JPS63107012A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS63107012A JPS63107012A JP61253160A JP25316086A JPS63107012A JP S63107012 A JPS63107012 A JP S63107012A JP 61253160 A JP61253160 A JP 61253160A JP 25316086 A JP25316086 A JP 25316086A JP S63107012 A JPS63107012 A JP S63107012A
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- Japan
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- terminal
- welding
- electronic component
- strip
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、板状端子又は条状端子を有する電子部品に関
し、特にその端子接続部の構成に改良を施したものに係
る。
し、特にその端子接続部の構成に改良を施したものに係
る。
（従来の技術）
絶縁物の上に金属層が形成され、この金属層に板状端子
又は条状端子が接続されて成るタイプの電子部品として
は、例えば、巻回絶縁フィルム端面に溶射金属層が設け
られて成る金属化フィルムコンデンサが存在する。この
様な電子部品において、金属層への板状端子又は条状端
子の接続は、直接金属層へパラレルギャップ溶接をする
か、又は半田付をすることで行なわれている。更に、絶
縁物が熱に弱い場合にはＩＪ電電性接剤剤使用されてい
る。
又は条状端子が接続されて成るタイプの電子部品として
は、例えば、巻回絶縁フィルム端面に溶射金属層が設け
られて成る金属化フィルムコンデンサが存在する。この
様な電子部品において、金属層への板状端子又は条状端
子の接続は、直接金属層へパラレルギャップ溶接をする
か、又は半田付をすることで行なわれている。更に、絶
縁物が熱に弱い場合にはＩＪ電電性接剤剤使用されてい
る。
しかしながら、以上の様な各接続方法のうち直接溶接及
び半田付によって形成した電子部品にはそれぞれ次の様
な問題点が存在している。
び半田付によって形成した電子部品にはそれぞれ次の様
な問題点が存在している。
まず、直接溶接においては、■溶接強度が低い。
■強度向上のために溶接電流を増大すると、その発熱で
下部の絶縁物を劣化させ、誘電正接ｔａｎδを増大させ
てしまう。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属
層を必要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品
が大型化する。■強度向上のために金属層を溶かして板
状端子又は条状端子を埋込むと、溶融金属が端子の周囲
より突出・飛散して、寸法のばらつきを生じ、また外観
が悪化する。
下部の絶縁物を劣化させ、誘電正接ｔａｎδを増大させ
てしまう。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属
層を必要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品
が大型化する。■強度向上のために金属層を溶かして板
状端子又は条状端子を埋込むと、溶融金属が端子の周囲
より突出・飛散して、寸法のばらつきを生じ、また外観
が悪化する。
次に、半田付においては、■自動化が困難で能率が悪い
。■長時間の工程を要する。■半田付時の発熱で下部の
絶縁物を劣化させ、誘電正接ｔａｎδを増大させてしま
う。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属層を必
要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品が大型
化する。
。■長時間の工程を要する。■半田付時の発熱で下部の
絶縁物を劣化させ、誘電正接ｔａｎδを増大させてしま
う。■熱による絶縁物の劣化を防ぐためには金属層を必
要以上に厚くする必要があり、その結果電子部品が大型
化する。
（発明が解決しようとする問題点）
上記の様に、従来の電子部品においては、板状端子又は
条状端子の金属層への接続を、直接溶接又は半田付にて
行うことから強度が低い、発熱により絶縁物が劣化する
、寸法が増大する笠の問題点が存在していた。
