JPH0376647A - 食品包装用多層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の利用分野］ 本発明は、食品包装用多層フィルムに関する。

更に詳しくは、本フィルムでつくった食品包装用袋のヒ
ートシール面において、夾雑物が存在してもヒートシー
ル性が良好であり、またヒートシール面が高温に曝され
ても強いヒートシール強度を保つことができる食肉包装
用多層フィルムに関する。

［従来の技術］ 従来、生肉、加工肉、骨付き部分肉、魚、バタ、チーズ
等はその形状が不規則で一定でなく、大きさも大小さま
ざまであるので、これらの形状に最終的に適合させる目
的と、包装袋内の酸素をなくし、食品の保存期間を長く
する目的で、また貯蔵に必要な容積を小さくする目的で
、熱収縮性の包装袋が工業的に広く採用されている。ま
た、この熱収縮性の包装袋を構成する包装材は、食肉が
酸素との接触により腐敗するのを防止するため、酸素遮
断性が要求され、そのために酸素透過率の小さい基材が
要求されている。

さらに、これらの基材は、通常ヒートシール性が悪いか
又はヒートシールができても１３０〜１６０℃と比較的
高温でなければならず、この様な高温では内容物に変質
をきたし、また基材フィルムが部分的に歪みを生゛じ、
商品価値を失ったり部分的に薄くなり、ヒートシール強
度が弱くなったり、基材強度自体も弱くなったり、耐衝
撃強度が弱くなったりして望ましくない、従って、通常
これらの基材層とは別にヒートシール層を設けて多層フ
ィルムとして使用されている。

ヒートシール層に使用される樹脂としては、高圧法低密
度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイ
オノマー、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、エチ
レン−α−オレフィン共重合体等が使用されている。高
圧法低密度ポリエチレンは、熱溶着温度が１１０℃前後
であり内容物を、含んだままボイルすることができ、接
着強度、安定性等の点で優れているが、若干臭気がある
場合があったり、多数回の屈曲により、屈曲部にピンホ
ールが発生し、ここより空気が流入し、内容物の食品の
腐敗の原因となることもある。

エチレン−酢酸ビニル共重合体は低温シール性には優れ
ているが、高温殺菌の場合、臭気が増大し、耐屈曲ピン
ホール性、ホットタック性、耐熱性、高温下におけるヒ
ートシール強度も十分ではない。アイオノマーは、ヒー
トシール強度、ホットタック性には優れているが、接着
強度がやや劣り、押出加工性り劣り、フィルムにフィッ
シュアイ、ブツが発生しやすく、積層フィルムにした場
合フィルムに腰があり、硬い風合いになりチルド肉など
の重量物を真空包装して移動させる時など包装物固さが
こすれてピンホールが入りやすくなり、真空戻りの原因
となることがある。また、水の存在によって、加水分解
が起ることもあり、耐水性が十分とはいえない。さらに
加工時に押出ダイに目やにが付着し、加工が非常に困難
である。

ポリプロピレンはヒートシール強度は強いが、Ｔ−ダイ
加工時には、熱分解し、分子量が低下し易く、ネックイ
ンが大きいといった加工上の欠点があり、ヒートシール
温度が１５０℃と高すぎて扱いにくく、耐寒性にも劣る
ため使用範囲が限定される。高密度ポリエチレンは、ヒ
ートシール強度は優れているが、低温ヒートシール性が
悪く、またＴ−ダイ加工を行う場合ネックインが大きく
加工性に劣る。

エチレン−α−オレフィン共重合体は、ヒートシール温
度も８０〜１３０℃とグレードによってかなり広い温度
で選択でき、ヒートシール強度、衝撃強さも優れている
が、食肉包装用袋において必要とされる高温時における
ヒートシール強度、シール面にラード等脂肪分が存在す
る場合のヒートシール強度が十分ではない、即ち夾雑物
ヒートシール性が十分ではない６以上の様に食品包装用
多層フィルムのヒートシール層として使用される材料は
一長一短であり、未だ満足すべきものはない。

［発明が解決しようとする課題］ 本発明者は、食品包装用多層フィルムのヒートシール層
の材料として、要求される性能につき検討したところ以
下の性能が必要とされ、これを満足する材料を見出し、
本発明を完成させた。

