぞれ1105J1以上のキャリアガスを流す必要がある
。しかし、それでは、キャリアガスの全流量は数十から
11005uに及び、ガス純化器や廃ガス処理装置の能
力を考えると現実的ではなかった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は上記の問題点を解決し、小流量のキャリアガス
を用いるだけで、蒸気圧の低い原料(たとえば金属ハロ
ゲン化物等)を原料として用いた場合であっても実用的
な成長速度を得ることが可能な酸化物薄膜の作製方法を
提供することを目的とする。
を用いるだけで、蒸気圧の低い原料(たとえば金属ハロ
ゲン化物等)を原料として用いた場合であっても実用的
な成長速度を得ることが可能な酸化物薄膜の作製方法を
提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明の酸化物薄膜の作製方法は、固体または液体の原
料から蒸発または昇華させた原料ガス原料ガスをキャリ
アガスによって基体上に輸送して酸化物薄膜を成長させ
る気相堆積法を聞いた酸化物薄膜の作製方法において、
原料設置領域および基体設置領域の圧力を1気圧未満の
値に保つことを特徴とする。
料から蒸発または昇華させた原料ガス原料ガスをキャリ
アガスによって基体上に輸送して酸化物薄膜を成長させ
る気相堆積法を聞いた酸化物薄膜の作製方法において、
原料設置領域および基体設置領域の圧力を1気圧未満の
値に保つことを特徴とする。
[作用]
本発明は、適当な温度に加熱された原料(たとえば金属
ハロゲン化物)から蒸発または昇華した原料ガスを、キ
ャリアガスを用いて基体上に輸送する際に、原料設置領
域および基体設置領域の圧力を大気圧よりも小さな圧力
に設定することによって、単位時間当りの原料輸送量を
増大させ、成長速度を大きくするものである。
ハロゲン化物)から蒸発または昇華した原料ガスを、キ
ャリアガスを用いて基体上に輸送する際に、原料設置領
域および基体設置領域の圧力を大気圧よりも小さな圧力
に設定することによって、単位時間当りの原料輸送量を
増大させ、成長速度を大きくするものである。
以下に本発明をなすに際して得た知見に基づき本発明の
詳細な説明する。
詳細な説明する。
本発明者は、原料ガスをキャリアガスによって輸送する
ことにより気相堆積を行う場合における薄膜の成長速度
を律速する要因を鋭意探究したところ、成長速度は、キ
ャリアガス中への原料ガスの拡散速度、あるいはキャリ
アガス中からの原料ガスの拡散速度に影響されることを
知見した。この点を以下に詳述する。気相堆積法におい
て、固体あるいは液体の原料を収納する原料用ボートあ
るいは原料用バブラーなどの中におかれた原料から蒸発
または昇華した原料ガスは、境界層を拡散しキャリアガ
ス流に取り込まれ、基体設置領域まで輸送される。基体
設置領域に到達したキャリアガス流に含まれる原料ガス
は再び拡散によって基体上の境界層を通過し、基体表面
に到達し反応して固体として析出する。この析出速度は
、拡散律速の条件下では原料が境界層中を拡散する速さ
に影響されるとの知見を得た。
ことにより気相堆積を行う場合における薄膜の成長速度
を律速する要因を鋭意探究したところ、成長速度は、キ
ャリアガス中への原料ガスの拡散速度、あるいはキャリ
アガス中からの原料ガスの拡散速度に影響されることを
知見した。この点を以下に詳述する。気相堆積法におい
て、固体あるいは液体の原料を収納する原料用ボートあ
るいは原料用バブラーなどの中におかれた原料から蒸発
または昇華した原料ガスは、境界層を拡散しキャリアガ
ス流に取り込まれ、基体設置領域まで輸送される。基体
設置領域に到達したキャリアガス流に含まれる原料ガス
は再び拡散によって基体上の境界層を通過し、基体表面
に到達し反応して固体として析出する。この析出速度は
、拡散律速の条件下では原料が境界層中を拡散する速さ
に影響されるとの知見を得た。
かかる知見に基づき、上記拡散速度を速めるための手段
を見い出すべく幾多の実験を重ねたところ、拡散速度は
原料設置領域および基体設置領域の圧力に関係すること
がわかり、さらなる実験を重ねたところ、原料設置領域
および基体設置領域の圧力を1気圧以下に設定すれば拡
散速度が著しく速くなり、また、薄膜の成長速度も著し
く速くなることを確認し本発明をなすにいたったもので