条状端子の金属層への接続を、直接溶接又は半田付にて
行うことから強度が低い、発熱により絶縁物が劣化する
、寸法が増大する笠の問題点が存在していた。
本発明は、この様な問題点を解決するために提案された
ものであり、その目的は、十分な強度を得てしかも絶縁
物の劣化を防止することにより誘電正接ｔａｎδを低値
に維持し、さらに小型化をも実現した電子部品を提供す
ることである。
ものであり、その目的は、十分な強度を得てしかも絶縁
物の劣化を防止することにより誘電正接ｔａｎδを低値
に維持し、さらに小型化をも実現した電子部品を提供す
ることである。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段）
本発明の電子部品は、板状端子又は条状端子を、円柱状
及び／又は多角柱状の細い電線を介して金属層に接続す
ることを特徴としている。
及び／又は多角柱状の細い電線を介して金属層に接続す
ることを特徴としている。
（作用）
本発明においては、以上の様な構成を有することにより
、端子と１ｆ４ＩｉＩとの接続を金属層から独立して行
えるため、端子強度を十分に高められる。
、端子と１ｆ４ＩｉＩとの接続を金属層から独立して行
えるため、端子強度を十分に高められる。
また、細い電線を金属層に接続するため、発熱も少なく
、絶縁物の劣化を防止でき、誘電正接ｔａｎδを低く維
持できる。ざらに、金属層を厚くする必要がないため小
型化にも貢献できる。
、絶縁物の劣化を防止でき、誘電正接ｔａｎδを低く維
持できる。ざらに、金属層を厚くする必要がないため小
型化にも貢献できる。
（実施例）
以下、本発明の電子部品を、金属化フィルムコンデンサ
に適用した一実施例について、図面を参照しながら具体
的に説明する。
に適用した一実施例について、図面を参照しながら具体
的に説明する。
本実施例の構成
まず、第１図（Ａ＞に示す様に、０．１５ｍｍ（厚さ）
ｘ３ｍｍ（幅）のＢｅ−Ｃｕから成る条状端子１と直径
０．６ｍｍのＣＰＰ２Ｏが溶接される。この溶接は、対
向電極形の溶接チップ３によるスポット溶接とされ、設
定された必要な強度になる様に電流が制御される。なお
、ここでの設定強度は３〜５Ｋｇとされる。
ｘ３ｍｍ（幅）のＢｅ−Ｃｕから成る条状端子１と直径
０．６ｍｍのＣＰＰ２Ｏが溶接される。この溶接は、対
向電極形の溶接チップ３によるスポット溶接とされ、設
定された必要な強度になる様に電流が制御される。なお
、ここでの設定強度は３〜５Ｋｇとされる。
次に、第１図（Ｂ）に示す様に、条状端子１と溶接した
ＣＰＰ２Ｏ３〜５ｍｍの長さに切断される。
ＣＰＰ２Ｏ３〜５ｍｍの長さに切断される。
この様にして形成されたＣＰ線２付きの条状端子１は、
第１図（Ｃ＞に示す様に、その３〜５ｍｍのＣＰＰ２Ｏ
コンデン晋す素子４の溶射金属層５に当接させた状態で
、ＣＰＰ２Ｏ反対側の面からＣＰＰ２Ｏ部分に当たる位
置にパラレルギャップ溶接用の溶接チップ６を当てられ
て溶接される。
第１図（Ｃ＞に示す様に、その３〜５ｍｍのＣＰＰ２Ｏ
コンデン晋す素子４の溶射金属層５に当接させた状態で
、ＣＰＰ２Ｏ反対側の面からＣＰＰ２Ｏ部分に当たる位
置にパラレルギャップ溶接用の溶接チップ６を当てられ
て溶接される。
ここで、コンデンサ素子４の溶射金属層５は、厚さ０．
７〜１．０ｍｍの半田層とされている。また図中７はコ
ンデンサ索子４の巻回絶縁フィルムである。
７〜１．０ｍｍの半田層とされている。また図中７はコ
ンデンサ索子４の巻回絶縁フィルムである。
この工程により、第１図（Ｄ）に示す様に溶射金属層５
が溶かされ、ＣＰ線２全体が溶射金属層５に埋込まれる
。
が溶かされ、ＣＰ線２全体が溶射金属層５に埋込まれる
。
本実施例の作用
以上の様な構成を有する本実施例の作用は次の通りであ
る。
る。
まず、条状端子１とＣＰＰ２Ｏの溶接は、コンデンサ素
子４の巻回絶縁フィルム７へ影響を与えることのない別
工程で独立してなされるため、その溶接強度をかなり高
くできる。また、ＣＰＰ２Ｏ溶射金属層５内に埋込むこ
とにより、ＣＰＰ２Ｏ溶接強度を向上できる。この場合
、具体的には約１０Ｋｇ程度の溶接強度が得られている
。従って、本実施例によれば、コンデンサ素子４に対す
る条状端子１の剥離強度を向上できる。
子４の巻回絶縁フィルム７へ影響を与えることのない別
工程で独立してなされるため、その溶接強度をかなり高
くできる。また、ＣＰＰ２Ｏ溶射金属層５内に埋込むこ
とにより、ＣＰＰ２Ｏ溶接強度を向上できる。この場合
、具体的には約１０Ｋｇ程度の溶接強度が得られている
。従って、本実施例によれば、コンデンサ素子４に対す
る条状端子１の剥離強度を向上できる。
第２図は同じ定格の金属化フィルムコンデンサにつき、
