JPH03764B2 - - Google Patents

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JPH03764B2
JPH03764B2 JP56153207A JP15320781A JPH03764B2 JP H03764 B2 JPH03764 B2 JP H03764B2 JP 56153207 A JP56153207 A JP 56153207A JP 15320781 A JP15320781 A JP 15320781A JP H03764 B2 JPH03764 B2 JP H03764B2
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memory
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photoelectric
signal
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Kyoichi Suwa
Kazuo Kuramochi
Kiwao Nakazawa
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Nippon Kogaku KK
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Publication date
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Publication of JPH03764B2 publication Critical patent/JPH03764B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置製造用のマスク、レテイ
クル、ウエハ等の位置合わせ装置に関し、特に、
ウエハプローバやウエハスクライバに適した装置
に関する。
従来レーザや高輝度光源を用いたウエハ位置自
動検出方法を説明する。特許公開昭55−70032号
による方法としてウエハストリートライン上に楕
円形レーザスポツトを照射しそれからの散乱光の
みを光電検出する方式がある。既方式によればウ
エハストリートラインが全反射面の場合光電信号
は零に近くなり、レーザスポツトが回路パターン
上にある場合は、散乱現象が強くなり、光電信号
は大きく検出された。前記性質を利用しレーザビ
ームを所定の振幅で振動させその光電信号がほぼ
零になる時間間隔を計測することでストリートラ
インを検出していた。
しかし、ストリートラインが多層構造でストリ
ートラインからの散乱光が複雑な強弱をもつた
り、ストリートラインが全く存在しないウエハで
は、零間隔の計測ができなく従つて位置の検出が
不可能であつた。そこで本発明は、幾何学的な明
暗パターンや凹凸パターンから成る複数のパター
ン領域を配列したウエハ等の基板の複数を、順次
再現性よく所定の位置に合わせる装置を得ること
を目的とし、特に記板上に位置合わせ用に設けら
れた特別なマークを用いなくても、複数枚の基板
を次々と正確に位置合わせする装置を提供するこ
とを目的とする。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は
位置合わせすべき対象物として半導体装置製造用
のレテイクル、フオトマスク又はウエハを主とし
て考えているが、その他、電子部品を実装するプ
リント基板の位置合わせにも応用できる。しかし
ながら、一般にレテイクル、フオトマスク、又は
ウエハ等の位置合わせの方がより高い精度を要求
される。特にウエハは、その表面の状態が製造工
程(フオトレジスト塗布、エツチング処理等)に
よつて変化するので、表面に光ビームを照射した
とき表面からの光情報も様々に変化してしまう。
そこで、以下の各実施例においては、位置合わせ
すべき対象物としてこのように表面の状態が変化
し得るウエハを考えることにする。
次に本発明の第1実施例の構成を第1図及び第
2図に基づいて説明する。ウエハ6はレーザ干渉
測長器等の位置センサ10を備えたステージ9、
又はパルスモータ等により駆動されて駆動パルス
数の計数によって位置センタ10と同様に位置が
モニターされるステージに載置される。このステ
ージ9は本発明の走査手段に相当し、モータ等を
含む駆動機構8によつて2次元的に移動する。一
方レーザ発振器を含む光源7からは断面形状が楕
円形のレーザのスポツト光13が出射し、このス
ポツト光13は反射ミラー4によつて折り曲げら
れ、ドーナツ型のレンズ5の中央部を通つて、ウ
エハ6の表面を照射する。そしてウエハ6の表面
の凹凸状のパターンで散乱されたレーザ光のみ
が、レンズ5によつて集光され、光電素子1に達
する。この光電素子1の光電信号は増幅器2によ
つて所定量増幅されて、次のA/D変換器(以
下、ADCとする。)3に印加される。従つてA/
D変換器3から出力されるデジタル信号D2はウ
エハ6から生じる散乱光の強さ又は光量に比例し
たものとなる。なお、顕微鏡11は単にウエハ6
上のパターンを目視観察するために設けられたも
のであり、本発明の構成とは直接関係しない。従
って、顕微鏡11は、装置構成上の都合により、
設けても、設けなくても良い。前述の位置センサ
10は、例えばスポツト光13の照射位置を基準
としたステージ9の2次元的な位置に関する位置
信号D1を発生し、A/D変換器3の信号D2と共
に、演算処理部12に入力する。演算処理部12
は算号D1、D2に基づいて位置合わせに必要な演
算を行なうと共に、その結果に大じて駆動機構8
を制御して、ウエハ6を所定の位置まで移動させ
る。
この演算処理部12は第2図のように構成され
るが、その説明の前に、レーザ光を楕円形にする
意味について第3,4図に従つて説明する。尚、
第3図は楕円形のスポツト光13を作るための光
学系を示し、光源7の中に設けられるシリンドリ
カルレンズ14等によつて、レーザの円形スポツ
ト光は一方向に細長く伸びたスリツト状のスポツ
ト光13(本発明のスリツト状のビーム)に変換
される。このスポツト光13の長手方向の大きさ
は、位置合わせの対象物がウエハやマスクのよう
に、同一のチツプパターンが周期的に配列されて
いる場合、1チツプの一辺の大きさとほぼ等しく
する。このように定めると、第1図で示したステ
ージ9をスポツト光13の長手方向と直交する方
向に移動したとき、光電素子1は、スポツト光1
