JPH0377395A - 導体ビアの形成方法 - Google Patents
導体ビアの形成方法Info
- Publication number
- JPH0377395A JPH0377395A JP21326989A JP21326989A JPH0377395A JP H0377395 A JPH0377395 A JP H0377395A JP 21326989 A JP21326989 A JP 21326989A JP 21326989 A JP21326989 A JP 21326989A JP H0377395 A JPH0377395 A JP H0377395A
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- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- ceramic wiring
- forming
- conductor
- airtight container
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概 要〕
セラミンク配線板Ｃ２こ形成される導体ビアの形成方法
に関し、 セラＧ ツク配線板の板厚とは無関係に高品質の導体ビ
アの形成が可能なビア形成方法の提供を目的とし、 表面から裏面に貫通するビア形成孔が形成されてなるセ
ラミック配線板を気密容器に収容し、その後このセラミ
ック配線板の露出面に導体ペーストを塗布し、次に前記
気密容器の内部を減圧状態にしてビア形成孔内に導体ペ
ーストを吸い込ませて導体ビアを形成する構成を特徴と
する。
に関し、 セラＧ ツク配線板の板厚とは無関係に高品質の導体ビ
アの形成が可能なビア形成方法の提供を目的とし、 表面から裏面に貫通するビア形成孔が形成されてなるセ
ラミック配線板を気密容器に収容し、その後このセラミ
ック配線板の露出面に導体ペーストを塗布し、次に前記
気密容器の内部を減圧状態にしてビア形成孔内に導体ペ
ーストを吸い込ませて導体ビアを形成する構成を特徴と
する。
本発明は、セラ途ツク配線板に形成される導体ビアの形
成方法に関する。
成方法に関する。
第３図ｉａｌと山）と（Ｃ１は従来の導体ビアの形成方
法（以下ビア形成方法と称する）と導体ビアの一形成例
を示す要部側断面図であって、（ａｌはセラミック配線
板の板厚が薄い場合を、、 （ｂ）はその板厚が厚い場
合を、モし２て（ｅ）は導体ごアの一形成例をそれぞれ
示している。
法（以下ビア形成方法と称する）と導体ビアの一形成例
を示す要部側断面図であって、（ａｌはセラミック配線
板の板厚が薄い場合を、、 （ｂ）はその板厚が厚い場
合を、モし２て（ｅ）は導体ごアの一形成例をそれぞれ
示している。
この導体ビアは第３図（ａ）と（ｂ）に示すように、■
ビア形成孔１０を備えたセラ鎚ンク配線板１を支持台６
０上に載置する。■そのセラミック配線板１の上から導
体ベース１−１５を塗布する。■スキージ７０を今一方
向に移動させてこの導体ペースト１５をビア形成孔１０
内に刷り込む。■表面に残留している導体ベース）ｉ、
５を拭き取った後、これを焼成炉（図示せず）に収容、
加熱して導体ペースト１５を固化する。といった方法で
形成されていた。。
ビア形成孔１０を備えたセラ鎚ンク配線板１を支持台６
０上に載置する。■そのセラミック配線板１の上から導
体ベース１−１５を塗布する。■スキージ７０を今一方
向に移動させてこの導体ペースト１５をビア形成孔１０
内に刷り込む。■表面に残留している導体ベース）ｉ、
５を拭き取った後、これを焼成炉（図示せず）に収容、
加熱して導体ペースト１５を固化する。といった方法で
形成されていた。。
（発明が解決しようεする課題〕
上記従来のビア形成方法は、セラミック配線板１の板厚
ｔが第３図（ａ）のように薄い場合は、スキージ７０の
押圧力によって導体ペースト１５がビア形成孔１０の中
に無理無く充填されるため問題ないが、セラミック配線
板の板Ｗ−Ｔが第３図（ｔ））に示すように厚くなる（
Ｔ＞ｔ）と、スキージ７０の押圧力だけではビア形成孔
１０内に導体ベース目５が充分行きわたらず、かつまた
ビア形成孔１０内の空気の逃げ場所が無いこともあって
当該ビア形成孔１０内に導体ペースト１５の非充填部分
αを生じる。この非充填部分αを内包したままで焼成す
ると、第３図（Ｃ）に示すように導体ビア５内にこのα
が空洞となって残り、周部抵抗が増加してこの導体ビア
５が導通不良となる。
