JPH0459952U - - Google Patents

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JPH0459952U
JPH0459952U JP1990102391U JP10239190U JPH0459952U JP H0459952 U JPH0459952 U JP H0459952U JP 1990102391 U JP1990102391 U JP 1990102391U JP 10239190 U JP10239190 U JP 10239190U JP H0459952 U JPH0459952 U JP H0459952U
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JP
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lead
punch
forming
die
electronic component
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages

Landscapes

  • Wire Processing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例にかかるリード成形
装置の斜視図、第２図ａ〜ｄは何れも第１図に示
すリード成形装置の各作業位置における要部縦断
面図、第３図はパワートランジスタの一例を示す
斜視図である。 １……電子部品（パワートランジスタ）、３，
４，５……リード、１０……リード成形装置、１
２……第１パンチ、１３……第２パンチ、１５…
…支持部、２０，２１，２２……成形面、２３…
…成形面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品の側面より導出する複数のリードを所
    定の異なる方向に折曲するリード成形装置であつ
    て、 電子部品のリードを挟持すると供にダイを兼ね
    る支持部と、各リードの折曲方向に対応して傾斜
    する成形面を有する第１パンチと、該第１パンチ
    で所定の方向に傾斜して仮折曲された各リードを
    ダイに押圧して所定の形状に成形する成形面を有
    する第２パンチとを具備することを特徴とするリ
    ード成形装置。
JP1990102391U 1990-09-28 1990-09-28 Pending JPH0459952U (ja)

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JPH0459952U true JPH0459952U (ja) 1992-05-22

Family

ID=31846610

Family Applications (1)

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JP1990102391U Pending JPH0459952U (ja) 1990-09-28 1990-09-28

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JP (1) JPH0459952U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013000795A (ja) * 2011-06-22 2013-01-07 Yazaki Corp 金属導線の加工方法及び加工装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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