3の照射部内に存在する細かいパターンのエツジ
(凹凸の段差部)から全方向に生じる散乱光をほ
ぼ全体に渡つて受光するから、光電信号はパター
ンの細かい変化に対してはほとんど変化しない。
このことを第4図によりさらに詳しく説明する。
この図はウエハ6上の隣接する2つのチップ50
とスポット光13の関係を示したものである。先
にも述べたように、スポツト光13はウエハ6に
対して長手方向と直交する方向に移動する。この
とき図中に示すようにその移動はチップ50の配
列の方向に沿つて行なわれる。従つてスポツト
光、13は長手方向がチツプ50の間に設けられ
た通常ストリートライン53と呼ばれる50〜
100μm程度の帯幅部分と平行を保ちつつ移動す
る。またチップ50の内部には実際の回路パター
ンが形成された領域51と、その周囲に位置した
複数のボンデイング用のパツト52とが設けられ
る。今、チップ50寸法を5×5mm、スポツト光
13寸法を5mm×50μmとすると、スポツト光1
3が領域51を照射すると、回路パターンは二次
元的には複雑な形状をしており、散乱光は全方向
に生じる。従つて光電素子1の光電信号はスポツ
ト光13が領域51内を移動している間は平均的
に大きな値になる。また、スポツト光13がパツ
ト52の近傍を照射すると、パット52が並ぶパ
ツト列の幅は通常100μm程度であるので、スポ
ツト光13の移動に伴つて光電信号の大きさは変
動する。さらにスポツト光13がストリートライ
ン53を照射すると、ストリートライン53は通
常光を全反射する特性、すなわち、ほとんど散乱
しない特性を有しているので、光電信号は極めて
小さな値になる。以上述べた光電信号の変化状態
は、スポツト光13の長手方向がチツプ50の一
辺の長さよりも大きい限り、ウエハ6上のいかな
る位置においてもほぼ同じように再現される。こ
のようにスポツト光13を楕円形に細長くするこ
とによつて、ウエハ6上のパターン密度(例えば
スポツト光13で照射される範囲内に存在する微
細な線パターンの本数等)の変化を平滑化して検
出することができる。
さて、第1図で説明した演算処理部12につい
て、第2図に基づいて詳しく説明する。A/D変
換器3によつてデジタル化された信号D2は切替
えスイツチ(以下、マルチプレクサ、MPXとす
る。)105によつてメモリ103とメモリ10
6とのいずれか一方に入力する。メモリ103は
本発明の記憶手段に相当し、信号D2を基準デー
タ群として記憶するものであり、1つのデータを
記憶する単位としてA1,A2…Amのm個のセル
が設けられる。A1〜Amの各セルは、信号D2
ビツト数と同じビツト数で構成されると共に、記
憶されたデータはセルAmからセルA1まで順次シ
フト可能である。一方、メモリ106は信号D2
を被検査データ群として記憶するものであり、メ
モリ103と同様にM1,M2…Mnのn個のセル
を有する。尚、ここでメモリ103のセル数mは
メモリ106のセル数nよりも小さいものとする。
メモリ106も、各セル中のデータは順次Mnか
らM1までシフト可能であり、セルM1からシフト
されたデータは前述の基準データ群を作成するた
めに、処理回路100に入力可能であると共に次
の切出し用のメモリ104に入力する。メモリ1
04は、メモリ106中からm個のデータを順次
切り出すように、メモリ103と同様にm個のセル
B1〜Bmから構成される。メモリ103とメモリ
104に記憶されたデータ群は次の比較器102
に入力し、各セル毎のデータは比較回路C1,C2
…Cmによつて差の絶対値が演算される。そして
比較回路C1,C2,…Cmの各演算結果は、和算器
101で総和が計算され、その結果がマイクロコ
ンピュータの如き処理回路100に入力する。処
理回路100は、和算器101の計算結果に基づ
いてメモリ103中の基準データ群と、メモリ1
06中の被検査データ群から順次切り出されるメ
モリ104中のデータ群との合致性いわゆるデジ
タル的なパターンマツチングを調べる。また処理
回路100は、位置センサ10の信号D1を入力
すると共に、駆動機構8へステージ9を動かすた
めの制御信号を調べた合致性に基づいて出力す
る。また、メモリ106、104、和算器101
及び処理回路100等は発振器107から出力さ
れるクロツク信号に同期して各種動作が進行す
る。尚、処理回路100は前述のMPX105を
作動する信号Sを出力するが、詳しくは動作の説
明で述べる。
また、第4図に示したように、スポツト光13
はストリートライン53と平行を保ちつつ、チツ
プ50の配列方向に沿つて移動するが、このとき
スポツト光13とウエハ16との関係は第5図の
ようになる。ウエハ16には同一のパターンを有
する複数のチツプ50がマトリツクス状に形成さ
れるが、その一方の列、すなわち紙面で左右方向
のチツプ50は、一般にウエハ6の周囲の一部を
直線的に切欠いたフラツトFと平行に並ぶ。この
フラツトFはウエハ6の粗い位置決め(プリアラ
イメントと呼ばれる。)のための基準端となるも
のである。そして、ステージ9にはウエハ6を載
置して回転する回転補正機構が組み込まれてお
り、プリアライメント時にフラツトFはステージ
9の一方の移動方向、例えば第5図に示すx方向
と平行に定められる。これにより、ステージ9の
互いに直交する2つの移動方向x,yと、ウエハ
6上の互いに直交する2つのストリートライン5
3とがそれぞれ平行になる。このようにプリアラ
イメントされた状態で、スポツト光13をウエハ
6に照射しつつ、ステージ9をx方向、又はy方
向に移動すれば、ウエハ6の表面はスポツト光1
3によつて走査されることになる。この際第5図
に示すように、ステージ9をx方向に移動すると
きは、スポツト光13は、y方向に細長く延びた
楕円形状とし、y方向で移動するときは、x方向
に細長く延びた楕円形状とする。
次に本発明の第1実施例の動作について、さら
に第6,7図に基づいて説明する。
第6図aはウエハ6上に並んだチツプ50の一
列のみを表わし、第6図bは、第1図で示した光
電素子1の光電信号を、第6図cは第2図で示し
た発振器107のクロツク信号を、そして第6図
dはメモリ106に記憶されるデータ群を表わ
す。
まず、位置合わせする対象物として、1枚目の
ウエハ6をステージ9に載置した後、回転微動機
講等によりプリアライメントを行なう。プリアラ
イメント達成後、ステージ9を予め決めた量だけ
送つて、ウエハ6上の所定位置にスポツト光13
を照射する。この位置は、ウエハ6やチツプ50