ある。
を見い出すべく幾多の実験を重ねたところ、拡散速度は
原料設置領域および基体設置領域の圧力に関係すること
がわかり、さらなる実験を重ねたところ、原料設置領域
および基体設置領域の圧力を1気圧以下に設定すれば拡
散速度が著しく速くなり、また、薄膜の成長速度も著し
く速くなることを確認し本発明をなすにいたったもので
ある。
[実施例]
以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第1図は、本発明方法において使用する気相堆積装置の
基本的構成例を示す図である。
基本的構成例を示す図である。
反応管10内に挿入された原料管21〜24中に、原料
を入れた原料ボート31〜34をそれぞれ置き、それぞ
れの原料を、適当な蒸気圧が得られる温度に加熱した。
を入れた原料ボート31〜34をそれぞれ置き、それぞ
れの原料を、適当な蒸気圧が得られる温度に加熱した。
ここで、原料としてはBiCl3 、Cur、Ca12
.5r12を用いた。また、加熱温度は、BiCl3を
180℃、Culを470℃、Cur2と5rIzを8
30℃とした。
.5r12を用いた。また、加熱温度は、BiCl3を
180℃、Culを470℃、Cur2と5rIzを8
30℃とした。
一方、本実施例では基体としてMgO基板を使用した。
MgO基板は石英基板ホルダー60上に載置し、石英基
板ホルダー60は原料管21〜24の下流側に配置した
。なお、基板ホルダー60は、ブツシュロッド80によ
って前後に動かすことができ、またブツシュロッド81
によって、カバーを開閉することができるようにした。
板ホルダー60は原料管21〜24の下流側に配置した
。なお、基板ホルダー60は、ブツシュロッド80によ
って前後に動かすことができ、またブツシュロッド81
によって、カバーを開閉することができるようにした。
成長は以下のようにして行った。すなわち、まず、電気
炉40によって各原料およびMgO基板を上述した温度
に加熱した。原料およびMgO基板が所定の温度になっ
たことを確認したのち、Ca 12用原料管21にはガ
ス導入管5oを介してArを1sJ2m、5rlz用原
料管22にはガス導入管51を介してArを1 sim
%Cur用原料管23にはガス導入管52を介してAr
を0.68sJ2m%B1C15用原料管24にはガス
導入管53を介してArを0.14sfLmそれぞれ流
した。原料管25にはガス導入管54を介して、0.3
sunの02をと、10℃のH20バブラを通過させ水
蒸気を含ませた0、14sjZmのArをを流した。こ
の他に希釈用とじてバラストガスをガス導入管55を介
して反応管10に流した。
炉40によって各原料およびMgO基板を上述した温度
に加熱した。原料およびMgO基板が所定の温度になっ
たことを確認したのち、Ca 12用原料管21にはガ
ス導入管5oを介してArを1sJ2m、5rlz用原
料管22にはガス導入管51を介してArを1 sim
%Cur用原料管23にはガス導入管52を介してAr
を0.68sJ2m%B1C15用原料管24にはガス
導入管53を介してArを0.14sfLmそれぞれ流
した。原料管25にはガス導入管54を介して、0.3
sunの02をと、10℃のH20バブラを通過させ水
蒸気を含ませた0、14sjZmのArをを流した。こ
の他に希釈用とじてバラストガスをガス導入管55を介
して反応管10に流した。
この時排ガスは、排気口7o、圧力計90、フィルター
100を経由した後に排気バルブ110を経由してハロ
ゲン化物除去フィルター140を通ったのち、スクラバ
ーに排出した。この時、ロータリーポンプ130は停止
し、ロータリーポンプにつながる4J#気バルブ120
は閉した。
100を経由した後に排気バルブ110を経由してハロ
ゲン化物除去フィルター140を通ったのち、スクラバ
ーに排出した。この時、ロータリーポンプ130は停止
し、ロータリーポンプにつながる4J#気バルブ120
は閉した。
流量が設定値になった後、ロータリーポンプ130を始
動し、排気バルブ110を閉じ、速やかに排気バルブ1
20を開いた。圧力計90の表示を見ながら、排気バル
ブ120の開口度またはロータリーポンプ130の回転
数を調節し、反応管の圧力を所定の値にまで下げた。反
応管内の圧力が所定の値に到達してから5〜10分後に
