JPH0374523B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0374523B2 JPH0374523B2 JP11050283A JP11050283A JPH0374523B2 JP H0374523 B2 JPH0374523 B2 JP H0374523B2 JP 11050283 A JP11050283 A JP 11050283A JP 11050283 A JP11050283 A JP 11050283A JP H0374523 B2 JPH0374523 B2 JP H0374523B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- inductor
- support plate
- high frequency
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
- H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
- H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
- H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はUHF等の高周波信号を取り扱う様
にしている高周波フイルタ装置、詳しくは基板
に、キヤビテイと各々のキヤビテイ内に備えさせ
た内部導体要素とから成る高周波フイルタを備え
させて成る高周波フイルタ装置の組立方法に関す
るものである。
にしている高周波フイルタ装置、詳しくは基板
に、キヤビテイと各々のキヤビテイ内に備えさせ
た内部導体要素とから成る高周波フイルタを備え
させて成る高周波フイルタ装置の組立方法に関す
るものである。
従来の高周波フイルタ装置の組立方法にあつて
基板にキヤビテイを取付け、そのキヤビテイの狭
い内部空間に対してインダクタを組み込むと共
に、更に上記内部空間において上記のインダクタ
の両側に夫々結合要素を組込むようにしていた方
法は、非常に細かい作業をせねばならぬ関係上、
その作業がやりにくく、またそのような作業によ
つて出来上つた製品は高周波特性が予め予定され
たものから狂つてしまうという欠点があつた。
基板にキヤビテイを取付け、そのキヤビテイの狭
い内部空間に対してインダクタを組み込むと共
に、更に上記内部空間において上記のインダクタ
の両側に夫々結合要素を組込むようにしていた方
法は、非常に細かい作業をせねばならぬ関係上、
その作業がやりにくく、またそのような作業によ
つて出来上つた製品は高周波特性が予め予定され
たものから狂つてしまうという欠点があつた。
そこで本発明は、上述の欠点を除くようにした
もので、組立作業が容易でしかも出来上つたもの
の高周波特性も良好となるようにした高周波フイ
ルタ装置の組立方法を提供しようとするものであ
る。
もので、組立作業が容易でしかも出来上つたもの
の高周波特性も良好となるようにした高周波フイ
ルタ装置の組立方法を提供しようとするものであ
る。
以下本願の実施例を示す図面について説明す
る。第1図乃至第8図において、高周波フイルタ
装置Aは基板1とその基板に取付けた高周波フイ
ルタ(バンドパスフイルタ)Bとから成る。上記
基板1は絶縁板2の表面と裏面に夫々導体箔(銅
箔)3,4を貼り付けて形成してある。それら導
体箔3,4はアース導体を形成している。尚この
基板1は銅板、鉄板などの導電性の良好な金属板
で形成してもよい。上記基板1において、5はコ
ンデンサ止付部、6はインダクタ止付部で、これ
らは夫々透孔をもつて構成してある。7はキヤビ
テイ止付部を示し、複数の角孔8をもつて構成し
てある。次に高周波フイルタBにおいて、10,
10は夫々キヤビテイを示し、本実施例において
は夫々銅板あるいは鉄板に銅メツキを施したもの
など導電性の良好な金属板で形成された側板11
を3枚と妻板12を2枚図示されるように組み合
わせ、相互に半田付して結合することによつて、
二つのキヤビテイ10,10が一体に形成されて
いる。(中間の側板11は両キヤビテイ10,1
0に兼用されている。)上記側板11及び妻板1
2において、13は嵌合部、14は嵌合片で、こ
れらは側板11と妻板12を組合わす際に相互の
位置関係が所定の通りとなるようにする為に設け
られたものである。15は支持板取付部で、側板
11の一部を曲げ起こすことによつて形成されて
おり、またねじ孔16が穿設されている。17は
