JPH0376753A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0376753A JPH0376753A JP21215789A JP21215789A JPH0376753A JP H0376753 A JPH0376753 A JP H0376753A JP 21215789 A JP21215789 A JP 21215789A JP 21215789 A JP21215789 A JP 21215789A JP H0376753 A JPH0376753 A JP H0376753A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groups
- formulas
- polyamide resin
- tables
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は耐熱性に優れたポリアミド樹脂組成物に関する
。さらに詳しくは高温の環境下で使用されるポリアミド
樹脂成形体およびそれと共存する金属材料に対して優れ
た防錆効果を有する耐熱性ポリアミド樹脂組成物に関す
る。
。さらに詳しくは高温の環境下で使用されるポリアミド
樹脂成形体およびそれと共存する金属材料に対して優れ
た防錆効果を有する耐熱性ポリアミド樹脂組成物に関す
る。
〈従来の技術〉
ポリアミド樹脂は機械的特性、成形加工性、耐薬品性が
良好であることを利用して自動車部品、機械部品など種
々な分野で使用されている。
良好であることを利用して自動車部品、機械部品など種
々な分野で使用されている。
このうち、自動車分野において使用されている電気・電
子部品においては、例えばエンジンルーム内のコネクタ
ーのように使われる環境が高温であることがしばしばで
あり耐熱性が要求される。
子部品においては、例えばエンジンルーム内のコネクタ
ーのように使われる環境が高温であることがしばしばで
あり耐熱性が要求される。
ポリアミド樹脂の耐熱性を改善する目的でハロゲン化銅
、ハロゲン化カリウムを添加することは公知である（例
えば、特開昭４９−５３９４４号、特開昭５０−１４８
４６１号、特開昭５６−４６５１号）、また、ヒンダー
ドフェノール化合物、イミダゾール化合物を添加するこ
とも知られている（例えば、特開昭５０−８７４４７号
、特開昭５４−３３５５９号、特開昭５３−８８８５７
号、特開昭４９−５３９４４号〉、また別の目的でイミ
ダゾール化合物を添加することも公知である（例えば特
開昭５１−１３６７９７号、特開昭５２−３２０４６号
）。
、ハロゲン化カリウムを添加することは公知である（例
えば、特開昭４９−５３９４４号、特開昭５０−１４８
４６１号、特開昭５６−４６５１号）、また、ヒンダー
ドフェノール化合物、イミダゾール化合物を添加するこ
とも知られている（例えば、特開昭５０−８７４４７号
、特開昭５４−３３５５９号、特開昭５３−８８８５７
号、特開昭４９−５３９４４号〉、また別の目的でイミ
ダゾール化合物を添加することも公知である（例えば特
開昭５１−１３６７９７号、特開昭５２−３２０４６号
）。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、ハロゲン化鋼、ハロゲン化カリウムを添
加した従来の耐熱性ポリアミド樹脂を自動車用電気・電
子部品の１つであるコネクター用材料として使用すると
き、その使用環境が高温であるときには、コネクターと
対で用いられる金属材料、特に銅および調合金製の接続
端子がポリアミド樹脂より発生する腐食性ガスにより腐
食され、接触不良を引起すばかりでなく、端子の寿命を
著しく短くすることが明らかとなった。高度に電子制ｔ
＆１ＩＩｌ器の発達した現在、接触不良による誤表示、
誤動作はこと自動車用途においては安全上極めて重大な
問題である。
加した従来の耐熱性ポリアミド樹脂を自動車用電気・電
子部品の１つであるコネクター用材料として使用すると
き、その使用環境が高温であるときには、コネクターと
対で用いられる金属材料、特に銅および調合金製の接続
端子がポリアミド樹脂より発生する腐食性ガスにより腐
食され、接触不良を引起すばかりでなく、端子の寿命を
著しく短くすることが明らかとなった。高度に電子制ｔ
＆１ＩＩｌ器の発達した現在、接触不良による誤表示、
誤動作はこと自動車用途においては安全上極めて重大な
問題である。
そこで、本発明者らは耐熱安定性に優れ、かつ高温環境
下での使用条件であっても金属材料、特に銅および銅合
金を腐食しない耐熱性ポリアミド樹脂を得るべく鋭意検
討した結果、特定の有機化合物をハロゲン化銅、ハロゲ
ン化アルカリと併用添加することにより上記の目的が３
１！威されることを見出し本発明に到達した。
下での使用条件であっても金属材料、特に銅および銅合
金を腐食しない耐熱性ポリアミド樹脂を得るべく鋭意検
討した結果、特定の有機化合物をハロゲン化銅、ハロゲ
ン化アルカリと併用添加することにより上記の目的が３
１！威されることを見出し本発明に到達した。
く課題を解決するための手段〉
すなわち本発明は・ポリアミド樹脂１００重量部に対し
、（ａ）ハロゲン化銅０．００１〜１重量部、（ｂ）ハ
ロゲン化アルカリ０．０１〜５重量部および（ｃ）下記
−数式■〜Ｏから選ばれるイミダゾール化合物を０．０
０５〜５重量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を提
供することにある。
、（ａ）ハロゲン化銅０．００１〜１重量部、（ｂ）ハ
ロゲン化アルカリ０．０１〜５重量部および（ｃ）下記
−数式■〜Ｏから選ばれるイミダゾール化合物を０．０
０５〜５重量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を提