の大きさが予め決まつているから、例えば第6図
aのように、スポツト光13がウエハ6上の特定
のチツプ50上を、そのほぼ全幅に渡つて照射す
る位置に定められる。そして、このとき位置セン
タ10が出力する位置信号D1は処理回路100
に読み込まれ、記憶される。その後、ステージ9
を一方向、すなわちスポツト13の長手方向と直
交する方向に等速度で動かす。これによりスポツ
ト光13は第6図aの如くウエハ6上を左方向に
チツプ50を走査する。この走査に応じて光電素
子1は第6図bのようにチツプ50の内で回路パ
ターンが形成された領域51のところでは、平均
して大きな値となり、ストリートライン53のと
ころでは極小値となるような周期的な光電信号を
発生する。このようにスポツト光13がウエハ6
上を走査し続けると、光電信号は周期的に変化す
るが、実際にステージ9の移動量、すなわちスポ
ツト光13の走査量は、ほぼチップ50の一辺の
長さ程度の距離L1に定められている。そして、
この距離L1の走査のとき、処理回路100は
MPX105を切り替えて、A/D変換器3の信
号D2をメモリ106に入力する。この際、メモ
リ106中の各セルM1〜Mnには、発振器107
のクロツク信号に同期して信号D2が取り込まれ
つつ、シフトされる。
第6図cはそのクロツク信号を表わし、スポツ
ト光13の距離L1の走査中に発生するクロツク
数は、ステージ9が等速度で移動するので、一義
的に決まる。そこで、距離L1中のクロツク数を
メモリ106のセル数nと等しくすると、メモリ
106中には、第6図dのように、距離L1に応
じた光電信号をクロツク信号の1クロツク毎にn
回サンプリングしたデータ群が記憶される。尚、
距離L1サンプリング数nが予めわかつていれば、
サンプリング間隔が、ウエハ6上どれ程の長さに
相当するかは明らかである。
その後、メモリ106中のデータ群は、処理回
路100に入力し、セルM1〜Mn中のデータのう
ち、変化が大きい部分、(データ群中、特徴的な
部分)例えば第6図dに示すようなストリートラ
イン53を含む区間L2を見つける。この見つけ
方は例えばセルM1〜M2中のデータを順次比較し
て、最も小さなデータを記憶しているセルの位置
を見つけ出す。そしてその位置を中心として、前
後にL2/2離れたセルの位置(1〜nの何番目
か)を区間L2として求める。そして、この区間
L2の長さは第2図に示したメモリ103,10
4のセル数m、すなわちクロツク信号のmクロツ
ク分に相当するように定められる。このように区
間L2が定まると、ステージ9は、再びスポツト
光13の走査開始位置、すなわち先に記憶したス
テージ9の位置まで移動する。次にステージ9を
もう一度先と同様に等速度で移動し、スポツト光
13を走査する。この際、処理回路100は信号
D2がメモリ103に入力するようにMPX105
を切替えておく。そしてスポツト光13の走査と
共に発生するクロツク数が所定値になり、区間
L2にさしかかつたことを検出すると、処理回路
100はメモリ103へデータの読み込み信号を
発生する。この信号は、発振器107からのクロ
ツク信号のうちスポツト光13が区間L2を移動
中にmクロツクだけ取り出した信号でよい。これ
により、メモリ103のセルA1〜Amには、区間
L2において光電信号をサンプリングしたデジタ
ル的な波形情報(本発明の第1の波形情報に相当
する)が基準データ群として記憶される。以後、
このメモリ103中の基準データ群は2枚目以降
のウエハを位置合わせするためのテンプレート
(マツチング用の基準パターン)として保持され
る。
以上の基準データ群は、第5図に示すようにウ
エハ6上のx、y方向の両方について同様に作成
される。尚、処理回路100はスポツト光13が
区間L2にさしかかつた時、位置センサ10の位
置信号D1を記憶する。この記憶されたステージ
9の位置は、基準データ群の作成開始位置である
ので、以後、テンプレート基準位置と呼ぶことに
する。そして次にステージ9を所望のアライメン
ト位置、例えばウエハプローバであればプロービ
ング中心位置、露光装置であればマスクの存在す
る位置まて予め定められた量だけ移動し、必要な
作業を行なう。
以上のようにして、1枚目のウエハが処理され
ると、次に2枚目のウエハをステージ9に載置し
て、アライメント位置へ位置決めする。一般に、
同一パターン配列で同一製造過程を経由した多数
枚のウエハにおいては、ウエハ同志の表面の差異
は極めて少なく、スポツト光13がウエハ上を走
査したときに得られる光電信号は、ウエハ毎に極
めて類似している。従つて、2枚目以降のウエハ
を位置決めする際、1枚目のウエハで作成した
xy方向の基準データ群(以下、単にテンプレー
トTpとする。)と、位置決めするウエハから得ら
れる被検査データ群とのパターンマツチングを行
なうことにより、極めて再現性の良い位置合わせ
が達成できる。その動作について、さらに第7図
を使つて説明する。
まず2枚目以降のウエハはステージ9によつ
て、スポツト光13の照射位置まで送り込まれ、
第6図aに示すように、スポツト光13は1枚目
のウエハとほぼ同じ位置(同一チツプ上)を照射
する。処理回路100はMPX105を切替える
信号Sを出力して、A/D変換器3からの信号
D2をメモリ106に入力するように接続する。
そしてステージ9を一定速度で移動して、前述の
動作と同様、第6図bの如くウエハ上距離L1
ついてスポツト光13を走査し、光電素子1の光
電信号を走査位置毎にデジタル的にサンプリング
した信号波形(本発明の第2の波形情報に相当す
る)を、被検査データ群としてメモリ106に記
憶する。ステージ9の移動が終了すると、メモリ
106のセルM1〜Mnの各データはクロツク信号
に応答して順次セルM1から切り出し用のメモリ
104へシフトされる。このシフト動作と共に、
メモリ103とメモリ104の各セルA1〜Am、
B1〜Bm中のデータは、セル毎に比較器102の
比較回路C1〜Cm、及びその結果を演算する和算
器101で合致性が演算される。尚、メモリ10
3,104中のデータとも、アナログ信号を単に
デジタル値として表わしたものであり、合致の確
認は、ここではC=1A−B1の論理で行なう。こ
の論理は、セルA1〜Amの各データからそれぞれ
対応するセルB1〜Bmの各データをセル毎に引き
算を行ない、その差の絶対値を求めることであ
る。そして比較回路C1〜Cmの各出力信号(1Am
−Bm1)は、和算器101によつて総和が演算
されて、その結果が処理回路100に入力する.
