JPH0372985B2 - - Google Patents
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- JPH0372985B2 JPH0372985B2 JP57067023A JP6702382A JPH0372985B2 JP H0372985 B2 JPH0372985 B2 JP H0372985B2 JP 57067023 A JP57067023 A JP 57067023A JP 6702382 A JP6702382 A JP 6702382A JP H0372985 B2 JPH0372985 B2 JP H0372985B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- plating
- electroless
- crystal panel
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は回路基板等接合部材と液晶パネル、エ
レクトロクロミツク表示パネル等各種表示体のハ
ンダによる実装を行うために、液晶パネル等の端
子部に無電解メツキによつてろう材を形成した表
示体パネル電極の製造方法関している。ろう材と
しては、ハンダ、スズ、インジウム等の低融点金
属あるいはその合金があり、そのろう材を無電解
メツキにより得るものである。
レクトロクロミツク表示パネル等各種表示体のハ
ンダによる実装を行うために、液晶パネル等の端
子部に無電解メツキによつてろう材を形成した表
示体パネル電極の製造方法関している。ろう材と
しては、ハンダ、スズ、インジウム等の低融点金
属あるいはその合金があり、そのろう材を無電解
メツキにより得るものである。
以下被接合部材はフレキシブル回路基板を中心
に述べるが、それに限定されることはない。又、
表示体パネルは液晶パネルを中心として述べる。
に述べるが、それに限定されることはない。又、
表示体パネルは液晶パネルを中心として述べる。
従来、液晶パネルは低電圧駆動、低消費電流駆
動が可能な表示体として、時計、電卓の表示体に
使用されてきた。液晶パネルが市場に出現した当
時は、駆動回路、駆動方式、製造技術、液晶製造
技術等がまだ発展途上にあり表示面積も小さく、
表示容量を小さいものであつた。そのため液晶パ
ネルの端子数は少く、液晶駆動回路との接触は導
伝ゴムを通して行われていた。ところが、液晶パ
ネルがパーソナルコンピユータ等に使用されるに
従つて、表示面積が大きくなり表示容量が大きく
なると、必然的に端子数が多くなつてきた。この
ため、導伝ゴムを通しての液晶駆動回路との接触
は困難になり、液晶パネルの端子部と、フレキシ
ブル回路基板に形成された金属配線層（例えば銅
層）とを相対向するように配置してから熱圧着に
より、回路基板のプラスチツク部と液晶パネルの
ガラス部を融着することによつて液晶パネル端子
部と、銅層の接触をとつていた。ところが、この
接触は単に上下の貼り合わせにすぎず、しばしば
接触不良の原因となつていた。また、自動車計器
の表示体部に液晶パネルを使用する場合、振動に
対し接触部が弱く、実装の信頼性に欠けていた。
動が可能な表示体として、時計、電卓の表示体に
使用されてきた。液晶パネルが市場に出現した当
時は、駆動回路、駆動方式、製造技術、液晶製造
技術等がまだ発展途上にあり表示面積も小さく、
表示容量を小さいものであつた。そのため液晶パ
ネルの端子数は少く、液晶駆動回路との接触は導
伝ゴムを通して行われていた。ところが、液晶パ
ネルがパーソナルコンピユータ等に使用されるに
従つて、表示面積が大きくなり表示容量が大きく
なると、必然的に端子数が多くなつてきた。この
ため、導伝ゴムを通しての液晶駆動回路との接触
は困難になり、液晶パネルの端子部と、フレキシ
ブル回路基板に形成された金属配線層（例えば銅
層）とを相対向するように配置してから熱圧着に
より、回路基板のプラスチツク部と液晶パネルの
ガラス部を融着することによつて液晶パネル端子
部と、銅層の接触をとつていた。ところが、この
接触は単に上下の貼り合わせにすぎず、しばしば
接触不良の原因となつていた。また、自動車計器
の表示体部に液晶パネルを使用する場合、振動に
対し接触部が弱く、実装の信頼性に欠けていた。
このため本発明者は、液晶パネル電極例えば液
晶パネルの端子上に無電解ニツケルメツキを行
い、その上にハンダを付け、フレキシブル回路基
板と接合する実装方法を開発した。ところが、こ
の方法を用いると、メツキ被膜上にハンダを付け
る場合、ハンダフラツクスをつけ、ハンダを付け
た後、フラツクスを除去するという工程となり、
工数が多くなり、また設備投資の面でもコストア
ツプにつながつた。
晶パネルの端子上に無電解ニツケルメツキを行