供することにある。
（Ｉ）
２
（ｎ）
（ＩＩＩ）
（ＩＶ）
（Ｖ）
（Ｖｌ）
１
Ｒ３Ｒ４
（■） （■）〔式■〜■
中Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒｅは
水素原子、フェニル基、ベンジル基、アルキル基、ニト
ロ基、ビニル基、トリル基、アミノ基、カルボキシル基
、（Ｎ置換は除く〉、ヒドロキシル基、アルコキシ基、
アリール基、フェノキシ基、アルキルアミノ基、ハロゲ
ンであって、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒｓ、Ｒ６、Ｒ
７、Ｒ８は同じ基であってもよく、また別々の基であっ
てもよい。
中Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７、Ｒｅは
水素原子、フェニル基、ベンジル基、アルキル基、ニト
ロ基、ビニル基、トリル基、アミノ基、カルボキシル基
、（Ｎ置換は除く〉、ヒドロキシル基、アルコキシ基、
アリール基、フェノキシ基、アルキルアミノ基、ハロゲ
ンであって、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒｓ、Ｒ６、Ｒ
７、Ｒ８は同じ基であってもよく、また別々の基であっ
てもよい。
水素原子を除く他の基は別の池の基で置換されていても
よい、〕 本発明で用いられるポリアミドはアミノ酸、ラクタムあ
るいはジアミンとジカルボン酸を主たるＩ酸成分とする
ポリアミドである。構成成分の具体例を挙げるとε−カ
プロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラクタム
などのラクタム、ε−アミノカプロン酸、１１−アミノ
ウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などのアミノ酸
、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
２，２．４−／２，４．４−トリメチルへキサメチレン
ジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、ｍ−キシ
リレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１．３−ビ
スアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメ
チルシクロヘキサン、ビスーＰ−アミノシクロヘキシル
メタン、ビス−ｐ−アミノシクロヘキシルプロパン、イ
ソホロンジアミンなどのジアミン、アジピン酸、スペリ
ン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン２酸、１．
４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキ
サンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸、ダイマー酸などのジカルボン酸が
ある。これらの構成成分は単独あるいは２種以上の混合
物の形で重合に供され、そうして得られるボアミドホモ
ポリマ、コポリマいずれも本発明で用いることができる
。特に本発明で有用に用いられるポリアミドはポリカプ
ラミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド
（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナ
イロン４６）、ポリへキサメチレンジアミン（ナイロン
６１０）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポ
リドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合
体くナイロン６６／６Ｔ） 、ポリカブラミド／ポリヘ
キサメチレンアジパミド共重合体（ナイロン６／６６
）そしてこれらポリアミドの混合物である。
よい、〕 本発明で用いられるポリアミドはアミノ酸、ラクタムあ
るいはジアミンとジカルボン酸を主たるＩ酸成分とする
ポリアミドである。構成成分の具体例を挙げるとε−カ
プロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラクタム
などのラクタム、ε−アミノカプロン酸、１１−アミノ
ウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸などのアミノ酸
、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、
ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、
２，２．４−／２，４．４−トリメチルへキサメチレン
ジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、ｍ−キシ
リレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１．３−ビ
スアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメ
チルシクロヘキサン、ビスーＰ−アミノシクロヘキシル
メタン、ビス−ｐ−アミノシクロヘキシルプロパン、イ
ソホロンジアミンなどのジアミン、アジピン酸、スペリ
ン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン２酸、１．
