JPH0373588A - プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法Info
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- JPH0373588A JPH0373588A JP20962089A JP20962089A JPH0373588A JP H0373588 A JPH0373588 A JP H0373588A JP 20962089 A JP20962089 A JP 20962089A JP 20962089 A JP20962089 A JP 20962089A JP H0373588 A JPH0373588 A JP H0373588A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板製造用の離型フィルム及びそ
の製造方法に関するものであり、より詳細には、ポリ４
−メチル−１−ペンテン（以下、ＰＭＰという）のフィ
ルムを一軸延伸した、剛性のすぐれたプリント配線板製
造用の離型フィルム及びその製造方法に関する。
の製造方法に関するものであり、より詳細には、ポリ４
−メチル−１−ペンテン（以下、ＰＭＰという）のフィ
ルムを一軸延伸した、剛性のすぐれたプリント配線板製
造用の離型フィルム及びその製造方法に関する。
（従来の技術）
近年、電子１１ｍ！！ｉの急速な進歩に伴ない、ＩＣの
集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼
性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用さ
れてきていることはよく知られている。このプリント配
線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線
板、多層プリント配線板、及びフレキシブルプリント配
線板があるが、なかでも、３層以上の導体の中間に絶縁
層をおいて一体化し、任意の導体層相互及び実装する電
子部品のリードと任意の導体層との接続ができる点で多
層プリント配線板の応用分野は広がっている。
集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼
性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用さ
れてきていることはよく知られている。このプリント配
線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線
板、多層プリント配線板、及びフレキシブルプリント配
線板があるが、なかでも、３層以上の導体の中間に絶縁
層をおいて一体化し、任意の導体層相互及び実装する電
子部品のリードと任意の導体層との接続ができる点で多
層プリント配線板の応用分野は広がっている。
この多層プリント配線板は、一対の片面もしくは両面鋼
貼積層板を外層板として、その内側に一層もしくは二層
以上の内層回路板あるいはエポキシ樹脂や不飽和ポリエ
ステル樹脂など！７）プリプレグを介して交互に積み重
ね、これらを：！；具で挟持するとともに、クツション
材を介してルス熱板でプリプレグを硬化させて一体化し
τ１・１造されるものである、ところで、多層プリント
配線板の製造に先立って行なわれる胴貼積層板の製造に
おいては、銅箔上にＩｌｉ置したプリプレグを加熱加圧
によって一体化するものであるが、胴貼積層板は一枚ず
つ作られる訳でなく、複数枚を同時にプレス成形するこ
とが行われている。その際それぞれの胴貼積層板はその
中間に離型シートを嵌挿して行い、成形後に雌型シート
を剥離して一枚ずつ胴貼積層板を得るものである。
貼積層板を外層板として、その内側に一層もしくは二層
以上の内層回路板あるいはエポキシ樹脂や不飽和ポリエ
