JPH03725A - 耐熱性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03725A JPH03725A JP1134584A JP13458489A JPH03725A JP H03725 A JPH03725 A JP H03725A JP 1134584 A JP1134584 A JP 1134584A JP 13458489 A JP13458489 A JP 13458489A JP H03725 A JPH03725 A JP H03725A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D207/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D207/02—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom
- C07D207/44—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D207/444—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5
- C07D207/448—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5 with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. maleimide
- C07D207/452—Heterocyclic compounds containing five-membered rings not condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom with only hydrogen or carbon atoms directly attached to the ring nitrogen atom having three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members having two doubly-bound oxygen atoms directly attached in positions 2 and 5 with only hydrogen atoms or radicals containing only hydrogen and carbon atoms directly attached to other ring carbon atoms, e.g. maleimide with hydrocarbon radicals, substituted by hetero atoms, directly attached to the ring nitrogen atom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3415—Five-membered rings
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電気及び電子部品の絶縁材料、積層材料、封
止材料等に使用される耐熱性に優れたエポキシ樹ＪＩ！
１ｉｔｊ１成物に関する。
止材料等に使用される耐熱性に優れたエポキシ樹ＪＩ！
１ｉｔｊ１成物に関する。
電気機器、電子部品等の分野では、高密度実装化、多機
能化の傾向にあり、これらに用いる絶縁材料、積層材料
、封止材料等には実装工程、あるいは使用時における発
熱に対して耐熱性に優れた樹脂組成物の開発が強く望ま
れている。特に、樹脂封止型半導体装置については、技
術革新が目覚ましく、より過酷な環境下での使用に耐え
得る製品の開発が強く求められている。 該封止用樹脂組成物としては経済性の点からエポキシ樹
脂によるトランスファー成形が一般的であり、中でも０
−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂と硬化剤として
ノボラック型フェノール樹脂を使用する系が耐湿性の点
で優れているため現在主流となっている。 （発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、樹脂封止型半導体装置については、前述
の高密度実装化の流れにより表面実装型の半導体装置に
変わりつつある０表面実装においては、従来の挿入型半
導体装置と撓って、パッケージ全体が２ＱＱ’Ｃ以上の
半田付温度に曝される。 また、自動車のエンジン周りの如く、高温下で長時間使
用されるといったこともあり、封止材料としての樹脂組
成物はこれに耐え得るだけの高耐熱性が要求され、従来
のエポキシ樹脂ではこの要求を満たすことが出来なくな
ってきた０本発明の目的は、耐熱性に優れたエポキシ樹
脂組成物、特に高耐熱性を要求される樹脂封止型半導体
装置に適用できるエポキシ樹脂組成物を提供することに
ある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者等は、エポキシ樹脂の耐熱性を向上させる目的
で鋭意研究を重ねた結果、１分子中にエポキシ樹脂と反
応しうる官能基と、耐熱性を有するマレイミド基とを合
わせ持つ化合物を使用することにより、優れた耐熱性を
得られることを見出し、本発明を完成するに到った。 すなわら、本発明はエポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤
から本質的になる樹脂組成物において、下記式■】 で表わされる２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（