４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキ
サンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフ
タレンジカルボン酸、ダイマー酸などのジカルボン酸が
ある。これらの構成成分は単独あるいは２種以上の混合
物の形で重合に供され、そうして得られるボアミドホモ
ポリマ、コポリマいずれも本発明で用いることができる
。特に本発明で有用に用いられるポリアミドはポリカプ
ラミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド
（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナ
イロン４６）、ポリへキサメチレンジアミン（ナイロン
６１０）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポ
リドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリヘキサメチレ
ンアジパミド／ヘキサメチレンテレフタルアミド共重合
体くナイロン６６／６Ｔ） 、ポリカブラミド／ポリヘ
キサメチレンアジパミド共重合体（ナイロン６／６６
）そしてこれらポリアミドの混合物である。
ここで用いられるポリアミドの重合度については特に制
限はなく、１％濃硫酸溶液の２５℃における相対粘度が
１．５〜５．０の範囲内にあるものを任意に用いること
ができる。また・ポリアミド樹脂はその末端基がモノカ
ルボン酸化合物および／ｌたはジカルボン酸化合物ある
いはモノアミン化合物および／またはジアミン化合物の
１種以上を任意の段階でポリアミドに添加することによ
り末端基濃度が調節されていてもよい。
限はなく、１％濃硫酸溶液の２５℃における相対粘度が
１．５〜５．０の範囲内にあるものを任意に用いること
ができる。また・ポリアミド樹脂はその末端基がモノカ
ルボン酸化合物および／ｌたはジカルボン酸化合物ある
いはモノアミン化合物および／またはジアミン化合物の
１種以上を任意の段階でポリアミドに添加することによ
り末端基濃度が調節されていてもよい。
本発明で用いられるハロゲン化鋼としては、ヨウ化銅、
臭化第１＃ｌ、臭化第２銅、塩化第１銅、塩化第２＃Ｊ
、フッ化第１銅、フッ化第２銅などが好ましく用いられ
る。これらハロゲン化銅は単独で用いてもよく、２種以
上を混合して用いてもよい、ハロゲン化銅の添加量はポ
リアミド樹脂１００重１部に対し０．００１〜１重量部
、好ましくは０．００５〜０．５重量部である。
臭化第１＃ｌ、臭化第２銅、塩化第１銅、塩化第２＃Ｊ
、フッ化第１銅、フッ化第２銅などが好ましく用いられ
る。これらハロゲン化銅は単独で用いてもよく、２種以
上を混合して用いてもよい、ハロゲン化銅の添加量はポ
リアミド樹脂１００重１部に対し０．００１〜１重量部
、好ましくは０．００５〜０．５重量部である。
添加量が０．００１重量部に満たない場合には耐熱効果
が不十分となり好ましくなく、添加量が１重量部より多
くしても得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性がより
改善されることはない。
が不十分となり好ましくなく、添加量が１重量部より多
くしても得られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性がより
改善されることはない。
本発明で用いられるハロゲン化アルカリとしてはＮＨ４
、Ｉａ、ＩＩａの金属元素、ＩＩｂ、Ｉ Ｉ Ｉａ、Ｉ
Ｖａ、Ｖａ、Ｖｉａの両性金属元素とハロゲン元素との
化合物でありＮＨ４、カリウム、カルシウム、ストロン
チウム、セシウム、ナトリウム、バリウム、ベリリウム
、マグネシウム、リチウム、ルビジウム、亜鉛、アルミ
ニウム、ガリウム、インジウム、タリウム、ゲルマニウ
ム、アンチモン、ビスマス、ポロニウム、鉛の塩化物、
ヨウ化物、フッ化物、臭化物が好ましく用いられる。こ
れらハロゲン化アルカリは単独で用いてもよく、２種以
上を混合して用いてもよい、ハロゲン化アルカリの添加
量は０．０１〜５１１量部、好ましくは０．０５〜３重
量部である。添加量がｏ、ｏｉ重量部に満たない場合に
はハロゲン化鋼との相乗効果による耐熱効果が不十分と
なり好ましくなく、添加量が５重量部より多くしても得
られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性がより改善される
ことはない。
、Ｉａ、ＩＩａの金属元素、ＩＩｂ、Ｉ Ｉ Ｉａ、Ｉ
Ｖａ、Ｖａ、Ｖｉａの両性金属元素とハロゲン元素との
化合物でありＮＨ４、カリウム、カルシウム、ストロン
チウム、セシウム、ナトリウム、バリウム、ベリリウム
、マグネシウム、リチウム、ルビジウム、亜鉛、アルミ
ニウム、ガリウム、インジウム、タリウム、ゲルマニウ
ム、アンチモン、ビスマス、ポロニウム、鉛の塩化物、
ヨウ化物、フッ化物、臭化物が好ましく用いられる。こ
れらハロゲン化アルカリは単独で用いてもよく、２種以
上を混合して用いてもよい、ハロゲン化アルカリの添加
量は０．０１〜５１１量部、好ましくは０．０５〜３重
量部である。添加量がｏ、ｏｉ重量部に満たない場合に
はハロゲン化鋼との相乗効果による耐熱効果が不十分と
なり好ましくなく、添加量が５重量部より多くしても得
られるポリアミド樹脂組成物の耐熱性がより改善される
ことはない。
本発明で用いられる前記−数式〇〜■で示されるイミダ
ゾール化合物の例としてはイミダゾール、１−メチルイ
ミダゾール、１−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−７エニル
イミダゾール、４（５〉−フェニルイミダゾール、１．