尚、和算器101はクロツク信号の1クロツク毎
ni=1 Ciを計算する。
上述の関係を図示するのが第7図であり、第7
図aは、メモリ106のセルM1〜Mnの被検査デ
ータ群と、メモリ103のセルA1〜Amのテンプ
レートTpとの関係を示し、第7図bは、和算器
101の計算結果を示す。ここで、メモリ104
のセルB1〜Bm中のデータ群は、メモリ106中
の被検査データ群を順次シフトして得られるもの
であるから、メモリ103中のテンプレートTp
を、被検査データ群上でシフトしてマツチングを
検査していることになる。そして、メモリ106
のセルM1のデータがメモリ104のセルB1まで
シフトして、セルA1とセルM1のデータを比較回
路C1で演算するときを時刻t0とすれば、そこから
セルAmとセルMnのデータとが比較される時刻
teまで和算器101によつてクロツク毎にni=1 Ciが
計算される。この計算結果は第7図bのようにな
り、この図の縦軸はni=1 Ciの結果を示す。時刻t0
らメモリ106のシフトが開始し、時刻tcにおい
て、計算結果は極小値になる。処理回路100
は、毎刻t0からtcまで順次クロツク信号に同期し
て、和算器101の計算結果を読み込み、時刻tc
における極小値、すなわち合致度が最も高くなつ
た所を検出する。尚、第7図中、時刻txにおける
計算結果は第7図aの斜線分の面積に相当する。
この操作は、時刻t0からtcpまでのクロツク数を計
数するだけで、メモリ106の被検査データ群か
ら、テンプレートTpとマツチングする位置を見
つけることができる。このクロツク数によつて処
理回路100は2枚目のウエハをスポツト光13
により走査開始した位置と、1枚目のウエハで求
めたテンプレート基準位置とのずれ量を求める。
すなわち、時刻t0からtcまでのクロツク数分、ス
テージを送れば、2枚目のウエハは、1枚目のウ
エハのテンプレート基準位置に位置決めされる。
このように1枚目のウエハ上のパターンから得
られた光電情報をテンプレートとし、2枚目以降
のウエハを位置合せするから、位置合せすべき複
数のウエハは、単に同一のパターンを有している
だけでよく、特別の位置合せ用マークを必要とし
ない。またスポツト光13は周期的なパターンの
ほぼ一周期分の長さになるように細長く引き延ば
された断面を有するから、光電情報としてパター
ンからの散乱光を光電検出する場合、ウエハ上の
ストリートライン近傍のみで光電信号が大きく変
化し、特に、チツプとチツプとの間を検出する、
いわゆるストリートライン検出として用いること
ができる。
次に本発明の第2の実施例として、光電情報の
処理方法を変えたものについて、第8〜第10図
に基づいて説明する。
第8図は、第2の実施例による構成を示す回路
ブロツク図である。尚、同図中、第1の実施例と
同じ構成のものについては同一の符号を用いる。
ウエハからの散乱光を受光する光電素子1の光
電信号は、増幅器2を介して比較器23に入力す
る。比較器23は、レベル設定器24が出力する
基準電圧Vpと光電信号とを比較して、その差に
対して光電信号を2値化する。2値化された信号
は、所定のインターフエイス25により電気的な
整合を計つて、MPX105に入力する。MPX1
05で選択された信号は、メモリ206かメモリ
203に入力する。メモリ203は、第1の実施
例と同様、テンプレートを記憶するものであり、
メモリ206は被検査データ群を記憶するもので
ある。またメモリ204は、メモリ206のデー
タ群を切り出すためのものであり、各メモリ20
3,204,206のセル数は、第1の実施例と
同様に定められている。しかしながら、インター
フエイス25から出力される信号は、時系列の2
値信号であるから、各メモリのセルは1ビツトで
よく、メモリ203,204はmビツトの直列シ
フトレジスタ、メモリ206はnヒツトの直列シ
フトレジスタにより構成される。そこで、各メモ
リのセル(Am、Bm、Mn)を以下ビツトと呼ぶ
ことにする。
一方、メモリ203,204の各データ群を比
較する比較器202は、各ビツトB1とA1,B2
A2……BmとAmとを各々比較する比較回路C1
Cmを有する。この比較回路C1〜Cmは、第1の
実施例とは異なり、論理演算、C=A∩B、又は
C=A・Bを行なう。尚、演算C=A∩Bはデジ
タル的な相関を計算することに相当し、具体的に
はエクスクルーシブオア、インクルーシブオアゲ
ートにより演算できる。そして、比較器202の
演算結果は、和算器201に入力し、和算器20
1は各比較回路C1〜Cmの演算出力のうち、論理
値「1」、又は論理値「0」の総数を計算し、そ
の結果の第1の実施例に示した処理回路100に
入力する。また、その他、クロツク信号等につい
ては、第1の実施例と同様に入力するものとす
る。
次に、第2の実施例の動作について、さらに第
9図、第10図を用いて説明する。
第9図は、第1の実施例と同様にスポツト光1
3を走査したときに得られる光電信号210と、
それを2値化した信号との関係を示す。
スポツト光13がウエハ上を走査して、光電信
号210が同図のように発生したとき、比較器2
3は基準電圧Voが光電信号210よりも高いと
き論理値「1」を出力するものとする。もちろ
ん、ステージの移動、メモリ206,204のシ
フト動作等は前述のように全てクロツク信号に同
期している。そして、1枚目のウエハにおいて、
ウエハ上の距離L2に相当する光電信号210の
2値化信号をメモリ203にテンプレートとして
作成する。その操作は第1の実施例と同様であ
る。すなわち、2値化された信号を一度メモリ2
06に順次記憶しておき、処理回路100で、メ
モリ206中のビツトパターンが大きく変化する
部分を見つけ、テンプレートとする。
次に2枚目以降のウエハについては、スポツト
光13をほぼ1チツプ分、すなわち、ウエハ上で
距離L1だけ走査して、そのときの2値化された
信号をクロツク信号に,応答して順次メモリ20
6の各ビツトに記憶する。そして、比較器20
2、和算器201により、メモリ203のテンプ
レートと、メモリ204によつて切り出されたデ
ータ群との合致度を求める。尚、基準電圧Voは、
光電信号210の最大値Vnax,最小値Xnioから、
例えばその半分の大きさに定められる。次に、こ
の合致度の様子を第10図の一例により、説明す
る。第10図aでSはメモリ206中の被検査デ
ータ群としてのビツトパターンを表わし、Rはテ
ンプレートとしてのビツトパターンを表わす。ま
たADは和算器201によつて演算された総数、
すなわち合致度を表わす。メモリ206はクロツ
ク信号により順次シフトされるから、テンプレー
トが、被検査データ群上を1ビツトずつシフトし
ていくと考えられる。今、テンプレートのビツト
パターンRを6ビツトとすれば、ビツトパターン
Sの始めの所で一致するビツトは6ビツト中1つ
である。次に、ビツトパターンRを1つ右へシフ
トすると、6ビツト中、一致するビツトは1つで
ある。この操作をくり返すと、7回シフトしたと
き、すなわち、ビツトパターンSの左から8ビツ
ト目と、ビツトパターンRの左端ビツトとが一致
したとき、6ビツト全てが一致する。この様子