ｔが第３図（ａ）のように薄い場合は、スキージ７０の
押圧力によって導体ペースト１５がビア形成孔１０の中
に無理無く充填されるため問題ないが、セラミック配線
板の板Ｗ−Ｔが第３図（ｔ））に示すように厚くなる（
Ｔ＞ｔ）と、スキージ７０の押圧力だけではビア形成孔
１０内に導体ベース目５が充分行きわたらず、かつまた
ビア形成孔１０内の空気の逃げ場所が無いこともあって
当該ビア形成孔１０内に導体ペースト１５の非充填部分
αを生じる。この非充填部分αを内包したままで焼成す
ると、第３図（Ｃ）に示すように導体ビア５内にこのα
が空洞となって残り、周部抵抗が増加してこの導体ビア
５が導通不良となる。
本発明は従来のビア形成方法におけるこれらの問題点を
解決するためになされたものである。
解決するためになされたものである。
本発明によるビア形成方法は、第１図に示すようなビア
形成装置を用い１かつ第２図に示すような形成工程によ
って導体ビアを形成する。即ち、表面から裏面に貫通ず
るビア形成孔１０が形成されたセラＱ７り配線板１を気
密容器２０に収容し、その後このセラミック配線板１の
露出面、つまり上側の面に導体ペースト１５を塗布し、
次に前記気密容器２０の内部を減圧状態にして前記ビア
形成孔ｌＯ内に前記導体ペースト１５を吸い込ませて導
体ビア５を形成する構成になっζいる。
形成装置を用い１かつ第２図に示すような形成工程によ
って導体ビアを形成する。即ち、表面から裏面に貫通ず
るビア形成孔１０が形成されたセラＱ７り配線板１を気
密容器２０に収容し、その後このセラミック配線板１の
露出面、つまり上側の面に導体ペースト１５を塗布し、
次に前記気密容器２０の内部を減圧状態にして前記ビア
形成孔ｌＯ内に前記導体ペースト１５を吸い込ませて導
体ビア５を形成する構成になっζいる。
本発明によるビア形成方法は、気密容器２ｏに収容され
たセラ逅ツタ配線板１の表面に塗布された導体ペースト
１５が、気密容器２０内を減圧状態にすることによって
ビア形成孔ｌｏ内に吸い込まれてそこに導体ビア５を形
成する構成になっていることから、導体ビア５の形成に
無理が無く、従ってビア形成孔１０内に導体ペースト１
５の非充填部分αが形成される現象は的確に排除される
。
たセラ逅ツタ配線板１の表面に塗布された導体ペースト
１５が、気密容器２０内を減圧状態にすることによって
ビア形成孔ｌｏ内に吸い込まれてそこに導体ビア５を形
成する構成になっていることから、導体ビア５の形成に
無理が無く、従ってビア形成孔１０内に導体ペースト１
５の非充填部分αが形成される現象は的確に排除される
。
以十実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａｌと（ｂ）と（Ｃ）は導体ビアの形成に用い
る装置のＩｊＩ威と導体ビアの一形成例を示す図であっ
て、（ａ）と山）は装置の全体構成を示す模式的側断面
図と斜視図、（Ｃ）はこの方法を用いて形成された導体
ビアの一例を示す要部側断面図である。但しこれらの図
において前記第３図と同一部分については同一符号を付
している。
る装置のＩｊＩ威と導体ビアの一形成例を示す図であっ
て、（ａ）と山）は装置の全体構成を示す模式的側断面
図と斜視図、（Ｃ）はこの方法を用いて形成された導体
ビアの一例を示す要部側断面図である。但しこれらの図
において前記第３図と同一部分については同一符号を付
している。
本発明によるビア形成方法は、第１図（ａ）とα））に
示すビア形成装置を用いて導体ビアを形成する。
示すビア形成装置を用いて導体ビアを形成する。
以下この装置の構成を説明する。このビア形成装置は、
セラミック配線板１を気密状態で保持する一対の保持治
具２１と、該保持治具２１を気密状態で収容する気密容
器２０を装備するとともに、この気密容器２０の内部を
減圧状態にする真空ポンプ５０を装備している。図中、
２２はセラミック配線板１と保持治具２１間の気密を保
つガスケットであり、２３は保持治具２１と気密容器２
０間の気密を保つガスケットである。また、４０は気密
容器２０と真空ポンプ５０間に配夏されたバルブである
。
セラミック配線板１を気密状態で保持する一対の保持治
具２１と、該保持治具２１を気密状態で収容する気密容
器２０を装備するとともに、この気密容器２０の内部を
減圧状態にする真空ポンプ５０を装備している。図中、
２２はセラミック配線板１と保持治具２１間の気密を保
つガスケットであり、２３は保持治具２１と気密容器２
０間の気密を保つガスケットである。また、４０は気密