■低いヒートシール温度 ■高温時における強いヒートシール強度■食肉から発生
するラード等の脂肪分がヒートシール部分に夾雑されて
もヒートシール強度が強いこと ■無臭であること ■食品衛生上安全であること ■水分の存在によって性能が変わらないこと■屈曲によ
ってピンホールが発生しないこと■低温衝撃性に優れる
こと ■ホットタック性に優れていること ［課題を解決するための手段］ 本発明者は、鋭意研究の結果、多くのポリマーの中から
、前記した食品包装用多層フィルムのヒートシール層と
して要求される性能を満足させるポリマーを選択し、実
験を行った結果、最近開発された密度が０．９１０ｇ／
ｍβ以下のエチレン−ブテン−１−ヘキセン−１共重合
体が、該当する性能を有することを見出し、本発明を完
成させた。即ち本発明は、基材層に中間層を介して又は
介せず密度が０．９１０　ｇ／ｍＩ２以下のエチレン−
ブテン−１−ヘキセン−１共重合体よりなるヒートシー
ル層が積層されていることを特徴とする食品包装用多層
フィルムである。

本発明において、基材層とは、主として空中の酸素が包
装袋内に透過し、食肉の腐敗を起さない様に酸素透過率
の低い材料でかつ耐熱性、引張り強度、耐衝撃性、低温
特性に優れた材料から構成された単層又は多層からなる
基材層であり、これらの層を構成する材料は、ポリプロ
ピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリア
クリロニトリル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン
７、ナイロン１０．ナイロン１１１ナイロン１２、ナイ
ロン６１０．ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート−イソフタレート、ポリブチレンテレ
フタレート、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニル
アルコール共重合体、ポリカーボネート等であり、特に
ポリアミド、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−ビニルア
ルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエステ
ルが望ましく、ポリ塩化ビニリデンが最適である。

基材層が多層である場合には、上記の酸素透過性の低い
樹脂層と併用できろその他の樹脂層としては、高圧法低
密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、超低密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ア
イオノマーポリブテン−１、ポリ−４−メチル−ペンテ
ン−１等から選択して使用することができる。また、必
要に応じて、紙、セロハン、金属箔等を一成分層として
追加してもよい。

本発明において中間層とは基材層とヒートシール層の中
間・に設置する層で主として基材層とヒートシール層の
接着を促進するために設けるものであり、接着性が十分
ある場合は設ける必要はない。中間層としては、接着性
樹脂、例えばエチレン−アクリル酸エステル共重合体、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、低結晶
性エチレン−α−オレフィン共重合体、共役ジエン−芳
香族ビニル共重合体、高圧法低密度ポリエチレン、中密
度ポリエチレン、直鎖状エチレン−α−オレフィン共重
合体又はこれらの酸変性物又はグリシジル−（メタ）ア
クリル変性物、又はＮ−置換マレイミド変性物等から選
択されたものである。

本発明で使用する密度が０．９１０　ｇ／ｍｌ以下のエ
チレン−ブテン−１−ヘキセン−１共重合体とは公知の
方法、すなわち、主触媒として遷移金属化合物（チタン
、バナジウム等の化合物）、助触媒として有機金属化合
物（例えば、有機アルミニウム）、担体（例えば、けい
素、チタン、マグネシウム等の酸化物）からなるチーグ
ラー触媒、クロム系触媒等の存在下でエチレンとブテン
−１とヘキセン−１を中圧又は低圧下で、重合させて得
られる。