を、第10図bに示すが、ビツトパターンSの初
めから8ビツト目に最も合致度が高くなる。そこ
で、処理回路100は、この最大の合致度の位
置、すなわち、メモリ206中、何番目のビツト
かを調べる。この位置が求まれば、後の動作は第
1の実施例と同様に行なわれる。
このように、光電情報として、光電信号を所定
のスライスレベルで2値化することによつて、実
時間に高速のデータ処理が可能となるばかりか、
記憶容量の大きなメモリを必要とせず、回路構成
が簡単になるという利点がある。
次に本発明の第3の実施例を第11図により説
明する。この実施例は第1、第2の実施例と異な
り、スポツト光13を振動させて光電情報を得る
ものである。第11図において第1図と同一の働
きをするものについては、詳細な説明を省略す
る。
第1図に示したミラー4は、ここではレーザ光
を振動するための可動ミラーとする。ミラー4
は、発振器30の周波数fpの信号を入力する駆動
装置31を介して、周波数fpで振動する。一方、
前の実施例と同様光電情報を所定時間毎にサンプ
リングするための基準時間を発生する発振器32
が設けられる。この発振器32の発信周波数fc
は、周波数fpよりも大きく定められたクロツク信
号となる。ゲート回路33は、発振器30の発振
信号に応答してクロツク信号を所定の周期間隔で
制御回路34へ出力する。この制御回路34は前
述の演算処理部12とほぼ同じ働きをするが、情
報の処理方法が少し異なるので、詳しくは後述す
る。
一方、ウエハからの散乱光を受光する光電素子
1の光電信号は、前の各実施例と同様に増幅器2
を介して、光電情報の形成回路35に入力する。
この形成回路35は第1の実施例、のようにA/
D変換器、又は第2の実施例のように2値化の回
路でよい。尚、ゲート回路33は、発振器30の
信号epの振動の位相又は周波数fpと、クロツク信
号ecとの同期を計るように構成されており、例え
ば信号epの振動中心でクロツク信号の1クロツク
が制御回路34へ入力する。また、制御回路34
には、第1、第2の実施例と同様にテンプレート
を保持するメモリと、被検査データ群を記憶する
メモリとが設けられている。
次に第12図、第13図に基づいて動作を説明
する。第12図は、信号ecによつて、一定振幅で
スポツト光13を振動し、振動の一周期にクロツ
ク信号ecを同期させるものであり、第12図aは
信号epを表わし、第12図bは、振動の中心で一
周期毎にサンプリングされた光電情報(便宜上、
光電信号の大きさと考える。)を表わす。この場
合、制御回路34はスポツト光13の振動の所定
のタイミングで形成回路35の信号を読み込み、
被検査データ群(又はテンプレート作成用とし
て)を記憶するメモリの各セルに順次記憶され
る。しかしながら、ウエハからの散乱光のサンプ
リングはスポツト光13の振動の一ケ所で行なう
ことになるので、第1、第2の実施例と同様に、
ステージ9を移動させる必要がある。そこで、例
えばステージ9を等速度で移動させれば、第12
図bのような光電情報がサンプリングされる。も
ちろん、制御回路34はゲート回路33から得ら
れる振動周期に応じたクロツク信号と同期させ
て、ステージ9を移動させてもよい。このとき、
サンプリング間隔、すなわち第12図に示した
ΔSは、時間的には信号epに周波数で決まり、ま
たウエハ上の間隔は、信号epの周波数と、ステー
ジ9の移動速度とにより一義的に決まる。こうし
て、制御回路35はサンプリングした光電情報を
被検査データ群(又はテンプレート)として、記
憶する。そして、以後の処理については、前述の
如く行なわれる。
第13図は、第12図の場合とは異なり、ステ
ージ9を全く動かさずに、データ群を得る様子を
示す。第13図aは、スポツト光13の振動の様
子を示し、ウエハ上、第11図に示した可動ミラ
ー4(本発明の走査手段に相当する)によるスポ
ツト光13の振動振幅SDは例えば1チツプ分の大
きさに定められている。この場合、信号epと、ス
ポツト光13の振動軌跡との波形が相似だとすれ
ば、信号epの波形のうち、近似的に直線性の高い
部分、すなわち、振動の中心付近で光電情報のサ
ンプリングを行なう。このようにすると、たとえ
スポツト光13が時間に対して正弦振動(単振
動)であつても、サンプリング間隔はウエハ上に
おいて、ほぼ等間隔になり、みかけ上、直線走査
となる。この際ゲート回路33は、信号e0の振動
中心付近のみでゲートを開いて、クロツク信号ec
を通過させるように構成する。このためゲート回
路33は、信号epの振動中心から所定の正負振幅
にスライスレベルを有するウインドコンパレータ
の如き回路構成でよい。また、クロツク信号ec
信号epとの同期は特に必要ではないが、ゲート回
路33のゲートが開いている間に通過するクロツ
ク数を被検査データ群を記憶するメモリのセル数
と等しいか、又はそれより大きくするように定め
る。このように、信号epの直線性の高い部分でサ
ンプリングした光電情報は、例えば第13図bの
ようになる。もちろん各サンプリング時におい
て、光電情報は、メモリ中の各セルに順次記憶さ
れる。このように、スポツト光13を大きな振幅
で振動させて、その振動中心付近の直線性が高い
部分のみを使うことによって、ステージを何らか
の理由で動かせない場合、ステージによる直線走
査の替りとして極めて再現性の高いデータ収集が
できる。からにステージを移動させることがない
から、データの収集は、スポツト光13の振動速
度(ウエハ上での速さ)に依存し、これは極めて
高速にデータ入力できることを意味する。また第
12図に示した方法によれば、ウエハの粗い位置
決めを必要とする場合、データを収集しつつ、粗
い位置決めのためにステージを動かすこともでき
る。もちろん、このとき収集したデータに基づい
て、ストリートラインの位置を求めることもでき
る。
以上述べた各実施例において、処理回路とし
て、さらに以下のような変形をすることもでき
る。
微分回路の付加、 光電信号を増幅する増幅器2と、A/D変換
器等の形成回路35との間に微分回路を接続す
る。このとき、光電信号の安定した平担部のと
ころで微分出力は零であり、光電信号の変化す
る部分では微分出力として強弱が生ずる。そし
て、この微分出力に基づいて、その強弱が大き
いところを特徴的な部分としてテンプレート作
成等に用いる。これにより、部分的に変化の激
しいパターンを有するウエハからデータを収集
する場合、光電信号をわずかなゆらぎ等の影響
を防止して、雑音特性が向上する。
間引きによる合致度演算 これは、合致度の演算を高速化するためのも
のである。これを第4の実施例として第14図
に基づいて説明する。第14図は被検査データ
群を記憶するメモリ300とそのデータ群を切
り出すメモリ301と、テンプレートを記憶す
るメモリ302、そしてメモリ301中のデー
タとテンプレートを比較する比較器303のみ
を表わし、その他の回路構成は、第2図と同様
である。前の実施例と異なる点はメモリ303
のセル数を2倍にすることである。すなわち、
メモリ303を少なくとも2m−1個のセルで
構成する。そして、テンプレートを記憶するメ
モリ302のセル数はm個とする。また、比較