２−イメチルイミダゾール、１，４−ジメチルイミダゾ
ール、１．５−ジメチルイミダゾール、２．４＜２．５
）−ジメチルイミダゾール、４．５−ジメチルイミダゾ
ール、１，２．５−トリメチルイミダゾール、１．４．
５−１リメチルイミダゾール、２゜４、５− トリメチ
ルイミダゾール、ｌ−エチル−２−メチルイミダゾール
、４（５）−メチル−２−フェニルイミダゾール、２．
４（２，５）ジフェニルイミダゾール、４．５−ジフェ
ニルイミダゾール、２．４．５−トリフェニルイミダゾ
ール、２−ブロムイミダゾール、２−ブロム−４（５）
−メチルイミダゾール、２−ブロム−４（５）−７エニ
ルイミダゾール、４（５）−ブロムイミダゾール、４−
ブロム−１−メチルイミダゾール、４（５）−ブロム−
２−メチルイミダゾール、４（５）−ブロム−５（４）
−メチルイミダゾール、２．４（２，５）−ジブロムイ
ミダゾール、４．５−ジブロムイミダゾール、４．５−
ジブロム−１−メチルイミダゾール、２，４．５−トリ
ブロムイミダゾール、５−クロル−１−メチルイミダゾ
ール、５−クロル−１−エチル−２−メチルイミダゾー
ル、５−クロル−１−エチル−２−フェニルイミダゾー
ル、５−クロル−１，２−ジフェニルイミダゾール、２
．４．５−トリヨードイミダゾール、４−クロルメチル
イミダゾール、５−クロルメチル−１−メチルイミダゾ
ール、５（４）−クロルメチル−４（５）−メチルイミ
ダゾール、ニーベンジル−２−クロルメチルイミダゾー
ル、２−オキシメチルイミダゾール、４（５）−オキシ
メチルイミダゾール、５−オキシメチル−１−メチルイ
ミダゾール、５（４）−オキシメチル−４（５）−メチ
ルイミダゾール、１−（β−オキシエチル）イミダゾー
ル、４（５）−（β−オキシエチル）イミダゾール、５
（４）−（β−オキシエチル）−４（５）−メチルイミ
ダゾール、４（５）−ニトロイミダゾール、２−メチル
−４（５）−ニトロイミダゾール、４（５）−メチル−
５（４）−二トロイミダゾール、４（５）−アミノイミ
ダゾール、２−アミノイミダゾール、５（４）−アミノ
−４（５）−メチルイミダゾール、２−７エニルアゾイ
ミダゾール、２−メチル−４（５）−フェニルアゾイミ
ダゾール、ヒスタ主ン、１−（β−アミノエチル）イミ
ダゾール、２−（β−アミノエチル）イミダゾール、４
（５） −アミノメチルイミダゾール、１−イミダゾー
ルカルボン酸エチル、４−メチル−１−イミダゾールカ
ルボン酸エチル、４（５）−アミノ−５（４）−イミダ
ゾールカルボン酸メチル、４（５）−アミノ−５（４）
−イミダゾールカルボン酸アミド、ｌ−メチル−４−二
トロー５−イミダゾールカルボン酸、２−イミダゾール
カルボン酸、４（５）−メチル−２−イミダゾールカル
ボン酸、４（５）−イミダゾールカルボン酸、２−メチ
ル−４（５）−イミダゾールカルボン酸、４（５）−メ
チル−５（４）−イミダゾールジカルボン酸、２−メチ
ル−４，５−イミダゾールジカルボン酸、２−エチル−
４，５−イミダゾールジカルボン酸、５−アミノ−１−
メチル−４−イミダゾールカルボン酸エチル、４（５）
−アミノ−２−フェニル−５（４）イミダゾールカルボ
ン酸エチル、２−アミノ−４，５−イミダゾールジカル
ボン酸、４（５）−メチルー２−ニトロアミノー２−イ
ミダシリン、ベンゾイミダゾール、１−メチルベンゾイ
ミダゾール、１−エチルベンゾイミダゾール、１−ビニ
ルベンゾイミダゾール、１−フェニルベンゾイミダゾー
ル、１−ベンジルベンゾイミダゾール、２−メチルベン
ゾイミダゾール、２−エチルベンゾイミダゾール、２−
ビニルベンゾイミダゾール、２−フェニルベンゾイミダ
ゾール、２−ベンジルベンゾイミダゾール、１．２−ジ
メチルベンゾイミダゾール、２−ベンジル−１−メチル
ベンゾイミダゾール、５．６−ジメチルベンゾイミダゾ
ール、２−アミノベンゾイミダゾール、２−アミノメチ
ルベンゾイミダゾール、２−ジエチルベンゾイミダゾー
ル、２−（β−アミノエチル）ベンゾイミダゾール、２
−アニリノベンゾイミダゾール、４（７）−アミノベン
ゾイミダゾール、５（６）−アミノベンゾイミダゾール
、５（６）−アミノ−２−メチルベンゾイミダゾール、
４（７）−アミノ−２−メチルベンゾイミダゾール、５
．６−ジアミツベンゾイミダゾール、２−グアニジノベ
ンゾイミダゾール、２−（ｏ−アミノフェニル）ベンゾ
イミダゾール、２−ベンゾイミダゾールカルボン酸、１
−メチルベンゾイミダゾール−２−カルボン酸、５（６
）−メチル−２−ベンゾイミダゾールカルボン酸、４（
７）−ベンゾイミダゾールカルボン酸、５（６）−ベン
ゾイミダゾールカルボン酸、２−メチル−５（６）−ベ
ンゾイミダゾールカルボン酸、２．５（２，６）−ベン
ゾイミダゾールジカルボン酸、４．５（６，７）−ベン
ゾイミダゾールジカルボン酸、２−ベンゾイミダゾリル
酢酸、β−（２−ベンゾイミダゾリル）アラニン、β−
（２−ベンゾイミダゾリル）プロピオン酸、ヒスチジン
、カルノシン、アンセリン、２−２３−１４−イミダシ
リン、２−メチル−２−イミダシリン、２−７エニルー
２−イミダシリン、２−ベンジル−２−イミダシリン、
１゜２−ジフェニル−２−イミダシリン、２．４．５−
トリフェニル−２−イミダシリン、２−クロルメチル−
２−イミダシリン、２−オキシメチル−２−イミダシリ
ン、２−ニトロアミノ−２−イミダシリン、イミダゾリ
ジン、１．３−ジベンジル−２−フェニルイミダシリン
、１．３−ジベンジルイミダシリン、１．３−ジベンジ
ル−２−メチルイミダシリン、１．３−ジベンジル−２
−エチルイミダシリン、１．３−ジベンジル−２−（ｐ
−トリル）イミダシリン、１．３−ジベンジル−２−（
ｐ−二トロフェニル）イミダシリン、２．４．４−トリ
メチル−１−フェニルイミダシリンのようなイミダゾー