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度を比較する分布図である。同図から明らかな様に、半
田付では約１．５〜３Ｋｇ、直接溶接では該して０．５
Ｋｇ以下程度であるのに対し、本実施例では約３〜５Ｋ
Ｃ］という十分な強度が得られている。
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度を比較する分布図である。同図から明らかな様に、半
田付では約１．５〜３Ｋｇ、直接溶接では該して０．５
Ｋｇ以下程度であるのに対し、本実施例では約３〜５Ｋ
Ｃ］という十分な強度が得られている。
一方、溶射金属層５内に埋込むＣＰ電線は直径Ｑ、５ｍ
ｍ、長さ３〜５ｍｍと極小寸法であるため、これを溶接
するための電流も極めて小ｍで十分であり、ＣＰ線を単
独で接線する場合の１００％〜１５０％程度の電流で溶
接を行える。従って、巻回絶縁フィルム７を劣化させる
問題はなく、誘電正接ｔａｎδを低い良好な値に維持で
きる。
ｍ、長さ３〜５ｍｍと極小寸法であるため、これを溶接
するための電流も極めて小ｍで十分であり、ＣＰ線を単
独で接線する場合の１００％〜１５０％程度の電流で溶
接を行える。従って、巻回絶縁フィルム７を劣化させる
問題はなく、誘電正接ｔａｎδを低い良好な値に維持で
きる。
第３図は、同じ定格の金属化フィルムコンデンサにつき
、本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との誘電
正接ｔａｎδを比較する分布図である。同図から明らか
な様に、半田付や直接溶接では約０．５％〜１％である
のに対し、本実施例では約０．５％に維持されている。
、本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との誘電
正接ｔａｎδを比較する分布図である。同図から明らか
な様に、半田付や直接溶接では約０．５％〜１％である
のに対し、本実施例では約０．５％に維持されている。
ざらに、本実施例の作用効果は端子の剥離強度と誘電圧
接ｔａｎδとの関係において顕著である。
接ｔａｎδとの関係において顕著である。
第４図は同じ定格の金属化フィルムコンデンサにつき、
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度−誘電正接ｔａｎδ特性を比較するグラフである。同
図から明らかな様に、半田付、直接溶接においては強度
を向上すると誘電正接ｔａｎδも増大してしまい、誘電
正接ｔａｎδ特性を劣化させない範囲での剥離強度は２
〜３Ｋｇ以下でしかないのに対し、本実施例では誘電正
接ｔａｎδを低く維持したまま１０ＫＣＩ程度まで剥離
強度の向上が計れる。
本実施例と、半田付、直接溶接による従来例との剥離強
度−誘電正接ｔａｎδ特性を比較するグラフである。同
図から明らかな様に、半田付、直接溶接においては強度
を向上すると誘電正接ｔａｎδも増大してしまい、誘電
正接ｔａｎδ特性を劣化させない範囲での剥離強度は２
〜３Ｋｇ以下でしかないのに対し、本実施例では誘電正
接ｔａｎδを低く維持したまま１０ＫＣＩ程度まで剥離
強度の向上が計れる。
また、本実施例においては前述の如く、巻回絶縁フィル
ム７を劣化させる問題がないため、コンデンサ素子４の
溶射金属層５を厚くする必要もなく、従って、コンデン
サの小型化に貢献できる。
ム７を劣化させる問題がないため、コンデンサ素子４の
溶射金属層５を厚くする必要もなく、従って、コンデン
サの小型化に貢献できる。
さらに、条状端子１の片面に取り付けた極小のＣＰ電線
を溶射金属層５に埋込むことにより、溶融金属が端子１
の表面や周囲に突出・飛散することなく、寸法のばらつ
きを生じたり、外観が悪化する等の問題もない。加えて
、パラレルギャップ溶接が可能であるため作業時間を短
縮して能率向上できる。
を溶射金属層５に埋込むことにより、溶融金属が端子１
の表面や周囲に突出・飛散することなく、寸法のばらつ
きを生じたり、外観が悪化する等の問題もない。加えて
、パラレルギャップ溶接が可能であるため作業時間を短
縮して能率向上できる。
＊他の実施例
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
例えば、ＣＰ線の断面形状を三角、四角形等の多角形状
とすることが可能であり、電線の材質としてはＣＰに限
らずＣｕ合金等も使用できる。また、端子の形状を板状
とすることが可能であり、端子の材質としては、Ｂｅ−
Ｃｕの他にりん青銅、真鍮、鉄、洋銀等、及び半田ある
いはすずでめっきしたものが可能である。ざらに、端子
