JPH0376299A - 部品装着方法及びその装置 - Google Patents

部品装着方法及びその装置

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JPH0376299A
JPH0376299A JP1213371A JP21337189A JPH0376299A JP H0376299 A JPH0376299 A JP H0376299A JP 1213371 A JP1213371 A JP 1213371A JP 21337189 A JP21337189 A JP 21337189A JP H0376299 A JPH0376299 A JP H0376299A
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JP
Japan
Prior art keywords
component
mounting
electronic component
recognition
recognized
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1213371A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Izumi
康夫 和泉
Kazumi Ishimoto
石本 一美
Yutaka Makino
豊 牧野
Wataru Hirai
弥 平井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1213371A priority Critical patent/JPH0376299A/ja
Publication of JPH0376299A publication Critical patent/JPH0376299A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を吸着して回路基板に装着する場合
等に利用される部品装着方法及びその装置に関する。
従来の技術 従来、電子部品を回路基板に装着する際には部品供給位
置で吸着ノズルにて電子部品を吸着し、次に吸着ノズル
を認識位置に移動させて認識カメラにて吸着された電子
部品の垂直方向の投影形状即ち平面形状を認識するとと
もに電子部品の吸着位置を認識し、その後適正形状の電
子部品について吸着ノズルを回路基板の部品装着位置に
対向する位置まで移動させ、吸着位置の位置ずれ量の補
正を行って電子部品を回路基板上の所定位置に装着して
いた。
このように電子部品の装着前にその平面形状を認識し、
例えばリードの水平方向の曲がりや欠損や欠如等を検出
することによって、適正な電子部品だけを回路基板に装
着することができ、不適正な電子部品が装着されること
によって電子部品を装着された回路基板全体が無駄にな
ってしまうということがない。
発明が解決しようとする課題 ところが、上記のような電子部品装着方法においては、
例えばリードに垂直方向の曲がりが存在した場合にはこ
れを検出することができず、回路基板に装着した状態で
一部のリードに浮き上がりを生じ、回路基板の電極とリ
ードの間の接合不良による欠陥の発生を防止することが
できないという問題があった。特に、近年はリード本数
の増加に伴ってリードの細幅化と薄肉化が進み、リード
の水平方向及び垂直方向の曲がり等が発生し易くなって
いるため、この問題の解消が重要な課題になってきてい
る。
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品の垂直方向の
形状の異常も検出して水平方向並びに垂直方向の形状の
適正な部品だけを装着でき、より信頼性の高い部品装着
が可能な部品装着方法及びその装置を提供することを目
的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、部品供給位置で部
品を保持し、部品装着位置に移送して装着する部品装着
方法において、部品の保持又は移送工程中に、部品の少
なくとも一部の平面形状を認識し、また部品の少なくと
も一部の垂直方向の形状を認識し、適正な形状の部品を
装着することを特徴とする。
又、上記部品装着方法を実施する本発明の部品装着装置
は、部品供給位置で部品を保持して上昇した後、所定の
部品装着位置に移送して装着する部品保持移送手段と、
この部品保持移送手段に配設されて部品の平面形状及び
保持位置を認識する第1の認識手段と、部品供給位置の
上方において部品の上昇経路の両側に互いに対向して配
設された投光手段と第2の認識手段とを備えたことを特
徴とする。
作   用 本発明によると、部品装着直前の部品の保持又は移送工
程中に部品の水平方向の形状並びに垂直方向の形状を認
識するので、いずれの方向についても適正な形状の部品
であることを確認した上で、かつその後装着までに部品
形状が変形することなく部品を装着でき、信頼性の高い
部品装着が可能となる。
又、部品保持移送手段にて部品を保持して上昇する途中
で投光手段と第2の認識手段が対向して配設された位置
で停止することによって、部品の垂直方向の形状を投光
手段による投影形状にて認識することができ、又部品の