ステル樹脂など！７）プリプレグを介して交互に積み重
ね、これらを：！；具で挟持するとともに、クツション
材を介してルス熱板でプリプレグを硬化させて一体化し
τ１・１造されるものである、ところで、多層プリント
配線板の製造に先立って行なわれる胴貼積層板の製造に
おいては、銅箔上にＩｌｉ置したプリプレグを加熱加圧
によって一体化するものであるが、胴貼積層板は一枚ず
つ作られる訳でなく、複数枚を同時にプレス成形するこ
とが行われている。その際それぞれの胴貼積層板はその
中間に離型シートを嵌挿して行い、成形後に雌型シート
を剥離して一枚ずつ胴貼積層板を得るものである。
この離型シートとしては、ポリテトラフルオロエチレン
、アセテート、ポリプロピレン、セロファン等の、胴貼
積層板成形時の熱で溶融しない材料からなるフィルム乃
至シートが使用されてきた。しかしながら、これらの離
型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィルムの腰が弱い
ため、胴貼積層板成形時の１８０℃程度の加熱によって
フィルムが軟化したり、しわがよったりで、寸法精度の
すぐれた安定した状態で胴貼積層板を成形することが困
難であるという問題点があった。
、アセテート、ポリプロピレン、セロファン等の、胴貼
積層板成形時の熱で溶融しない材料からなるフィルム乃
至シートが使用されてきた。しかしながら、これらの離
型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィルムの腰が弱い
ため、胴貼積層板成形時の１８０℃程度の加熱によって
フィルムが軟化したり、しわがよったりで、寸法精度の
すぐれた安定した状態で胴貼積層板を成形することが困
難であるという問題点があった。
このような状況にあるなかで、近年耐熱性がすぐれてい
ることから、ＰＭＰのフィルムが、前記胴貼積層板製造
時の離型フィルムとして使用することも提案されている
（特開昭５７−７０６５３号公報、特公昭５８−１５９
５２号公報）。
ることから、ＰＭＰのフィルムが、前記胴貼積層板製造
時の離型フィルムとして使用することも提案されている
（特開昭５７−７０６５３号公報、特公昭５８−１５９
５２号公報）。
このＰＭＰは、融点が２３５℃と高いため、１８０℃程
度で行われる胴貼積層板の成形においても、すぐれた耐
熱性を示し、前記欠点の少ないＨ型シートとして評価さ
れている。
度で行われる胴貼積層板の成形においても、すぐれた耐
熱性を示し、前記欠点の少ないＨ型シートとして評価さ
れている。
ところが、近年とみに、配線速度の増大や信頼性の向上
のために高品質の多層プリント配線板が要求される傾向
があり、このようなプリント配線板の製造に用いられる
胴貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の条件が厳しい
ものとなり、ＰＭＰのフィルムだけでは、フィルムの剛
性が必ずしも十分なものとはいいがたいものとなりつつ
ある。
のために高品質の多層プリント配線板が要求される傾向
があり、このようなプリント配線板の製造に用いられる
胴貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の条件が厳しい
ものとなり、ＰＭＰのフィルムだけでは、フィルムの剛
性が必ずしも十分なものとはいいがたいものとなりつつ
ある。
（発明の目的）
そこで本発明の目的は、従来のＰＭＰ離型フィルムより
も一層剛性のすぐれた離型フィルムを提供することにあ
る。
も一層剛性のすぐれた離型フィルムを提供することにあ
る。
さらに本発明の他の目的は、剛性のすぐれたＰＭＰフィ
ルムを製造する方法を提供することにある。
ルムを製造する方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、前記目的を達成するために提案されたもので