欠如部で、その下縁17aの高さは取付部15の
高さよりも低く形成して、後述の支持板が接触せ
ぬようにしてある。18は蓋体止付片で、基部1
8aを図示される如く細く形成してある。19は
止付片を示す。次にキヤビテイ10内に備えさせ
た部材について説明する。21はバリコンで、接
地端子22とインダクタ接続端子23を有してお
り、接地端子22を止付ねじ棒24によつて基板
1に止め付けてある。尚止付ねじ棒24としては
導電材料(金属)で形成したものが用いてあり、
このねじ棒24によつて接地端子22と基板1の
裏面の導体箔4が相互に導通するようにしてあ
る。25はインダクタで、本体25aと支持部2
5bとから成る。支持部25bは基板1に対し本
体25aを機械的に止付ける役割と本体25aの
一端を基板1のアース導体(導体箔4)に電気的
に接続する役割をもつている。支持部25bは位
置決片26を有しており、支持部25bの下端を
基板1に取り付けた状態において、インダクタ2
5の本体25aが基板1から所定の高さのところ
に位置するようにしてある。次に28は支持板
で、絶縁板29の一面に導体箔(銅箔)を貼り付
けたもの(プリント基板と称される)で形成され
ている。この支持板28において、30,30は
キヤビテイ内在部で、ちようどキヤビテイ10,
10内に納まるようキヤビテイ10の内寸と対応
した寸法に形成してある。31は切欠き部、3
2,32は端子部、33は止付ねじ棒挿通用の透
孔を夫々示す。34は調整孔で、バリコン21の
回転軸と投影的に重合する位置に形成してある。
次に導体箔に印刷配線手段(エツチング手段)を
施すことによつて形成された種々の導体におい
て、35,35はアース部、36,36は端子
で、一方は入力端子、他方は出力端子として夫々
利用される。37は接続導体である。38,39
は夫々結合要素を示し、各々の一端はアース部3
5につながつていると共に、他端は端子36ある
いは接続導体37につながつている。次に40は
調整用のトリマコンデンサで、接続導体37とア
ース部35との間に接続してある。41は蓋で、
導電性の良好な材料(例えば銅板)をプレスして
形成されており、前記バリコン21の軸、トリマ
コンデンサ40の軸と夫々投影的に重合する箇所
に調整棒挿入用の透孔42,43を有しており、
又止付用の透孔44も有している。尚この蓋41
はキヤビテイ10の内部の空間を遮蔽するように
なつている。
る。第1図乃至第8図において、高周波フイルタ
装置Aは基板1とその基板に取付けた高周波フイ
ルタ(バンドパスフイルタ)Bとから成る。上記
基板1は絶縁板2の表面と裏面に夫々導体箔(銅
箔)3,4を貼り付けて形成してある。それら導
体箔3,4はアース導体を形成している。尚この
基板1は銅板、鉄板などの導電性の良好な金属板
で形成してもよい。上記基板1において、5はコ
ンデンサ止付部、6はインダクタ止付部で、これ
らは夫々透孔をもつて構成してある。7はキヤビ
テイ止付部を示し、複数の角孔8をもつて構成し
てある。次に高周波フイルタBにおいて、10,
10は夫々キヤビテイを示し、本実施例において
は夫々銅板あるいは鉄板に銅メツキを施したもの
など導電性の良好な金属板で形成された側板11
を3枚と妻板12を2枚図示されるように組み合
わせ、相互に半田付して結合することによつて、
二つのキヤビテイ10,10が一体に形成されて
いる。(中間の側板11は両キヤビテイ10,1
0に兼用されている。)上記側板11及び妻板1
2において、13は嵌合部、14は嵌合片で、こ
れらは側板11と妻板12を組合わす際に相互の
位置関係が所定の通りとなるようにする為に設け
られたものである。15は支持板取付部で、側板
11の一部を曲げ起こすことによつて形成されて
おり、またねじ孔16が穿設されている。17は
欠如部で、その下縁17aの高さは取付部15の
高さよりも低く形成して、後述の支持板が接触せ
ぬようにしてある。18は蓋体止付片で、基部1
8aを図示される如く細く形成してある。19は
止付片を示す。次にキヤビテイ10内に備えさせ
た部材について説明する。21はバリコンで、接
地端子22とインダクタ接続端子23を有してお
り、接地端子22を止付ねじ棒24によつて基板
1に止め付けてある。尚止付ねじ棒24としては
導電材料(金属)で形成したものが用いてあり、
このねじ棒24によつて接地端子22と基板1の
裏面の導体箔4が相互に導通するようにしてあ
る。25はインダクタで、本体25aと支持部2
5bとから成る。支持部25bは基板1に対し本
体25aを機械的に止付ける役割と本体25aの