重合はスラリー重合、気相重合、高温溶液重合などの種
々の方法において行われる。特に望ましい方法は直鎖状
エチレン−ブテン−１−ヘキセン１、＃：重合体が流動
床反応帯域中で１０’〜８゜℃の温度かっ７．　ＯＯＯ
Ｋ　Ｐ　ａ以下の圧力にて、（ａ）　０．３５　：　１
〜８．０　：　ｌの（ブテン−１とヘキセン−１の合計
モル、但しブテン−ｌとヘキセン−１のモル比は０．５
：１〜２：１）対エチレンのモル比でエチレン、ブテン
−１及びヘキセン−１（ｂ）少なくとも２５モル％の少
なくとも１種の希釈ガスとを含有する気体混合物を式・ Ｍｇ−Ｔｉ　（ＯＲ）　ｌｌＬ　［ＥＤ］　ｑ［式中、
Ｒは１〜１４個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香
族の炭化水素基又はＣＯＲ’であり、ここでＲｏは１〜
１４個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香族の炭化
水素基であり、ＸはＣＩ、Ｂｒ、Ｉ及びその混合物より
なる群から選択され、 ＥＤは脂肪族若しくは芳香族酸のアルキルエステル、脂
肪族エーテル、環式エーテル及び脂肪族ケトンよりなる
群から選択される有機電子供与化合物であり、 ｍは０．５〜５６であり、 −ｎは０．１又は２であり、 ｐは２〜１１６であり、 ｑは２〜８５である］ を有する先駆体組成物からなる触媒系の粒子と連続的に
接触させ、前記先駆体組成物を不活性キャリヤ材料で希
釈すると共に式、： ＡＩ　（Ｒ’）　、ｔＸ’、Ｌ ［ここで、ＸｏはＣ１又はＯＲ″であり、Ｒｏ及びＲ″
は１〜１４個の炭素原子を有する飽和炭化水素基であり
、 ｅはＯ〜１．５であり、 ｆはＯ又は１であり、 ｄ十ｅ＋ｆ＝３である］ を有する有機アルミニウム化合物で完全に活性化させ、
前記活性化化合物を前記反応帯域中における全アルミニ
ウム対チタンのモル比が１０：１〜４００　：　１とな
るような量で使用することを特徴とするエチレン共重合
体の連続製造方法で製法されたものであり、特開昭５９
−２３００１１号公報に詳細に述べられている方法で作
ることができる。

本発明において、多層フィルムの厚さは２０〜１００μ
であり、４０〜８０μが好適である。

・ヒートシール層の厚みは最低５μ必要であり、これ以
下であると、低温シール性が不十分であり、低温でヒー
トシールが可能であっても接着強度が弱く、弱い応力、
衝撃で直ちにヒートシール面が剥離し、望ましくない。

本発明において、食品とは、生肉、加工肉、骨付き部分
肉、鮮魚、魚切り身、貝類、バター、チーズ、野菜、果
物、ビーナツツ、茶、コーヒーココア、ラーメン、ポテ
トチップ、キノコ、きもち、らっきょう、うめばし、そ
ば、うどん、こんにゃく、とうふ、ゼリー、アイスキャ
ンデイ−果汁、砂糖等を意味する。

本発明の多層フィルムは、基材層を構成する樹脂と、ヒ
ートシール層を構成する樹脂とを共押出するか、又は一
方の樹脂を予めフィルムとし、これに他の樹脂を押出し
ラミネート、貼合等によって積層して作られる。熱収縮
性が必要な場合には、多層フィルムを延伸可能な温度ま
で加熱して、縦方向、横方向共に少なくとも１，５倍以
上の延伸を行う。

延伸方法としては、テンタ一方式或いは、インフレーシ
ョン方式とも可能であるが、インフレーション方法が縦
方向と横方向の熱収縮性を同じ様にする事が容易である
ので、インフレーション方式が望ましい。

本発明の多層フィルムを構成する樹脂には、耐熱安定剤
、酸化防止剤、着色剤、顔料、カーボンブラック、滑剤
、加工性改良剤、目やに防止剤、スリップ剤、アンチブ
ロッキング剤、防曇剤、帯電防止剤、核形成剤等を目的
、用途に応じて添加してもよい、以下に実施例を示すが
、本発明の技術思想を利用する改善例は本発明の権利範
囲内に入るものである。

［実施例］ Ｘ凰旦ユ 基材層用樹脂として塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合
体１００部（塩化ビニリデン８０重量％、塩化ビニル２
０重量％）とエポキシ化大豆油１部からなる組成物を用
意し、中間層用樹脂としてエチレン−エチルアクリレー
ト共重合体（エチレン８０＊量％、エチルアクリレート
２０重量％）を用意し、ヒートシール層用樹脂としてエ
チレン−ブテン−１−ヘキセン−１共重合体（エチレン
７０重量％、ブテン−１１０重量％、ヘキセン−１２０
重量％）を用意した。

これらの樹脂を使用して下記の装置及び加工条件で空冷
却でインフレーションフィルムを製造した。

（１）押　出　装　置：■ブラコー製インフレーション
フィルム加工装置 口径４０ｍｍＸ３台 Ｌ／Ｄ２８ （２）環状三層ダイ：　　　　　　φｔｓｏｍｍダイギ
ャップ：１．Ｏｍｍ （３）冷　釦装置ニシングルリップストレート及びコニ
カルカラー付 （４）　　吐　　　出　　　量　：　　４５　ｋｇ／ｈ
ｒ（５）ダイス温度＝１８０℃ （６）ブロー比：２．５ 刺造された　　フ　ルム 基材層　　　　　厚み１０μ 中間層　　　　　厚みｌＯμ ヒートシール層　厚み１０μ 熟成　生色１袋の製法 積層フィルムを長手方向に３倍、横方向に３倍に延伸し
た。

