JPH0376206A - ソレノイド形コイル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、非接触ＩＣカードなどに用いられる発振コ
イルとして好適なソレノイド形コイルに関する。

〈従来の技術〉 従来のこの種コイルは、第８図および第９陽に示す如く
、コイルボビンｌにコイル２が巻かれた巻線部３と、コ
イル２の両端部が接続される一対の電極板４ａ、４ｂと
で構成される。コイルボビン１はその両端につば部５，
６を備え、一方のっぽ部６に電極保持部７を一体形成し
て、この電極保持部７に各電極板４ａ、４ｂが一体固定
しである。

各電極板４ａ、４ｂは、基端にコイル端を接続するため
の接続部８が設けてあり、この接続部８と電極板４ａ、
４ｂの先端とを突出させた状態で各電極板４ａ、４ｂが
電極保持部７に埋設固定される。

第９図は、このソレノイド形コイルを基板９上に実装し
た状態を示しており、各電極板４ａ。

４ｂの先端が基板９表面の導体１０上に半田１１により
固定されている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら上記構成のソレノイド形コイルの場合、コ
イルボビン１のつば部６に電極保持部７を設けて電極板
４ａ、４ｂを一体固定する構造であるため、電極保持部
７の分だけ全体の厚みが増し、ソレノイド形コイルを薄
形化するには限界がある。このようなコイルを非接触Ｉ
Ｃカードの発振コイルとして用いると、コイルが基板９
上で高く突出して、カードの厚みが厚いものとなる。特
に近年、この種のカードは薄形化する傾向にあるが、こ
の種構造のコイルではこの傾向に対応させるのが困難で
ある。

この発明は、上記問題に着目してなされたもので、巻線
部に対する電極板の位置を工夫することにより、薄形化
を実現できる新規なソレノイド形コイルを提供すること
を目的とする。

く問題点を解決するための手段〉 この発明は、コイル巻線に対し、コイル端が接続された
一対の電極板が一体に固定されたソレノイド形コイルに
おいて、各電極板は、コイル巻線の直径の外側であって
かつコイル巻線の厚みの範囲内に位置決め固定するよう
にしている。

く作用〉 この発明のソレノイド形コイルの場合、各電極板の固定
位置をコイルボビンのつば部からコイル巻線の直径の外
側位置へ移し、かつコイル巻線の厚みの範囲内に位置決
め固定しているので、ソレノイド形コイルの厚みが薄く
なる。従ってこのコイルを非接触ＩＣカードの発振コイ
ルとして用いれば、カードの厚みを薄＜シ得、カードの
薄形化傾向に対応できる。

〈実施例〉 第１図および第２図は、この発明の一実施例にかかるソ
レノイド形コイルの構成を示す。

図示例のものは、コイルボビン１２にコイル１３が巻か
れた巻線部１４を備え、この巻線部１４の外周を樹脂モ
ールド部１５で取り囲んだ構造のものである。前記コイ
ルボビン１２はその両端につば部１６．１７を備えてお
り、各つば部１６．１７の両側面と樹脂モールド部１５
の両側面とは同一平面上にある。

前記樹脂モールド部１５には、−側に幅をもたせて電極
保持部１８を形威し、この電極保持部１８に一対の電極
板１９ａ、１９ｂを一体固定して、各電極板１９ａ、１
９ｂの先端を反対方向へ突出させている。これら電極板
１９ａ。

１９ｂは、コイル巻線２０の直径の外側に位置し、コイ
ル巻線２０の厚みｄの範囲内に位置決め固定されるもの
である。

各電極板１９ａ、１９ｂは、第１図および第６図に示す
如く、基端が合成樹脂製の電極保持棒２１に保持されて
おり、各電極板１９ａ。

１９ｂの長さ中央にコイル端が接続される。

第３図（１）〜（４）は、上記構成のソレノイド形コイ
ルの製作手順を図示している。

まず第３図（１）に示す工程でコイルボビン１２が成形
され、第３図（２）に示す工程でコイルボビン１２にコ
イル１３が巻かれて巻線部１４が形威される。

第３図（３）に示す工程では、この巻線部１４がつば部
１６．１７を上下に向けて金型装置２２における下型２
３の型穴２４内に配置される。

また同じ型穴２４内の巻線部１４の一側には、第４図お
よび第５図に示すように、一対の電極板１９ａ、１９ｂ
を備えた電極保持棒２１が位置決め配置された後、各電
極板１９ａ、１９ｂにコイル端が接続される。なお図中
、２５．２６は下型２３の型穴２４内に突設された保持
ブロックおよび保持ピンであって、電極保持棒２１およ
び電極板１９ａ、１９ｂを巻線部１４の厚さ中央位置に
浮かせた状態で位置決め保持する。

第７図は、複数個の電極保持棒２１が電極板１９を介し
て連なった構成の電極構成部材２７であって、複数の金
型装置に対して各電極保持棒２１を位置決め配置して成
形工程を完了した後、タイバー２８を切り落としてそれ
ぞれを分離させる。

巻線部１４と電極保持棒２１との位置決めが完了すると
、下型２３上に上型２９を正しくセットした後、スプー
ル３０より溶融樹脂を型穴２４．３１内へ注入して樹脂
モールド部１５の成形を行う。この樹脂成形には磁性材
料でない樹脂、例えばＰＢＴ樹脂などを用いる。この樹
脂モールド部１５における電極保持部１８には電極保持
棒２１の全体と一対の電極板１９ａ。

１９ｂの基端部とが埋設されることになり、第３図（４
）に示す成形品３２の反対側の端面には各電極板１９ａ
、１９ｂの先端部が突出する。

なおこの金型装置２２によるとき、成形品３２には保持
ブロック２５や保持ビン２６による孔が形成されるが、
そのような孔の発生を防止したいときは、これら保持ブ
ロック２５や保持ビン２６を移動可能として、樹脂が硬
化する前に型穴２４より退出させればよい。

またソレノイド型コイルを一層薄形化するには、成形工
程の後にコイルボビン１２のつば部１６．１７を切削加
工で除去したり、またつば部１６．１７のないコイルボ
ビンを用いたへしてもよい。

〈発明の効果〉 この発明は上記の如く、各電極板をコイル巻線の直径の
外側であってかつコイル巻線の厚みの範囲内に位置決め
固定したから、ソレノイド形コイルの厚みを薄くできる
。従ってこのコイルを非接触ＩＣカードの発振コイルと
して用いれば、カードの厚みを薄くし得、カードの薄形
化傾向に対応できるなど、発明目的を遠戚した顕著な効
果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例にかかるソレノイド形コイ
ルの外観を示す平面図、第２図はその縦断面図、第３図
は第１図の実施例の製作手順を示す説明図、第４図は下
型の型穴内に巻線部および電極保持棒を位置決めした状
態を示す平面図、第５図は金型装置をセットした状態を
示す断面図、第６図は電極保持棒の外観を示す正面図、
第７図は電極構成部材の平面図、第８図は従来例の外観
を示す平面図、第９図は従来例の基板上への実装状態を
示す正面図である。 １２・・・・コイルボビン　　１３・・・・コイル１５
・・・・樹脂モールド部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　コイル巻線に対し、コイル端が接続された一対の電極
   板が一体に固定されたソレノイド形コイルにおいて、 各電極板は、前記コイル巻線の直径の外側であってかつ
   コイル巻線の厚みの範囲内に位置決め固定されて成るソ
   レノイド形コイル。