、基板ホルダー60の蓋81を後方にひき、MgO基板
を原料ガスに接触させ、成長を開始した。所定の時間が
経過したのちに基板ホルダー60の蓋81を前方に押し
、MgO基板と原料ガスの接触を絶ち成長を終了させた
。
動し、排気バルブ110を閉じ、速やかに排気バルブ1
20を開いた。圧力計90の表示を見ながら、排気バル
ブ120の開口度またはロータリーポンプ130の回転
数を調節し、反応管の圧力を所定の値にまで下げた。反
応管内の圧力が所定の値に到達してから5〜10分後に
、基板ホルダー60の蓋81を後方にひき、MgO基板
を原料ガスに接触させ、成長を開始した。所定の時間が
経過したのちに基板ホルダー60の蓋81を前方に押し
、MgO基板と原料ガスの接触を絶ち成長を終了させた
。
第2図に本実施例を用いて成長させた酸化物超伝導体B
i S rcacuoの成長速度と、圧力計90で測
定した反応管内の圧力の関係とを示す。
i S rcacuoの成長速度と、圧力計90で測
定した反応管内の圧力の関係とを示す。
この時、基板温度は834℃に保ち、基板として研磨し
たMgO(100)面を用いた。図から明かなように、
特に圧力が300Torr以下の領域では大気圧に較べ
成長速度の増大が見られ、圧力90Torrで大気圧の
時の10から20倍以上となった。
たMgO(100)面を用いた。図から明かなように、
特に圧力が300Torr以下の領域では大気圧に較べ
成長速度の増大が見られ、圧力90Torrで大気圧の
時の10から20倍以上となった。
第3図は、反応管内の圧力を180Torrとして作製
したB i S rcacuo薄膜の電気抵抗と温度と
の関係を示したものである。基板温度は834℃に保ち
、基板として研磨したMg0(100)面を用いた。図
かられかるようにゼロ抵抗温度75にの酸化物超伝導体
薄膜が形成されている。
したB i S rcacuo薄膜の電気抵抗と温度と
の関係を示したものである。基板温度は834℃に保ち
、基板として研磨したMg0(100)面を用いた。図
かられかるようにゼロ抵抗温度75にの酸化物超伝導体
薄膜が形成されている。
以上の実施例では、B15rCaCuO酸化物超伝導体
′fii膜について述べたが、これ以外の酸化物堆積に
つ?)ても同様の成長速度増大の効果があることは明か
である。例えば、YBaCuO。
′fii膜について述べたが、これ以外の酸化物堆積に
つ?)ても同様の成長速度増大の効果があることは明か
である。例えば、YBaCuO。
La (Ba、5r)CuO等の酸化物超伝導体はもち
ろん、これ以外にガーネット、フェライト等の薄膜にも
適用できる。また、従来、大気圧で作製されていた酸化
物薄膜に通用することにより、原料温度を従来より下げ
ることができ、電気炉や反応管の寿命を長くすることが
できる。また、これらの成長においては、高品質の薄膜
を得るためには、一般に基板温度は原料温度以上にする
必要があった。本発明によって原料塩度を下げることが
できるようになるため、あわせて基板温度も下げること
が可能となり、より欠陥の少ない薄膜を得ることができ
るようになる。
ろん、これ以外にガーネット、フェライト等の薄膜にも
適用できる。また、従来、大気圧で作製されていた酸化
物薄膜に通用することにより、原料温度を従来より下げ
ることができ、電気炉や反応管の寿命を長くすることが
できる。また、これらの成長においては、高品質の薄膜
を得るためには、一般に基板温度は原料温度以上にする
必要があった。本発明によって原料塩度を下げることが
できるようになるため、あわせて基板温度も下げること
が可能となり、より欠陥の少ない薄膜を得ることができ
るようになる。
本実施例では酸化剤として02とN20の混合物を使う
例について述べたが、酸化を促進するためにN20,0
3 、プラズマ励起された02を用いること、あるいは
、これらと上記の02/N20混合物とを併用すること
も可能である。
例について述べたが、酸化を促進するためにN20,0
3 、プラズマ励起された02を用いること、あるいは
、これらと上記の02/N20混合物とを併用すること
も可能である。
また、本実施例では、金属ハロゲン化物と酸化剤02
/ H2を同時に供給する場合について述べたが、原子
層エピタキシーの手法を用いて、金属ハロゲン化物と酸
化剤を交互に供給して成長させることも可能である。こ