水平方向の形状は部品保持移送手段に設けられた第1の
認識手段にて部品の保持、移送工程中の任意の時点で行
うことができ、従って上昇後の移送途中で部品の形状認
識のために停止して昇降動作する必要がないので部品認
識のためのロスタイムが少なくて済み、1回の部品装着
動作に要する時間を短くでき、能率的に信頼性の高い部
品装着が可能となる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第1図〜第5図に基づいて説
明する。
電子部品装着装置の全体構成を示す第2図において、1
は基台で、その上に前後方向(Y方向)に移動駆動可能
なY軸テーブル2が配設されている。このY軸テーブル
2はY方向と直交するX方向に延び、その両端部が基台
1上の左右両側に配設された直線ガイド2a、2bにて
移動自在に案内されている。3はY軸テーブル2の送り
ねじ、4はその駆動モータである。Y軸テーブル2上に
は、X方向に移動駆動可能に可動体5が配設されている
。5aはこの可動体5の直線ガイド、6は送りねじ、7
はその駆動モータである0以上の構成により、可動体5
は、駆動モータ4.7にてX、Y方向の任意の位置に位
置決め可能である。
基台工の前部には、電子部品Pを装着すべき回路基板B
を搬入して所定位置に位置決めし、電子部品製着後搬出
する搬送位置決め手段8が配設されている。
基台1の前方には、1列状に電子部品Pを収容保持した
テープ状部品集合体9を装着することによりその電子部
品Pを順次先端の部品供給位置A1に送り出すように構
成された部品供給ユニット10が左右方向(X方向)に
複数(図には2つのみ示す)並列させて配置されている
。又、電子部品Pの通過開口を中央に有する枠状の垂直
形状認識用の認識枠体11が、各部品供給ユニット10
の部品供給位置A1の上方に対向位置し得るように、基
台1の前端部でX方向に移動駆動可能な移動体12に取
付けられている。12aはその直線ガイド、13は送り
ねじ、14はその駆動モータである。
基台1の後方には、電子部品Pを基盤目状に収容したト
レイ15を複数段収納するとともに任意のトレイ15を
基台1の後部のトレイ移送手段17に送り出すように構
成されたトレイ供給手段16が配設されている。トレイ
移送手段17は、トレイ15における任意の電子部品P
の列を後方の部品供給位置A2に位置決め可能に構成さ
れている。又、この部品供給位置A2にある電子部品列
の任意の電子部品Pの上方に対向位置し得るように、認
識枠体11と同様の認識枠体18がX方向に移動可能な
移動体19に取付けられている。20はその送りねじ、
21は駆動モータである。
可動体5を詳細に示す第、1図及び第3図において、可
動体5の垂直な取付面5bには昇降可能に昇降部材22
が設置されている。この昇降部材22は取付面5bの両
側に配設された一対の直線ガイド23にて昇降自在に案
内され、かつ可動体5上に設置された昇降駆動手段24
にて昇降駆動可能に構成されている。この昇降駆動手段
24は、回転駆動手段24aにて回転駆動される送りね
じ25と、この送りねじ25に螺合したナツトを備えか
つ一方の直線ガイド23にて昇降可能に案内された昇降
駆動片26と、昇降部材22と昇降駆動片26を連結す
る連結片27にて構成されている。
昇降部材22内には、第3図に示すように、上下一対の
軸受28にて回転自在に回転筒体29が設けられている
。この回転筒体29の下部は大径に形成され、その内周
に取付筒体30が嵌合されている。31は回転筒体29
の下端部内周に突設されたガイドビンで、取付筒体30
に形成された長穴32に係合し、回転筒体29と取付筒
体30の相対回転を阻止して所定範囲昇降可能に構成さ
れており、かっばね33にて取付筒体30を下方に付勢
して部品装着時の取付筒体30の退入を許容するように
構成されている。
34は取付筒体30の下部内周に着脱可能に装着された
吸着ノズルである。この吸着ノズル34は、ノズル部3
5と、その上端が固着された透視板16と、その上方に
適当間隔あけて配置された透光板37と、これら透視板
36と透光板37が下端部と上端部に一体的に係止され
た吸引筒38とから構成され、これら透視板36、透光
板37及び吸引筒38にて吸引室39が区画されている
。吸引fi43Bの周側壁には、透視板36の上面に接
するように周方向に適当間隔おきに複数の吸引開口40
が形成されている。41はノズル部35内に配置された
フィルタであり、42は吸着ノズル44を吸着すべき電
子部品Pの大きさに対応してワンタッチで交換できるよ
うに係止する弾性係止具である。吸引筒38の下端外周
には、吸着ノズル34の着脱時に治具が係合するフラン
ジ38aが設けられている。43は吸引筒38の上端と
取付筒体30内周の段部との間に介装されたパツキンで
ある。
取付筒体30の下部内周には、吸引開口40に対向する
ように環状溝44aが形成され、この環状溝44aは通
路44bを通って取付筒体30の外周面の上部で開口し
、回転筒体29に貫通形成された通孔44cに連通し、
さらに昇降部材22の内周に形成された環状溝44dを
介してこの昇降部材22に形成された通路44eにてそ
の外面に開口し、接続金具45を介して図示しない吸引
手段に接続されている。