い、その上にハンダを付け、フレキシブル回路基
板と接合する実装方法を開発した。ところが、こ
の方法を用いると、メツキ被膜上にハンダを付け
る場合、ハンダフラツクスをつけ、ハンダを付け
た後、フラツクスを除去するという工程となり、
工数が多くなり、また設備投資の面でもコストア
ツプにつながつた。
また、端子上にハンダを付ける場合少量であれ
ばハンダゴテを使用すれば良いが、大量になると
ハンダデイツプ浴が使用される。その場合、液晶
パネルをその浴に直接入れると、パネル基板であ
る無機ガラス等が熱膨張により破壊されることが
多かつた。そのため、ハンダデイツプ以前に100
℃前後に加熱する工程も必要となり、コストアツ
プにつながつた。
ばハンダゴテを使用すれば良いが、大量になると
ハンダデイツプ浴が使用される。その場合、液晶
パネルをその浴に直接入れると、パネル基板であ
る無機ガラス等が熱膨張により破壊されることが
多かつた。そのため、ハンダデイツプ以前に100
℃前後に加熱する工程も必要となり、コストアツ
プにつながつた。
本発明はこの欠点を改良するために、液晶パネ
ルの端子上に無電解メツキを行い、その上に無電
解ハンダメツキあるいは無電解スズメツキあるい
は無電解インジウムメツキ等を行うことで、上記
のようなフラツクスを付け、除去するという工程
をはぶくことができた。このため本発明の端子構
造をもつた液晶パネルのコストダウンを企ること
ができた。
ルの端子上に無電解メツキを行い、その上に無電
解ハンダメツキあるいは無電解スズメツキあるい
は無電解インジウムメツキ等を行うことで、上記
のようなフラツクスを付け、除去するという工程
をはぶくことができた。このため本発明の端子構
造をもつた液晶パネルのコストダウンを企ること
ができた。
無電解メツキとしてはニツケル、銅、コバルト
等が良い結果を示した。
等が良い結果を示した。
このなかで、入手のしやすさ、製造の安定性、
コストの面からみて、ニツケルと銅がより好まし
い。
コストの面からみて、ニツケルと銅がより好まし
い。
次に本発明の端子構造をもつた液晶パネルを作
るために必要な無電解メツキ工程について述べて
おく。
るために必要な無電解メツキ工程について述べて
おく。
通常、無電解メツキはSnCl2溶液に浸漬するセ
ンシタイジング、その後PdCl2溶液に浸漬するア
クテイベイテインクの前処理が必要である。セン
シタイジングは基板上にスズの２価イオンを吸着
させる工程であり、アクテイベイテイングはスズ
の２価イオンとパラジウムの２価イオンを反応さ
せて金属パラジウムを基板上に析出させる工程で
ある。この金属パラジウムが無電解メツキの触媒
核となるわけである。
ンシタイジング、その後PdCl2溶液に浸漬するア
クテイベイテインクの前処理が必要である。セン
シタイジングは基板上にスズの２価イオンを吸着
させる工程であり、アクテイベイテイングはスズ
の２価イオンとパラジウムの２価イオンを反応さ
せて金属パラジウムを基板上に析出させる工程で
ある。この金属パラジウムが無電解メツキの触媒
核となるわけである。
また、SnCl2，PdCl2の各溶液を混合すること
によつて調製される触媒液も開発、実用化されて
いる。このタイプの触媒液を使用すると、ガラ
ス、石英、水晶等にはまつたく無電解メツキをす
ることができないが、ガラス、石英、水晶等上に
金属酸化物被膜を形成することで無電解メツキが
可能となる現象を本発明者は以前に発見してい
る。これによつて、ガラス、石英、水晶等上にパ
ターンをもつた金属酸化物被膜を形成し、
SnCl2，PdCl2の混合タイプの触媒液を使用する
ことによつて、ガラス、石英、水晶等への選択的
な無電解メツキが可能となつた。
によつて調製される触媒液も開発、実用化されて
いる。このタイプの触媒液を使用すると、ガラ
ス、石英、水晶等にはまつたく無電解メツキをす
ることができないが、ガラス、石英、水晶等上に
金属酸化物被膜を形成することで無電解メツキが
可能となる現象を本発明者は以前に発見してい
る。これによつて、ガラス、石英、水晶等上にパ
ターンをもつた金属酸化物被膜を形成し、
SnCl2，PdCl2の混合タイプの触媒液を使用する
ことによつて、ガラス、石英、水晶等への選択的
な無電解メツキが可能となつた。
本表示体パネル例えば液晶パネル電極の製造方
法は、例えば公知のフオトレデスト法を用いて予
め電極をつくり、この透明電極（SnO2あるいは
In2O3）上へのみニツケルの無電解メツキを行い、
その後無電解ハンダメツキあるいは無電解スズメ
ツキあるいは無電解インジウムメツキ等を行つた
ものである。
法は、例えば公知のフオトレデスト法を用いて予
め電極をつくり、この透明電極（SnO2あるいは
In2O3）上へのみニツケルの無電解メツキを行い、
その後無電解ハンダメツキあるいは無電解スズメ