あり、−軸延伸したＰＭＰフィルムからなるプリント配
綿板製造用の離型フィルムを特徴とする。
あり、−軸延伸したＰＭＰフィルムからなるプリント配
綿板製造用の離型フィルムを特徴とする。
また本発明の前記離型フィルムは、押出機から溶融押出
しされたＰＭＰフィルムを２．５乃至６倍の延伸比で一
軸延伸することによって得ることができる。
しされたＰＭＰフィルムを２．５乃至６倍の延伸比で一
軸延伸することによって得ることができる。
本発明の離型フィルムは、溶融押出しされたＰＭＰフィ
ルムを、特定の延伸倍率で一軸延伸することによりえら
れた％７００乃至１５００ｋｇ／ｃｍ”というすぐれた
機械方向の破断強度を示すものであり、１５０乃至４０
０ ｋｇ／ａｍ”程度の機械方向の破断強度を示す未延
伸のＰＭＰフィルムに比べて、はるかに腰が強く、過酷
なプレス時の条件下においても、フィルムにしわがよっ
たりすることなく胴貼積層板の離型が達成され、寸法精
度がすぐれた胴貼積層板を得ることができる。
ルムを、特定の延伸倍率で一軸延伸することによりえら
れた％７００乃至１５００ｋｇ／ｃｍ”というすぐれた
機械方向の破断強度を示すものであり、１５０乃至４０
０ ｋｇ／ａｍ”程度の機械方向の破断強度を示す未延
伸のＰＭＰフィルムに比べて、はるかに腰が強く、過酷
なプレス時の条件下においても、フィルムにしわがよっ
たりすることなく胴貼積層板の離型が達成され、寸法精
度がすぐれた胴貼積層板を得ることができる。
（好適態様の説明）
本発明におけるＰＭＰとは、４−メチル−１−ペンテン
の単独重合体、もしくは４−メチル−１−ペンテンと他
のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−
ブテン、■−ヘキセン、ｌ−オクテン、１−デセン、ｌ
−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２乃至２
０のα−オレフィンとの共重合体で通常４−メチル−１
−ペンテンを８５モル％以上含む４−メチル−１−ペン
テンを主体とした重合体である。ポリ４−メチル−ｉ−
ペンテンのメルトフローレート（荷重＝５ ｋｇ、温度
：２６０℃）は、好ましくは０．５乃至２５０ｇ／１０
■ｉｎの範囲のものである。メルトフローレートが０．
５ｇ／ ｌ ０ｗ１ｎ未満のものは溶融粘度が高く成形
性に劣り、メルトフローレートが２００ ｇ／ ｌ ０
ｓｉｎを超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、ま
た機械的強度も低い。
の単独重合体、もしくは４−メチル−１−ペンテンと他
のα−オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−
ブテン、■−ヘキセン、ｌ−オクテン、１−デセン、ｌ
−テトラデセン、１−オクタデセン等の炭素数２乃至２
０のα−オレフィンとの共重合体で通常４−メチル−１
−ペンテンを８５モル％以上含む４−メチル−１−ペン
テンを主体とした重合体である。ポリ４−メチル−ｉ−
ペンテンのメルトフローレート（荷重＝５ ｋｇ、温度
：２６０℃）は、好ましくは０．５乃至２５０ｇ／１０
■ｉｎの範囲のものである。メルトフローレートが０．
５ｇ／ ｌ ０ｗ１ｎ未満のものは溶融粘度が高く成形
性に劣り、メルトフローレートが２００ ｇ／ ｌ ０
ｓｉｎを超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、ま
た機械的強度も低い。
また、ＰＭＰには、本発明の目的を損わない範囲で、耐
熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯
電防＋Ｌ剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体の公
知の各種添加剤を配合することができるし５またＰＭＰ