器303はメモリ301のセルB1〜B2mを1
つおきに間引きしてメモリ302のセルA1
Amと比較する。このとき、セルA1〜Amに
は、全長がセルB1〜B2mに等しいデータ群が
m個に分割されて記憶されている。すなわち、
メモリ300の各セルM1〜Mnに記憶される各
データのサンプリング間隔に対して、メモリ3
02の各セルA1〜Amに記憶された各データの
サンプリング間隔が、等価的に2倍になつたこ
とを意味する。換言すれば、前の実施例で作成
したテンプレートに対して、ウエハ上でほぼ2
倍の長さに渡る光電情報を1/2に圧縮したテン
プレートが作成されることになる。このような
構成において、メモリ300,301は1セル
ずつシフトしつつ、比較器303によつてテン
プレートとの合致度が演算される。このよう
に、圧縮されたテンプレートを用いて間引きに
よつて合致度を求めることにより、分解能を低
下することなく高速の処理ができる。
以上、本発明の実施例を述べたが、上記各実施
例において、スポツト光は細長く延びた断面形状
で、その長さは、ほぼウエハやマスクの1チツプ
分の長さ、すなわち周期的に形成されたパターン
の1周期分の長さとした。しかしながら、スポツ
ト光を走査する位置がほとんど特定のチツプ上に
限られるなら、スポツト光の長さは上記説明より
も短かくてよい。
尚、本発明とは直接関係しないが、本発明と同
様の趣旨で位置合わせを行なう場合として、スポ
ツト光の断面を微小な円形として実施することも
できる。このときは、円形スポツト光をウエハや
マスク上の特定の部分を走査し、その光電情報を
テンプレートとして用いる。そして位置合わせの
際、ウエハやマスク上の特定部分を含む領域から
得られる光電情報を記憶し、上述の各実施例の通
り、テンプレートとの合致度を求めればよい。
また、各実施例における合致度の演算機能は、
すべて計算機のソフトウエアにて処理させること
もできるし、本願出願人によつて出願された特開
昭56−1108号に開示されたバイナリイーアナロ
グ・コリエータ(相関器)を用いて処理させるこ
ともできる。
以上の各実施例において、ウエハやマスク等の
対象物に設けられたパターンは、光電情報として
検出されているが、本発明はこれに限られるもの
ではなく、単にパターンの形状や凹凸等の特徴が
検出されればよい。このため、パターンの情報を
得るのに、光を使う以外に、超音波やX線等のエ
ネルギー線を用いることができる。
基板上の少なくとも1つのパターン領域の大き
さ分だけ、基板とスリツト状のビーム(スポツト
光)とを相対走査する手段を設け、先行して処理
された基板から得られた第1の波形情報をテンプ
レートとして記憶し、後続して処理される基板か
ら得られる第2の波形情報とテンプレートの合致
度を求めて、後続の基板の位置合わせを行なうの
で、処理すべき複数の基板の表面がいかなる形
状、凹凸パターンを持っていたとしても、そのパ
ターンのそのものをテンプレート化するため、正
確な位置合わせができる。また、複数の基板を位
置決め用のマークを使って次々に位置合わせする
場合であっても、各基板に設けられたマークが共
通に破損している限り、何ら問題なく位置合わせ
できる。これは本発明においては、その破損その
ものもマーク(パターン)の特徴としてテンプレ
ート化するからである。
さらに、本発明では、スリツト状のスポツト光
を基板に照射するので、基板上のパターンからの
光情報はスポツト光の長手方向に関しては平滑化
され、単にその光量を光電検出するのみでよく、
光学系等の構成がいたつて簡単になるといつた利
点もある。
またテンプレートを作る際に、後続の基板の位
置合わせに使うスリツト状ビームと光電検出手段
を用いるので、ビームの光量むらや光電検出手段
の感度等による影響を含めたテンプレートが作成
され、位置合わせ精度を何ら低下させないといっ
た効果もある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例による位置合わ
せ装置の構成図、第2図は、第1の実施例におけ
る演算処理部の回路構成図、第3図は、レーザ光
を楕円形状にするための光学系を示す図、第4図
は、ウエハ上のチツプとスポツト光の関係を示す
図、第5図は、ウエハ上におけるスポツト光の位
置を示す図、第6図は、ウエハ上をスポツト光が
走査したときに得られる各部の信号を示す図、第
7図は、第1の実施例における合致度を求める様
子を示す図、第8図は、本発明の第2の実施例に
よる回路接続を示す図、第9図は、第2の実施例
におけるスポツト光の走査と信号の関係を説明す
る図、第10図は、第2の実施例において、合致
度を求める様子を示す図、第11図は、本発明の
第3の実施例による回路接続図、第12図、第1
3図は第3の実施例において、スポツト光の振動
とデータ収集との関係を説明する図、第14図
は、本発明の第4、の実施例による回路接続を示
す図である。 〔主要部分の符号の説明〕、1……光電素子
(光電検出手段)、3……A/D変換器、6……ウ
エハ、7……レーザ光源、9……ステージ、13
……スリツト状のスポツト光、14……シリンド
リカルレンズ、50……チツプ、53……ストリ
ートライン、100……処理回路、103,20
3,302……基準データ群(テンプレート)用
のメモリ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ほぼ同一の大きさのパターン領域の複数を2
    次元的に配列した表面を有する複数の基板の夫々
    を順次ステージ上に載置し、該載置された基板を
    所定位置に合わせる装置において、 前記パターン領域の配列方向と交差する方向に
    延びたスリツト状断面のビームを前記基板の表面
    に、照射する照射手段と; 前記ビームと前記基板とを前記パターン領域の
    配列方向に、少なくとも前記パターン領域の大き
    さ分だけ相対走査可能な走査手段と; 該相対走査によって前記基板表面から生ずる反
    射光を受光して、走査位置に応じて大きさが変化
    し得る光電信号を出力する光電検出手段と; 前記複数枚の基板のうち先行して処理される基
    板を前記走査手段により前記ビームと相対走査し
    たとき、前記光電検出手段から得られた光電信号
    に対応した第1の波形情報を前記相対走査の位置
    に対応させて記憶する記憶手段と; 前記複数枚の基板のうち後続して処理される基
    板を前記走査手段により前記ビームと相対走査し
    たとき、前記光電検出手段から得られる光電信号
    に対応した第2の波形情報と、前記記憶手段に記
    憶された前記第1の波形情報とを前記相対走査の
    方向に順次比較して前記2つの波形情報の合致度
    を演算する演算手段と; 該演算の結果に基づいて、前記後続して処理さ
    れる基板の前記先行して処理された基板に対する
    位置ずれを検出し、該後続して処理される基板の
    位置を決定する位置決定手段とを備えたことを特
    徴とする位置合わせ装置。 2 前記照射手段は、コヒーレントな光を前記ビ
    ームとして発生するレーザ光源7と、前記ビーム