容器２０と真空ポンプ５０間に配夏されたバルブである
。
前記保持治具２１はＬ字型の断面形状を持つ無終端型の
リング状部材であり、ガスケット２２と２３は例えば台
底ゴム等で構成された無終端型のバッキング部材、つま
りＯリングである。従って当該気密容器２０に収容され
た時のセラ多ツタ配線板１は、ビア形成孔１０を介して
のみ、気密容器２０内外間の空気流通を持つことになる
。
リング状部材であり、ガスケット２２と２３は例えば台
底ゴム等で構成された無終端型のバッキング部材、つま
りＯリングである。従って当該気密容器２０に収容され
た時のセラ多ツタ配線板１は、ビア形成孔１０を介して
のみ、気密容器２０内外間の空気流通を持つことになる
。
第２図は本発明による導体ビアの形成工程を説明する図
である。
である。
以下第１図と第２図を用いて導体ビアの形成工程を説明
する。
する。
■１表裏に貫通するビア形成孔１０を備えたセラミック
配線板ｌを一対の保持治具２１で挟持した状態でこれを
気密容器２０内に収容する。この時、セラミック配線板
１と保持治具２１間１そして保持治具２１と気密容器２
０間には、ガスケット２２と２３が第１図（ａ）に示す
如く配置される。
配線板ｌを一対の保持治具２１で挟持した状態でこれを
気密容器２０内に収容する。この時、セラミック配線板
１と保持治具２１間１そして保持治具２１と気密容器２
０間には、ガスケット２２と２３が第１図（ａ）に示す
如く配置される。
■、セラａツク配線板１の露出側の面に、銅粉と有機バ
インダーとを煉り合わせて製造した導体ベース口５が第
１図（ａ）に示すように塗布される。
インダーとを煉り合わせて製造した導体ベース口５が第
１図（ａ）に示すように塗布される。
■、真空ポンプ５０を作動させて（或いはバルブ４０を
開いて）気密容器２０内を減圧状態にする。気密容器２
０の内部が減圧されたことによってセラミック配線板１
上に塗布された導体ペースト１５はビア形成孔１０内に
吸い込まれる形となってその中に充填される。なお、こ
の時、ビア形成孔１０内には空気の滞留が無いので、こ
の充填は極めてスムーズに行われる。
開いて）気密容器２０内を減圧状態にする。気密容器２
０の内部が減圧されたことによってセラミック配線板１
上に塗布された導体ペースト１５はビア形成孔１０内に
吸い込まれる形となってその中に充填される。なお、こ
の時、ビア形成孔１０内には空気の滞留が無いので、こ
の充填は極めてスムーズに行われる。
■、導体ペースト１５がビア形成孔ｌＯ内に充填され終
わった時点で真空ポンプ５０を停止させる（或いはバル
ブ４０を閉じる）。
わった時点で真空ポンプ５０を停止させる（或いはバル
ブ４０を閉じる）。
■、気密容器２０からセラミック配線板１を取りだし、
表裏両面に付着している導体ベース）１５を拭き取る。
表裏両面に付着している導体ベース）１５を拭き取る。
■、その後、この迦ラミック配線板１を焼成炉に収容し
て導体ペースト１５を固化する。
て導体ペースト１５を固化する。
第１図（Ｃ）は本発明方式を用いて形成された導体ビア
５の一形成例を示す図である。この図によって明らかな
如（、本方式によって形成された導体ビア５は非充填部
分αが存在しない良質のものとなる。なお、このビア形
成方法は、ビア形成孔１０丙の空気の流通性が良いため
、セラミック配線板ｌの板厚Ｔが如何に厚くてもビア形
成孔１０内に導体ペースト１５の非充填部分αが生しる
ようなことは無い。
５の一形成例を示す図である。この図によって明らかな
如（、本方式によって形成された導体ビア５は非充填部
分αが存在しない良質のものとなる。なお、このビア形
成方法は、ビア形成孔１０丙の空気の流通性が良いため
、セラミック配線板ｌの板厚Ｔが如何に厚くてもビア形
成孔１０内に導体ペースト１５の非充填部分αが生しる
ようなことは無い。
このように、本発明によるビア形成方法は、導体ペース
ト１５が極めて０然な形でビア形成孔１０内に吸い込ま
れて導体ビア５を形成する構成になっていることから、
スキージ方式等による従来のビア形成方式に比して著し
く信頼性の高い導体ビアが得られる。
ト１５が極めて０然な形でビア形成孔１０内に吸い込ま
れて導体ビア５を形成する構成になっていることから、
スキージ方式等による従来のビア形成方式に比して著し
く信頼性の高い導体ビアが得られる。
以上の説明から明らかなように、本発明によるビア形成
方法は、導体ペーストが自然な状態でビア形成孔内に吸
い込まれる構成になっていることから、極めて良質の導
体ビアを形成することができる。