一端を基板1のアース導体(導体箔4)に電気的
に接続する役割をもつている。支持部25bは位
置決片26を有しており、支持部25bの下端を
基板1に取り付けた状態において、インダクタ2
5の本体25aが基板1から所定の高さのところ
に位置するようにしてある。次に28は支持板
で、絶縁板29の一面に導体箔(銅箔)を貼り付
けたもの(プリント基板と称される)で形成され
ている。この支持板28において、30,30は
キヤビテイ内在部で、ちようどキヤビテイ10,
10内に納まるようキヤビテイ10の内寸と対応
した寸法に形成してある。31は切欠き部、3
2,32は端子部、33は止付ねじ棒挿通用の透
孔を夫々示す。34は調整孔で、バリコン21の
回転軸と投影的に重合する位置に形成してある。
次に導体箔に印刷配線手段(エツチング手段)を
施すことによつて形成された種々の導体におい
て、35,35はアース部、36,36は端子
で、一方は入力端子、他方は出力端子として夫々
利用される。37は接続導体である。38,39
は夫々結合要素を示し、各々の一端はアース部3
5につながつていると共に、他端は端子36ある
いは接続導体37につながつている。次に40は
調整用のトリマコンデンサで、接続導体37とア
ース部35との間に接続してある。41は蓋で、
導電性の良好な材料(例えば銅板)をプレスして
形成されており、前記バリコン21の軸、トリマ
コンデンサ40の軸と夫々投影的に重合する箇所
に調整棒挿入用の透孔42,43を有しており、
又止付用の透孔44も有している。尚この蓋41
はキヤビテイ10の内部の空間を遮蔽するように
なつている。
次に上記構成のものの組み立手順を説明する。
先ず第4図に示されるように基板1のバリコン止
付部5にバリコン21を止付ねじ棒で止付ける。
次にインダクタ25の支持部25bを止付部6に
挿通してアース導体4に半田付すると共に、イン
ダクタ本体25aの一端を接続端子23に半田付
けする。なお上記支持部25bの半田付けは基板
の表面にあるアース導体3と半田付けしても、あ
るいは両方3,4に半田付けしてもよい。
先ず第4図に示されるように基板1のバリコン止
付部5にバリコン21を止付ねじ棒で止付ける。
次にインダクタ25の支持部25bを止付部6に
挿通してアース導体4に半田付すると共に、イン
ダクタ本体25aの一端を接続端子23に半田付
けする。なお上記支持部25bの半田付けは基板
の表面にあるアース導体3と半田付けしても、あ
るいは両方3,4に半田付けしてもよい。
次に予め第4図に示されるように組立てておい
たキヤビテイ10,10を組み付ける。この組付
けは、各止付片19を各角孔8に差し通し、その
先端を導体箔4に半田付することにより行なう。
たキヤビテイ10,10を組み付ける。この組付
けは、各止付片19を各角孔8に差し通し、その
先端を導体箔4に半田付することにより行なう。
尚キヤビテイ10の止付は、コンデンサ21及
びインダクタ25の組付より先に行なつてもよ
い。
びインダクタ25の組付より先に行なつてもよ
い。
次に予めトリマコンデンサ40が取付けられた
支持板28を、キヤビテイ内在部30,30が各
キヤビテイ10,10内に納まつてそれらの縁部
が取付部15の上に乗るように組み込み、止付ね
じ棒45を透孔33を通してねじ孔16に螺着さ
せて、上記支持板28をキヤビテイ10に一体化
固定する。これにより、アース部35は取付部1
5を介してキヤビテイ10と導通状態(同電位の
状態)となる。また各キヤビテイ10内における
結合要素38,39は第3図に示される如くイン
ダクタ25の両側において設計上予定された位置
関係で並設状態となる。
支持板28を、キヤビテイ内在部30,30が各
キヤビテイ10,10内に納まつてそれらの縁部
が取付部15の上に乗るように組み込み、止付ね
じ棒45を透孔33を通してねじ孔16に螺着さ
せて、上記支持板28をキヤビテイ10に一体化
固定する。これにより、アース部35は取付部1
5を介してキヤビテイ10と導通状態(同電位の
状態)となる。また各キヤビテイ10内における
結合要素38,39は第3図に示される如くイン
ダクタ25の両側において設計上予定された位置
関係で並設状態となる。
次に蓋41を止付片18が透孔44に差し通る
ように被せつけ、止付片18の透孔44から突出
した部分をねじり変形させることによつて蓋41
をキヤビテイ10に固定する。
ように被せつけ、止付片18の透孔44から突出
した部分をねじり変形させることによつて蓋41
をキヤビテイ10に固定する。
以上のような操作によつてフイルタ装置Aが完
成する。
成する。
上記構成のものにあつては、図示外のリード線
を介して一方の端子36(入力端子)に入力され
た高周波信号(例えばUHFのテレビ信号)は一
方のキヤビテイ10内においてその端子36に連
なる結合要素38に伝わり、更にキヤビテイ10
内の各部材相互の周知の電気的結合を通して結合
要素39に伝わる。更にその信号は接続導体37
を通して他方のキヤビテイ10内の結合要素39
に伝えられ、そのキヤビテイ10内の部材の周知
の電気的結合を通して結合要素38に伝わり、そ
こを通して他方の端子36(出力端子)に伝わ
る。このようにして上記信号が高周波フイルタB
を通過する過程で周知のフイルタ作用が行なわ
れ、フイルタBに入力する信号が多数であつて
も、そのうちの所定の帯域の信号のみが出力側の
端子36に現われる。
を介して一方の端子36(入力端子)に入力され
た高周波信号(例えばUHFのテレビ信号)は一
方のキヤビテイ10内においてその端子36に連
なる結合要素38に伝わり、更にキヤビテイ10
内の各部材相互の周知の電気的結合を通して結合
要素39に伝わる。更にその信号は接続導体37
を通して他方のキヤビテイ10内の結合要素39
に伝えられ、そのキヤビテイ10内の部材の周知
の電気的結合を通して結合要素38に伝わり、そ
こを通して他方の端子36(出力端子)に伝わ
る。このようにして上記信号が高周波フイルタB
を通過する過程で周知のフイルタ作用が行なわ
れ、フイルタBに入力する信号が多数であつて
も、そのうちの所定の帯域の信号のみが出力側の
端子36に現われる。
次に本願の異なる実施例を示す図面第9図につ
いて説明する。この図は支持板28eに更に他の
回路導体を備えさせた例を示すものである。図に
おいて、支持板28eは絶縁板29eの表裏両面
に導体箔を備えたもので形成してある。裏面の導
体箔には前実施例と同様の種々の導体が形成して
ある一方、表面の導体箔にはアース部45,45
及び結合度調整要素46が形成してある。尚この
結合度調整要素46は、該支持板28eをキヤビ
テイに取付けた状態において前記インダクタと投
影的に重合する位置に形成してある。
いて説明する。この図は支持板28eに更に他の
回路導体を備えさせた例を示すものである。図に
おいて、支持板28eは絶縁板29eの表裏両面
に導体箔を備えたもので形成してある。裏面の導
体箔には前実施例と同様の種々の導体が形成して
ある一方、表面の導体箔にはアース部45,45
及び結合度調整要素46が形成してある。尚この
結合度調整要素46は、該支持板28eをキヤビ
テイに取付けた状態において前記インダクタと投
影的に重合する位置に形成してある。
上記のような構成のものは、それを前記キヤビ
テイに取付けて使用した場合、第10図に2点鎖
線で示されるような特性を示して帯域を広くする
ことができる。このような特性をもつフイルタは
複数のチヤンネルを通過させるバンドパスフイル
タとして用いるに好都合である。また上記使用状
態において調整要素46とアース部45とを符号
47,47…で示される位置で半田付して接続す
ると、第10図で実線で示されるような特性を示
して帯域を狭くすることができる。このような特
性をもつフイルタは単チヤンネルを通過させるバ
ンドパスフイルタとして用いるに好都合である。
テイに取付けて使用した場合、第10図に2点鎖
線で示されるような特性を示して帯域を広くする
ことができる。このような特性をもつフイルタは
複数のチヤンネルを通過させるバンドパスフイル
タとして用いるに好都合である。また上記使用状
態において調整要素46とアース部45とを符号
47,47…で示される位置で半田付して接続す
ると、第10図で実線で示されるような特性を示
して帯域を狭くすることができる。このような特
性をもつフイルタは単チヤンネルを通過させるバ
ンドパスフイルタとして用いるに好都合である。
尚上記調整要素46は両端がアース部45,4
5に夫々つながつた状態に形成しておいて、所望
によりその接続部分をナイフ等でカツトするよう
にしてもよい。
5に夫々つながつた状態に形成しておいて、所望
によりその接続部分をナイフ等でカツトするよう
にしてもよい。
尚機能上前図のものと同一又は均等構成と考え
られる部分には、前図と同一の符号にアルフアベ
ツトのeを付して重複する説明を省略した。(ま
た次図のものにおいても同様の考えでfを付して
重複する説明を省略する。) 次に第11図は本願の更に異なる実施例を示す
もので、より多数のフイルタが並設されているフ
イルタ装置の例を示すものである。
られる部分には、前図と同一の符号にアルフアベ
ツトのeを付して重複する説明を省略した。(ま
た次図のものにおいても同様の考えでfを付して
重複する説明を省略する。) 次に第11図は本願の更に異なる実施例を示す
もので、より多数のフイルタが並設されているフ
イルタ装置の例を示すものである。
以上のようにこの発明にあつては、
(イ) 組立に当つてインダクタ25を組付ける場
合、結合要素38,39の組付に先立つてそれ
を行なうから、インダクタ25を1本単独で組
付ければよく(両横に結合要素38,39を並
べて取付ける必要がないから)、極めて作業性
良く(3本を並べて取付けるのに比べて大巾に
簡単に)組付けできる効果がある。
合、結合要素38,39の組付に先立つてそれ
を行なうから、インダクタ25を1本単独で組
付ければよく(両横に結合要素38,39を並
べて取付ける必要がないから)、極めて作業性
良く(3本を並べて取付けるのに比べて大巾に
簡単に)組付けできる効果がある。
(ロ) またキヤビテイ10の組付に関しても同様
に、その止付はキヤビテイ単独で容易に行ない
得る効果がある。
に、その止付はキヤビテイ単独で容易に行ない
得る効果がある。
(ハ) 更にインダクタ25及びキヤビテイ10を基
板1に止付けた状態においては、キヤビテイ1
0及びインダクタ25を基板1を中心に位置決
でき、相互の位置関係を設計上予定された位置
関係にすることができる特長がある。
板1に止付けた状態においては、キヤビテイ1
0及びインダクタ25を基板1を中心に位置決
でき、相互の位置関係を設計上予定された位置
関係にすることができる特長がある。
(ニ) その上、2本の結合要素38,39をインダ
クタ25の両側に各1本宛位置するように組付
ける場合、それらの結合要素38,39は、予
めキヤビテイ10との位置関係が定まるように
してある支持板28に印刷配線手段で形成して
あるから、上記支持板28をキヤビテイ10に
設けられた取付部15に取付けるだけでそれら
両結合要素38,39の所定位置への組付を完
了でき、組付作業を極めて簡易に行ない得る効
果もある。
クタ25の両側に各1本宛位置するように組付
ける場合、それらの結合要素38,39は、予
めキヤビテイ10との位置関係が定まるように
してある支持板28に印刷配線手段で形成して
あるから、上記支持板28をキヤビテイ10に
設けられた取付部15に取付けるだけでそれら
両結合要素38,39の所定位置への組付を完
了でき、組付作業を極めて簡易に行ない得る効
果もある。
(ホ) しかも上記のようにして個々別々に組付を行
なうものでも、組付完了状態においては、上記
のようにキヤビテイ10とインダクタ25、キ
ヤビテイ10と両結合要素38,39、インダ
クタ25と両結合要素38,39の位置関係が
定まり、設計上予定された高周波特性を正しく
得ることのできる効果がある。
なうものでも、組付完了状態においては、上記
のようにキヤビテイ10とインダクタ25、キ
ヤビテイ10と両結合要素38,39、インダ
クタ25と両結合要素38,39の位置関係が
定まり、設計上予定された高周波特性を正しく
得ることのできる効果がある。
図面は本願の実施例を示すもので、第1図は斜
視図、第2図は−線断面図、第3図は−
線断面図、第4図はキヤビテイを組付ける前の状
態を示す斜視図、第5図は支持板を組付ける前の
状態を示す斜視図、第6図は支持板の裏面図、第
7図は立体回路図、第8図はキヤビテイの分解斜
視図、第9図は支持板の異なる例を示す斜視図、
第10図は特性図、第11図は複数連結状のフイ
ルタ装置において支持板のみを離間させて内部構
造が認視できるようにした状態の図。 1…基板、10…キヤビテイ、25…インダク
タ、28…支持板、38,39…結合要素。
視図、第2図は−線断面図、第3図は−
線断面図、第4図はキヤビテイを組付ける前の状
態を示す斜視図、第5図は支持板を組付ける前の
状態を示す斜視図、第6図は支持板の裏面図、第
7図は立体回路図、第8図はキヤビテイの分解斜
視図、第9図は支持板の異なる例を示す斜視図、
第10図は特性図、第11図は複数連結状のフイ
ルタ装置において支持板のみを離間させて内部構
造が認視できるようにした状態の図。 1…基板、10…キヤビテイ、25…インダク
タ、28…支持板、38,39…結合要素。
Claims (1)
- 1 基板には、キヤビテイとキヤビテイ内に備え
させた内部導体要素とから成る高周波フイルタを
付設し、しかも上記内部導体要素は、インダクタ
とそのインダクタの両側に各1本宛並設させた結
合要素とにより構成している高周波フイルタ装置
の組立方法において、上記基板にはキヤビテイ止
付部とインダクタ止付部とを予め設けておき、一
方上記キヤビテイには支持板取付部を予め設けて
おき、他方、上記結合要素は、上記支持板取付部
への取付を可能に形成した支持板に対して、印刷
配線手段でもつて予め付設しておき、組立に当つ
ては、上記キヤビテイ止付部及びインダクタ止付
部に夫々キヤビテイ及びインダクタを止付け、然
る後、上記結合要素が付設されている支持板を上
記支持板取付部に取付けることを特徴とする高周
波フイルタ装置の組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050283A JPS603204A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 高周波フイルタ装置の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11050283A JPS603204A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 高周波フイルタ装置の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS603204A JPS603204A (ja) | 1985-01-09 |
| JPH0374523B2 true JPH0374523B2 (ja) | 1991-11-27 |
Family
ID=14537387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11050283A Granted JPS603204A (ja) | 1983-06-20 | 1983-06-20 | 高周波フイルタ装置の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS603204A (ja) |
-
1983
- 1983-06-20 JP JP11050283A patent/JPS603204A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS603204A (ja) | 1985-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5559676A (en) | Self-contained drop-in component | |
| JP2616280B2 (ja) | 発振器及びその製造方法 | |
| JP2928291B2 (ja) | フィルタコネクタ組立体 | |
| JP2801915B2 (ja) | コネクタ用フィルタ・ユニット | |
| US4795992A (en) | Mount for dielectric coaxial resonators | |
| JPH08236219A (ja) | フィルタ型電気コネクタ及びその製造方法 | |
| JPH0374523B2 (ja) | ||
| JP4024103B2 (ja) | 高周波回路の接続構造 | |
| JP3161197B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPH0311923Y2 (ja) | ||
| JP2752263B2 (ja) | 表面実装型誘電体フィルタの製造方法及び端子フレーム | |
| JP3436874B2 (ja) | 面実装部品及びその製造方法 | |
| JPH0326642Y2 (ja) | ||
| JPS63190405A (ja) | 同軸型誘電体共振器の実装方法 | |
| JPH0229718Y2 (ja) | ||
| JPH04152708A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JP3371466B2 (ja) | 誘電体フィルタの製造方法 | |
| JPS6245732B2 (ja) | ||
| JPH10241800A (ja) | 高周波同軸コネクタ | |
| JPS62109417A (ja) | ろ波器装置 | |
| JPS593600Y2 (ja) | 電気回路部品の取付構造 | |
| JPH042001B2 (ja) | ||
| JPH0142591B2 (ja) | ||
| JPS6125239B2 (ja) |