JPH0374498B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、Δ形コンデンサに関し、特に、コン
デンサ素子としてセラミツクコンデンサ素子を用
いたΔ形コンデンサに関する。

（従来の技術） 機器を雑音から防止するために、コンデンサ素
子をΔ形に結線したΔ形コンデンサが用いられて
いる。

このΔ形コンデンサは、コンデンサ素子として
従来は金属化プラスチツクフイルムコンデンサ素
子や金属化紙コンデンサ素子が用いられている。

（発明が解決しようとする問題点） そのため、通常、耐熱性が低く、信頼性の低い
欠点があつた。

本発明の目的は、以上の欠点を改良し、信頼性
の高いΔ形コンデンサを提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、コン
デンサ素子をΔ形に接続したΔ形コンデンサにお
いて、中途で２個に分岐した先端が階段状に形成
された第１リード端子の該先端に各々一方の電極
が接続されるとともに、中途で２個に分岐し一方
の先端が階段状に形成された第２リード端子の該
先端に各々他方の電極が接続された２個の平板状
のセラミツクコンデンサ素子と、前記第２リード
端子の他方の先端に接続されたコンデンサ素子と
を有することを特徴とするΔ形コンデンサを提供
するものである。

（作用） 本発明によれば、コンデンサ素子の少なくとも
一部にセラミツクコンデンサ素子を用いてΔ形に
結線しているために、耐熱性が向上する。また各
リードの先端が階段状になつているために、半田
等の導電性接着剤がセラミツクコンデンサ素子の
表裏の電極間を短絡したり絶縁耐圧を降下したり
することなく、信頼性が向上する。

（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明す
る。

第１図及び第２図において、１及び２は、円板
状のセラミツクコンデンサ素子であり、両面に電
極３〜６が形成されている。７は、フレーム状の
第１リード端子であり中途からコ字状に分岐して
いて、先端８及び９が階段状に形成されている。
そしてこの先端８及び９がセラミツクコンデンサ
素子１及び２の一方の電極３及び５に半田等の導
電性接着剤により接続されている。１０及び１１
は、フレーム状の第２リード端子であり、中途か
ら２個に分岐し、一方の先端１２及び１３がＵ字
形でかつ階段状に形成されている。この先端１２
及び１３はセラミツクコンデンサ素子１及び２の
他方の電極４及び６に半田等の導電性接着剤によ
り接続されている。また第２リード端子１０及び
１１の他方の先端１４及び１５は、直角に屈曲し
ていて、金属化プラスチツクフイルムや金属化紙
等のコンデンサ素子１６の両端面のメタリコン部
１７に接続されている。１８は樹脂製のケースで
あり、セラミツクコンデンサ素子１及び２とコン
デンサ素子１６とが収納され、樹脂１９が充填さ
れている。

上記Δ形コンデンサを製造するには、先ず第３
図に示す通り、銅板等の金属板を打ち抜いたりあ
るいはエツチングしてバー２０に第１リード端子
７と第２リード端子１０及び１１とが所定間隔で
連結された形状にする。次に先端１４及び１５を
第４図に示す通り直角に屈曲する。

第１リード端子７と第２リード端子１０及び１
１とを成形後、第５図に示す通り、第１リード端
子７の先端８及び９と第２リード端子１０及び１
１の先端１２及び１３との間にセラミツクコンデ
ンサ素子１及び２を挿入し挟持する。そしてこの
状態で半田デイツプ等を行ないセラミツクコンデ
ンサ素子１及び２の電極３〜６に各々先端８，
９，１２及び１３を接続する。セラミツクコンデ
ンサ素子１及び２を接続後、第２リード端子１０
及び１１の先端１２及び１３にコンデンサ９を接
続する。コンデンサ素子９を先端１２及び１３に
接続後、第１リード端子７と第２リード端子１０
及び１１とをバー２０から切り離し、セラミツク
コンデンサ素子１及び２とコンデンサ素子１６と
をケース１８に収納し樹脂１９を充填する。

すなわち、本発明によれば、２個のセラミツク
コンデンサ素子１及び２を用いているため、耐熱
性が向上し、信頼性が高くなる。また、２個のセ
ラミツクコンデンサ素子１及び２は第１リード端
子７によりほぼ同一平面上に配置されているた
め、耐圧が向上する。さらに、第１リード端子７
の先端８及び９と第２リード端子１０及び１１の
先端１２及び１３とは、階段状に形成されている
ために、セラミツクコンデンサ素子１及び２の外
周部近傍から離隔され、それ故、半田等の導電性
接着剤により接続した場合、接着剤がセラミツク
コンデンサ素子１の表裏の電極３と４及びセラミ
ツクコンデンサ素子２の表裏の電極５と６との間
を短絡したり、絶縁耐圧を降下させるのを防止で
きる。

なお、第２リード端子２０として、第６図に示
す通り、Ｕ字形の先端２１に外側に曲がつた舌片
２２を設け、セラミツクコンデンサ素子を挿入す
る際のガイドとなる構造としてもよい。

また、コンデンサ素子１６として積層形のセラ
ミツクコンデンサ素子を用いてもよく、より耐熱
性が向上する。

（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、セラミツクコン
デンサ素子を用いることにより耐熱性が向上し、
また、先端が階段状のリード端子を用いることに
より半田等の導電性接着剤により耐圧不良を防止
して信頼性の高いΔ形コンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図
は本発明の実施例の側面断面図、第３図〜第５図
は本発明の実施例の製造状態の図、第６図は本発
明の他実施例の第２リード端子正面図を示す。 １，２……セラミツクコンデンサ素子、３，
４，５，６……電極、７……第１リード端子、
８，９……第１リード端子の先端、１０，１１，
２０……第２リード端子、１２，１３，１４，１
５，２１……第２リード端子の先端、１６……コ
ンデンサ素子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子をΔ形に接続したΔ形コンデ
   ンサにおいて、中途で２個に分岐した先端が階段
   状に形成された第１リード端子のその先端に各々
   一方の電極が接続されるとともに、中途で２個に
   分岐し一方の先端が階段状に形成された第２リー
   ド端子のその先端に各々他方の電極が接続された
   ２個の平板状のセラミツクコンデンサ素子と、前
   記第２リード端子の他方の先端に接続されたコン
   デンサ素子とを有することを特徴とするΔ形コン
   デンサ。 ２ ２個のセラミツクコンデンサ素子が所定の空
   隙を介してほぼ同一平面上に配置している特許請
   求の範囲第１項記載のΔ形コンデンサ。