フィルムの離型性をさらにすぐれたものにするために、
少量のシリコンオイルを配合することもできる。
熱安定剤、耐候安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯
電防＋Ｌ剤等ポリオレフィンに配合されるそれ自体の公
知の各種添加剤を配合することができるし５またＰＭＰ
フィルムの離型性をさらにすぐれたものにするために、
少量のシリコンオイルを配合することもできる。
本発明のＨ型フィルムを製造する工程の一例を示す第１
図において、押出機１よりＴダイを通して溶融押出しさ
れたＰＭＰフィルムは、冷却ロール２によって約８０℃
程度まで冷却された後、加熱ロール３によって約１７０
℃程度に加熱された状態で延伸ロール４，４′に供給さ
れる。本発明においては、延伸ロールの回転数を調節す
ることによって、２．５乃至６倍、好ましくは４乃至５
倍に一軸延伸を行った後、カッターにより所定の長さの
フィルムの裁断を行い製品とする。
図において、押出機１よりＴダイを通して溶融押出しさ
れたＰＭＰフィルムは、冷却ロール２によって約８０℃
程度まで冷却された後、加熱ロール３によって約１７０
℃程度に加熱された状態で延伸ロール４，４′に供給さ
れる。本発明においては、延伸ロールの回転数を調節す
ることによって、２．５乃至６倍、好ましくは４乃至５
倍に一軸延伸を行った後、カッターにより所定の長さの
フィルムの裁断を行い製品とする。
ＰＭＰフィルムは、通常２０μ以上の厚さのものが溶融
押出しによってえられるが、本発明における離型フィル
ムとしては、ｌＯ乃至３００μのような厚みのものも含
まれ、特に２５乃至７０ｕのものが好ましく使用される
。フィルムが１０ｕよりも薄い場合は、剥離時の強度の
点で十分とはいえず、また３００μよりも厚い場合は、
格別のメリットがあるわけでもなく経済的に不利である
。
押出しによってえられるが、本発明における離型フィル
ムとしては、ｌＯ乃至３００μのような厚みのものも含
まれ、特に２５乃至７０ｕのものが好ましく使用される
。フィルムが１０ｕよりも薄い場合は、剥離時の強度の
点で十分とはいえず、また３００μよりも厚い場合は、
格別のメリットがあるわけでもなく経済的に不利である
。
本発明の離型フィルムは、前記の方法でえられるもので
あるが、フィルムの両面をサンドブラスト又は、エンボ
ス加工などによって粗面化し、フィルムの表面積を増加
させることもできる。
あるが、フィルムの両面をサンドブラスト又は、エンボ
ス加工などによって粗面化し、フィルムの表面積を増加
させることもできる。
第２乃至第４図は、本発明の離型フィルムを用い多層プ
リント配線板を製造する工程を説明するためのものであ
って、第２図は、胴貼積贋板のプレス前の層構成を示す
断面図である。プレス板１１′ ｌ：には、クツション
材１２′ならびにプレス熱板１３′を介して銅箔１４′
を載置し、銅箔上にはこれを加熱硬化によって一体化さ
れ胴貼積層板を形成するためのプリプレグ１５′を載置
する。プリプレグ１５′の上には離型シート１６を介し
てＥ記層構成と逆対象に、プリプレグ１５、銅箔１４を
載置し、これをブレス熱板１３、クツション材１２を介
して、プレス板１１．１１’の加熱、加圧によって銅箔
とプリプレグが一体化された２枚の片面胴貼積層板が成
形されることになる。第３図は胴貼積層板と離型フィル
ムを剥離した状態を示すものである。
リント配線板を製造する工程を説明するためのものであ
って、第２図は、胴貼積贋板のプレス前の層構成を示す
断面図である。プレス板１１′ ｌ：には、クツション
材１２′ならびにプレス熱板１３′を介して銅箔１４′
を載置し、銅箔上にはこれを加熱硬化によって一体化さ
れ胴貼積層板を形成するためのプリプレグ１５′を載置
する。プリプレグ１５′の上には離型シート１６を介し
てＥ記層構成と逆対象に、プリプレグ１５、銅箔１４を
載置し、これをブレス熱板１３、クツション材１２を介
