JPS5845169B2 - 高周波コイルの製造方法 - Google Patents
高周波コイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS5845169B2 JPS5845169B2 JP52119360A JP11936077A JPS5845169B2 JP S5845169 B2 JPS5845169 B2 JP S5845169B2 JP 52119360 A JP52119360 A JP 52119360A JP 11936077 A JP11936077 A JP 11936077A JP S5845169 B2 JPS5845169 B2 JP S5845169B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- frequency coil
- base
- terminal
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、同調用のコンデンサを具えた高周波コイルの
製造方法に関し、製造が簡単で大量生産に適した安価な
高周波コイルの製造方法を供給するものである。
製造方法に関し、製造が簡単で大量生産に適した安価な
高周波コイルの製造方法を供給するものである。
従来この種の高周波コイルは、第６図に示す如き端子ピ
ン１を植設したベース３上にコイル５を巻回したコアボ
ビン７を取付け、ベース下向に設けた四部９ヘコンデン
サ１１を収納した構造のものが一般的であり、その製法
は、合成樹脂等により予めベース３を成形し、そのベー
ス３へ端子ピン１を圧入し、コイル５をコアボビン７へ
巻回してそのコアボビン７をベース３−Ｌへ接着材１７
によって取付け、さらにベース３の下面凹部９ヘリード
線を有するコンデンサ１１を収納し、そのリード線を端
子ピン１の根本へからげて半田付する工程より戒ってい
た。
ン１を植設したベース３上にコイル５を巻回したコアボ
ビン７を取付け、ベース下向に設けた四部９ヘコンデン
サ１１を収納した構造のものが一般的であり、その製法
は、合成樹脂等により予めベース３を成形し、そのベー
ス３へ端子ピン１を圧入し、コイル５をコアボビン７へ
巻回してそのコアボビン７をベース３−Ｌへ接着材１７
によって取付け、さらにベース３の下面凹部９ヘリード
線を有するコンデンサ１１を収納し、そのリード線を端
子ピン１の根本へからげて半田付する工程より戒ってい
た。
尚、図において１３は、インダクタンス可変用のキャッ
プコアで、１５はそのキャップコアを支持する支持柱で
ある。
プコアで、１５はそのキャップコアを支持する支持柱で
ある。
しかしながら、この製造方法では予めベース３を成形し
ておかなければならず、その後−々端子ピンの圧入やコ
アボビンの取付コンデンサの収納等の工程を含み量産性
に劣っていた。
ておかなければならず、その後−々端子ピンの圧入やコ
アボビンの取付コンデンサの収納等の工程を含み量産性
に劣っていた。
特に小さなコアボビン７の取付がめんどうであるばかり
か、取付時の接着材１７の分量・塗血位置をコントロー
ルしにくく、分量が少ないと取付強度が弱く、多過ぎる
と接着材１７が流出してコイルのリードの断線の属国と
なったり、またリードを腐蝕させる等の支障を生じてい
た。
か、取付時の接着材１７の分量・塗血位置をコントロー
ルしにくく、分量が少ないと取付強度が弱く、多過ぎる
と接着材１７が流出してコイルのリードの断線の属国と
なったり、またリードを腐蝕させる等の支障を生じてい
た。
また前記端子ピン１についても圧入強度が一定しない欠
点を有していた。
点を有していた。
そして、コンデンサ１１のベース３凹部への収納やコン
デンサのリード線の端子ピン１への導出からげもめんど
うな作業であったし、コンデンサ１１がベース−Ｆ而よ
り露出している為破損や外部環境の影響を受は易い欠点
もあった。
デンサのリード線の端子ピン１への導出からげもめんど
うな作業であったし、コンデンサ１１がベース−Ｆ而よ
り露出している為破損や外部環境の影響を受は易い欠点
もあった。
本発明は、以上の欠点を改善した高周波コイルの製造方
法を提供するもので、以下図によって説明する。
法を提供するもので、以下図によって説明する。
第１図〜第４凶は、本発明の一実施例を示す工程図であ
る。
る。
まず、第１図の様に一枚の帯状導電板１９を打抜いて左
右から対向する複数の端子リド２１を形成する。
右から対向する複数の端子リド２１を形成する。
そして適当な端子の先端間にリード線を有しない同調用
のコンデンサ２３の電極を直接接続する（第２図）。
のコンデンサ２３の電極を直接接続する（第２図）。
