JPH0375394A - メッキ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［１１要］ 半導体装置を形成するためのウェハにバンプをメッキす
るメッキ装置に関し、 ウェハ上のパッドとメッキ装置の電極とを容易に位置合
わせ可能とすることを目的とし、メッキ液を貯留したカ
ップの上縁にウェハを設置するとともにウェハに設けら
れたパッドに電極を接続し、そのウェハにメッキ液を噴
出してウェハ表面にバンプをメッキするメッキ装置であ
って、パッドに当接する電極と、その電極をパッドに当
接させた状態でウェハを保持する挟着装置とを備えたト
レイをカップに着脱可能として構成する。

［産業上の利用分野］ この発明は半導体装置を形成するためのウェハにバンプ
をメッキするメッキ装置に関するものである。

近年、半導体装置の製造工程においてチップとパッケー
ジとの間の配線をワイヤボンディングに、代えてＴＡ　
Ｂ　（Ｔａｐｅ　ＡｕｔｏＩｌａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）方式の配線構造が実用化されている。ＴＡＢによる
配線構造ではチップの基板上において所定位置にバンプ
を形成する必要があり、このバンプは通常台あるいはハ
ンダ等をメッキ装置でウェハの所定位置にメッキして形
成されている。

［従来の技術］ ウェハ上に金のバンプを形成するための従来のメッキ装
置の概略を第５図に従って説明すると、メッキ液１ａを
貯留する力ツブ１の上縁には例えば３か所に電極２が設
けられ、その電ｌ＃１２の両端はカップ１の内外でそれ
ぞれ上方に屈曲して内側端２ａ及び外測端２ｂが形成さ
れている。また、各電極２の内ＩＩＩ端２端間８間離は
メッキするウェハ３にあらかじめ形成されるパッド４間
の距離に合わせて設定されている。

このメッキ装置でバンプをメッキするには、あらかじめ
パッド４を形成するとともにフォトレジストでバンプ形
成位置をバターニングしたウェハ３の表面を下方として
そのパッド４に電極２の内側ｆ１２ａを当接させて同ウ
ェハ３を電極２上に支持した後、カップ１に蓋〈図示し
ない）を被せてウェハ３をこの状態に保持し、さらに電
極２の外側端２ｂにはマイナスｌ１１１電源端子を接続
し、カップ１内のメッキ液ｌａ中にはプラス側電源端子
を浸す、この状態でカップ１内の噴出管５からメッキ液
１ａをウェハ３表面に噴出させると、フォトレジストに
よるパターニングに基いてウェハ３表面の所定位置にバ
ンプがメッキされる。

［発明が解決しようとする課題］ ところが、上記のようなメッキ装置ではウェハ３表面を
下方に向けた状態で電極２に支持させる必要があり、電
極２上に支持されるウェハ３とカップ上縁との間隙が小
さく、かつパッド４も小面積であるため、電極２の内側
端２ａに対しウェハ３表面のパッド４を確実に当接させ
るように位置決めすることは極めて煩雑な作業であり、
スルプツトを低下させる原因となっていた。また、電極
２の内側端２ａとパッド４との接触が不十分であると、
充分な厚さのバンプをメッキすることができず、ウェハ
３各部にメッキされるバンプの厚さが不揃いとなる等の
問題点があった。

この発明の目的は、ウェハ上のパッドとメッキ装置の電
極との位置合わせを容易に行い得るメッキ装置を提供す
るにある。

「課題を解決するための手段］ 第１図は本発明の原理説明図である。すなわち、メッキ
液１ａを貯留したカップ１の上縁にウェハ３を設置する
とともにウェハ３に設けられたパッド４に電極８ａを接
続し、そのウェハ３にメッキ液１ａを噴出してウェハ３
表面にバンプをメッキするメッキ装置が構成される。そ
して、パッド４に当接する電極８ａと、その′ｒｒｈ極
８ａ全８ａド４に当接させた状態でウェハ３を保持する
挟着装置１６とを備えたトレイ６がカップ１に着脱可能
に構成されている。

［作用］ ウェハ３はその表面に形成されたパッド４の位置を確認
しながらトレイ６の電極８ａに位置合わせ可能であり、
挟着装置１６でウェハ３を保持したトレイ６をカップ１
上縁に取着することによりウェハ３がカップ１上縁に設
置される。