の場合第1図において、原料・基板を所定の温度に加熱
した後酸化剤を流さない状態で原料管21〜24のいず
れか1本または複数本にキャリアガスを流し、金属ハロ
ゲン化物をMgO基板に吸着させ、しかる後に原料管2
1〜24へのキャリアガスの供給を停止し、酸化剤を流
し、吸着した金属ハロゲン化物と酸素を反応させ酸化物
をR−原子層のオーダーの厚さだけ析出させてもよい。
/ H2を同時に供給する場合について述べたが、原子
層エピタキシーの手法を用いて、金属ハロゲン化物と酸
化剤を交互に供給して成長させることも可能である。こ
の場合第1図において、原料・基板を所定の温度に加熱
した後酸化剤を流さない状態で原料管21〜24のいず
れか1本または複数本にキャリアガスを流し、金属ハロ
ゲン化物をMgO基板に吸着させ、しかる後に原料管2
1〜24へのキャリアガスの供給を停止し、酸化剤を流
し、吸着した金属ハロゲン化物と酸素を反応させ酸化物
をR−原子層のオーダーの厚さだけ析出させてもよい。
これを1サイクルとして、所望の回数だけ繰り返すこと
によって原子層エピタキシーを実現できる。
によって原子層エピタキシーを実現できる。
[発明の効果コ
本発明によれば、だとえSr、Ca、Baなどのハロゲ
ン化物に代表される蒸気圧の低い原料でも、1542m
程度の小さな流量で効率よく輸送することができ、マル
チバレル反応管を用いてこれらの元素を含む酸化物超伝
導体を高成長速度で作製することが可能となった。
ン化物に代表される蒸気圧の低い原料でも、1542m
程度の小さな流量で効率よく輸送することができ、マル
チバレル反応管を用いてこれらの元素を含む酸化物超伝
導体を高成長速度で作製することが可能となった。
これによりガスの切り替え、流量変化によって組成の制
御はできるようになり、酸化物超伝導体を含むヘテロ構
造の作製が可能となる。
御はできるようになり、酸化物超伝導体を含むヘテロ構
造の作製が可能となる。
第1図は本発明にかかる気相堆積装置の原理を示す概略
図、第2図は本発明の実施例として示したB15rCa
CuO薄膜の堆積速度と反応管内の圧力の関係を示す図
、第3図は本発明の実施例において基板温度834℃、
圧力180Torrに保ち、2時間成長させた薄膜の電
気抵抗の温度変化を示す図、第4図は井原らによるB1
5rCaCuO4膜成長に用いられた反応装置の概略図
、第5図はマルチバレル反応管を用いたフェライト薄膜
成長装置の概略図である。 10・・・反応管、21 34・・・原料用ボート、 60・・・基板ホルダー ・・・ブツシュロッド、9 ルター 110.12 〜25・・・原料管、31〜 50〜55・・・ガス導入管、 70・・・排気口、80,81 0・・・圧力計、100・・・フィ O・・・バルブ、130・・・ロ一 タリーポンプ、 1 40・・・ハロゲン化物除去フィル ター 第 図 0 1 2 5 4 u
図、第2図は本発明の実施例として示したB15rCa
CuO薄膜の堆積速度と反応管内の圧力の関係を示す図
、第3図は本発明の実施例において基板温度834℃、
圧力180Torrに保ち、2時間成長させた薄膜の電
気抵抗の温度変化を示す図、第4図は井原らによるB1
5rCaCuO4膜成長に用いられた反応装置の概略図
、第5図はマルチバレル反応管を用いたフェライト薄膜
成長装置の概略図である。 10・・・反応管、21 34・・・原料用ボート、 60・・・基板ホルダー ・・・ブツシュロッド、9 ルター 110.12 〜25・・・原料管、31〜 50〜55・・・ガス導入管、 70・・・排気口、80,81 0・・・圧力計、100・・・フィ O・・・バルブ、130・・・ロ一 タリーポンプ、 1 40・・・ハロゲン化物除去フィル ター 第 図 0 1 2 5 4 u
Claims (1)
- 固体または液体の原料から蒸発または昇華させた原料ガ
ス原料ガスをキャリアガスによつて基体上に輸送して酸
化物薄膜を成長させる気相堆積法を用いた酸化物薄膜の
作製方法において、原料設置領域および基体設置領域の
圧力を1気圧未満の値に保つことを特徴とする酸化物薄