して、プレス板１１．１１’の加熱、加圧によって銅箔
とプリプレグが一体化された２枚の片面胴貼積層板が成
形されることになる。第３図は胴貼積層板と離型フィル
ムを剥離した状態を示すものである。
プリプレグとは、通常、例えば、ロービングクロス、ク
ロス、チョツプドマット、サーフェーシングマットなど
の各種ガラス布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの
合成繊維布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コツ
トン紙、カーボン繊維紙、セミカーボン繊維布などの基
材に、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアン
酸エステル系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、Ｂ−ス
テージ化したものを指す。
ロス、チョツプドマット、サーフェーシングマットなど
の各種ガラス布、ビニロン、テトロン、アクリルなどの
合成繊維布、綿布、麻布、フェルト、クラフト紙、コツ
トン紙、カーボン繊維紙、セミカーボン繊維布などの基
材に、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアン
酸エステル系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、Ｂ−ス
テージ化したものを指す。
次にこのようにしてえられた胴貼積層板１７゜１７′の
硬化樹脂面同士を、硬化樹脂と同じ合成樹脂からなるプ
リプレグ１５″を介して加熱加圧により一体化する。第
４図はその状態を表わす断面図である。この際、プリプ
レグとして使用されるエポキシ樹脂や不飽和ポリエステ
ルのなかには、加圧時の熱で溶触し、流れ出してしまい
、プレス熱板１３．１３’やプレス板１１．１１’等を
汚染し、そのまま硬化してしまうことがあり、この場合
はプレス熱板やプレス板の機能を著しく損ねてしまうこ
とになる０本発明の離型フィルムは、このような不都合
を防止するためにも使用される。すなわち、本発明の離
型フィルムをやや大きめに切断したもの、プレス熱板１
３．１３’ と銅箔１４，１４’の間に嵌挿しておき（
図示せず）、硬化後剥離すれば、流れ出して硬化した樹
脂によって、プレス熱板やプレス板が汚染されるのを防
止することができる。
硬化樹脂面同士を、硬化樹脂と同じ合成樹脂からなるプ
リプレグ１５″を介して加熱加圧により一体化する。第
４図はその状態を表わす断面図である。この際、プリプ
レグとして使用されるエポキシ樹脂や不飽和ポリエステ
ルのなかには、加圧時の熱で溶触し、流れ出してしまい
、プレス熱板１３．１３’やプレス板１１．１１’等を
汚染し、そのまま硬化してしまうことがあり、この場合
はプレス熱板やプレス板の機能を著しく損ねてしまうこ
とになる０本発明の離型フィルムは、このような不都合
を防止するためにも使用される。すなわち、本発明の離
型フィルムをやや大きめに切断したもの、プレス熱板１
３．１３’ と銅箔１４，１４’の間に嵌挿しておき（
図示せず）、硬化後剥離すれば、流れ出して硬化した樹
脂によって、プレス熱板やプレス板が汚染されるのを防
止することができる。
胴貼積層板および多層印刷配線板を成形する際の加熱は
、いずれも通＄１８０℃程度で行われ。
、いずれも通＄１８０℃程度で行われ。
圧力は５ ｋｇ／ｃｍ”−Ｇｔ’ ｌ ５乃至３０分間
予備加熱した後、３０ ｋｇ／ｃｓ＋”Ｇで３０乃至６
０分間のプレスを行うものであるが、本発明の離型フィ
ルムは、１８０℃およびｓ ｏ ｋｇ／ｃ−・Ｇ 程度
迄の加熱加圧にも変形することなく十分耐えうるもので
ある。
予備加熱した後、３０ ｋｇ／ｃｓ＋”Ｇで３０乃至６
０分間のプレスを行うものであるが、本発明の離型フィ
ルムは、１８０℃およびｓ ｏ ｋｇ／ｃ−・Ｇ 程度