［実施例］ 以下、この発明を具体化した実施例を第２図〜・第４図
に従って説明する。なお、前記従来例と同一構成部分は
同一番号を付して説明する。

第２図及び第３図に示す長板状のトレイ６は２か所に前
期ウェハ３よりやや小径の取付孔７が形成され、その取
付孔７の周囲には３か所にＴｈＮ棒８が同トレイ６の厚
さ方向に移動可能に貫通されている。Ｑ！：ｈ掻棒８の
先端部はトレイ６に沿って屈曲されるとともにさらにト
レイ６表面に向かって屈曲されて電極８ａが形成されて
いる。そして、各電′ａｉ８ａの間隔はウェハ３上のパ
ッド４の間隔と等しく設定されている。

トレイ６裏面に突出する電極棒８は同トレイ６から延び
る支持片９を貫通し、その支持片９とトレイロ裏面との
間においてフランジ１０が形成され、そのフランジ１０
とトレイ６裏面との間にコイルスプリング１１が配設さ
れている。そして、コイルスプリング１１はトレイ６裏
面を支点としてフランジ１０を支持片９方向へ付勢する
ため、ウェハ３を取付けない状態ではフランジ１０は支
持片９に当接し、電極８ａは取付孔７内に突出するよう
になっている。

このようなトレイ６を使用して第４図に示すメッキ装置
でウェハ３にパン１をメッキするには、まずトレイ６の
ｔ掻棒８の基端をコイルスプリング１１の付勢力に抗し
て押し上げて電ｉ８ａとトレイ６表面との間にウェハ３
の厚み以上の間隙を確保し、その状態でｑＩｊ＆＃１８
　ａとトレイ６表面との間にウェハ３を挿入する。そし
て、ウェハ３上のパッド４を電極８ａに位置合わせして
電極棒８の押し上げを解除すると、第２図に示すように
電極８ａがバッド４に当接し、コイルスプリング１１の
付勢力により同型［ｉ８ａでウェハ３が取付孔７周囲に
押付けられた状態で保持される。

この状態でトレイ６を裏返しにして第４図に示すように
カップ１の上縁に設置し、そのトレイ６をカップ１上に
保持する蓋１２を被せる。益１２には電＠棒８をマイナ
ス開電源端子に接続するコネクタ１３が設けられるとと
もに、ウェハ３ｓ面に向かってＮ２ガスを噴出するガス
噴出管１４が設けられている。カップ１内にはプラス側
電源端子に接続される網状の陽ｆ！１５が浸されている
。

そして、このような状態でメッキ液１ａが噴出管５から
ウェハ３表面に向かって噴出されると、ウェハ３表面に
形成されたパターニングに基いてバンプがメッキされ、
ウェハ３とトレイ６との間隙からのウェハ３裏面へのメ
ッキ８Ｎ１ａの漏れはガス噴出管１４から噴出されるＮ
２ガスにより抑えられる。

以上のようにこのメッキ装置では、カップ］とは別体に
設けられたトレイ６にウェハ３を取付け、そのトレイ６
をカップ１上縁に設置する構成であるため、トレイ６に
設けられた＠極８ａとウェハ３上のバッド４との位置合
わせはそれらの位置を視認しながら容易に行なうことが
できる。また、カップ１に対し複数のトレイ６を用意す
れば、メッキ進行中に後続のウェハ３を別のトレイ６に
取付けておけば、その新たなトレイ６をカップ１に設置
するだけで速やかにメッキ作業を再開することができる
。従って、スループットを向上させることができるとと
もに、電極８ａとバッド４との接触不良によるバンプの
不良発生を未然に防止することができる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明はウェハ上のパッドとメ
ッキ装置の電極との位置合わせを容易に行うことができ
る優れた効果を発揮する。

略図、 第５図は従来のメッキ装置の概略図である。

図中、 １はカップ、 １ａはメッキ液、 ３はウェハ、 ４はパッド、 ６はトレイ、 ８ａは電極、 １６は挟着装置である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、 第２図は本発明の実施例のトレイを示す断面図、第３図
はそのトレイの斜視図、 第４図はそのトレイを装着したメッキ装置の概第　１　
図 本発明の原理説明図 第２図 本発明の実施例のトレイを示す断面図 第 図 本発明の実：ｍｗのメッキ装置を示す概略図第　３　図 トレイの斜視図 第５図 従来のメッキ装置の概略図 日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、メッキ液（１ａ）を貯留したカップ（１）の上縁に
   ウェハ（３）を設置するとともにウェハ（３）に設けら
   れたパッド（４）に電極（Ｂａ）を接続し、そのウェハ
   （３）にメッキ液（１ａ）を噴出してウェハ（３）表面
   にバンプをメッキするメッキ装置であって、 パッド（４）に当接する電極（８ａ）と、その電極（８
   ａ）をパッド（４）に当接させた状態でウェハ（３）を
   保持する挟着装置（１６）とを備えたトレイ（６）をカ
   ップ（１）に着脱可能としたことを特徴とするメッキ装
   置。