４−マレイミドフェニル）プロパンを含むことを特徴と
する耐熱性エポキシ樹脂組成物である。 本発明に使用されるエポキシ樹脂は、多価エポキシ樹脂
であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使用可能で
あり、耐熱性、電気特性の点からフェノールノボラック
、クレゾールノボラックなどのグリシジル化物等のノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子に
２ヶ以上の活性水素を有する化合物のグリシジル化物、
例えば、ビスフェノールＡ１ビス（ヒドロキシフェニル
）メタン、レゾルシン、ビス（ヒドロキシフェニル）エ
ーテル、テトラブロムビスフェノールＡ等の多価フェノ
ール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ビスフェノールへ−エチレンオキサイド付加物
、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価ア
ルコ−Ｊし、エチレンジアミン、アニリン、ビス（４−
アミノフェニル）メタン等のポリアミノ化合物、アジピ
ン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合
物等とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ
樹脂、ジシクロベンタジエンジエポキサイド、ブタジェ
ンダイマージエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含
む）のエポキシ樹脂等から選ばれた１種以上のエポキシ
樹脂を使用することができる。 また上記エポキシ樹脂をオイル状、ゴム状等のシリコー
ン化合物で変性した樹脂も使用する事が出来る０例えば
、特開昭６２−２７０６１７号、同６２−２７３２２２
号に開示された方法により製造されるシリコーン変性エ
ポキシ樹脂等が含まれる。 本発明において使用されるエポキシ硬化剤は、フェノー
ル化合物、アミン化合物、酸無水物等、エポキシ硬化剤
として公知のものが全て使用可能であるが、信鎖性の点
からフェノール化合物が好ましい０例えば、フェノール
、クレゾールおよびレゾルシノール等のフェノール類と
アルデヒド類およびアラルキルエーテル類との反応生成
物であるノボラック型フェノール樹脂およびアラルキル
型フェノール樹脂、トリヒドロキシフェニルアルカン、
テトラヒドロキシフェニルアルカンの如き多価フェノー
ル類等が挙げられ、これらの１種または２種以上が使用
される。 エポキシ硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に対して当量
比で０．１−１０の範囲、好ましくは０．５〜２の範囲
で使用される。 本発明に使用される式夏の化合物は２−（４−ヒトｏ−
９−ジフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパ
ンと無水マレイン酸を公知の方法により場合・脱水反応
させて容易に製造できる。 ２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（４−マレイミ
ドフェニル）プロパンの使用量はエポキシ樹１１１１０
０重量部に対して１０〜４００重量部必要であり、１０
重量部未満では良好な耐熱性が得られず、また４００重
量部を越えて使用すると硬化物が脆くなる。 本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化するにあたっては、
硬化促進剤を使用することが望ましく、かかる硬化促進
剤としては、２−メチルイミダゾール、２−メチル−４
−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノ
ールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホ
リン等のアミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニ
ルホスフィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィ
ン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート
等のテトラフェニルボロン塩、１．８−ジアザ−ビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７及びその誘導体等があ
る。 上記触媒は、単独で用いても２種以上を併用しても良く
、また、必要に応じて、を機過酸化物やアゾ化合物等の
ラジカル開始剤を併用することもできる。これら硬化促
進剤の使用量はエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤および式
！で表わされる化合物の合計量 ｔｏｏ重量部に対して
、０．０１〜１０重量部の範囲で用いられる。 該樹脂組成物には、上記各成分の他に用途、目的に応じ
て、不定形または球形の結晶性、溶融性シリカ粉末、ア
ルミナ粉末、窒化ケイ素粉末、炭化ケイ素粉末、ガラス
繊維等の無機質充填剤、脂肪酸、脂肪酸塩、ワックス等
の離型剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤
、カーボンブラック等の着色剤、シラン系、チタネート
系、ジルコアルミネート系等のカップリング剤等を使用
することが出来る。 〔実施例〕 以下本発明を実施例により具体的に説明する。 合成例 ２−（４−ヒドロキシフェニル’） −２−（４−マレ
イミドフェニル）プロパンを次のように合成した。 攪拌機、温度計および共沸蒸留トラップを装着した反応
