JPH0374837A - 被処理体の現像方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 （産業上の利用分野） 本発明は、レジストを付加させた被処理体を現像する現
像方法に関する。

（従来の技術） レジスト処理における主な工程には、レジスト塗布と現
像工程を挙げることができる。このうちウェハ上に塗布
されたフォトレジストにパターンを露光した後現像する
ための現像装置には、現像液中にウェハを浸漬させて現
像するデイツプ現像方式とウェハを回転させることによ
り現像するスピンナ現像方式とがある。

前者のデイツプ現像方式は、半導体ウェハを吸着して上
下動させるスピンチャックの周囲に環状の内カップを配
置し、この内カップの外周に環状の外カップを囲むよう
に配置し、内カップと外カップを液密に当接させること
により、ウェハの表面と内カップと外カップの内周面で
容体を構成し、この容体内に現像液を溜めて現像するよ
うにしている。

実際に現像する場合は、先ず、内カップを上昇させて外
カップと内カップを液密に当接させ次に、内カップの上
面にウェハを載置し、この容体内に現像液を供給してウ
ェハ上に液盛りする６ウエハの現像が終了すると、内カ
ップを下降させ、現像液を排液管から排出し、かつウェ
ハをスピンチャックに移し変え、次いで、スピンチャッ
クを回転させて現像液の液切りと純水によりリンス洗浄
を行ない、ウェハを次工程に搬送するようにしている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の従来例によると、次のような問題
点がある。

即ち、デイツプ現像処理後、ウェハをスピンチャックに
移し変えてスピンチャックを回転させながら現像液の液
切りを行なうと共に、純水によりリンス洗浄を行なうた
め１次のウェハを現像する際に、前回のリンス洗浄時の
純水が内カップ等に付着しているので、この状態の容体
内に現像液を供給すると、付着している純水により現像
液が希釈されて現像のユニフォミテイが低下する等の問
題点を有していた。

本発明は、上記の実情に鑑み、前回の現像処理における
純水により現像液が希釈されないようにして、現像スピ
ードの一定化と現像のユニフォミテイの向上を図ること
を目的としたものである。

発明の構成 （課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、被処理体を現像
処理するに際し、処理室内表面を現像液で表面洗浄した
後に、上記被処理体に現像液を供給して現像処理を行な
うようにした現像方法である。

（作　用） 本発明は、上述のように構成したから、デイツプ現像が
終了した後に、内カップを下降させ、現像液を排液管か
ら排出すると共に、ウェハをスピンチャックに移し変え
、次いで、スピンチャックを回転させて現像液の液切り
と純水によるリンス洗浄を行ない、現像したウェハを次
工程に搬送するとともに、次の現像するためのウェハを
スピンチャックに吸着させ、この状態において、内カッ
プより洗浄用の現像液を吐出すると、現像液がウェハの
裏面へ当接してその跳ね返りを利用して内カップに付着
している純水を現像液で洗い流して外部に排出し１次い
で、外カップと内カップを液密に当接させた後に、内カ
ップの上面にウェハを載置し、この容体内に現像液を供
給してウェハ上に液盛りをしてデイツプ方式の現像を行
なうようにすることにより、現像液が純水によって希釈
されないようにしている。

（実施例） 以下に、本発明を半導体ウェハの現像装置に適用した一
例を図面に従って説明する。

本例における現像装置は、半導体ウェハ１を載置して吸
着固定するためのスピンチャフ２を所定の回転速度で回
転可能に設けている。このスピンチャック２の周囲には
、環状の内カツプ３が配置され、内カツプ３の上面に、
ウェハ１を載置した時に吸引する真空吸引部４を設け、
更に、内カツプ３の上面とウェハ１の下面とを液密シー
ルするように構成されている。

また、内カツプ３には、本例の現像液と同等の現像液を
吐出するための吐出口５を上面位置に複数個設け、吐出
管５ａから吐出口５より洗浄用の現像液６を吐出して、
ウェハ１の裏面から内カツプ３を洗浄するようにしてい
る。

更に、内カツプ３の上方の外周位置には、環状の外カツ
プ７が設けられ、外カツプ７の内側下部と内カツプ３の
外周面とが接触して液密にシールするように構成されて
おり、図示しない昇降機構により内カツプ３を昇降可能
に設けている。

上記の構成において、ウェハ１と内カツプ３とが底面を
成し、外カツプ７の側壁部を成す容体８を形成し、この
容体８内に現像液９を溜るようにしている。

内カツプ３の下方位置に環状の下カツプ１０を設け、こ
の下カツプ１０に現像液９を排液するための排液管１１
を設けている。

次に、上記実施例の作用を説明する。

デイツプ現像が終了した後に、内カツプ３を下降させて
外カツプ７から離間させて、現像液９を排液管１１から
排出すると共に、ウェハ１をスピンチャック２に移し変
え１次いで、スピンチャック２を回転させて現像液の液
切りと純水によるリンス洗浄を行ない、現像したウェハ
を次工程に搬送するとともに、次に現像するためのウェ
ハ１を搬送機構により搬送してスピンチャック２に吸着
させ、この状態において、内カツプ３より洗浄用の現像
液６を内カツプ３の吐出口５より吐出すると。

第２図に示すように、現像液６がウニハエの裏面へ当接
してその跳ね返りを利用して内カツプ３に付着している
純水を現像液６で洗い流して排液管１１より外部に排出
し、次いで、外カツプ７と内カツプ３を液密に当接させ
た後に、内カツプ３の上面にウェハ１を載置し、この容
体８内に現像液９を供給してウェハ１上に液盛りをして
デイツプ方式の現像を行なうようにすることにより、現
像液９が純水によって希釈されないようにしている。

見扱夏塾果 以上のことから明らかなように、本発明によると、次の
ような有用な効果がある。

現像工程の後に洗浄するリンス液により次の被処理の現
像時に現像液が希釈する状態を防止することにより、現
像スピードを一定に行なうことができると共に、現像の
ユニフォミテイの向上を図ることができる等の効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

図面は、本発明における現像装置の一実施例を示したも
ので、第１図は現像装置においてウェハが内カップに吸
着されている状態を示す断面図、第２図は、同上のウェ
ハがスピンチャック上に移し変えられた状態を示す断面
図である。 １・・・・半導体ウェハ ３・・・・内カップ ６・・・・洗浄用現像液 ８・・・・容体 ２・・・・スピンチャック ５・・・・吐出口 ７・・・外カップ ９・・・・現像液

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）被処理体を現像処理するに際し、処理室内表面を
   現像液で表面洗浄した後に、上記被処理体に現像液を供
   給して現像処理を行なうようにしたことを特徴とする現
   像方法。