JPS6042896A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6042896A JPS6042896A JP15077983A JP15077983A JPS6042896A JP S6042896 A JPS6042896 A JP S6042896A JP 15077983 A JP15077983 A JP 15077983A JP 15077983 A JP15077983 A JP 15077983A JP S6042896 A JPS6042896 A JP S6042896A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 7
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 3
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- GHPYJLCQYMAXGG-WCCKRBBISA-N (2R)-2-amino-3-(2-boronoethylsulfanyl)propanoic acid hydrochloride Chemical compound Cl.N[C@@H](CSCCB(O)O)C(O)=O GHPYJLCQYMAXGG-WCCKRBBISA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 description 1
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、とくにスルホー
ル’を有する印刷配線板の製造方法に関する。
ル’を有する印刷配線板の製造方法に関する。
従来、スルホールを有する印刷配線板は下記ののように
候嚢されている。まず、絶縁板の表面に銅張シした印刷
配線基板に真通孔を形成した後、塩化第一錫と塩化パラ
ジウムのａ−８コロイド水溶液の無電解めっき触媒液に
＆漬し、基板の表面及び孔壁上に無ＩＭ、＃ ｋｔ）？
き用触媒を付与する。次いで無１！解銅めっきで絶縁板
の表面及び孔壁上に無％Ｌ屏めつき換を形成し、電気銅
めつきで孔壁上の無電解め−）を膜を補強した後、印刷
−エツチング法で所望の等電回路を形成する。
候嚢されている。まず、絶縁板の表面に銅張シした印刷
配線基板に真通孔を形成した後、塩化第一錫と塩化パラ
ジウムのａ−８コロイド水溶液の無電解めっき触媒液に
＆漬し、基板の表面及び孔壁上に無ＩＭ、＃ ｋｔ）？
き用触媒を付与する。次いで無１！解銅めっきで絶縁板
の表面及び孔壁上に無％Ｌ屏めつき換を形成し、電気銅
めつきで孔壁上の無電解め−）を膜を補強した後、印刷
−エツチング法で所望の等電回路を形成する。
しかし・、上記従来のスルホールを有する印刷配線板の
製造方法に・おいて、基板に貫通孔を形成した後、塩化
第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無′＆
屏めっき触媒液の処理１軛で無電解めっき用触媒によっ
て基板の孔壁が完全に被校嘔れない現象がしはしば生じ
る。そのため次工程の無電解メッキで形成する無ｖＬ解
めっき膜にピンホール等の欠陥を発生する原因となって
いた。塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶
液のコロイド（無電解メッキ用触媒）の基板の孔壁への
吸看童は、基板孔壁面の帯電に影響され、特に孔壁表面
の負電荷によって影響される。無電解めっき用触媒によ
る基板の孔壁面の被後不良は、孔壁の表向の局部的負電
荷の蓄積のために生ずることが考えられる。
製造方法に・おいて、基板に貫通孔を形成した後、塩化
第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の無′＆
屏めっき触媒液の処理１軛で無電解めっき用触媒によっ
て基板の孔壁が完全に被校嘔れない現象がしはしば生じ
る。そのため次工程の無電解メッキで形成する無ｖＬ解
めっき膜にピンホール等の欠陥を発生する原因となって
いた。塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶
液のコロイド（無電解メッキ用触媒）の基板の孔壁への
吸看童は、基板孔壁面の帯電に影響され、特に孔壁表面
の負電荷によって影響される。無電解めっき用触媒によ
る基板の孔壁面の被後不良は、孔壁の表向の局部的負電
荷の蓄積のために生ずることが考えられる。
゛本発明印刷配線板の製造方法は絶縁板に銅張した印刷
配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、上記
基板の表面及び貫通孔壁を非貴金属コロイド水溶液の無
電解めっき触媒水溶液に浸漬し、第１の無電解めっき用
触媒を付与する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁面
に塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の
無電解めっき触媒水溶液に浸漬し第２の無電解めっき用