方法は、導体ペーストが自然な状態でビア形成孔内に吸
い込まれる構成になっていることから、極めて良質の導
体ビアを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ）は本発明に用いるビア形
成装置の構成とこれによって得られる導体ビアの一形成
例を示す模式的要部側断面図ε斜視図、 第２図は本発明による導体ビアの形成工程を示す工程図
、 第３図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ１は従来のビア形成方法と
導体ビアの一形成例を示す要部側断面図である。 図において、１はセラミック配線板、 ５は導体ビア、 １０はビア形成孔、 １５は導体ペースト、 ２０は気密容器、 ２１は保持治具、 ２２と２３はガスケット、 ４０はバルブ、 ５０は真空ポンプ、 αは非充填部分、 Ｔとｔはセラミック配線板の板厚、 をそれぞれ示す。 （Ｑ） （ｂ） （（Ｊ ビＹ判八へ覆の饋賎゛Ｙ孟仔モ了の一形ハσＪｚネｒ闇
添項５ｇ耳１；Ｆシ２停ビアのＤ賎′Ｉ千ｉ会末７間第
２図
成装置の構成とこれによって得られる導体ビアの一形成
例を示す模式的要部側断面図ε斜視図、 第２図は本発明による導体ビアの形成工程を示す工程図
、 第３図（ａ）と（ｂ）と（Ｃ１は従来のビア形成方法と
導体ビアの一形成例を示す要部側断面図である。 図において、１はセラミック配線板、 ５は導体ビア、 １０はビア形成孔、 １５は導体ペースト、 ２０は気密容器、 ２１は保持治具、 ２２と２３はガスケット、 ４０はバルブ、 ５０は真空ポンプ、 αは非充填部分、 Ｔとｔはセラミック配線板の板厚、 をそれぞれ示す。 （Ｑ） （ｂ） （（Ｊ ビＹ判八へ覆の饋賎゛Ｙ孟仔モ了の一形ハσＪｚネｒ闇
添項５ｇ耳１；Ｆシ２停ビアのＤ賎′Ｉ千ｉ会末７間第
２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック配線板（１）に形成される導体ビア（５）
の形成方法であって、 表面から裏面に貫通するビア形成孔（１０）が形成され
てなるセラミック配線板（１）を気密容器（２０）に収
容し、その後このセラミック配線板（１）の露出面に導
体ペースト（１５）を塗布し、次に前記気密容器（２０
）の内部を減圧状態にして前記ビア形成孔（１０）内に
前記導体ペースト（１５）を吸い込ませて導体ビア（５
）を形成する構成を特徴とする導体ビアの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21326989A JPH0377395A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | 導体ビアの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21326989A JPH0377395A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | 導体ビアの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377395A true JPH0377395A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16636305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21326989A Pending JPH0377395A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | 導体ビアの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0906006A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP21326989A patent/JPH0377395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0906006A3 (de) * | 1997-09-24 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung druckdichter Durchkontaktierungen |
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