、　フィルムの！ ・フィルムの引裂強度：縦方向の引裂強度は８０ｋｇ横
方向は２３０ｋｇあり、実用 性は十分ある。

・霞　　　度：　ＪＩＳ　Ｋ−６７１４で測定し、数値
が２．５であり、実用性が十分あ る。

・耐突き刺し性二カニの足を束ねて、積層フィルムから
つくった熱収縮性包装袋 （縦２０ｃｍ、横１５ｃｍ）に 入れ、真空パックしたが、カニ の足でフィルムが破れることは なかった。

・低温脆化性：牛肉１ｋｇを積層・フィルムからつくっ
た熱収縮性包装袋（縦 ２０ｃｍ、横１５ｃｍ）に入れ 真空パックし、−５０℃の冷蔵 庫に入れ３０分後とり出し、 １ｍの高さから落下させたが、 破れなかった。

・夾雑物ヒートシール性：積層フィルムのヒートシール
面にラードを耐着させヒートン ールした後、ヒートシール強度 を測定した。

２３℃：２８００ｇ／１５ｍｍ ８０℃：２３００ｇ／１５ｍｍ ９０℃：２２００ｇ／１５ｍｍ 以上の数値は実用性が十分ある ことを示し、特に９０℃という 高温でも良好な結果を示す。

性：約７ｋｇのチルドビーフを真空 包装した包装体２個をダンボー ルケースの中に入れ、その梱包 品を６０ｃｍの高さより３回水 手落下させた後、通電法により 袋のピンホールの有無を確認 し、５０袋中のピンホール発生 袋数をしらべた。○であり、耐 ピンホール性が良好である。

耐ビンネール ・ホットタック性二上記積層フィルムを用いて縦゛ビロ
ー型自動製袋充填機（用嶋機 械社製）を使用して製袋後の１ 袋の大きさが１４ｃｍ８２０ｃ ｍ、製袋スピード９０袋／分の 条件で、内容物２００ｇの水砂 糖を充填したところいずれの袋 もヒートシール部に、剥離は認 められなかった。

・高温時ヒートシール強度：ヒートシール部分の９０’
Ｃにおけるヒートシール強度を測 定し、３１００ｇ／１５ｍｍで あったので実用性は十分ある。

＊　１ ＊　２ ＊　３ ＊　４ ＊　５ ＊　６ エチレンとブテン−１とヘキセン−１の共重合体中の重
量％がそれぞれ７０．２ｏ、１０であり、密度が０．９
１０ｇ／ｍＩ２、Ｍｌが１．０である共重合体 エチレンとブテン−１とヘキセン−１の共重合体中の重
量％がそれぞれ７０．１５．１５であり、密度が０．９
１０ｇ／ｍｊ２、Ｍｌが１．０である共重合体 エチレンとブテン−１とヘキセン−１の共重合体中の重
量°％がそれぞれ７０．．１０゜２０であり、密度が０
．９１０ｇ／ｍＩ２、Ｍｌが１．０である共重合体 Ｏ＝縦方向の引裂強度が５０　ｋ　ｇ　／　ｃ　ｍ以上
、横方向の引裂強度が１５０ｋｇ／ ｃｍ以上あり実用性が十分あるもの。