迄の加熱加圧にも変形することなく十分耐えうるもので
ある。
本発明の離型フィルムの最大の特徴は、溶融押出しされ
たＰＭＰフィルムを２．５乃至６倍の延伸比で一軸延伸
した点にある。延伸比が２．５倍以下では剛性の改善が
それ程でもなく、又、フィルムは均一に延伸されず、ま
た６倍以上になると剛性の改善は認られるものの、フィ
ルムが延伸切れを起こす場合があり、目的とする製品を
得ることができないことになる。なお、延伸時のフィル
ムの温度は１３０乃至２００℃、好ましくは１５０乃至
１７０℃であり、それ以外の温度では、前記延伸比によ
る延伸が困難となる。
たＰＭＰフィルムを２．５乃至６倍の延伸比で一軸延伸
した点にある。延伸比が２．５倍以下では剛性の改善が
それ程でもなく、又、フィルムは均一に延伸されず、ま
た６倍以上になると剛性の改善は認られるものの、フィ
ルムが延伸切れを起こす場合があり、目的とする製品を
得ることができないことになる。なお、延伸時のフィル
ムの温度は１３０乃至２００℃、好ましくは１５０乃至
１７０℃であり、それ以外の温度では、前記延伸比によ
る延伸が困難となる。
本発明の離型フィルムは、前述したように、剛性がきわ
めてすぐれており、プレス成形時の過酷な加熱及び加圧
に対しても、フィルム面にしわがよることなく、すぐれ
た離型性を示すために、最近とみに、配線速度の増大や
信頼性の向上のために高度の耐熱性が要求されることに
起因する、高温高圧による内層回路板の成形においても
十分に対応しつるものである。
めてすぐれており、プレス成形時の過酷な加熱及び加圧
に対しても、フィルム面にしわがよることなく、すぐれ
た離型性を示すために、最近とみに、配線速度の増大や
信頼性の向上のために高度の耐熱性が要求されることに
起因する、高温高圧による内層回路板の成形においても
十分に対応しつるものである。
（実施例）
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
実施例！
２５０℃、５ｋｇ荷重で測定したメルトフローレートが
２５であるＰＭＰを用いてキャスト・ダイを有する９０
＋ｍｍφの一軸押出機で０．２ｍｍ厚さのＰＭＰのシー
トを押出した。押出機の温度は３００℃、ダイ温度は２
８０℃であった。押し出しシートは、８０℃のチル・ロ
ールで冷却固化されたのち１次に１７０℃の予熱ロール
により予熱される、予熱されたシートは、引取速度２０
ｍ／ｗｉｎの延伸ロールにより、５倍に延伸した。こう
して成形された一軸延伸されたＰＭＰフィルムを用いて
、３０μの銅箔、０．８＋ａｍのガラス繊維入リエボキ
シ・プリプレグ（樹脂含有量＝５２％）を第５図の構成
でプレス成形を行なった。
２５であるＰＭＰを用いてキャスト・ダイを有する９０
＋ｍｍφの一軸押出機で０．２ｍｍ厚さのＰＭＰのシー
トを押出した。押出機の温度は３００℃、ダイ温度は２
８０℃であった。押し出しシートは、８０℃のチル・ロ
ールで冷却固化されたのち１次に１７０℃の予熱ロール
により予熱される、予熱されたシートは、引取速度２０
ｍ／ｗｉｎの延伸ロールにより、５倍に延伸した。こう
して成形された一軸延伸されたＰＭＰフィルムを用いて
、３０μの銅箔、０．８＋ａｍのガラス繊維入リエボキ
シ・プリプレグ（樹脂含有量＝５２％）を第５図の構成
でプレス成形を行なった。
プレスは、最初プレス圧力１５ｋｇ／ｃ−で１３０℃で
４５分間加熱し１次にプレス圧力４０ｋｇ／ａｍ”で、
１８０℃で１時間加熱し、エポキシ・プリプレグの硬化
を完了させた。この成形品を常温まで冷却し、その成形
品を剥離し、剥離性並びに外観を調べた。その結果、プ
レス後の離型性は良好であり、外観も良好であった。
４５分間加熱し１次にプレス圧力４０ｋｇ／ａｍ”で、
１８０℃で１時間加熱し、エポキシ・プリプレグの硬化
を完了させた。この成形品を常温まで冷却し、その成形
品を剥離し、剥離性並びに外観を調べた。その結果、プ