回転筒体29の上部は小径に形成され、その外周に歯付
きプーリ46が配置されている。この歯付きプーリ46
は可動体5の取付面5bに設置されたブラケット47に
て軸受48を介して回転自在に支持されており、この歯
付きプーリ46の内周に形成されたキー溝49に回転筒
体29の外周に取付けられたキー50が係合している。
歯付きプーリ46は、第2図に示すように、可動体5に
設けられた駆動モータ51にて任意の回転位置に回転駆
動可能に構成されている。
又、昇降部材22から上方に突設された取付部52に回
転筒体29と同一軸心上に下向きに認識カメラ53が取
付けられている。また、回転筒体29の下部外周には環
状の照明具54が配設されている。
認識枠体11には、第1図に示すように、互いに隣合う
その内側面の各々に電子部品Pの両側縁部に沿って平行
光を投光する投光手段55が配設されている。この投光
手段55は、第4図に示すように、光源55aとレンズ
55bにて構成されている。そして前記各内側面に各々
対向する内側面に各投光手段55に対向して認識カメラ
56が配設され、この認識枠体11の開口内で停止した
電子部品Pの四周縁部を水平方向に投影した形状を認識
できるように構成されている。認識枠体18も同様の構
成である。
次に、動作を説明する。まず、駆動モータ4.7を動作
させてY軸テーブル2及び可動体5を移動させ、吸着ノ
ズル35を装着すべき電子部品Pを収容した部品供給ユ
ニット10の部品供給位置Alの上方に対向位置させる
。又、移動体12も連動して移動させ、認識枠体11を
同じ部品供給位置Atの上方に対向位置させる0次に、
昇降駆動手段24にて昇降部材22を下降させ、ノズル
部35の先端が電子部品Pの僅かに上方に位置した状態
で停止させ、認識カメラ53にて透視板36及び透光板
37を通して電子部品Pの形状と位置を大まかに認識す
る。
認識した電子部品Pの形状が不適正である場合には、吸
着動作には入らず、部品供給ユニット10を作動させて
そのまま次の電子部品Pを供給位置に送り込み、再びそ
の形状を認識カメラ53にて認識する。
電子部品Pの形状が適正であると、昇降部材22をさら
に下降させてノズル部35にて電子部品Pの吸着動作を
行う、なお、吸引室39は図示しない真空吸引手段にて
吸着前に真空にされ、ノズル部35から外気が吸引され
るが、吸引外気中のゴミ等はフィルタ41にて除去され
てから吸引室39内に流入するので、透視板36の上面
や透光板37の下面にゴミ等が付着することはない、そ
の後、ノズル部35の先端が電子部品Pの上面に接する
と、電子部品Pが吸着される。
電子部品Pを吸着すると、昇降駆動手段24にて昇降部
材22を上昇させ、吸着した電子部品Pが認識枠体11
の開口部内に位置した状態で停止する。この状態で、投
光手段55から平行光を投光して電子部品Pの四辺に沿
った水平方向の投影形状を認識カメラ56にて認識する
。この認識画像は、例えば第5図(a)に示すようにモ
ニターテレビ57の画面を4分割してそれぞれ表示され
る。
電子部品Pのリードに上下方向の曲がりが存在した場合
には、第5図(a)の右下の分割画面に示すようにリー
ドが1本に重なって見えないために、曲がりを検出する
ことができる。勿論、この画像認識は目視に依らず、画
像処理手段にて認識処理が行われる。電子部品Pのリー
ドに上下方向の曲がりがある場合には、回収ステーシラ
ンに搬送して次の電子部品Pを吸着する。尚、後工程の
途中でリードの矯正ステーシランで、リードの曲がりを
矯正するようにしてもよい。
その後、昇降駆動手段24にて昇降部材22を所定の高
さ位置まで上昇させた後、可動体5を移動させ、吸着ノ
ズル34にて吸着した電子部品Pを回路基板Bの所定の
装着位置の上方に向かって搬送する。この搬送中におい
て、吸着した電子部品Pに認識カメラ53の焦点が合っ
ているの−で、吸着した電子部品Pの位置を認識カメラ
53にて正確に認識する。その認識画像は、第5図(b
)に示すようにモニターテレビ57の画面に表示される
。又、認識カメラ53の座標系に対する電子部品PのX
方向及びY方向の偏心量及び傾き角が画像処理手段にて
検出される。
その後、吸着した電子部品Pが回路基板Bの部品装着位
置の上方に位置すると、吸着した電子部品Pの認識カメ
ラ53の軸心に対する偏心量を補正し、かつ電子部品P
の装着姿勢に応じて駆動モータ51にて回転筒体29を
回転させるとともに座標系に対する傾き角の補正を行い
、その後、昇降部材22を下降させ、電子部品Pが回路
基板に当接する直前の位置で停止させる0次に、回路基
板Bの部品装着位置を認識カメラ53にて認識する。そ
の認識画像は第5図(C)に示すようにモニタテレビ5
7の画面に表示され、かつ画像処理手段にて回路基板B
の部品装着位置の電極と電子部品Pのリードの相対位置
を検出する。その検出結果に応じて電子部品Pの位置を
再調整した後、昇降部材22を下降させて電子部品Pを
回路基板Bの部品装着位置に当接させ、吸引室39にエ
アを送り込んで吸着を解除することによって電子部品P
・は回路基板Bの所定位置に正確に装着される。さらに
、この電子部品Pの装着状態を認識カメラ53で認識し
、装着状態の検査を行った後、昇降部材2を上昇させ、