次に下ツバ２７を有する略断面土形のコアボビン２５を
用意し、成形用のド金型２９内のくぼみ３１にそのコア
ボビン２５の巻心部分を挿入支持させてコアボビン２５
を収納するとともに、コアボビン２５の下ツバ２７をく
ぼみ３１の底面より多少浮かせる。
用意し、成形用のド金型２９内のくぼみ３１にそのコア
ボビン２５の巻心部分を挿入支持させてコアボビン２５
を収納するとともに、コアボビン２５の下ツバ２７をく
ぼみ３１の底面より多少浮かせる。
もつともコアボビンの下ツバ２７をくぼみ３１の底面よ
り浮せる為には、下ツバ２７に当るくほみ３１の底面に
突起３３を設ければ簡単に実施できる。
り浮せる為には、下ツバ２７に当るくほみ３１の底面に
突起３３を設ければ簡単に実施できる。
そして、第２図に示すコンデンサ２３を取付けた端子リ
ード２１の一部（先端）をそのコンデンサ２３とともに
前記下金型２９内に位置させ、上金型３５を重ねるとと
もに金型内に熱町塑性合或樹脂３１を充填してベースを
成形する（第３図）その後、金型２９，３５を取り外し
て端子リード２１コンデンサ１１及びコアボビン２５を
具えた高周波コイルのベース３７が出来る（第４図）。
ード２１の一部（先端）をそのコンデンサ２３とともに
前記下金型２９内に位置させ、上金型３５を重ねるとと
もに金型内に熱町塑性合或樹脂３１を充填してベースを
成形する（第３図）その後、金型２９，３５を取り外し
て端子リード２１コンデンサ１１及びコアボビン２５を
具えた高周波コイルのベース３７が出来る（第４図）。
そして、そのコアボビン２５にコイル３９を巻回し、コ
イルのリード線を端子リード２１へ接続すれば、高周波
コイルが製造できる。
イルのリード線を端子リード２１へ接続すれば、高周波
コイルが製造できる。
第５図は製造された高周波コイルで、４１はコイル３９
を被い−Ｌ下動するインダクタンス可変用キャップコア
を示し、そのキャップコア４１を支持する支持柱をベー
ス３７の上側に一体に設けることもある。
を被い−Ｌ下動するインダクタンス可変用キャップコア
を示し、そのキャップコア４１を支持する支持柱をベー
ス３７の上側に一体に設けることもある。
もちろん高周波コイルは、端子リード２１を導電板１９
より切断し、各々独立した状態で使用される。
より切断し、各々独立した状態で使用される。
本発明は、ベース３７成形時に端子リード２１の一部や
その端子リードに接続されたコンデンサ２３及びコアボ
ビン２５のＦツバ２７をベース３７と同時にモールド成
形出来るので、従来の如くベース３成形後端子ピン１を
圧入したりコアボビン７を取付ける工程やコンデンサ１
１の収納接続工程が不要になり、製造が簡単になるばか
りでなく、導電板１９に一度に多量かつ連続して端子リ
ード２１を形成でき、その後のコンデンサ２３の接続や
ベース３７の成形も同様に連続して一度に多量に実施で
きるので大量生産に適し機械による製造が容易である。
その端子リードに接続されたコンデンサ２３及びコアボ
ビン２５のＦツバ２７をベース３７と同時にモールド成
形出来るので、従来の如くベース３成形後端子ピン１を
圧入したりコアボビン７を取付ける工程やコンデンサ１
１の収納接続工程が不要になり、製造が簡単になるばか
りでなく、導電板１９に一度に多量かつ連続して端子リ
ード２１を形成でき、その後のコンデンサ２３の接続や
ベース３７の成形も同様に連続して一度に多量に実施で
きるので大量生産に適し機械による製造が容易である。
また、本発明によれば、コンデンサ２３をベース３７中
に埋没するようにモルトするので、製造中及びその後コ
ンデンサ２３の破損はなくなり、外部環境（特に湿度）
の変化に対しても安定した特性を保てる。
に埋没するようにモルトするので、製造中及びその後コ
ンデンサ２３の破損はなくなり、外部環境（特に湿度）
の変化に対しても安定した特性を保てる。
また、コアボビン２５も下ツバ２７がベース３７にモー
ルド固定されるので、固定強度も良好で安定する。
ルド固定されるので、固定強度も良好で安定する。
所で本発明のベース３１は、成形が容易で成形寸法精度
の良好な熱り塑性合成樹脂が適するが、それに限定され
ず任意の合成樹脂を選択できる。
の良好な熱り塑性合成樹脂が適するが、それに限定され
ず任意の合成樹脂を選択できる。
また、端子リード２１は各々対向して形成する必要はな
く、方向や形状寸法を自由に決定できる。
く、方向や形状寸法を自由に決定できる。
また、金型２９，３５も種々変形できることはいうまで
もない。
もない。
以ト説明した様に、本発明は同調コンデンサを有する高
周波コイルの製造方法において、帯状の導電板を打抜い
て複数の端子リードをその導電板に形成し、リード線を