ル化合物が好ましく用いられる。より好ましくはベンゾ
イミダゾールの誘導体が用いられる。これらのイミダゾ
ール化合物は単独で用いてもよく、２種以上を混合して
用いてもよい、イミダゾール化合物の添加量は０．００
５〜５重量部、好ましくは０．０５〜３重量部である。
ゾール化合物の例としてはイミダゾール、１−メチルイ
ミダゾール、１−フェニルイミダゾール、１−ベンジル
イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−７エニル
イミダゾール、４（５〉−フェニルイミダゾール、１．
２−イメチルイミダゾール、１，４−ジメチルイミダゾ
ール、１．５−ジメチルイミダゾール、２．４＜２．５
）−ジメチルイミダゾール、４．５−ジメチルイミダゾ
ール、１，２．５−トリメチルイミダゾール、１．４．
５−１リメチルイミダゾール、２゜４、５− トリメチ
ルイミダゾール、ｌ−エチル−２−メチルイミダゾール
、４（５）−メチル−２−フェニルイミダゾール、２．
４（２，５）ジフェニルイミダゾール、４．５−ジフェ
ニルイミダゾール、２．４．５−トリフェニルイミダゾ
ール、２−ブロムイミダゾール、２−ブロム−４（５）
−メチルイミダゾール、２−ブロム−４（５）−７エニ
ルイミダゾール、４（５）−ブロムイミダゾール、４−
ブロム−１−メチルイミダゾール、４（５）−ブロム−
２−メチルイミダゾール、４（５）−ブロム−５（４）
−メチルイミダゾール、２．４（２，５）−ジブロムイ
ミダゾール、４．５−ジブロムイミダゾール、４．５−
ジブロム−１−メチルイミダゾール、２，４．５−トリ
ブロムイミダゾール、５−クロル−１−メチルイミダゾ
ール、５−クロル−１−エチル−２−メチルイミダゾー
ル、５−クロル−１−エチル−２−フェニルイミダゾー
ル、５−クロル−１，２−ジフェニルイミダゾール、２
．４．５−トリヨードイミダゾール、４−クロルメチル
イミダゾール、５−クロルメチル−１−メチルイミダゾ
ール、５（４）−クロルメチル−４（５）−メチルイミ
ダゾール、ニーベンジル−２−クロルメチルイミダゾー
ル、２−オキシメチルイミダゾール、４（５）−オキシ
メチルイミダゾール、５−オキシメチル−１−メチルイ
ミダゾール、５（４）−オキシメチル−４（５）−メチ
ルイミダゾール、１−（β−オキシエチル）イミダゾー
ル、４（５）−（β−オキシエチル）イミダゾール、５
（４）−（β−オキシエチル）−４（５）−メチルイミ
ダゾール、４（５）−ニトロイミダゾール、２−メチル
−４（５）−ニトロイミダゾール、４（５）−メチル−
５（４）−二トロイミダゾール、４（５）−アミノイミ
ダゾール、２−アミノイミダゾール、５（４）−アミノ
−４（５）−メチルイミダゾール、２−７エニルアゾイ
ミダゾール、２−メチル−４（５）−フェニルアゾイミ
ダゾール、ヒスタ主ン、１−（β−アミノエチル）イミ
ダゾール、２−（β−アミノエチル）イミダゾール、４
（５） −アミノメチルイミダゾール、１−イミダゾー
ルカルボン酸エチル、４−メチル−１−イミダゾールカ
ルボン酸エチル、４（５）−アミノ−５（４）−イミダ
ゾールカルボン酸メチル、４（５）−アミノ−５（４）
−イミダゾールカルボン酸アミド、ｌ−メチル−４−二
トロー５−イミダゾールカルボン酸、２−イミダゾール
カルボン酸、４（５）−メチル−２−イミダゾールカル
ボン酸、４（５）−イミダゾールカルボン酸、２−メチ
ル−４（５）−イミダゾールカルボン酸、４（５）−メ
チル−５（４）−イミダゾールジカルボン酸、２−メチ
ル−４，５−イミダゾールジカルボン酸、２−エチル−
４，５−イミダゾールジカルボン酸、５−アミノ−１−
メチル−４−イミダゾールカルボン酸エチル、４（５）
−アミノ−２−フェニル−５（４）イミダゾールカルボ
ン酸エチル、２−アミノ−４，５−イミダゾールジカル
ボン酸、４（５）−メチルー２−ニトロアミノー２−イ
ミダシリン、ベンゾイミダゾール、１−メチルベンゾイ
ミダゾール、１−エチルベンゾイミダゾール、１−ビニ
ルベンゾイミダゾール、１−フェニルベンゾイミダゾー
ル、１−ベンジルベンゾイミダゾール、２−メチルベン
ゾイミダゾール、２−エチルベンゾイミダゾール、２−
ビニルベンゾイミダゾール、２−フェニルベンゾイミダ
ゾール、２−ベンジルベンゾイミダゾール、１．２−ジ
メチルベンゾイミダゾール、２−ベンジル−１−メチル
ベンゾイミダゾール、５．６−ジメチルベンゾイミダゾ
ール、２−アミノベンゾイミダゾール、２−アミノメチ
ルベンゾイミダゾール、２−ジエチルベンゾイミダゾー
ル、２−（β−アミノエチル）ベンゾイミダゾール、２
−アニリノベンゾイミダゾール、４（７）−アミノベン
ゾイミダゾール、５（６）−アミノベンゾイミダゾール
、５（６）−アミノ−２−メチルベンゾイミダゾール、
４（７）−アミノ−２−メチルベンゾイミダゾール、５
．６−ジアミツベンゾイミダゾール、２−グアニジノベ
ンゾイミダゾール、２−（ｏ−アミノフェニル）ベンゾ
イミダゾール、２−ベンゾイミダゾールカルボン酸、１
−メチルベンゾイミダゾール−２−カルボン酸、５（６
）−メチル−２−ベンゾイミダゾールカルボン酸、４（
７）−ベンゾイミダゾールカルボン酸、５（６）−ベン
ゾイミダゾールカルボン酸、２−メチル−５（６）−ベ
ンゾイミダゾールカルボン酸、２．５（２，６）−ベン
ゾイミダゾールジカルボン酸、４．５（６，７）−ベン
ゾイミダゾールジカルボン酸、２−ベンゾイミダゾリル
酢酸、β−（２−ベンゾイミダゾリル）アラニン、β−
（２−ベンゾイミダゾリル）プロピオン酸、ヒスチジン
、カルノシン、アンセリン、２−２３−１４−イミダシ
リン、２−メチル−２−イミダシリン、２−７エニルー
２−イミダシリン、２−ベンジル−２−イミダシリン、
１゜２−ジフェニル−２−イミダシリン、２．４．５−
