JPH0376295A - 回路用基板集合体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スルーホールや物品を取りつける小孔等が、
穿設されている寸法の安定した回路用基板を効率よく製
造するための回路用基板集合体に関する。

〔従来の技術〕

従来、回路用基板としては、紙−フェノール樹脂系基板
、ガラス−エポキシ樹脂などによって造られた積層基板
、絶縁物でアルミニウム板等を被覆した金属基板、アル
ミナ、炭化けい素等の焼結体によって造られたセラミッ
クス基板等が、それぞれ民生用部品として広く用いられ
ているが、特にセラミックス製の回路用基板は、耐熱性
、放熱性、電気絶縁性などに優れていることからその延
びは著しい。

上記セラミックス基板は肉薄で、通常、セラミックスお
よびバインダー等を混合したスラリーをドクターブレー
ド法によってテープ状に成形し、グリーン体をつくる。

このグリーン体は多数の回路用基板が採取出来る寸法で
、これにそれぞれの基板に必要なスルーホールや部品を
取付ける小孔を打抜きによって穿設するが、同時に、こ
れを焼結した後、それぞれの回路用基板に分割するため
の分割溝を上記グリーン体に型押しによって形成する。

この回路用基板グリーン体を焼結した後、印刷によって
回路パターンを付は加え、上記分割溝において分割し、
多数の回路用基板とする。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記グリーン体に、スルーホール等と同
時に形成される分割溝は、グリーン体の上面のみに形成
されているので、これを焼結して分割する場合、分割溝
以外の場所に切断面がずれてしまうことが多い。そのた
め、分割された個々の回路用基板のサイズにバラつきを
生じその後の組立て工程におけるトラブル発生の原因と
なっている。

これを解決するため、ドクターブレード法や粉末プレス
法などにより板状体を成形し、焼結した後、放電加工法
やレーザー加工法等によってスルーホールや分割溝等を
付加する方法が試みられているが、人手を要し、工程管
理が複雑化し、コストが高くなるなどの問題があった。

本発明は上記の事情に鑑み、分割の際、断面がずれるこ
とがなく、寸法安定性の優れた回路用基板が得られる分
割溝が設けられた回路用基板集合体を提供することを目
的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するため、本発明の回路用基板集合体
においては、焼結性セラミックスおよびバインダーの混
合物を射出成形した成形体を焼結して得られる板状の回
路用基板集合体であって、回路用基板に分割する分割溝
が、上下の面より対向して、設けられている。

〔作　用〕

本発明の回路用基板集合体は、上記の構成となっている
ので、回路用基板に分割する際、分割面が分割溝よりそ
れることがない。

〔実施例〕

第１図および第２図は本発明に係る回路用基板集合体ｌ
の一実施例を示すもので、図中符号２は個々の回路用基
板である。

回路用基板２は、上面および下面より対向して形成され
た上下の分割溝３および４によって区画されている。

上記個々の回路用基板２には、それぞれスルーホールや
、ＩＣ取付は用などの多数の小孔５・・・或はさらに第
３図に示すように、個々の回路用基板ｌのコーナ部に、
取付は用のボス６を取付ける取付は孔６ａが穿設されて
いる。

また、上記個々の回路用基板２にはプリント配線が印刷
されるが、印刷を行う際に便利な、第４図に示すように
周囲にガイド部７を設けた回路用基板集合体ｌ°　もあ
る。

上記構成の回路用基板集合体ｌまたは１°を造るには、
焼結性セラミックスおよびバインダー等を混練し、これ
を射出成形してグリーン体を成形し、このグリーン体を
焼結して造られる。

バインダーと混練する上記セラミックスは、融点、分解
温度または昇華温度が８００℃以上、特にｔｏｏｏ℃以
上が好ましく、さらに１４００℃以上が好適である。。

上記融点、分解温度または昇華温度が８００℃未満では
、脱脂時に変形やふくれが発生する。

上記セラミックスとしては、例えばアルミナ、炭化ケイ
素、窒化ケイ素、ジルコニア、フェライト、コージライ
ト、タングステンカーバイド、窒化アルミニウム等があ
げられる。さらに焼結助剤として、ホウ素、ベリリウム
、炭素、酸化イツトリウム、酸化セリウム、酸化マグネ
シウム、酸化リチウムなどを少量添加してもよい。この
焼結助剤の添加量は、通常セラミックス１００重量部に
対して２０重量部以下である。

上記セラミックスの粒度は、平均粒径が００１〜２００
μｍ、特に０．１〜１５０μｍが好ましく、ざらに００
１〜１００μｍが好適である。平均粒径０．１μｍ未満
では、混練する際、均一分散が困難であり、２００μｍ
を越えると、焼結の際の保形性が悪くなると共に焼結後
の密度が小さくなり、その機械的強度が低下する。