石しないコンデンサを直接それら端子リード間に接続し
た後、下ツバを山するコアボビン、コンデンサ及び端子
リードの一部を金型へ収納し、その金型内に合成樹脂を
充填し固化させ、前記端子リードの一部及び端子ビンに
接続したコンデンサ及びコアボビンのＦツバをベースと
同時にモールド成形することを特徴とすることにより、
安価にして製造の簡単な量産に適した高周波コイルの製
造方法を提供できる効果を有する。
周波コイルの製造方法において、帯状の導電板を打抜い
て複数の端子リードをその導電板に形成し、リード線を
石しないコンデンサを直接それら端子リード間に接続し
た後、下ツバを山するコアボビン、コンデンサ及び端子
リードの一部を金型へ収納し、その金型内に合成樹脂を
充填し固化させ、前記端子リードの一部及び端子ビンに
接続したコンデンサ及びコアボビンのＦツバをベースと
同時にモールド成形することを特徴とすることにより、
安価にして製造の簡単な量産に適した高周波コイルの製
造方法を提供できる効果を有する。
第１図〜第４図：本発明の一実施例を示す工程図で、第
３図は断面図を他は平面図を示す。 第５図工本発明によって製造された高周波コイルの側面
図。 第６図：従来の高周波コイルを示す側面図。１９：導電
板、２１：端子リード、２３：コンデンサ、２５：コア
ボビン、２９．３５：金型、３７：ベース、３９：コイ
ル。
３図は断面図を他は平面図を示す。 第５図工本発明によって製造された高周波コイルの側面
図。 第６図：従来の高周波コイルを示す側面図。１９：導電
板、２１：端子リード、２３：コンデンサ、２５：コア
ボビン、２９．３５：金型、３７：ベース、３９：コイ
ル。
Claims (1)
- １ 同調コンデンサを有する高周波コイルの製造方法に
おいて、帯状の導電板を打抜いて複数の端子リードをそ
の導電板に形成し、リード線を有しないコンデンサを直
接それら端子リード間に接続した後、下ソバを有するコ
アボビン及びコンデンサ及び端子リードの一部を金型へ
収納し、その金型内に合成樹脂を充填して端子リードの
一部、コンデンサ及びコアボビンの下ソバをベースと同
時にモールド成形することを特徴とする高周波コイルの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52119360A JPS5845169B2 (ja) | 1977-10-04 | 1977-10-04 | 高周波コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52119360A JPS5845169B2 (ja) | 1977-10-04 | 1977-10-04 | 高周波コイルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5453260A JPS5453260A (en) | 1979-04-26 |
| JPS5845169B2 true JPS5845169B2 (ja) | 1983-10-07 |
Family
ID=14759557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52119360A Expired JPS5845169B2 (ja) | 1977-10-04 | 1977-10-04 | 高周波コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845169B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6074328U (ja) * | 1983-10-28 | 1985-05-24 | スミダ電機株式会社 | Ｌｃフイルタ素子 |
| JPH0785464B2 (ja) * | 1986-02-08 | 1995-09-13 | ティーディーケイ株式会社 | 複合部品の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928541A (ja) * | 1972-07-14 | 1974-03-14 | ||
| JPS555258B2 (ja) * | 1973-08-25 | 1980-02-05 |
-
1977
- 1977-10-04 JP JP52119360A patent/JPS5845169B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5453260A (en) | 1979-04-26 |
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