レス後の離型性は良好であり、外観も良好であった。
実施例２
実施例１の方法で成形したフィルムを用いて第６図に示
した層構成でプレスを行ない、その剥離性を評価した。
した層構成でプレスを行ない、その剥離性を評価した。
銅箔としては黒化処理鋼箔を用いた。
プレスは、最初プレス圧力１５ ｋｇ／ ａｍ’で１３
０℃で４５分間加熱し１次にプレス圧力４０ｋｇ／ｃｉ
＋”で％ １８０℃で１時間加熱し、エポキシ・プリプ
レグの硬化を完了させた。この成形品を常温まで冷却し
、その成形品を剥離し、剥離性を調べた。その結果、プ
レス後の雌型性は良好であり、外観も良好であった。
０℃で４５分間加熱し１次にプレス圧力４０ｋｇ／ｃｉ
＋”で％ １８０℃で１時間加熱し、エポキシ・プリプ
レグの硬化を完了させた。この成形品を常温まで冷却し
、その成形品を剥離し、剥離性を調べた。その結果、プ
レス後の雌型性は良好であり、外観も良好であった。
比較例１
実施例１のＰＭＰを用いてキャスト・ダイを有する９０
−■φの一軸押出機でＰＭＰのフィルムを押し出した。
−■φの一軸押出機でＰＭＰのフィルムを押し出した。
押出機の温度条件は、シリンダー温度３００℃、ダイ温
度は２８０℃で５０ｕ（ＤＴ−ダイ・フィルムを押し出
した。押し出しフィルムは、８０℃のチル・ロールで冷
却固化された。
度は２８０℃で５０ｕ（ＤＴ−ダイ・フィルムを押し出
した。押し出しフィルムは、８０℃のチル・ロールで冷
却固化された。
こうして成形されたＴ−ダイ・フィルムを用いて実施例
１と同様のプレス成形を行ない、離型性並びに外観を調
べた。その結果、フィルムは、剥離時にフィルムが破れ
離型性は不良であった。又、剥離したエポキシ面にはシ
ワが認められた。
１と同様のプレス成形を行ない、離型性並びに外観を調
べた。その結果、フィルムは、剥離時にフィルムが破れ
離型性は不良であった。又、剥離したエポキシ面にはシ
ワが認められた。
比較例２
比較例１で成形したＰＭＰのＴ−ダイ・フィルムを用い
て実施例２と同様の構成でプレス成形を行ない、その離
型性を調べた。その結果ＰＭＰフィルムは、黒化処理銅
箔の粗面に完全に食い込み剥離不能であった。
て実施例２と同様の構成でプレス成形を行ない、その離
型性を調べた。その結果ＰＭＰフィルムは、黒化処理銅
箔の粗面に完全に食い込み剥離不能であった。
第１図は、本発明の離型フィルムの製造装置を示す斜線
図、第２図乃至第４図は多層印刷配線板の製造工程を示
す断面図、第５図及び第６図は実施例の層構成を示す断
面図である。 ｌ・・・押出機、２・−冷却ロール、３・−・加熱ロー
ル、４．４′・−延伸ロール、５・−カッター１１．１
１′・・・プレス板、１２．１２′・・−クツション材
、１３．１３′・・−ブレス熱板、１４゜１４′・・・
銅箔、１５．１５′・・・プリプレグ、１５〜・・・接
着用プリプレグ、１６．１６′・・・離型フィルム、１
７．１７′・・・内層回路板。
図、第２図乃至第４図は多層印刷配線板の製造工程を示
す断面図、第５図及び第６図は実施例の層構成を示す断
面図である。 ｌ・・・押出機、２・−冷却ロール、３・−・加熱ロー
ル、４．４′・−延伸ロール、５・−カッター１１．１
１′・・・プレス板、１２．１２′・・−クツション材
、１３．１３′・・−ブレス熱板、１４゜１４′・・・
銅箔、１５．１５′・・・プリプレグ、１５〜・・・接
着用プリプレグ、１６．１６′・・・離型フィルム、１
７．１７′・・・内層回路板。
Claims (2)
- （１） 一軸延伸したポリ４−メチル−１−ペンテンフ
ィルムからなるプリント配線板製造用の離型フィルム。 - （２） 押出機から溶融押出しされたポリ４−メチル−
１−ペンテンフィルムを２．５乃至６倍の延伸比で一軸
延伸することを特徴とするプリント配線板製造用の離型
フィルムの製造方法。
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