容器に無水マレイン酸６０ｇ （０，６１モル）、ト
ルエン４８０ ｇおよび９５％硫酸２．６ｇを挿入し、
撹拌下で還流温度まで加熱し、予めＮ、Ｎ−ジメチルア
セトアミド１６０ ｇに２−（４−ヒドロキシフェニル
）−２−（４−アミノフェニル）プロパン１１４ ｇ
（０，５モル）を溶解した溶液を滴下ロートにより、４
〜５時間で滴下し、同温度で５時間反応を行った。 反応により生成する水は共沸除去する０反応終了後、反
応液を８０〜９０°Ｃに冷却した直ちに溶剤を減圧下で
留去し、続いて得られた有機層にイソプロピルアルコー
ル１００１ｄを挿入しさらに水を３００−装入し、０．
５〜１時間攪拌し結晶を析出させた後、濾過乾燥して黄
色結晶の２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（４−
マレイミドフェニル）プロパンを１４７ｇ （収率９
６％）得た。 得られた生成物の融点は１６８〜１７１℃、ゲルバーミ
ツシランクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による純度分析結
果は９９％であった。 実施例１．２及び比較例１ 第１表に示す組成（重量部）の配合物を１００〜１３０
°Ｃの熱ロールにて３分間、溶融混合した後、冷却粉砕
し、打錠して成形用組成物を得た。 なお、第１表中で使用した原料で合成例によるもの以外
は、以下のものを使用した。 エポキシ樹脂； 日本化薬■商標 ［！０ＣＮ−１０２７ノボラツクフエ
ノール樹脂； 日本化薬■商標 Ｐト８０ フェノールアラルキル樹脂； 三井東圧化学■商標 ミレックス ＸＬ−２２ＳＬ溶融
シリカ； ■マイクロン商標 ハリミック５−ＣＯシランカップリ
ング剤； 日本ユニカー−商標 ＮＣｔｌシリコーンＡ−１８７こ
れらの組成物を用いてトランスファー成形（１８０℃、
３０ｋｇ／ｅｊ、 ３分間）により、物性測定用の試験
片を成形した。また、フラットパッケージ用リードフレ
ームの素子搭載部に、４隅に１００μ×１００μ、厚み
１μのアルミニウム製ボンディングバット部と、これら
を繋ぐ、幅１０μのアルミニウム配線を施した１０ｎ＋
ｍＸ１０ｍｍ角の試験用素子を搭載し、金線でリードフ
レームとボンディングバット部を繋いだ後、トランスフ
ァー成形（前述と同じ条件）により、試験用の半導体装
置を得た。 これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１８０°
Ｃで６時間、後硬化した。試験結果を第２表に示す。 なお、試験方法は次の通りである。 ガラス転移温度＝ＴＭへ法 曲げ強度：ＪＩＳ Ｋ−６９１１ ２００°Ｃ熱劣化試験：曲げ試験用の試験片を２００°
Ｃの恒温槽に１０００時間放置した後、曲げ強度を測定
し、その保持率で表示。 ｖｓｐテスト：試験用の半導体装置を１２１”Ｃ１２気
圧のプレッシャークツカーテスター に２４時間放置した後、直ちに２１５°Ｃのフロリナー
ト液（住友スリーエム商標 ＦＣ−７０）に投入し、パッケージ樹脂にクランクの発
生した半導体装置の数を 数えた。（分子はクランクの発生した 半導体装置の数、分母は試験に供した 半導体の総数） 高温動作試験：半導体装置を２００″Ｃの恒温槽に１０
００時間放置した後、通電試験を行い、通電しなかった
半導体装置の累積故 障率。 （以下余白） 〔発明の効果〕 実施例および比較例にて説明した如く、本発明による耐
熱性エポキシ樹脂組成物は、マレイミド基を導入するこ
とによって、従来のエポキシ樹脂組成物では得られなか
った高耐熱性を付与することの出来るもので、この樹脂
組成物を、高耐熱性が要求されている半導体装置の封正
に用いた場合、優れた信頼性を得ることができ、工業的
に有益な発明である。 特許出願人 三井東圧化学株式会社
能化の傾向にあり、これらに用いる絶縁材料、積層材料
、封止材料等には実装工程、あるいは使用時における発
熱に対して耐熱性に優れた樹脂組成物の開発が強く望ま
れている。特に、樹脂封止型半導体装置については、技
術革新が目覚ましく、より過酷な環境下での使用に耐え
得る製品の開発が強く求められている。 該封止用樹脂組成物としては経済性の点からエポキシ樹
脂によるトランスファー成形が一般的であり、中でも０
−タレゾールノボラック型エポキシ樹脂と硬化剤として
ノボラック型フェノール樹脂を使用する系が耐湿性の点
で優れているため現在主流となっている。 （発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、樹脂封止型半導体装置については、前述
の高密度実装化の流れにより表面実装型の半導体装置に
変わりつつある０表面実装においては、従来の挿入型半
導体装置と撓って、パッケージ全体が２ＱＱ’Ｃ以上の
半田付温度に曝される。 また、自動車のエンジン周りの如く、高温下で長時間使
用されるといったこともあり、封止材料としての樹脂組
成物はこれに耐え得るだけの高耐熱性が要求され、従来
のエポキシ樹脂ではこの要求を満たすことが出来なくな
ってきた０本発明の目的は、耐熱性に優れたエポキシ樹
脂組成物、特に高耐熱性を要求される樹脂封止型半導体
装置に適用できるエポキシ樹脂組成物を提供することに
ある。 〔課題を解決するための手段〕 本発明者等は、エポキシ樹脂の耐熱性を向上させる目的
で鋭意研究を重ねた結果、１分子中にエポキシ樹脂と反
応しうる官能基と、耐熱性を有するマレイミド基とを合
わせ持つ化合物を使用することにより、優れた耐熱性を
得られることを見出し、本発明を完成するに到った。 すなわら、本発明はエポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤
から本質的になる樹脂組成物において、下記式■】 で表わされる２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（