膜の作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1207448A JP2648211B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 酸化物薄膜の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1207448A JP2648211B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 酸化物薄膜の作製方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372076A true JPH0372076A (ja) | 1991-03-27 |
| JP2648211B2 JP2648211B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=16539943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1207448A Expired - Fee Related JP2648211B2 (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 酸化物薄膜の作製方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2648211B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008174842A (ja) * | 1999-10-06 | 2008-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 原子層蒸着法を用いた薄膜形成方法 |
| JP2016104913A (ja) * | 1997-11-17 | 2016-06-09 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 有機薄膜の低圧気相蒸着 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63319038A (ja) * | 1987-06-23 | 1988-12-27 | Anelva Corp | 真空化学反応装置 |
| JPH0215173A (ja) * | 1988-05-06 | 1990-01-18 | Hewlett Packard Co <Hp> | 薄膜超電導体の被着方法と装置 |
| JPH02194178A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-07-31 | Fujitsu Ltd | 気相成長装置 |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP1207448A patent/JP2648211B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63319038A (ja) * | 1987-06-23 | 1988-12-27 | Anelva Corp | 真空化学反応装置 |
| JPH0215173A (ja) * | 1988-05-06 | 1990-01-18 | Hewlett Packard Co <Hp> | 薄膜超電導体の被着方法と装置 |
| JPH02194178A (ja) * | 1989-01-24 | 1990-07-31 | Fujitsu Ltd | 気相成長装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016104913A (ja) * | 1997-11-17 | 2016-06-09 | ザ、トラスティーズ オブ プリンストン ユニバーシティ | 有機薄膜の低圧気相蒸着 |
| JP2008174842A (ja) * | 1999-10-06 | 2008-07-31 | Samsung Electronics Co Ltd | 原子層蒸着法を用いた薄膜形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2648211B2 (ja) | 1997-08-27 |
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