トリフェニル−２−イミダシリン、２−クロルメチル−
２−イミダシリン、２−オキシメチル−２−イミダシリ
ン、２−ニトロアミノ−２−イミダシリン、イミダゾリ
ジン、１．３−ジベンジル−２−フェニルイミダシリン
、１．３−ジベンジルイミダシリン、１．３−ジベンジ
ル−２−メチルイミダシリン、１．３−ジベンジル−２
−エチルイミダシリン、１．３−ジベンジル−２−（ｐ
−トリル）イミダシリン、１．３−ジベンジル−２−（
ｐ−二トロフェニル）イミダシリン、２．４．４−トリ
メチル−１−フェニルイミダシリンのようなイミダゾー
ル化合物が好ましく用いられる。より好ましくはベンゾ
イミダゾールの誘導体が用いられる。これらのイミダゾ
ール化合物は単独で用いてもよく、２種以上を混合して
用いてもよい、イミダゾール化合物の添加量は０．００
５〜５重量部、好ましくは０．０５〜３重量部である。
添加量が０．００５′ＴＩＬ量部に満たない場合には金
属材料、特に銅および銅合金の防錆効果が不十分となり
好ましくなく、添加量が５重量部より多くても得られる
防錆効果は改善されることはない。
属材料、特に銅および銅合金の防錆効果が不十分となり
好ましくなく、添加量が５重量部より多くても得られる
防錆効果は改善されることはない。
本発明のハロゲン化銅、ハロゲン化アルカリおよびイミ
ダゾール化合物はそのままでポリアミド樹脂に添加する
ことができる。また、ハロゲン化銅はイミダゾール化合
物と予め錯塩を形成させたあとで添加することもでき、
ハロゲン化鋼とイミダゾール化合物の錯塩と、錯塩形成
に用いたイミダゾール化合物および他のイミダゾール化
合°物とを併用することおよびさらに別の耐熱剤（例え
ばフェノール誘導＃）を添加することは本発明の好まし
い実施態様に含まれる。
ダゾール化合物はそのままでポリアミド樹脂に添加する
ことができる。また、ハロゲン化銅はイミダゾール化合
物と予め錯塩を形成させたあとで添加することもでき、
ハロゲン化鋼とイミダゾール化合物の錯塩と、錯塩形成
に用いたイミダゾール化合物および他のイミダゾール化
合°物とを併用することおよびさらに別の耐熱剤（例え
ばフェノール誘導＃）を添加することは本発明の好まし
い実施態様に含まれる。
ハロゲン化銅、ハロゲン化アルカリおよびイミダゾール
化合物の添加時期については特に制限されるものではな
い、すなわち重合前、重合中、重合後の任意の時期に添
加することができる０重合後の添加方法としてはトライ
ブレンド、押出機による溶融混線が効果的に利用できる
。
化合物の添加時期については特に制限されるものではな
い、すなわち重合前、重合中、重合後の任意の時期に添
加することができる０重合後の添加方法としてはトライ
ブレンド、押出機による溶融混線が効果的に利用できる
。
それぞれの添加剤は同時に任意の段階で添加してもよく
、別々に任意の段階で添加してもよい また、本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効
果を著しく損なわない程度に他の添加剤、すなわち滑剤
、帯電防止剤、着色剤、結晶核剤、充填剤、補強材、耐
熱剤、耐光剤などを適量、任意の段階で添加することが
できる。
、別々に任意の段階で添加してもよい また、本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明の効
果を著しく損なわない程度に他の添加剤、すなわち滑剤
、帯電防止剤、着色剤、結晶核剤、充填剤、補強材、耐
熱剤、耐光剤などを適量、任意の段階で添加することが
できる。
〈実施例〉
次に実施例および比較例を挙げて本発明の詳細な説明す
る。
る。
比較例１
ヘキサメチレンジアミン・アジピン酸塩１０Ｏｆ！量部
、水２５重量部、ヨウ化銅０．０３重量部、ヨウ化カリ
ウム０．５３１量部からなる混合物を重合釜にいれ窒素
置換後、通常の重合方法に従って重合を行い、重合釜よ
りストランド状に紡出してカッターで切断しベレット状
のポリアミド樹脂組成物を得た。このベレットを８０〜
１００℃で１６時間以上真空乾燥した。乾燥ベレット２
０ｇを５０の１共栓付き三角フラスコに入れ、そのベレ
ットの上に表面を脱脂した銅板および黄銅板を置いて密
栓した。この三角フラスコを１５０℃にコントロールさ
れているギアーオープン中に入れ、３００時間連続で加
熱処理した後取出し、未処理の銅板および黄銅板と表面
状態を比較し第１表に示す結果を得た。
、水２５重量部、ヨウ化銅０．０３重量部、ヨウ化カリ
ウム０．５３１量部からなる混合物を重合釜にいれ窒素
置換後、通常の重合方法に従って重合を行い、重合釜よ
りストランド状に紡出してカッターで切断しベレット状
のポリアミド樹脂組成物を得た。このベレットを８０〜
１００℃で１６時間以上真空乾燥した。乾燥ベレット２
０ｇを５０の１共栓付き三角フラスコに入れ、そのベレ
ットの上に表面を脱脂した銅板および黄銅板を置いて密
栓した。この三角フラスコを１５０℃にコントロールさ
れているギアーオープン中に入れ、３００時間連続で加
熱処理した後取出し、未処理の銅板および黄銅板と表面
状態を比較し第１表に示す結果を得た。
実施例１
比較例１の組成にさらにベンゾイミダゾール０、１重量
部を添加して比較例１と同様の操作で重合および評価を
行い第１表に示す結果を得た。
部を添加して比較例１と同様の操作で重合および評価を
行い第１表に示す結果を得た。
比較例に比べて著しく銅および黄銅の腐食性が改善され
た。
た。
実施例２
実施例１のベンゾイミダゾールの添加盃を０゜３重量部
とした以外は比較例１と同様の操作で重合および評価を
行い第１表の結果を得た。
とした以外は比較例１と同様の操作で重合および評価を
行い第１表の結果を得た。
実施例３〜５
実施例１の組成に末端基濃度調整剤として安息香酸ヘキ