    の前記基板表面での断面形状を前記相対走査の方
    向と交差する一方向にスリツト状に形成するため
    のシリンドリカレンズ14とを含むことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項に記載の装置。 3 前記演算手段は、前記第1の波形情報と前記
    第2の波形情報との相関を演算し、両波形情報が
    最も合致したときの前記相対走査の方向に関する
    位置を求める相関演算器100,101:20
    1:303を備え、 前記第1及び第2の波形情報の夫々は、前記光
    電信号の大きさを前記相対走査の所定間隔毎にデ
    ジタル化した波形、もしくは前記光電信号を微分
    した波形の大きさをデジタル化した波形の少なく
    とも一方であることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項又は第2項に記載の装置。 4 前記記憶手段は、少なくとも前記パターン領
    域の大きさ分L1に対応して得られた前記第1の
    波形情報M1〜Moを一時的に記憶する第1のデジ
    タルメモリ106:206:300と;該第1の
    波形情報の中で特徴的な変化を示す部分波形情報
    A1〜Aoを前記パターン領域の大きさ分L1よりも
    狭い範囲L2で記憶する第2のデジタルメモリ1
    03;203:302とを含み、前記演算手段は
    該第2のデジタルメモリに記憶された部分波形情
    報と前記第2の波形情報との合致度を演算するこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第3項
    に記載の装置。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5882248A (ja) * 1981-11-12 1983-05-17 Canon Inc 自動整合装置
US5310674A (en) * 1982-05-10 1994-05-10 Bar-Ilan University Apertured cell carrier
US5272081A (en) * 1982-05-10 1993-12-21 Bar-Ilan University System and methods for cell selection
JPS59172724A (ja) * 1983-03-22 1984-09-29 Canon Inc マーク検出装置
US4639604A (en) * 1983-03-29 1987-01-27 Nippon Kagaku K.K. Method and apparatus for detecting an edge position of a pattern and eliminating overlapping pattern signals
US4845373A (en) * 1984-02-22 1989-07-04 Kla Instruments Corporation Automatic alignment apparatus having low and high resolution optics for coarse and fine adjusting
US4644172A (en) * 1984-02-22 1987-02-17 Kla Instruments Corporation Electronic control of an automatic wafer inspection system
US4636080A (en) * 1984-05-07 1987-01-13 At&T Bell Laboratories Two-dimensional imaging with line arrays
US4702606A (en) * 1984-06-01 1987-10-27 Nippon Kogaku K.K. Position detecting system
US4785192A (en) * 1984-06-21 1988-11-15 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Maintaining optical signals in prescribed alignment with respect to workpiece in movable equipment
JPS61108149A (ja) * 1984-10-31 1986-05-26 Kazumichi Kimura 半導体ペレツトの位置検出装置
JPS61131544A (ja) * 1984-11-30 1986-06-19 Nippon Maikuronikusu:Kk 自動アライニング方式
JPH0619670B2 (ja) * 1984-12-17 1994-03-16 株式会社デイスコ 自動精密位置合せシステム
JPS61174717A (ja) * 1985-01-30 1986-08-06 Canon Inc 位置合わせ装置
JPH0722101B2 (ja) * 1985-08-29 1995-03-08 株式会社ニコン 投影型露光装置用遮風装置
US4965842A (en) * 1986-07-22 1990-10-23 Schlumberger Technologies, Inc. Method and apparatus for measuring feature dimensions using controlled dark-field illumination
US5109430A (en) * 1986-07-22 1992-04-28 Schlumberger Technologies, Inc. Mask alignment and measurement of critical dimensions in integrated circuits
JPS63232319A (ja) * 1987-03-20 1988-09-28 Fujitsu Ltd ウエハの位置合わせ処理方法
JPH02165699A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 産業用ロボットによるフラットパッケージ型icの装着方法
JP2890701B2 (ja) * 1990-06-22 1999-05-17 松下電器産業株式会社 位置合わせ検出装置
JP2774892B2 (ja) * 1991-12-28 1998-07-09 株式会社ネオレックス バーコードリーダー
JPH06168867A (ja) * 1992-11-30 1994-06-14 Nikon Corp 露光方法及び露光装置
JPH09258429A (ja) * 1996-03-19 1997-10-03 Fujitsu Ltd ブロック露光におけるブロック搭載方法
AU3325500A (en) * 1999-03-24 2000-10-09 Nikon Corporation Position determining device, position determining method and exposure device, exposure method and alignment determining device, and alignment determining method
JP2002098789A (ja) * 2000-06-21 2002-04-05 Shibaura Mechatronics Corp ペレット検出方法、ペレット検出装置及びペレット取出装置
JP4659300B2 (ja) * 2000-09-13 2011-03-30 浜松ホトニクス株式会社 レーザ加工方法及び半導体チップの製造方法
JP2002141310A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
CN1202976C (zh) * 2001-01-22 2005-05-25 珠海保税区中富聚酯啤酒瓶有限公司 聚酯啤酒瓶结晶型瓶口结构的制造方法
JP2003203846A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Canon Inc 位置合わせ方法及びパラメータ選択方法
EP3252806B1 (en) 2002-03-12 2019-10-09 Hamamatsu Photonics K.K. Substrate dividing method
TWI326626B (en) 2002-03-12 2010-07-01 Hamamatsu Photonics Kk Laser processing method
JP4606741B2 (ja) 2002-03-12 2011-01-05 浜松ホトニクス株式会社 加工対象物切断方法
TWI520269B (zh) 2002-12-03 2016-02-01 濱松赫德尼古斯股份有限公司 Cutting method of semiconductor substrate
FR2852250B1 (fr) * 2003-03-11 2009-07-24 Jean Luc Jouvin Fourreau de protection pour canule, un ensemble d'injection comportant un tel fourreau et aiguille equipee d'un tel fourreau
DE60315515T2 (de) 2003-03-12 2007-12-13 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Laserstrahlbearbeitungsverfahren
JP4563097B2 (ja) * 2003-09-10 2010-10-13 浜松ホトニクス株式会社 半導体基板の切断方法
US7402678B2 (en) * 2004-12-17 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Multifunctional amine capture agents
EP1744217B1 (en) * 2005-07-12 2012-03-14 ASML Netherlands B.V. Method of selecting a grid model for correcting grid deformations in a lithographic apparatus and lithographic assembly using the same
US7926006B2 (en) * 2007-02-23 2011-04-12 International Business Machines Corporation Variable fill and cheese for mitigation of BEOL topography
JP5839398B2 (ja) * 2012-02-21 2016-01-06 株式会社アドテックエンジニアリング 露光装置及び露光方法
JP7575937B2 (ja) * 2020-12-21 2024-10-30 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
CN117031479A (zh) * 2023-05-12 2023-11-10 深圳深浦电气有限公司 光学检测的方法、装置和计算机可读存储介质

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3989385A (en) * 1974-09-16 1976-11-02 International Business Machines Corporation Part locating, mask alignment and mask alignment verification system
JPS54136180A (en) * 1978-04-14 1979-10-23 Hitachi Ltd Position detecting method for chip on semiconductor wafer
CH643959A5 (de) * 1978-04-14 1984-06-29 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zur automatischen lageerkennung von halbleiterchips.
JPS5511303A (en) * 1978-07-10 1980-01-26 Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai Electron-beam exposure device
US4459021A (en) * 1978-11-03 1984-07-10 The Perkin-Elmer Corporation Memory registration system
US4318003A (en) * 1979-02-14 1982-03-02 Dainippon Screen Seizo Kabushiki Kaisha Method and machine for positioning films on base sheets
JPS5627638A (en) * 1979-08-16 1981-03-18 Olympus Optical Co Ltd Method for detecting inspected object
JPS5719726A (en) * 1980-07-10 1982-02-02 Nippon Kogaku Kk <Nikon> Positioning device

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Publication number Publication date
JPS5854648A (ja) 1983-03-31
US4531060A (en) 1985-07-23

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