触媒を付与する工程と、上ｌピ基板の表面及び貫通孔壁
向に無′ＩｋＬ解めっき膜と電気めっき膜を順次形成す
る工程と、上記基板の表面に印刷−エツチング法によ）
所望の都電Ｎ路を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。
配線基板の所望の位置に貫通孔を形成する工程と、上記
基板の表面及び貫通孔壁を非貴金属コロイド水溶液の無
電解めっき触媒水溶液に浸漬し、第１の無電解めっき用
触媒を付与する工程と、上記基板の表面及び貫通孔壁面
に塩化第一錫と塩化パラジウムの混合コロイド水溶液の
無電解めっき触媒水溶液に浸漬し第２の無電解めっき用
触媒を付与する工程と、上ｌピ基板の表面及び貫通孔壁
向に無′ＩｋＬ解めっき膜と電気めっき膜を順次形成す
る工程と、上記基板の表面に印刷−エツチング法によ）
所望の都電Ｎ路を形成する工程とを含むことを特徴とす
る。
本発明は基板の貫通孔壁面に挿置金塊コロイドの第１の
無電解めっき用触媒を付与した後、貴金属（パラジウム
）コロイドの第２の無電解メッキ用触媒を付与すること
に大きな％似があり、非資金編コロイドの第１の無電解
めっき用触媒の付与によって貫通孔壁面の局部的負電荷
の彰臀が減少し、貴会ＩＦ４（＜’ラジウム）コロイド
の第２の無電解メッキ用触媒による貫通孔壁面の被〜率
が向上し、次の無電解めっき工程で析出した無Ｘ％めっ
き膜中のピンホール寺の欠陥の発生が防止され完成した
印刷配線板のスル、ホールの電気的接続の信頼性が著し
く向上する。
無電解めっき用触媒を付与した後、貴金属（パラジウム
）コロイドの第２の無電解メッキ用触媒を付与すること
に大きな％似があり、非資金編コロイドの第１の無電解
めっき用触媒の付与によって貫通孔壁面の局部的負電荷
の彰臀が減少し、貴会ＩＦ４（＜’ラジウム）コロイド
の第２の無電解メッキ用触媒による貫通孔壁面の被〜率
が向上し、次の無電解めっき工程で析出した無Ｘ％めっ
き膜中のピンホール寺の欠陥の発生が防止され完成した
印刷配線板のスル、ホールの電気的接続の信頼性が著し
く向上する。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法の実施例を図面に
よシ説明する。
よシ説明する。
第１図（ａＪ〜（ｅ）Ｆｉ、本発明の詳細な説明するだ
めの印刷配線板要部の拡大断面図である。
めの印刷配線板要部の拡大断面図である。
第１図（ａ）のように絶鍬板の両面を銅張した基板１０
の所望の位置にドリルを使用して貫通孔３を形成した。
の所望の位置にドリルを使用して貫通孔３を形成した。
なお、この基板１０には、銅張エポキシカラス板を使用
した。次ｉで銅金縞コｐイドを含有する非員金鵬コロイ
ド水溶液の無ｔ′ｈ４めっき触媒水溶液に基板１０を浸
漬し、基板１０の表面及び貫通孔３の壁面に第１の無１
に解めっき用触媒４を付与した（第１図中））。
した。次ｉで銅金縞コｐイドを含有する非員金鵬コロイ
ド水溶液の無ｔ′ｈ４めっき触媒水溶液に基板１０を浸
漬し、基板１０の表面及び貫通孔３の壁面に第１の無１
に解めっき用触媒４を付与した（第１図中））。
次Ｋｍ（ｌ−錫（８ｎＣＪ、）６１／ｌ、塩化パラジウ
ム（Ｐｄ ｃ ｌｔ） ０．３１１／ｌを含有するコロ
イド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１
０の銅箔２の表面及び貫通孔３の壁面上に第２の無電解
めっき用触媒５を付与したく第１図（Ｃ））。なおル１
図（ｂ）および（Ｃ）における第１及び第２の無電解め
っき用触媒４および５は印刷配線板の他の装部よ）さら
に拡大して示している。
ム（Ｐｄ ｃ ｌｔ） ０．３１１／ｌを含有するコロ
イド水溶液の無電解めっき触媒水溶液に浸漬し、基板１
０の銅箔２の表面及び貫通孔３の壁面上に第２の無電解
めっき用触媒５を付与したく第１図（Ｃ））。なおル１
図（ｂ）および（Ｃ）における第１及び第２の無電解め
っき用触媒４および５は印刷配線板の他の装部よ）さら
に拡大して示している。
次に液温２５℃の無電解銅めっき液に約２０分間浸漬し
、厚さ約０．５ミクロンの無電解鋼めつきＪｉ１６を基
板１０の表面及び貫通孔３の壁面に析出−させた後、液
ｔＭ２５℃の酸性硫酸鋼めっき液で電気鋼めっきを行な
い無電解銅めっき腺６上に淳さ約３０ミクロンの電気銅
めつきａ７を析出させた。
、厚さ約０．５ミクロンの無電解鋼めつきＪｉ１６を基
板１０の表面及び貫通孔３の壁面に析出−させた後、液
ｔＭ２５℃の酸性硫酸鋼めっき液で電気鋼めっきを行な
い無電解銅めっき腺６上に淳さ約３０ミクロンの電気銅
めつきａ７を析出させた。
次いで、印刷−エツチング法によシ尋′−回路８を形成
し、スルホールをＭする印刷配線板を製造した。なおこ
の実施例において基板１００表面及び貫通孔３の壁面に
無電解鋼めっき展６を析出させた後、貫通孔３の壁面上
の無電解銅めつき腺の析出状態を電子顕微鏡で観察した
ところ、無電解銅めっき劇中にはピンホール等の欠陥は
観察でれなかった。また本発明によシ製造された印刷配
嶽板を温度２６０℃の絶縁油に２，０秒間浸漬した後、
液温２５℃の１．１．’１−トソワロロエタン中に３０
秒間浸漬する温度サイクルテストをｌＯプサイル繰返し
て実施したところ、スルホールの電気導通抵抗の変化は