サメチレンジアミン、アジピン酸をヘキサメチレンジア
ミン・アジピン酸塩に対し６／１，０００モル添加した
以外は比較例１と同様の操作で重合および評価を行い第
１表の結果を得た。
サメチレンジアミン、アジピン酸をヘキサメチレンジア
ミン・アジピン酸塩に対し６／１，０００モル添加した
以外は比較例１と同様の操作で重合および評価を行い第
１表の結果を得た。
実施例６〜１７
第２表に示した組成にＩＩ！Ｉした混合物を重合釜に入
れ、比較例１と同様の操作で重合および評価を行い第２
表に示す結果を得た。比較例に比べて著しく銅および黄
銅の腐食性が改善され、これらのポリアミド樹脂組成物
はいずれも高い防錆効果を有していることが分った。
れ、比較例１と同様の操作で重合および評価を行い第２
表に示す結果を得た。比較例に比べて著しく銅および黄
銅の腐食性が改善され、これらのポリアミド樹脂組成物
はいずれも高い防錆効果を有していることが分った。
実方ｍ ＰｆｉＪ １ ８ 〜２３
比較例１で得たポリアミド樹脂組成物に第３表に示した
イミダゾール化合物をトライブレンドおよび溶融混線で
添加し、比較例１と同様の方法で評価を行い第３表に示
す結果を得た。
イミダゾール化合物をトライブレンドおよび溶融混線で
添加し、比較例１と同様の方法で評価を行い第３表に示
す結果を得た。
〈発明の効果〉
本発明のようにポリアミド、ハロゲン化銅、ハロゲン化
アルカリからなるポリアミド組成物にイミダゾール化合
物の１種以上を添加することにより得られたポリアミド
樹脂組成物は、特に高温での使用環境において該ポリア
ミド樹脂組成物により成形された成形体と共存する金属
材料、特に銅および銅合金に対して優れた防錆効果を有
する耐熱性の良好なポリアミド樹脂組成物が得られるこ
とが可能となった。
アルカリからなるポリアミド組成物にイミダゾール化合
物の１種以上を添加することにより得られたポリアミド
樹脂組成物は、特に高温での使用環境において該ポリア
ミド樹脂組成物により成形された成形体と共存する金属
材料、特に銅および銅合金に対して優れた防錆効果を有
する耐熱性の良好なポリアミド樹脂組成物が得られるこ
とが可能となった。
特許出願大東し株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ・ポリアミド樹脂１００重量部に対し、 （ａ）ハロゲン化銅０．００１〜１重量部、 （ｂ）ハロゲン化アルカリ０．０１〜５重量部および （ｃ）下記一般式（ I ）〜（VIII）から選ばれるイミ
ダゾール化合物を０．００５〜５重量部含有してなるポ
リアミド樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）▲数式、化
学式、表等があります▼（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（III）▲数式、化
学式、表等があります▼（IV） ▲数式、化学式、表等があります▼（Ｖ）▲数式、化学
式、表等があります▼（VI） ▲数式、化学式、表等があります▼（VII）▲数式、化
学式、表等があります▼（VIII） 〔式（ I ）〜（II）中Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿
４、Ｒ＿５、Ｒ＿６、Ｒ＿７、Ｒ＿８は水素原子、フェ
ニル基、ベンジル基、アルキル基、ニトロ基、ビニル基
、トリル基、アミノ基、カルボキシ基ル（Ｎ置換は除く
）、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アリール基、フェ
ノキシ基、アルキルアミノ基、ハロゲンであって、Ｒ＿
１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４、Ｒ＿５、Ｒ＿６、Ｒ＿７
、Ｒ＿８は同じ基であってもよく、また別々の基であっ
てもよい。 水素原子を除く他の基は別の他の基で置換されていても
よい。〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1212157A JP2667257B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1212157A JP2667257B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0376753A true JPH0376753A (ja) | 1991-04-02 |
| JP2667257B2 JP2667257B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16617841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1212157A Expired - Fee Related JP2667257B2 (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2667257B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0551112A1 (en) * | 1992-01-08 | 1993-07-14 | MEC CO., Ltd. | Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same |