や電線の寸法は適用する電子部品の定格に応じて適宜選
択される。
例えば、ＣＰ線の断面形状を三角、四角形等の多角形状
とすることが可能であり、電線の材質としてはＣＰに限
らずＣｕ合金等も使用できる。また、端子の形状を板状
とすることが可能であり、端子の材質としては、Ｂｅ−
Ｃｕの他にりん青銅、真鍮、鉄、洋銀等、及び半田ある
いはすずでめっきしたものが可能である。ざらに、端子
や電線の寸法は適用する電子部品の定格に応じて適宜選
択される。
［発明の効果］
以上説明した様に、本発明によれば、端子を細い電線を
介して金属層に接続するという簡単な構成により、端子
と電線との接続を金属層から独立して行え、且つ細い電
線と金属層とを接続することから、誘電正接ｔａｎδを
低く維持しながら高い端子強度を得られ、小型化を実現
し１ｑる様な優れた電子部品を提供できる。
介して金属層に接続するという簡単な構成により、端子
と電線との接続を金属層から独立して行え、且つ細い電
線と金属層とを接続することから、誘電正接ｔａｎδを
低く維持しながら高い端子強度を得られ、小型化を実現
し１ｑる様な優れた電子部品を提供できる。
第１図（Ａ＞乃至（Ｄ）は、本発明による電子部品の一
実施例を製造工程を追って段階的に示す図であり、（Ａ
＞は斜視図、（Ｂ）乃至（Ｄ）は側面図である。第２図
は同実施例と従来例との端子の剥離強度を比較する分布
図、第３図は同実施例と従来例との誘電正接ｔａｎδを
比較する分布図、第４図は同実施例と実施例との剥離強
度−誘電正接ｔａｎδ特性を比較するグラフである。 １・・・条状端子、２・・・ＣＰ線、３，６・・・溶接
チップ、４・・・コンデンサ素子、５・・・溶射金属層
、７・・・巻回絶縁フィルム。
実施例を製造工程を追って段階的に示す図であり、（Ａ
＞は斜視図、（Ｂ）乃至（Ｄ）は側面図である。第２図
は同実施例と従来例との端子の剥離強度を比較する分布
図、第３図は同実施例と従来例との誘電正接ｔａｎδを
比較する分布図、第４図は同実施例と実施例との剥離強
度−誘電正接ｔａｎδ特性を比較するグラフである。 １・・・条状端子、２・・・ＣＰ線、３，６・・・溶接
チップ、４・・・コンデンサ素子、５・・・溶射金属層
、７・・・巻回絶縁フィルム。
Claims (2)
- （１）絶縁物の上に金属層が形成され、この金属層に板
状端子又は条状端子が接続されて成る電子部品において
、 前記板状端子又は条状端子が、円柱状及び／又は多角柱
状の細い電線を介して金属層に接続されたことを特徴と
する電子部品。 - （２）板状端子又は条状端子が、円柱状及び／又は多角
柱状の細い電線と、対向電極による溶接で接続され、該
円柱状及び／又は多角柱状の細い電線が、金属層とパラ
レルギャップ溶接で接続されたものであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61253160A JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
| US07/111,066 US4777558A (en) | 1986-10-23 | 1987-10-22 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61253160A JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63107012A true JPS63107012A (ja) | 1988-05-12 |
| JPH0423409B2 JPH0423409B2 (ja) | 1992-04-22 |
Family
ID=17247367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61253160A Granted JPS63107012A (ja) | 1986-10-23 | 1986-10-23 | 電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4777558A (ja) |
| JP (1) | JPS63107012A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0236024U (ja) * | 1988-09-02 | 1990-03-08 | ||
| US5195019A (en) * | 1992-02-10 | 1993-03-16 | Hertz Jerome J | Bonding fired multilayer capacitors into a stack |
