JPH0375561U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0375561U JPH0375561U JP13635889U JP13635889U JPH0375561U JP H0375561 U JPH0375561 U JP H0375561U JP 13635889 U JP13635889 U JP 13635889U JP 13635889 U JP13635889 U JP 13635889U JP H0375561 U JPH0375561 U JP H0375561U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- series
- holes
- wiring board
- board
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例における配線基板
上に穿孔されたリード線貫通孔の配列を示す平面
図、第２図は本考案の他の実施例におけるリード
線貫通孔の配列を示す平面図である。第３図は、
従来の配線基板上に設けられたリード線貫通孔の
配列を示す平面図である。第４図は、シングルイ
ンラインパツケージの斜視図である。 符号の説明、１……配線基板、２……リード線
、３，３ａ，３ｂ……貫通孔、４……ＳＩＰ本体
。
上に穿孔されたリード線貫通孔の配列を示す平面
図、第２図は本考案の他の実施例におけるリード
線貫通孔の配列を示す平面図である。第３図は、
従来の配線基板上に設けられたリード線貫通孔の
配列を示す平面図である。第４図は、シングルイ
ンラインパツケージの斜視図である。 符号の説明、１……配線基板、２……リード線
、３，３ａ，３ｂ……貫通孔、４……ＳＩＰ本体
。
Claims (1)
- 電子部品のリード線を挿入し、半田付けするた
めの貫通孔連が形成された配線基板であつて、前
記貫通孔連が、近接した一対の平行線上に分割さ
れて各貫通孔の中心が位置するように、前記基板
上に配列された貫通孔連であることを特徴とする
配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13635889U JPH0375561U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13635889U JPH0375561U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0375561U true JPH0375561U (ja) | 1991-07-29 |
Family
ID=31683570
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13635889U Pending JPH0375561U (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0375561U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016093603A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-05-26 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| KR20220074407A (ko) * | 2020-11-27 | 2022-06-03 | 정휘빈 | 꽃다발 포장 용기 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631374B2 (ja) * | 1983-08-19 | 1988-01-12 | Nippon Steel Corp |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP13635889U patent/JPH0375561U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS631374B2 (ja) * | 1983-08-19 | 1988-01-12 | Nippon Steel Corp |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016093603A (ja) * | 2016-02-10 | 2016-05-26 | 株式会社ソフイア | 遊技機 |
| KR20220074407A (ko) * | 2020-11-27 | 2022-06-03 | 정휘빈 | 꽃다발 포장 용기 |