JPH0373476U - - Google Patents
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- JPH0373476U JPH0373476U JP13426089U JP13426089U JPH0373476U JP H0373476 U JPH0373476 U JP H0373476U JP 13426089 U JP13426089 U JP 13426089U JP 13426089 U JP13426089 U JP 13426089U JP H0373476 U JPH0373476 U JP H0373476U
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- substrate
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- conductive
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- Pending
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の両面配線回路基板の一実施例
を示す部分縦断面図、第２図及び第３図はその実
施例の各製造工程を示す部分縦断面図、第４図は
両面配線回路基板にオーバーコート材を塗布した
場合を示す部分縦断面図、第５図は従来の銅スル
ーホールを示す部分縦断面図、第６図は従来のカ
ーボンスルーホールを示す部分縦断面図である。 １……フレキシブル基板、２ａ……第１のラン
ド部、２ｂ……第２のランド部、４……金属ワイ
ヤ、４ａ，４ｂ……突端部。
を示す部分縦断面図、第２図及び第３図はその実
施例の各製造工程を示す部分縦断面図、第４図は
両面配線回路基板にオーバーコート材を塗布した
場合を示す部分縦断面図、第５図は従来の銅スル
ーホールを示す部分縦断面図、第６図は従来のカ
ーボンスルーホールを示す部分縦断面図である。 １……フレキシブル基板、２ａ……第１のラン
ド部、２ｂ……第２のランド部、４……金属ワイ
ヤ、４ａ，４ｂ……突端部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性の基板、 該基板の表面に形成された第１の導電性ランド
部、 該基板の裏面に該基板を介して該第１のランド
部に対向して形成された第２の導電性ランド部、
及び 該第１のランド部、該基板及び該第２のランド
部を貫通し、両端部が折り曲げられて該両ランド
部表面上にそれぞれ押圧された金属ワイヤ を備えている両面配線回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13426089U JPH0373476U (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13426089U JPH0373476U (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373476U true JPH0373476U (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=31681608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13426089U Pending JPH0373476U (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373476U (ja) |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP13426089U patent/JPH0373476U/ja active Pending