ツキあるいは無電解インジウムメツキ等を行つた
ものである。
ここでニツケル等前述の無電解メツキによる被
膜は500Å〜5μmの範囲であることが望ましい。
これは、被膜が500Å未満であるとニツケル等メ
ツキ被膜がハンダ等ろう材被膜によつてくわれて
しまい密着強度が出ないからであり、5μmをこえ
た厚さになると被膜の内部応力が大きくなつて密
着強度がなくなるとともに、これ以上厚くすると
電極パターンからろう材が溶融時にはみ出した
り、ウイスカーが発生してリークする危険が大き
いからであり、特に、移桁駆動表示体パネルにお
いては、密着強度とはみ出しと、前述のリークの
バランスをとるためにこの範囲に厳密に管理され
ねばならない。
膜は500Å〜5μmの範囲であることが望ましい。
これは、被膜が500Å未満であるとニツケル等メ
ツキ被膜がハンダ等ろう材被膜によつてくわれて
しまい密着強度が出ないからであり、5μmをこえ
た厚さになると被膜の内部応力が大きくなつて密
着強度がなくなるとともに、これ以上厚くすると
電極パターンからろう材が溶融時にはみ出した
り、ウイスカーが発生してリークする危険が大き
いからであり、特に、移桁駆動表示体パネルにお
いては、密着強度とはみ出しと、前述のリークの
バランスをとるためにこの範囲に厳密に管理され
ねばならない。
また、無電解ハンダメツキ、無電解スズメツキ
無電解インジウムメツキ等の被膜は1000Å〜
20μmであるのが望ましい。これは、1000Å未満
であるとハンダ付け性が悪くなり20μmをこえる
とメツキ時間が長くなりコストアツプにつなが
る。
無電解インジウムメツキ等の被膜は1000Å〜
20μmであるのが望ましい。これは、1000Å未満
であるとハンダ付け性が悪くなり20μmをこえる
とメツキ時間が長くなりコストアツプにつなが
る。
又、これらの無電解メツキ被膜形成後、メツキ
膜の密着性を更に向上させるため大気中での焼成
を行う。焼成温度は400℃までなら高い程良いの
であるが、液晶パネルの耐熱限界内でなければな
らない。また焼成時間も液晶パネルの特性の劣化
をきたさないためにも短い方が良い。そのため望
ましくは、焼成温度は80℃〜150℃の範囲であり、
焼成時間も５時間以内、５分間以上が良い。80℃
以下であるとメツキ被膜の密着性が向上せず、焼
成時間が５分間以内だとやはり同様の結果となる
からである。
膜の密着性を更に向上させるため大気中での焼成
を行う。焼成温度は400℃までなら高い程良いの
であるが、液晶パネルの耐熱限界内でなければな
らない。また焼成時間も液晶パネルの特性の劣化
をきたさないためにも短い方が良い。そのため望
ましくは、焼成温度は80℃〜150℃の範囲であり、
焼成時間も５時間以内、５分間以上が良い。80℃
以下であるとメツキ被膜の密着性が向上せず、焼
成時間が５分間以内だとやはり同様の結果となる
からである。
次に実施例を用いて詳細に説明する。
実施例 １
通常の工程で作られた液晶パネルを、５％
NaOH溶液で脱脂し、水洗、中和を行つた。
NaOH溶液で脱脂し、水洗、中和を行つた。
所定の方法により建浴されたSnとPdを含む増
感剤（日立化成社製HS−101B：このHS−101B
にSnとPdが含まれていることは、JOURNAL
OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
VOL.127，NO.5 1980（1022頁）に記載されてい
る）に２分間浸漬し、水洗後、1N−NaOHに１
分間浸漬し、水洗した。これを所定の方法により
建浴された45℃の無電解ニツケル浴（カニゼン社
製Ｓ−680）に７分間浸漬すると液晶パネルの端
子部のみに3600Åのニツケルメツキ被膜が形成さ
れた。その後シツブレー社製無電解スズメツキ浴
（LT−27）を70℃に保ち、液晶パネルを浸漬し
た。これによつてニツケルメツキ被膜上に、4500
Åのろう材としてのスズ被膜が形成された。この
液晶パネルを120℃１時間焼成した後、ポリイミ
ドテープに形成されたフレキシブル回路基板の導
電部分と接合した。この方法は液晶パネル端子部
と、回路基板の端部（最上層に10μmのハンダ層
が形成されたものを購入）とを合わせ、300℃に
加熱された金属ツールを２Kg／cm2の圧力で加圧接
合した。この実装方法によつて得られた液晶パネ
ルと回路基板の密着強度は1.0Kg／cmとなり実用
上問題のないものとなつた。
感剤（日立化成社製HS−101B：このHS−101B
にSnとPdが含まれていることは、JOURNAL
OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY
VOL.127，NO.5 1980（1022頁）に記載されてい
る）に２分間浸漬し、水洗後、1N−NaOHに１