４−マレイミドフェニル）プロパンを含むことを特徴と
する耐熱性エポキシ樹脂組成物である。 本発明に使用されるエポキシ樹脂は、多価エポキシ樹脂
であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使用可能で
あり、耐熱性、電気特性の点からフェノールノボラック
、クレゾールノボラックなどのグリシジル化物等のノボ
ラック型エポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子に
２ヶ以上の活性水素を有する化合物のグリシジル化物、
例えば、ビスフェノールＡ１ビス（ヒドロキシフェニル
）メタン、レゾルシン、ビス（ヒドロキシフェニル）エ
ーテル、テトラブロムビスフェノールＡ等の多価フェノ
ール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール
、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ビスフェノールへ−エチレンオキサイド付加物
、トリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価ア
ルコ−Ｊし、エチレンジアミン、アニリン、ビス（４−
アミノフェニル）メタン等のポリアミノ化合物、アジピ
ン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合
物等とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ
樹脂、ジシクロベンタジエンジエポキサイド、ブタジェ
ンダイマージエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含
む）のエポキシ樹脂等から選ばれた１種以上のエポキシ
樹脂を使用することができる。 また上記エポキシ樹脂をオイル状、ゴム状等のシリコー
ン化合物で変性した樹脂も使用する事が出来る０例えば
、特開昭６２−２７０６１７号、同６２−２７３２２２
号に開示された方法により製造されるシリコーン変性エ
ポキシ樹脂等が含まれる。 本発明において使用されるエポキシ硬化剤は、フェノー
ル化合物、アミン化合物、酸無水物等、エポキシ硬化剤
として公知のものが全て使用可能であるが、信鎖性の点
からフェノール化合物が好ましい０例えば、フェノール
、クレゾールおよびレゾルシノール等のフェノール類と
アルデヒド類およびアラルキルエーテル類との反応生成
物であるノボラック型フェノール樹脂およびアラルキル
型フェノール樹脂、トリヒドロキシフェニルアルカン、
テトラヒドロキシフェニルアルカンの如き多価フェノー
ル類等が挙げられ、これらの１種または２種以上が使用
される。 エポキシ硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂に対して当量
比で０．１−１０の範囲、好ましくは０．５〜２の範囲
で使用される。 本発明に使用される式夏の化合物は２−（４−ヒトｏ−
９−ジフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパ
ンと無水マレイン酸を公知の方法により場合・脱水反応
させて容易に製造できる。 ２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（４−マレイミ
ドフェニル）プロパンの使用量はエポキシ樹１１１１０
０重量部に対して１０〜４００重量部必要であり、１０
重量部未満では良好な耐熱性が得られず、また４００重
量部を越えて使用すると硬化物が脆くなる。 本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化するにあたっては、
硬化促進剤を使用することが望ましく、かかる硬化促進
剤としては、２−メチルイミダゾール、２−メチル−４
−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノ
ールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホ
リン等のアミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニ
ルホスフィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィ
ン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレ
ート、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート
等のテトラフェニルボロン塩、１．８−ジアザ−ビシク
ロ（５，４，０）ウンデセン−７及びその誘導体等があ
る。 上記触媒は、単独で用いても２種以上を併用しても良く
、また、必要に応じて、を機過酸化物やアゾ化合物等の
ラジカル開始剤を併用することもできる。これら硬化促
進剤の使用量はエポキシ樹脂、エポキシ硬化剤および式
！で表わされる化合物の合計量 ｔｏｏ重量部に対して
、０．０１〜１０重量部の範囲で用いられる。 該樹脂組成物には、上記各成分の他に用途、目的に応じ
て、不定形または球形の結晶性、溶融性シリカ粉末、ア
ルミナ粉末、窒化ケイ素粉末、炭化ケイ素粉末、ガラス
繊維等の無機質充填剤、脂肪酸、脂肪酸塩、ワックス等
の離型剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤
、カーボンブラック等の着色剤、シラン系、チタネート
系、ジルコアルミネート系等のカップリング剤等を使用
することが出来る。 〔実施例〕 以下本発明を実施例により具体的に説明する。 合成例 ２−（４−ヒドロキシフェニル’） −２−（４−マレ