可動体5を部品供給位置に移動させる。
以上の動作を繰り返すことによって回路基板B上の電子
部品装着位置に順次に適正な電子部品Pを効率的に装着
することができる。又、トレイ15内に収容された電子
部品Pを装着する場合も同様の動作によって装着するこ
とができる。
尚、以上の動作を繰り返す間に、吸着ノズル34の透視
板36又は透光板37にゴミ等が付着して汚れが発生す
ると吸着ノズル34を取り外し、これを洗浄するととも
に、取付筒体30に代替の吸着ノズル34を取付けて装
着動作に復帰する。
発明の効果 本発明の部品装着方法によれば、部品装着直前の部品の
保持又は移送工程中に部品の水平方向の形状並びに垂直
方向の形状を認識するので、いずれの方向についても適
正な形状の部品であることを確認した上で、かつその後
装着までに部品形状が変形することなく部品を装着でき
、信頼性の高い部品装着が可能となる。
又、部品保持移送手段にて部品を保持して上昇する途中
で投光手段と第2の認識手段が対向して配設された位置
で停止することによって部品の垂直方向の形状を投光手
段による投影形状にて認識することができ、又部品の水
平方向の形状は部品保持移送手段に設けられた第1の認
識手段にて部品の保持、移送工程中の任意の時点で行う
ことができ、従って上昇後の移送途中で部品の形状認識
のために停止して昇降動作する必要がないので部品認識
のためのロスタイムが少なくて済み、1回の部品装着動
作に要する時間を短くでき、能率的に信頼性の高い部品
装着が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第5図は本発明の一実施例を示し、第1図は電
子部品装着装置の要部の一部を透視して示した斜視図、
第2図は電子部品装着装置の全体構成を示す斜視図、第
3図は吸着ノズル部分の縦断正面図、第4図は電子部品
の垂直形状の認識方式の説明図、第5図(6)〜(C)
は電子部品の各認識状態におけるモニターテレビの画像
を示す斜視図である。 5・・・・・・可動体、11・・・・・・認識枠体、3
4・・・・・・吸着ノズル、35・・・・・・ノズル部
、53・・・・・・認識カメラ、55・・・・・・投光
手段、56・・・・・・認識カメラ、P・・・・・・電
子部品。 第 3 図 第 図 ら6 第 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)部品供給位置で部品を保持し、部品装着位置に移
    送して装着する部品装着方法において、部品の保持又は
    移送工程中に、部品の少なくとも一部の平面形状を認識
    し、また部品の少なくとも一部の垂直方向の形状を認識
    し、適正な形状の部品を装着することを特徴とする部品
    装着方法。
  2. (2)部品供給位置で部品を保持して上昇した後、所定
    の部品装着位置に移送して装着する部品保持移送手段と
    、この部品保持移送手段に配設されて部品の平面形状及
    び保持位置を認識する第1の認識手段と、部品供給位置
    の上方において部品の上昇経路の両側に互いに対向して
    配設された投光手段と第2の認識手段とを備えたことを
    特徴とする部品装着装置。
JP1213371A 1989-08-18 1989-08-18 部品装着方法及びその装置 Pending JPH0376299A (ja)

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JP1213371A JPH0376299A (ja) 1989-08-18 1989-08-18 部品装着方法及びその装置

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JP1213371A JPH0376299A (ja) 1989-08-18 1989-08-18 部品装着方法及びその装置

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JPH0376299A true JPH0376299A (ja) 1991-04-02

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JP1213371A Pending JPH0376299A (ja) 1989-08-18 1989-08-18 部品装着方法及びその装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012049191A (ja) * 2010-08-24 2012-03-08 Yamaha Motor Co Ltd 部品実装装置および部品認識装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168298A (ja) * 1985-01-21 1986-07-29 富士機械製造株式会社 電子部品の姿勢変更が可能な電子部品装着装置
JPS63202096A (ja) * 1987-02-18 1988-08-22 三洋電機株式会社 部品装着装置

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