分間浸漬し、水洗した。これを所定の方法により
建浴された45℃の無電解ニツケル浴（カニゼン社
製Ｓ−680）に７分間浸漬すると液晶パネルの端
子部のみに3600Åのニツケルメツキ被膜が形成さ
れた。その後シツブレー社製無電解スズメツキ浴
（LT−27）を70℃に保ち、液晶パネルを浸漬し
た。これによつてニツケルメツキ被膜上に、4500
Åのろう材としてのスズ被膜が形成された。この
液晶パネルを120℃１時間焼成した後、ポリイミ
ドテープに形成されたフレキシブル回路基板の導
電部分と接合した。この方法は液晶パネル端子部
と、回路基板の端部（最上層に10μmのハンダ層
が形成されたものを購入）とを合わせ、300℃に
加熱された金属ツールを２Kg／cm2の圧力で加圧接
合した。この実装方法によつて得られた液晶パネ
ルと回路基板の密着強度は1.0Kg／cmとなり実用
上問題のないものとなつた。
実施例 ２
実施例１と同様にポリエステルフイルム上に形
成された回路基板の導電部分（最上僧尼15μmの
ハンダ層を有するものを購入）と接合したところ
同様の密着性が得られた。
成された回路基板の導電部分（最上僧尼15μmの
ハンダ層を有するものを購入）と接合したところ
同様の密着性が得られた。
実施例 ３
実施例１と同様に液晶パネルの端子上に無電解
ニツケルメツキを行つた後、60℃の高純度化学社
製無電解ハンダメツキ浴（SP−64−EL）に15分
間浸漬したところ2500Åの厚さのハンダメツキ層
が形成された。この液晶パネルを120℃１時間焼
成した後、ポリイミドテープに形成された回路基
板の導電部分（最上層に20μmのハンダ層を有り）
とを実施例１と同様の方法で接合した。この実装
方法によつて得られた液晶パネルと回路基板の密
着強度は11Kg／cm（接合部換算）となり実用上問
題のないものとなつた。
ニツケルメツキを行つた後、60℃の高純度化学社
製無電解ハンダメツキ浴（SP−64−EL）に15分
間浸漬したところ2500Åの厚さのハンダメツキ層
が形成された。この液晶パネルを120℃１時間焼
成した後、ポリイミドテープに形成された回路基
板の導電部分（最上層に20μmのハンダ層を有り）
とを実施例１と同様の方法で接合した。この実装
方法によつて得られた液晶パネルと回路基板の密
着強度は11Kg／cm（接合部換算）となり実用上問
題のないものとなつた。
実施例 ４
実施例３と同様な方法によつて、ポリエステル
テープに形成された回路基板の導電部（最上層に
10μmのハンダ層有り）と接合したところ、同様
の密着性が得られた。
テープに形成された回路基板の導電部（最上層に
10μmのハンダ層有り）と接合したところ、同様
の密着性が得られた。
実施例 ５
実施例１と同様の方法で液晶パネルの端子上に
無電解銅メツキ被膜を4500Åつけた。無電解銅メ
ツキ浴としては室町化学社製MK−430を使用し
た。この上に高純度化学社製インジウム無電解メ
ツキ液In−600を用いて、銅被膜上にろう接合用
に2500Åのインジウム層をつけた。この液晶パネ
ルを120℃で１時間焼成した後、紙フエノールに
形成された回路基板の端子部分（最上層に15μm
のハンダ層が有る）と接合した。この接合方法
は、液晶パネルの端子部と、回路基板の端子部を
合わせた後、300℃に加熱された金属ツールをそ
の部分に２Kg／cm2の圧力で４秒間加圧接合したも
のである。
無電解銅メツキ被膜を4500Åつけた。無電解銅メ
ツキ浴としては室町化学社製MK−430を使用し
た。この上に高純度化学社製インジウム無電解メ
ツキ液In−600を用いて、銅被膜上にろう接合用
に2500Åのインジウム層をつけた。この液晶パネ
ルを120℃で１時間焼成した後、紙フエノールに
形成された回路基板の端子部分（最上層に15μm
のハンダ層が有る）と接合した。この接合方法
は、液晶パネルの端子部と、回路基板の端子部を
合わせた後、300℃に加熱された金属ツールをそ
の部分に２Kg／cm2の圧力で４秒間加圧接合したも
のである。
この実装方法で得られた液晶パネルと回路基板
の密着強度は1.1Kg／cmとなり実用上問題のない
ものとなつた。
の密着強度は1.1Kg／cmとなり実用上問題のない
ものとなつた。
上述の如く、本発明によれば、特に任意のパタ
ーン形状に形成された透明電極を有する基板を
SnとPdを含む混合触媒液に浸漬したのち、アル
カリ溶液に浸漬することにより、従来行われてい
た強酸溶液を用いた活性化処理で生じる透明電極
自体の溶解及び触媒核の脱落を生ずることなく、
触媒の活性化処理ができる。従つて、透明電極上
に均一にムラなく且つ密着強度の高い無電解メツ
キ被膜を形成することができる。また、混合触媒
液を用いたので、基板上に形成された透明電極の
みに無電解メツキ被膜が形成できる。
