JPH0373452U - - Google Patents

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JPH0373452U
JPH0373452U JP13386589U JP13386589U JPH0373452U JP H0373452 U JPH0373452 U JP H0373452U JP 13386589 U JP13386589 U JP 13386589U JP 13386589 U JP13386589 U JP 13386589U JP H0373452 U JPH0373452 U JP H0373452U
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  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、本考案の第１実施例のウエハ保持治
具の基本的な構成を示す図、第２図は、第２実施
例のウエハ保持治具本体の構造を示す図、第３図
は、第２図に示す第２実施例の治具に装着する蓋
部の構造を示す図、第４図は、第２実施例におい
て本体にウエハと蓋部を装着した状態を示す断面
図、第５図は第３実施例の構造を示す図、第６図
は第４実施例の構造を示す断面図、第７図は第５
実施例の構造を示す図である。 １１……治具本体、１２……切り欠き部、２，
４，６……オリエンテーシヨンフラツト、３……
ウエハ収容凹所、５……ウエハ、９，２１……治
具本体、２２，６２……環状凸部、２５……鍔部
、２６……切り欠き部、３１……蓋部、３４……
爪部、３７……回転用穴、５１……ボルト、５２
……ウエハ押え板、６１……治具本体、６３，６
６……ネジ部、６５……蓋、７４，７５……ピン
、７６……板ばね、７７……ネジ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 処理対象となる専用ウエハサイズとほぼ同一の
    直径及び同一またはより薄い厚さに形成され、処
    理対象の専用ウエハがオリエンテーシヨンフラツ
    トを設けている場合にはそれと合致する形状のオ
    リエンテーシヨンフラツトを設けたウエハ保持治
    具本体の内側に、専用ウエハサイズより小口径の
    ウエハが収容可能な凹所を形成し、専用のウエハ
    サイズを自動搬送して処理する半導体製造装置に
    装着可能とし、専用ウエハサイズより小口径のウ
    エハを凹所に収容して処理する際に小口径ウエハ
    が治具から脱落することを防止する手段を設けた
    ウエハ保持治具。
JP1989133865U 1989-11-20 1989-11-20 ウエハ保持治具 Expired - Lifetime JPH0727628Y2 (ja)

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JPH0727628Y2 JPH0727628Y2 (ja) 1995-06-21

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