また、バインダーとしては、エチレン系重合体、スチレ
ン系重合体、プロピレン系重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体、アルキル（炭素数６以下）メタアクリレー
トを主成分（主成分とは５０ｗｔ％以上を意味する）と
する共重合体（例えば、ポリメチルメタアクリレート、
ポリエチルメタアクリレート、ポリブチルメタアクリレ
ート等）、アルキル（炭素数６以上）アクリレートを主
成分とする共重合体（例えば、ポリブチルアクリレ−ト
等）があげられる。

上記「Ａ系重合体」とは、Ａモノマーの単独重合体、ま
たははＡモノマーを主成分とした、他のモノマーとの共
重合体を意味する。

これら合成樹脂バインダーは、蒸気圧浸透法（Ｖａｐｏ
ｒ　Ｐｒｅ’５ｓｕｒｅ　Ｏｓｍｏｍｅｔｅｒ）によっ
て測定した数平均分子量が、通常２．０００〜５００，
０００゜特に４．０００〜５００，０００が好ましい。

上記セラミックスおよびバインダーを用いて回路用基板
集合体を製造するには、まず、セラミックスの粉末とバ
インダーを所定の割合（通常セラミックスの粉末１００
重量部に対してバインダーを５〜４０重量部用いる）で
混練し、ペレット状に成形する。

このベレットを射出成形機に入れ、上記回路用基板集合
体のグリーン体を成形する金型内に射出する。この場合
金型として、スルホール等を形成するための挿入、抜き
出し自在なスライドビンを有する金型を用いてもよい。

金型内で固化した回路用基板集合体のグリーン体は離型
され、脱脂、焼結されて、回路用基板集合体がつくられ
るが、脱脂工程と焼結工程は分離して行っても、連続し
て行ってもよい。

脱脂は、窒素等の不活性ガス雰囲気下、或は大気中で、
加圧、または常圧下６００　’Ｃまで昇温することによ
って行われる。

また、焼結は、使用するセラミックスの種類によって最
高温度が異なるが、窒素等の不活性ガス雰囲気下、或は
大気中で最高１２００〜２３００℃の範囲の温度で行わ
れる。

このようにして得られた、回路用基板集合体ｌまたはｌ
゛の個々の回路用基板２の面に、銀−パラジウムペース
ト、銅ペーストなどの導電ｅ料によって回路パターンが
印刷される。

しかし上記回路用基板集合体の表面状態が悪いと、回路
パターンの印刷がよく仕上がらないので、表面を切削、
研摩して印刷がよく仕上がるようにすることも出来る。

通常、上記回路用基板集合体ｌまたはビの厚みは、０．
３〜５．０間で、上下の分割溝３，４の深さは０．１＝
０．５ｎ＋ｓ、幅は０．１〜１．　　Ｏｌの範囲であり
、上下の分割溝３，４の深さ、幅はそれぞれ同じであっ
ても異なっていてもよい。

このようにしてつくられた回路用基板集合体１または１
′は、分割溝３．４に従って折られ、回路用基板２に分
割されるが、分割溝３，４が対向して設けられているの
で、対向している先端部分に沿って分割され、分割線が
それることなく、正しい寸法の多数の回路用基板２・・
・が得られる。

なお上記説明では、回路用基板集合体ｌまたはｌ゛を４
個の回路用基板の集合体としたがこれに限定されるもの
でなく、集合する個数は、各回路用基板の大きい、その
他の条件によって自由に選択出来る。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明に係る回路用基板集合体は、
セラミックスの焼結体によってつくられているので、放
熱性、耐熱性、電気絶縁性に優れ、多数の回路用基板が
一回の成形によって得られるので、生産効率がよく、特
に分割溝が上下面より対向して形成されており、これを
分割する際、分割溝に沿って正しく分割されて分割線が
分割溝をそれたりすることがないので、各回路用基板の
寸法はいずれも同じとなり、組立工程における製品管理
が極めて容易になるなど多くの長所を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明に係る回路用基板集合体の
一実施例を示す図で、第１図は斜視図、第２図は第１図
の■−■線視固視図３図は取付は用ボスが設けられる回
路用基板の集合体を示す斜視図、第４図はガイド部を有
する回路用基板集合体の斜視図である。 ｌ・・・・・・回路用基板集合体、 １°・・・・・・ガイド部を有する回路用基板集合体、
２・・・・・・回路用基板、３・・・・・・上分割溝、
４・・・・・・子分割溝、５・・・・・・小孔、６・・
・・・・ボス、６ａ・・・・・・取付は孔、７・・・・
・・ガイド部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　焼結性セラミックスおよびバインダーの混合物を射出
   成形した成形体を焼結して得られる板状の回路用基板集
   合体であって、回路用基板に分割する分割溝が、上下の
   面より対向して、設けられていることを特徴とする回路
   用基板集合体。