ーン形状に形成された透明電極を有する基板を
SnとPdを含む混合触媒液に浸漬したのち、アル
カリ溶液に浸漬することにより、従来行われてい
た強酸溶液を用いた活性化処理で生じる透明電極
自体の溶解及び触媒核の脱落を生ずることなく、
触媒の活性化処理ができる。従つて、透明電極上
に均一にムラなく且つ密着強度の高い無電解メツ
キ被膜を形成することができる。また、混合触媒
液を用いたので、基板上に形成された透明電極の
みに無電解メツキ被膜が形成できる。
さらに、以下の効果を有している。
(1) 透明電極自体の細密化にともなつて、無電解
メツキによる金属被膜も透明電極上に忠実に細
密パターンとして形成することができる。
メツキによる金属被膜も透明電極上に忠実に細
密パターンとして形成することができる。
(2) 透明電極上に金属被膜を無電解メツキのみで
形成させるので、電気メツキにおける先端電流
密度の上昇によつて部分的に厚くなることもな
いので、均一なメツキ被膜を得ることができ
る。
形成させるので、電気メツキにおける先端電流
密度の上昇によつて部分的に厚くなることもな
いので、均一なメツキ被膜を得ることができ
る。
(3) ハンダ、スズ、インジウムなどのメツキも無
電解メツキでよいので、水素などの吸着が少な
くなり、またウイスカーの発生もないので透明
電極間を短絡させることもない。
電解メツキでよいので、水素などの吸着が少な
くなり、またウイスカーの発生もないので透明
電極間を短絡させることもない。
(4) 金属被膜の形成は、すべて無電解メツキ方式
であるので、電源などが必要でなく機械設備も
簡単ですみ、さらに一度に多量に処理でき、ま
た工程も短くてすむので安価に製造することが
できる。
であるので、電源などが必要でなく機械設備も
簡単ですみ、さらに一度に多量に処理でき、ま
た工程も短くてすむので安価に製造することが
できる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 任意のパターン形状に形成された透明電極を
有する基板をSnとPdを含む混合触媒液に浸漬し
たのち、アルカリ溶液に浸漬する工程と、 前記透明電極上に選択的にCuまたはNiの金属
被膜を無電解メツキによつて形成する工程と、 前記無電解メツキによつて形成されたCuまた
はNiの金属被膜上にハンダ、スズ、インジウム
のいずれかの金属被膜を無電解メツキで形成する
工程とを有することを特徴とする表示体パネル電
極の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6702382A JPS58184181A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 表示体パネルの端子構造 |
| US06/827,211 US4666078A (en) | 1982-04-20 | 1986-02-04 | Electroless plated terminals of display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6702382A JPS58184181A (ja) | 1982-04-21 | 1982-04-21 | 表示体パネルの端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58184181A JPS58184181A (ja) | 1983-10-27 |
| JPH0372985B2 true JPH0372985B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=13332876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6702382A Granted JPS58184181A (ja) | 1982-04-20 | 1982-04-21 | 表示体パネルの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58184181A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50114573A (ja) * | 1974-02-26 | 1975-09-08 |
-
1982
- 1982-04-21 JP JP6702382A patent/JPS58184181A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58184181A (ja) | 1983-10-27 |
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