、初期に比軟して５％以内であシ、本発明により製造さ
れた印刷配線板のスルホールの電気的接続信頼性、は著
しく尚いことが立証された。
し、スルホールをＭする印刷配線板を製造した。なおこ
の実施例において基板１００表面及び貫通孔３の壁面に
無電解鋼めっき展６を析出させた後、貫通孔３の壁面上
の無電解銅めつき腺の析出状態を電子顕微鏡で観察した
ところ、無電解銅めっき劇中にはピンホール等の欠陥は
観察でれなかった。また本発明によシ製造された印刷配
嶽板を温度２６０℃の絶縁油に２，０秒間浸漬した後、
液温２５℃の１．１．’１−トソワロロエタン中に３０
秒間浸漬する温度サイクルテストをｌＯプサイル繰返し
て実施したところ、スルホールの電気導通抵抗の変化は
、初期に比軟して５％以内であシ、本発明により製造さ
れた印刷配線板のスルホールの電気的接続信頼性、は著
しく尚いことが立証された。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本＊ｌ明の一実施例を説明す
るだめの印刷配線板要部の拡大ｌ＃ｒ面図である。′ｌ
・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・貫通孔、４・・・・・・第１の無ＩＩＬ解めっき用
触媒、５・・・・・・第２の無電層めっき用触媒、６・
・・・・・無電解銅めりき膜、７・・・・・・′眠気鋼
めっき展、８・・・・・・導電回路、１０・・・・・・
基板。 ″：！
るだめの印刷配線板要部の拡大ｌ＃ｒ面図である。′ｌ
・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・貫通孔、４・・・・・・第１の無ＩＩＬ解めっき用
触媒、５・・・・・・第２の無電層めっき用触媒、６・
・・・・・無電解銅めりき膜、７・・・・・・′眠気鋼
めっき展、８・・・・・・導電回路、１０・・・・・・
基板。 ″：！
Claims (1)
- 杷に＆に銅張した印刷配線基板の所望の位置に、貝通孔
全形成ずゐ工程と、前記基板の衣向及び負通孔壁を非負
金輪コロイド水溶液の無゛−ｍめっき触媒水溶液に柾潰
し、第１の無電解めりき用触媒を杓与する１桂と、別記
基数の懺絢及び貰通孔壁面を塩化鵠１錫と塩化パラジウ
ムの混合コロイド水溶液の無−騎めっき触媒水溶液ＶＣ
技潰し、第２の無−解めりき用触媒を付与する工程と、
前ｔピ基板の鉄面及び貫通孔壁面に無電解めっき腹と電
気めっき＃ｔ）１次杉成するｌ−と、前記基板の表面に
印Ａ１１」−エツチング法によシ所望の＝＊（ロ）路を
形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15077983A JPS6042896A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15077983A JPS6042896A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6042896A true JPS6042896A (ja) | 1985-03-07 |
Family
ID=15504241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15077983A Pending JPS6042896A (ja) | 1983-08-18 | 1983-08-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6042896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
| US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
-
1983
- 1983-08-18 JP JP15077983A patent/JPS6042896A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02297883A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-12-10 | Teledyne Inc | 電流制御を改善した印刷配線板 |
| US6181219B1 (en) | 1998-12-02 | 2001-01-30 | Teradyne, Inc. | Printed circuit board and method for fabricating such board |
| US7999192B2 (en) | 2007-03-14 | 2011-08-16 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
| US8481866B2 (en) | 2007-03-14 | 2013-07-09 | Amphenol Corporation | Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards |
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