JPH0373597A - 電子機器温度均一装置 - Google Patents
電子機器温度均一装置Info
- Publication number
- JPH0373597A JPH0373597A JP20953789A JP20953789A JPH0373597A JP H0373597 A JPH0373597 A JP H0373597A JP 20953789 A JP20953789 A JP 20953789A JP 20953789 A JP20953789 A JP 20953789A JP H0373597 A JPH0373597 A JP H0373597A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- temperature
- wick
- liquid
- electronic apparatus
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［！ｌ！士の利用分野１
本発明は、電子機器の熱糾−に供せられる電子機器温度
均一装置に関するものである。
均一装置に関するものである。
［従来の技術１
第３図は、電子機器を被包する無底カバー筺体を搭載す
る底台盤の熱伝導で１度を均一化するときの従来例Ａを
示す一部破ｌｌ１ｇ４視図であり、第４図はその縦断面
図である。図中１は電子１１２はカバー筺体、３は金属
製底台盤、４は電子ｍ５１１内部のスポット的な発熱を
生ずる発熱部品である。高発熱部品４の発熱は、それに
接触する底台盤３に伝熱され、その熱伝導により拡散し
、高発熱部品４の温度を下げるとともに、電子ＩＩＷＡ
ｌの温度を均一化していた。
る底台盤の熱伝導で１度を均一化するときの従来例Ａを
示す一部破ｌｌ１ｇ４視図であり、第４図はその縦断面
図である。図中１は電子１１２はカバー筺体、３は金属
製底台盤、４は電子ｍ５１１内部のスポット的な発熱を
生ずる発熱部品である。高発熱部品４の発熱は、それに
接触する底台盤３に伝熱され、その熱伝導により拡散し
、高発熱部品４の温度を下げるとともに、電子ＩＩＷＡ
ｌの温度を均一化していた。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、発熱量が小さい機器では、本来電子機器１の
カバー筺体２を構成する金属板の熱伝導で十分湿度を均
一化することができた。しかし、電子機器１の部品の小
型化や高出力化により、発熱量が大きくなり、かつスポ
ット的な発熱となると、カバー筺体２の熱伝導だけで対
処しようとした場合、カバー筺体２の肉厚を厚くせざる
を得す、電子機器１の重量が増加するというＩ！題があ
った。
カバー筺体２を構成する金属板の熱伝導で十分湿度を均
一化することができた。しかし、電子機器１の部品の小
型化や高出力化により、発熱量が大きくなり、かつスポ
ット的な発熱となると、カバー筺体２の熱伝導だけで対
処しようとした場合、カバー筺体２の肉厚を厚くせざる
を得す、電子機器１の重量が増加するというＩ！題があ
った。
こ）において、本発明は、電子機器のカバー筺体を軽量
にし、かつ熱伝導を大きくすることにより、小型化され
た高発熱な電子ｌｌ器の濃度を均一化する装置を提供す
ることにある。
にし、かつ熱伝導を大きくすることにより、小型化され
た高発熱な電子ｌｌ器の濃度を均一化する装置を提供す
ることにある。
［課題を解決するための手段］
前記課題の解決は、本発明に係６１子Ｉ機器温度均一化
装置が、無底カバー筺体に被包された電子機器を搭載す
る底台盤内を中空部に形成することにより軽量化し、少
なくとも上下相対面にウィックを内張すするか多数の溝
を刻設した中空部内を減圧し、液体を封入することによ
りヒートパイプとして機能させ、Ｂａ！部と低温部間を
効率良く熱輸送させる以上の構成手段を採用することに
より３！或される。
装置が、無底カバー筺体に被包された電子機器を搭載す
る底台盤内を中空部に形成することにより軽量化し、少
なくとも上下相対面にウィックを内張すするか多数の溝
を刻設した中空部内を減圧し、液体を封入することによ
りヒートパイプとして機能させ、Ｂａ！部と低温部間を
効率良く熱輸送させる以上の構成手段を採用することに
より３！或される。
［作 用］
本発明は前記の手段を講するので、無底カバー筺体によ
り被包された、電子ＩＩ器を搭載する底台盤を構成する
金属材料の熱伝導率より高い熱輸送機能をもたせること
ができ、高発熱でスポット的な発熱分布を有する電子機
器の温度を均一化することができる。
り被包された、電子ＩＩ器を搭載する底台盤を構成する
金属材料の熱伝導率より高い熱輸送機能をもたせること
ができ、高発熱でスポット的な発熱分布を有する電子機
器の温度を均一化することができる。
［実施例］
本発明の第１実施例を第１図について説明する。
同図は本実施例Ｂの一部破断斜視図で、図中４は高発熱
部品、５は金属製底台盤６内の中空部、７は中空部５の
上下相対面５ａ、５ｂに内張りしたウィックである。中
空部５内を減圧した後、図示しない液体を封入すると、
液体はウィック７に滲み込む。なお従来例Ａを示す第３
図乃至第４図における同一部材は同一番弓を付した。
部品、５は金属製底台盤６内の中空部、７は中空部５の
上下相対面５ａ、５ｂに内張りしたウィックである。中
空部５内を減圧した後、図示しない液体を封入すると、
液体はウィック７に滲み込む。なお従来例Ａを示す第３
図乃至第４図における同一部材は同一番弓を付した。
しかして高発熱部品４で発生した熱は、中空部５内の液
体に伝熱され、蒸発潜熱となって中空部５内の低温部へ
移動し、そこで凝縮し熱を放出１−る。そして、この液