○＝ＪＩＳ　Ｋ−６７１４で測定し、数値が５以下のも
の。

○＝実施例■に記載の試験法にてカニの足によってフィ
ルムが破れなかったも の。

＊７０＝実施例Ｉ記載の試験法にて破袋しなかったもの
。

Ｘ＝破袋したもの。

＊８０＝実施例工に記載した試験法にて９０’Ｃにおけ
るヒートシール強度が４００ｇ ／　１５　ｍ　ｍ以上であったもの。

ｘ＝４００ｇ７１５ｍｍ以下であったもの。

＊９０＝実施例■記載の試験法にて５０袋中ピンホール
発生がＯであったもの。

×＝上ピンール発生が１以上であったもの。

＊ｌＯ○＝実施例工記載の試験法にて剥離が全く認めら
れなかったもの。

×＝剥離が一部に認められたもの。

＊１１０＝ヒ一トシール部分の９０℃におけるヒートシ
ール強度が７００ｇ／１５ ｍｍ以上であるもの。

Ｘ　＝　７００　ｇ　／　１５　ｍ　ｍ以下であるもの
。

［本発明の作用効果］ 本発明においては、特定のエチレン−ブテン−１−ヘキ
セン−１共重合体をヒートシール層の材料としているの
で、これで作った食品包装用多層フィルムは食品を腐敗
させる酸素の透過を抑制し、引き裂き強度、衝撃強度に
（ｌ−れ、ヒートシール面において夾雑物が存在しても
ヒートシール性が良好であり、ヒートシール面が高温に
曝されても強いヒートシール強度を保つことができこれ
までの包装袋では解決できなかった課題を解決し、特に
生肉、鮮魚の包装袋として有用である。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材層に中間層を介して又は介せずに密度が０．
   ９１０ｇ／ｍｌ以下のエチレン−ブテン−１−ヘキセン
   −１共重合体よりなるヒートシール層が積層されている
   ことを特徴とする食品包装用多層フィルム。
2. （２）基材層を構成する層がポリプロピレン、ポリ塩化
   ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、ポリエステ
   ル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコー
   ル共重合体から選択された単層又は多層からなることを
   特徴とする請求項１記載の食品包装用多層フィルム。
3. （３）中間層がエチレン−アクリル酸エステル共重合体
   、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー、低結
   晶性エチレン−α−オレフィン共重合体から選択された
   ポリマー層からなることを特徴とする請求項１記載の食
   品包装用多層フィルム。
4. （４）直鎖状エチレン−ブテン−１−ヘキセン−１共重
   合体が周期律表において第IV〜VIII族の遷移金属化合物
   と第 I 〜III族の有機金属との組合せにより生成する触
   媒、所謂チーグラー触媒を用いて気相・低圧法で製造さ
   れたものである請求項１記載の食品包装用多層フィルム
   。
5. （５）直鎖状エチレン−ブテン−１−ヘキセン−１共重
   合体が流動床反応帯域中で１０゜〜８０℃の温度かつ７
   ，０００ＫＰａ以下の圧力にて、（ａ）０．３５：１〜
   ８．０：１の（ブテン−１とヘキセン−１の合計モル、
   但しブテン−１とヘキセン−１のモル比は０．５：１〜
   ２：１）対エチレンのモル比でエチレン、ブテン−１及
   びヘキセン−１と（ｂ）少なくとも２５モル％の少なく
   とも１種の希釈ガスとを含有する気体混合物を式： Ｍｇ＿ｍＴｉ（ＯＲ）＿ｎＸ＿ｐ［ＥＤ］＿ｑ［式中、
   Ｒは１〜１４個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香
   族の炭化水素基又はＣＯＲ′であり、ここでＲ′は１〜
   １４個の炭素原子を有する脂肪族若しくは芳香族の炭化
   水素基であり、ＸはＣｌ、Ｂｒ，Ｉ及びその混合物より
   なる群から選択され、 ＥＤは脂肪族若しくは芳香族酸のアルキルエステル、脂
   肪族エーテル、環式エーテル及び脂肪族ケトンよりなる
   群から選択される有機電子供与化合物であり、 ｍは０．５〜５６であり、 ｎは０．１又は２であり、 ｐは２〜１１６であり、 ｑは２〜８５である］ を有する先駆体組成物からなる触媒系の粒子と連続的に
   接触させ、前記先駆体組成物を不活性キャリヤ材料で希
   釈すると共に式： Ａｌ（Ｒ′）＿ｄＸ′＿ｅＨ＿ｆ ［ここで、Ｘ′はＣｌ又はＯＲ″であり、 Ｒ′及びＲ″は１〜１４個の炭素原子を有する飽和炭化
   水素基であり、 ｅは０〜１．５であり、 ｆは０又は１であり、 ｄ＋ｅ＋ｆ＝３である］ を有する有機アルミニウム化合物で完全に活性化させ、
   前記活性化化合物を前記反応帯域中における全アルミニ
   ウム対チタンのモル比が１０：１〜４００：１となるよ
   うな量で使用することを特徴とするエチレン共重合体の
   連続製造方法で製法されたものである請求項１記載の食
   品包装用多層フィルム。