イミドフェニル）プロパンを次のように合成した。 攪拌機、温度計および共沸蒸留トラップを装着した反応
容器に無水マレイン酸６０ｇ （０，６１モル）、ト
ルエン４８０ ｇおよび９５％硫酸２．６ｇを挿入し、
撹拌下で還流温度まで加熱し、予めＮ、Ｎ−ジメチルア
セトアミド１６０ ｇに２−（４−ヒドロキシフェニル
）−２−（４−アミノフェニル）プロパン１１４ ｇ
（０，５モル）を溶解した溶液を滴下ロートにより、４
〜５時間で滴下し、同温度で５時間反応を行った。 反応により生成する水は共沸除去する０反応終了後、反
応液を８０〜９０°Ｃに冷却した直ちに溶剤を減圧下で
留去し、続いて得られた有機層にイソプロピルアルコー
ル１００１ｄを挿入しさらに水を３００−装入し、０．
５〜１時間攪拌し結晶を析出させた後、濾過乾燥して黄
色結晶の２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（４−
マレイミドフェニル）プロパンを１４７ｇ （収率９
６％）得た。 得られた生成物の融点は１６８〜１７１℃、ゲルバーミ
ツシランクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による純度分析結
果は９９％であった。 実施例１．２及び比較例１ 第１表に示す組成（重量部）の配合物を１００〜１３０
°Ｃの熱ロールにて３分間、溶融混合した後、冷却粉砕
し、打錠して成形用組成物を得た。 なお、第１表中で使用した原料で合成例によるもの以外
は、以下のものを使用した。 エポキシ樹脂； 日本化薬■商標 ［！０ＣＮ−１０２７ノボラツクフエ
ノール樹脂； 日本化薬■商標 Ｐト８０ フェノールアラルキル樹脂； 三井東圧化学■商標 ミレックス ＸＬ−２２ＳＬ溶融
シリカ； ■マイクロン商標 ハリミック５−ＣＯシランカップリ
ング剤； 日本ユニカー−商標 ＮＣｔｌシリコーンＡ−１８７こ
れらの組成物を用いてトランスファー成形（１８０℃、
３０ｋｇ／ｅｊ、 ３分間）により、物性測定用の試験
片を成形した。また、フラットパッケージ用リードフレ
ームの素子搭載部に、４隅に１００μ×１００μ、厚み
１μのアルミニウム製ボンディングバット部と、これら
を繋ぐ、幅１０μのアルミニウム配線を施した１０ｎ＋
ｍＸ１０ｍｍ角の試験用素子を搭載し、金線でリードフ
レームとボンディングバット部を繋いだ後、トランスフ
ァー成形（前述と同じ条件）により、試験用の半導体装
置を得た。 これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１８０°
Ｃで６時間、後硬化した。試験結果を第２表に示す。 なお、試験方法は次の通りである。 ガラス転移温度＝ＴＭへ法 曲げ強度：ＪＩＳ Ｋ−６９１１ ２００°Ｃ熱劣化試験：曲げ試験用の試験片を２００°
Ｃの恒温槽に１０００時間放置した後、曲げ強度を測定
し、その保持率で表示。 ｖｓｐテスト：試験用の半導体装置を１２１”Ｃ１２気
圧のプレッシャークツカーテスター に２４時間放置した後、直ちに２１５°Ｃのフロリナー
ト液（住友スリーエム商標 ＦＣ−７０）に投入し、パッケージ樹脂にクランクの発
生した半導体装置の数を 数えた。（分子はクランクの発生した 半導体装置の数、分母は試験に供した 半導体の総数） 高温動作試験：半導体装置を２００″Ｃの恒温槽に１０
００時間放置した後、通電試験を行い、通電しなかった
半導体装置の累積故 障率。 （以下余白） 〔発明の効果〕 実施例および比較例にて説明した如く、本発明による耐
熱性エポキシ樹脂組成物は、マレイミド基を導入するこ
とによって、従来のエポキシ樹脂組成物では得られなか
った高耐熱性を付与することの出来るもので、この樹脂
組成物を、高耐熱性が要求されている半導体装置の封正
に用いた場合、優れた信頼性を得ることができ、工業的
に有益な発明である。 特許出願人 三井東圧化学株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）エポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤から本質的にな
る樹脂組成物において、下記式Ｉ： ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｉ） で表わされる２−（４−ヒドロキシフェニル）−２−（
４−マレイミドフェニル）プロパンを含むことを特徴と
する耐熱性エポキシ樹脂組成物。 ２）式Ｉで表わされる、２−（４−ヒドロキシフェニル
）−２−（４−マレイミドフェニル）プロパンをエポキ
シ樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部含むこ
とを特徴とする請求項１記載の耐熱性エポキシ樹脂組成
物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134584A JPH03725A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 |
| US07/527,267 US5079331A (en) | 1989-05-30 | 1990-05-23 | Heat-resistant epoxy resin composition based on 2-(4-hydroxyphenyl)-2-(4-maleimidophenyl)propane |
| EP19900305668 EP0400898A3 (en) | 1989-05-30 | 1990-05-24 | Heat resistant epoxy resin composition |
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