体は再びウィック７を伝わって高ｆＡｔｉへと帰還し、
これをくりかえす。ウィック７としては、金網、ＩＩＨ
またはフェルトなどを使うことができる。
体に伝熱され、蒸発潜熱となって中空部５内の低温部へ
移動し、そこで凝縮し熱を放出１−る。そして、この液
体は再びウィック７を伝わって高ｆＡｔｉへと帰還し、
これをくりかえす。ウィック７としては、金網、ＩＩＨ
またはフェルトなどを使うことができる。
［実施例２］
本発明の第２実施例を第２図について説明する。
同図は本実施例Ｃの一部破断斜視図である。中空部５内
面全域に小さい溝８が多数並列配置されている。この場
合も、前記第１実施例の場合と同様にＷ２Ｂがウィック
７として機能し、少ない抵抗で凝縮した液体を発熱源に
帰還させることができる。
面全域に小さい溝８が多数並列配置されている。この場
合も、前記第１実施例の場合と同様にＷ２Ｂがウィック
７として機能し、少ない抵抗で凝縮した液体を発熱源に
帰還させることができる。
［発明の効果１
かくして本発明は、電子機器を搭載する底台盤内にヒー
トバイブεしての機能を持たせ、面内方向への熱伝導性
を大きくし、スポット的な発熱を有する高発熱部品の温
度を拡散し、電子機器の温度を均一化することができる
利点がある。
トバイブεしての機能を持たせ、面内方向への熱伝導性
を大きくし、スポット的な発熱を有する高発熱部品の温
度を拡散し、電子機器の温度を均一化することができる
利点がある。
第１図は１本発明である電子１器温度均一化装置の第１
実施例を示す一部破断斜視図であり、第２図は、同上第
２実施例を示す一部破断斜視図、第３図は、無底カバー
筺体に被包されかつ上面に搭載された電子機器の’ａｔ
！ｌを均一化するための従来例を示す一部破断斜視図で
あり、第４図は同上縦断面図である。 Ａ、Ｂ、Ｃ・・・電子機器温度均一化装置１・・・電子
機！ ２・・・無底カバー筺体３．６・・・
底台盤 ４・・・高発熱部品５・・・中空部
５ａ、５ｂ・・・上下相対面 第１図 第２図
実施例を示す一部破断斜視図であり、第２図は、同上第
２実施例を示す一部破断斜視図、第３図は、無底カバー
筺体に被包されかつ上面に搭載された電子機器の’ａｔ
！ｌを均一化するための従来例を示す一部破断斜視図で
あり、第４図は同上縦断面図である。 Ａ、Ｂ、Ｃ・・・電子機器温度均一化装置１・・・電子
機！ ２・・・無底カバー筺体３．６・・・
底台盤 ４・・・高発熱部品５・・・中空部
５ａ、５ｂ・・・上下相対面 第１図 第２図
Claims (1)
- １．無底カバー筺体で被包された電子機器の高発熱部品
を上面に接置搭載する熱伝導性底台盤において、内部に
形成された中空部の少なくとも上下相対面にウイックを
内張りするか、多数の溝を刻設するとともに、前記中空
部を減圧して熱輸送用液体を封入してなる電子機器温度
均一装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20953789A JPH0373597A (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | 電子機器温度均一装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20953789A JPH0373597A (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | 電子機器温度均一装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373597A true JPH0373597A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16574448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20953789A Pending JPH0373597A (ja) | 1989-08-15 | 1989-08-15 | 電子機器温度均一装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6959936B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-11-01 | Nmhg Oregon, Inc. | Vehicle suspension system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5648972A (en) * | 1979-09-20 | 1981-05-02 | Jujo Paper Co Ltd | Film packing body |
-
1989
- 1989-08-15 JP JP20953789A patent/JPH0373597A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5648972A (en) * | 1979-09-20 | 1981-05-02 | Jujo Paper Co Ltd | Film packing body |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6959936B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-11-01 | Nmhg Oregon, Inc. | Vehicle suspension system |
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