| EP1011117A3 (en) | 1998-12-15 | 2004-11-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| JP4859443B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2012-01-25 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE575697C (de) * | 1931-04-11 | 1933-05-02 | Zwietusch E & Co Gmbh | Elektrischer Wickelkondensator, bei dem der Kondensatorkoerper mit einer impraegnierten Umhuellung aus Stoff o. dgl. umgeben ist, deren Enden durch Pressung von ueber sie geschobenen Metallklammern geschlossen sind |
| US2219365A (en) * | 1939-05-17 | 1940-10-29 | Bell Telephone Labor Inc | Electrical resistance device and method of manufacture thereof |
| US2999996A (en) * | 1961-01-16 | 1961-09-12 | Ace Electronics Associates Inc | Wire wound resistor terminal cap |
| US3424952A (en) * | 1966-06-27 | 1969-01-28 | Mallory & Co Inc P R | Powder on wire capacitor |
| US3446912A (en) * | 1967-08-16 | 1969-05-27 | Trw Inc | Terminal for electrical component |
| DE1764548C3 (de) * | 1968-06-25 | 1978-12-14 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Schichtkondensators |
| NL6910723A (ja) * | 1968-07-24 | 1970-01-27 | ||
| US3693244A (en) * | 1970-09-22 | 1972-09-26 | Siemens Ag | Front contacted electrical component |
| US4114120A (en) * | 1976-11-23 | 1978-09-12 | Dielectric Laboratories, Inc. | Stripline capacitor |
| DE2940337A1 (de) * | 1979-10-04 | 1981-04-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung von schichtkondensatoren |
| US4656557A (en) * | 1985-02-11 | 1987-04-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Electrical layer capacitor and method for the manufacture thereof |
| DE3505888C1 (de) * | 1985-02-20 | 1986-08-14 | Wolfgang Dipl.-Ing. 6800 Mannheim Westermann | Kunststoffolien-Wickelkondensator in Chipbauweise |
-
1986
- 1986-10-23 JP JP61253160A patent/JPS63107012A/ja active Granted
-
1987
- 1987-10-22 US US07/111,066 patent/US4777558A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423409B2 (ja) | 1992-04-22 |
| US4777558A (en) | 1988-10-11 |
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