| JP2006273945A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂組成物の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188456A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 難燃性ナイロン４・６組成物 |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP1212157A patent/JP2667257B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61188456A (ja) * | 1985-02-15 | 1986-08-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 難燃性ナイロン４・６組成物 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0551112A1 (en) * | 1992-01-08 | 1993-07-14 | MEC CO., Ltd. | Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same |
| US5435860A (en) * | 1992-01-08 | 1995-07-25 | Mec Co., Ltd. | Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same |
| US5476947A (en) * | 1992-01-08 | 1995-12-19 | Mec Co., Ltd. | Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same |
| JP2006273945A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂組成物の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2667257B2 (ja) | 1997-10-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4745143A (en) | Salt resistant polyamide composition | |
| JP4577508B2 (ja) | 熱可塑性ポリアミド成型組成物 | |
| EP0794976A1 (en) | Flame retardant polyamide composition | |
| JP7092026B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| EP3037478B1 (en) | Polyamide resin composition and molded product | |
| JP5429966B2 (ja) | ポリアミド組成物からなる自動車冷却系部品 | |
| US7902287B2 (en) | Polyamide resin composition and method of preparing | |
| US20160130422A1 (en) | Polyamide resin composition and molded article produced therefrom | |
| US9752006B2 (en) | Polyamide resin composition and molded article | |
| JP3399475B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP2667257B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| CN107298852B (zh) | 聚酰胺树脂组合物和成型体 | |
| US4801633A (en) | Salt resistant polyamide composition | |
| US9828491B2 (en) | Polyamide resin composition and molded article | |
| TWI713557B (zh) | 耐熱老化性聚醯胺樹脂組成物及聚醯胺樹脂之耐熱老化性改善方法 | |
| JPH0376752A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP2020029538A (ja) | ポリアミド組成物 | |
| JPH0649356A (ja) | ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物 | |
| JP2016079407A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 | |
| JP3280103B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP4560624B2 (ja) | 難燃ポリアミド樹脂組成物及び押出成形品 | |
| JPH0376755A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JPH08259809A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
| JP6042114B2 (ja) | 共重合ポリアミド及び共重合ポリアミド組成物 | |
| JP2016079274A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び成形体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |