JPS603204A - 高周波フイルタ装置の組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はＵＨＦ等の高周波信号を取シ扱う様にしてい
る高周波フィルタ装置、詳しくは基板に、キャビティと
各々のキャビティ内に備えさせた内部導体要素とから成
る高周波フィルタを備えさせて成る高周波フィルタ装置
の組立方法に関するものである。

従来の高周波フィルタ装置の組立方法にあって基板にキ
ャビティを取付け、そのキャビティの狭い内部空間に対
してインダクタを組み込むと共に、更に上記内部空間に
おいて上記のインダクタの両側に大々結合要素を組込む
ようにしていた方法は、非常に細かい作業をせねばなら
ぬ関係上、その作業がやシにくく、またそのような作業
によって出来上った製品は高周波特性が予め予定された
ものから狂ってしまうという欠点があった。

そこで本発明は、上述の欠点を除くようにしたもので、
組立作業が容易でしかも出来上ったものの高周波特性も
良好となるようにした高周波フィルタ装置の組立方法を
提供しようとするものである。

以下本願の実施例を示す図面について説明する。

第１図乃至第８図において、高周波フィルタ装置Ａは基
板ｌとその基板に取付けた高周波フィルタ（バンドパス
フィルタ）Ｂとから成る。上記基板１は絶縁板２の表面
と製置に夫々導体箔（銅箔）３．４を貼り付けて形成し
である。それら導体箔３．４はアース導体を形成してい
る。尚この基板ｌは銅板、鉄板などの導電性の良好な金
属板で形成してもよい。上記基板１において、５はコン
デンサ止材部、６はインダクタ止材部で、これらは人々
透孔をもって構成しである。７はキャビティ止材部を示
し、複数の角孔８をもって構成しである。次に高周波フ
ィルタＢにおいて、１０　、１０は夫々キャビティを示
し、本実施例においては夫４銅板あるいは鉄板に銅メッ
キを施したものなど導電性の良好な金属板で形成された
側板■を３枚と妻板丘を２枚図示されるように組み合わ
せ、相互に半田付して結合することによって、二つのキ
ャビティ１０　、１０が一体に形成されている。（中間
の側板Ｕは両キャビティ１０　、１０に兼用されている
。）上記側板■及び妻板用において’、（Ｌ３は嵌合部
、１４は嵌合片で、これらは側板１１と妻板νを組合わ
す際に相互の位置関係が所定の通シとなるようにする為
に設けられたものである。６は支持板取付部で、側板■
の一部を曲げ起こすことによって形成されてお）、また
ねじ孔１６が穿設されている。１７は欠如部で、その下
縁１７ａの高さは取付部１５の高さよシも低く形成して
、後述の支持板が接触せぬようにしである。摺は蓋体止
材片で、基部ＩＢａを図示される如く細く形成しである
。１９は止材片を示す。次にキャビティ１０内に備えさ
せた部材について説明する。４はバリコンで、接地端子
ηとインダクタ接続端子器を有しておシ、接地端子ρを
止付ねじ棒必によって基板１に止め付けである。

尚止付ねじ棒Ｕとしては導電材料（金属）で形成したも
のが用いてあシ、このねじ棒ツによって接地端子４と基
板１の裏面の導体箔４が相互に導通するようにしである
。５はインダクタで、本体２５ａと支持部２５ｂとから
成る。支持部２５ｂは基板ｌに対し本体２５ａを機械的
に止付ける役割と本体δａの一端を基板１のアース導体
（導体箔４）に電気的に接続する役割をもっている。支
持部δｂｌｆ位置決片加を有しておシ、支持部３ｂの下
端を基板１に取シ付けた状態において、インダクタ５の
本体２５ａが基板１から所定の高さのところに位置する
ようにしである。次に田は支持板で、絶縁板四の一面に
導体箔（銅箔）を貼シ付けたもの（プリント基板と称さ
れる）で形成されている。この支持板路において、（資
）、田はキャビティ内在部で、ちょうどキャビティ１０
　、１０内に納まるようキャビティ１０の内寸と対応し
た寸法に形成しである。３１は切欠き部、部、３２は端
子部、詔は止付ねじ棒挿通用の透孔な大４示す。勢は調
整孔で、バリコン２１０回転軸と投影的に重合する位置
に形成しである。

次に導体箔に印刷配線手段（エツチング手段）を施すこ
とによって形成された種々の導体において、稲、３５は
アース部、蕊、３６は端子で、一方は入力端子、他方は
出力端子として大々利用される。ごは接続導体である。

あ、３９は夫々結合要素を示し、各々の一端はアース郡
部につながっていると共に、他端は端子部あるいは接続
導体ａにつながっている。次に菊は調整用のトリマコン
デンサで、接続４体ごとアース部あとの間に接続しであ
る。４１は蓋で、導電性の良好な材料（例えば銅板）を
ブレスして形成されておシ、前記バリコン４の軸、トリ
マコンデンサ匍の軸と大々投影的に重合する箇所に調整
棒挿入用の透孔Ｃ０４３を有しておシ、又止材用の透孔
伺も有している。尚この蓋ｄはキャビティ１０の内部の
空間を遮蔽するようになっている。

次に上記構成のものの組み立手順を説明する。

先ず第４図に示されるように基板１のバリコン止材部５
にバリコン２１を止付ねじ棒で止付ける。次にインダク
タ器の支持部２５ｂを止材部６に挿通してアース導体４
に半田付すると共に、インダクタ本体２５ａの一端を接
続端子器に半田付けする。なお上記支持部２５ｂの半田
付けは基板の表面にあるアース導体３と半田付けしても
、あるいは両方３゜４に半田付けしてもよい。

次に予め第４図に示されるように組立てておいたキャビ
ティ１０　、１０を組み付ける。この組付けは、各止材
片Ｉ９を各角孔８に差し通し、その先端を導体箔４に半
田付することによシ行なう。

尚キャビティ１０の止材け、コンデンサ４及びインダク
タ２５の組付よシ先に行なってもよい。

次に予めトリマコンデンサ菊が取付けられた支持板あを
、キャビティ内在部、Ｊ、ａＯが各キャビティ１０　、
１０内に納まってそれらの縁部が取付部すの上に乗るよ
うに組み込み、止材ねじ棒栃を透孔田を通してねじ孔１
６に螺着させて、上記支持飯田をキャビディ１０に一体
化固定する。これによシ、アース郡部は取付部正を介し
てキャビティ１０と導通状態（同電位の状態）となる。

また各キャビディ１０内における結合要素器、３９け第
３図に示される如くインダクタ部の両側において設計上
予定された位置関係で並設状態となる。

次に蓋４１を止材片招が透孔刹に差し通るように被せつ
け、止材片摺の透孔羽から突出した部分をねじシ変形さ
せることによって蓋ｄをキャビティ１０に固定する。

以上のような操作によってフィルタ装置Ａが完成する。

上記構成のものＫあっては、図示外のリード線を介して
一方の端子３６（入力端子）に入力された高周波信号（
例えばＵＨＦのテレビ信号）は一方のキャビティ１０内
においてその端子部に連なる結合要素器に伝わシ、更に
キャビティ１０内の各部材相互の周知の電気的結合を通
して結合要素器に伝わる。更にその信号は接続導体Ｊを
通して他方のキャビティ１０内の結合要素器に伝えられ
、そのキャビティ１０内の部材の周知の電気的結合を通
して結合要素器に伝わル、そこを通して他方の端子部（
出力端子）に伝わる。このようにして上記信号が高周波
フィルタＢを通過する過程で周知のフィルタ作用が行な
われ、フィルタＢに入力する信号が多数であっても、そ
のうちの所定の帯域の信号のみが出力側の端子あに現わ
れる。

次に本願の異なる実施例を示す図面第９図について説明
する。この図は支持板２Ｂｅに更に他の回路導体を備え
させた例を示すものである。図において、支持板２８１
３は絶縁板２９ｅの表裏両面に導体箔を備えたもので形
成しである。裏面の導体箔には前実施例と同様の種４の
導体が形成しである一方、表面の導体箔にはアース部６
．４５及び結合度調整要素４６が形成しである。尚この
結合度調整要素４６は、該支持板２８ｅをキャビティに
取付けた状態において前記インダクタと投影的に重合す
る位置に形１戊しである。

上記のような構成のものは、それを前記キャビティに取
付けて使用した場合、第１０図に２点鎖線で示されるよ
うな特性を示して帯域を広くすることができる。このよ
うな特性をもつフィルタは複数のチャンネルを通過させ
るバンドパスフィルタとして用いるに好都合である。ま
た上記使用状態において調整要素弱とアース部６とを符
号４７　、４７・・・で示される位置で半田付して接続
すると、第１Ｏ図で実線で示されるような特性を示して
帯域を狭くすることができる。このような特性をもつフ
ィルタは単チャンネルを通過させるバンドパスフィルタ
として用いるに好都合である。

尚上記調整要素栃は両端がアース部６，４５に大々つな
がった状態に形成しておいて、所望によシその接続部分
をナイフ等でカットするようにしてもよい。

尚機能上前図のものと同−又は均等構成と考えられる部
分には、前回と同一の符号にアルファベットのｅを付し
て重複する説明を省略した。（まだ次回のものにおいて
も同様の考えでｆを付して重複する説明を省略する。） 次に第１１図は本願の更に異なる実施例を示すもので、
よシ多数のフィルタが並設されているフィルタ装置の例
を示すものである。

以上のようにこの発明にあっては、 （イ）組立に当ってインダクタ５を組付ける場合、結合
要素器、３９の組付に先立ってそれを行なうから、イン
ダクタ５を１本単独で組付ければよく（両横に結合要素
ア、園を並べて取付ける必要がないから）、極めて作業
性良く（３本を並べて取付けるのに比べて大巾に簡単に
）組付けできる効果がある。

呻）またキャビティ１０の組付に関しても同様に、その
止付はキャビティ単独で容易に行ない得る効果がある。

（ハ）更にインダクタ６及びキャビティ１０を基板１に
止付けだ状１１においては、キャビティｌＯ及びインダ
クタδを基板１を中心に位置決でき、相互の位置関係を
設計上予定された位置関係にすることができる特長がお
る。

に）その上、２本の結合要素ア、３９をインダクタ６の
両側に各１木兄位置するように組付ける場合、それらの
結合要素３８．３９は、予めキャビティ１０との位置関
係が定まるようＫしである支持板器に印刷配線手段で形
成しであるから、上記支持板器をキャビティ１０に設け
られた取付部すに取付けるだけでそれら両結合要素３８
．３９の所定位置への組付を完了でき、組付作業を極め
て簡易に行ない得る効果もある。

０９シかも上記のようにして個々別々に組付を行なうも
のでも、組付完了状態においては、上記のようにキャビ
ティ１０とインダクタ５、キャビティ１０と両結合要素
３８．３１、インダクタ器と両結合要素オ、３ｇの位置
関係が定まシ、設計上予定された高周波特性を正しく得
ることのできる効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本願の実施例を示すもので、第１図は斜視図、第
２図はｌ−１線断面図、第３図はＩ−１線断面図、第４
図はキャビティを組付ける前の状態を示す斜視図、第５
図は支持板を組付ける前の状態を示す斜視図、第６図は
支持板の裏面図、第７図は立体回路図、第８図はキャビ
ティの分解斜視図、第９図は支持板の異なる例を示す斜
視図、第１０図は特性図、第１１図は複数連結状のフィ
ルタ装置において支持板のみを離間させて内部構造が認
視できるようにした状態の図。 １・・・基板、１０・・・キャビティ、５・・・インダ
クタ、あ・・・支持板、蕊、３９・・・結合要素。 第１図 第３［ 第１図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基板には、キャビティとキャビティ内に備えさせた内部
   導体要素とから成る高周波フィルタを付設し、しかも上
   記内部導体要素は、インダクタとそのインダクタの両側
   に各１木兄並設させた結合要素とによシ構成している高
   周波フィルタ装置の組立方法において、上記基板にはキ
   ャビティ上付部とインダクタ上付部とを予め設けておき
   、一方上記キャビティには支持板取付部を予め設けてお
   き、他方、上記結合要素は、上記支持板取付部への取付
   を可能に形成した支持板に対して、印刷配線手段でもっ
   て予め付設しておき、組立に当っては、上記キャビティ
   上付部及びインダクタ上付部に夫々キャビティ及びイン
   ダクタを止付け、然る後、上記結合要素が付設されてい
   る支持板を上記支持板取付部に取付けることを特徴とす
   る高周波フィルタ装置の組立方法。