JPS6110295A - 充填用機械 - Google Patents
充填用機械Info
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- JPS6110295A JPS6110295A JP60069875A JP6987585A JPS6110295A JP S6110295 A JPS6110295 A JP S6110295A JP 60069875 A JP60069875 A JP 60069875A JP 6987585 A JP6987585 A JP 6987585A JP S6110295 A JPS6110295 A JP S6110295A
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- hole
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0438—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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- H05K2203/0191—Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は集積回路パッケージを形成する機械に関する
もので、より詳しくは平坦な新しいセラミック基板の複
数の穴に導電性インニルを充填する機械に関りる。
もので、より詳しくは平坦な新しいセラミック基板の複
数の穴に導電性インニルを充填する機械に関りる。
東槓回路バツノノージは一般にセラミックよりなる複数
の薄板状の平坦層ぐ形成される。典型的（は、底部のＩ
Ｐ？！４堅固イシ矩形であり、またｌｈ居は中心を通Ｌ
・で穿設された孔を有ｌるＷ形となっている。集１６同
路タイスが上方層の孔の」に｛ｌ７置乃るとともに底部
Ｗ４に取付（プられる。接合線がダイス上の信号路と前
記化の近くの内部層の面」に（ｆする１組の導体との電
気的な接続をなプ。
の薄板状の平坦層ぐ形成される。典型的（は、底部のＩ
Ｐ？！４堅固イシ矩形であり、またｌｈ居は中心を通Ｌ
・で穿設された孔を有ｌるＷ形となっている。集１６同
路タイスが上方層の孔の」に｛ｌ７置乃るとともに底部
Ｗ４に取付（プられる。接合線がダイス上の信号路と前
記化の近くの内部層の面」に（ｆする１組の導体との電
気的な接続をなプ。
これらの置体」の信号は上端のセラミックＦｉａｌよび
内部のレラミック層を異通する穴に充填された導体によ
ー）（！端のしラミック層に伝送される。
内部のレラミック層を異通する穴に充填された導体によ
ー）（！端のしラミック層に伝送される。
そして、１一喘し？ラミツク層上の他の組の導体が印刷
配線機にバラｌ１−ジを取付【プるのに好適な堅い導体
リードに前記導体が充１σされた穴から信号を送る。土
記策伯回路パッケージを作成でる過Ｐ？で所望の通し穴
パターンが平坦状の新しいセラミックウェハに穿設さね
る。続いて、これらの通し穴に導電性イン−１−が充Ｉ
ｉＩされる。その後、所望の導体パターンが新しいセラ
ミックの表面にスクリーン印刷される。パッケージを形
成Ｊるいくつかの新しいセラミックが互いに積層され高
圧力の下で一緒に締め付（ブられる。そして高温度雰囲
気にさらすことによって合成薄板構造が固められる。
配線機にバラｌ１−ジを取付【プるのに好適な堅い導体
リードに前記導体が充１σされた穴から信号を送る。土
記策伯回路パッケージを作成でる過Ｐ？で所望の通し穴
パターンが平坦状の新しいセラミックウェハに穿設さね
る。続いて、これらの通し穴に導電性イン−１−が充Ｉ
ｉＩされる。その後、所望の導体パターンが新しいセラ
ミックの表面にスクリーン印刷される。パッケージを形
成Ｊるいくつかの新しいセラミックが互いに積層され高
圧力の下で一緒に締め付（ブられる。そして高温度雰囲
気にさらすことによって合成薄板構造が固められる。
この発明は新しいセラミックウェハの通し穴に導電性イ
ンキを充ＩＲする上記段階を実現する新規で優れた搬械
を述べる。
ンキを充ＩＲする上記段階を実現する新規で優れた搬械
を述べる。
Ｌ従来の技術］
この発明の前、発明者はゴムローラを利用して手動で通
し穴を充填していた。この方法（ここでは「方法■」と
称する）では新しいセラミックウェハは台に置かれる。
し穴を充填していた。この方法（ここでは「方法■」と
称する）では新しいセラミックウェハは台に置かれる。
つ１ハの通し穴に対応した通し穴を有する充填通しマス
クがウェハの上に置かれる。導電性インキのどろどろの
塊が充填通しマスク上に置かれる。そしてゴムローラが
充填通しマスクを通してインキを手動で押し付けるよう
に使用される。そしてゴムローラをローリングビン形式
の運動で前後に動かすことによってセラミックウェハの
通し穴にインキを施す。実際のゴムローラはウレタンで
形成されており、約３７８インチ平方で長さが６インチ
である。
クがウェハの上に置かれる。導電性インキのどろどろの
塊が充填通しマスク上に置かれる。そしてゴムローラが
充填通しマスクを通してインキを手動で押し付けるよう
に使用される。そしてゴムローラをローリングビン形式
の運動で前後に動かすことによってセラミックウェハの
通し穴にインキを施す。実際のゴムローラはウレタンで
形成されており、約３７８インチ平方で長さが６インチ
である。
しかしながら、このｈ払で充填された通し穴は完全に密
閉されず、後で第５図に関連して述べるように−Ｌ部が
１シ、人された長円形（ｌｆｉ円）になるという欠点が
ある。
閉されず、後で第５図に関連して述べるように−Ｌ部が
１シ、人された長円形（ｌｆｉ円）になるという欠点が
ある。
この発明者が１１な−）だ他の通し大充填方法（ここで
は［方法■ｊと称する）は一部分にインキが充満された
中空シリンダを使う。シリンダの一端はマスクでカバー
されており、このカバーは新しいセラミックウェハの通
し穴に対応する通し穴を備える。そしＣシリンダのパタ
ーンはビス１−ンに嵌着される。動作において、シリン
ダはマスクがウェハ上に位置し、対応ず・る通し穴が整
列するように配置される。しかる後、ビス］・ンが押し
出されてシリンダの導電性インキを圧搾しくつ■ハの通
し穴に施Ｊ０しかしながら、この方払番よ後で第６図に
関連して述べるように拡大した上部を持った不完全充填
の通し穴を生じるという欠点を右夛る。
は［方法■ｊと称する）は一部分にインキが充満された
中空シリンダを使う。シリンダの一端はマスクでカバー
されており、このカバーは新しいセラミックウェハの通
し穴に対応する通し穴を備える。そしＣシリンダのパタ
ーンはビス１−ンに嵌着される。動作において、シリン
ダはマスクがウェハ上に位置し、対応ず・る通し穴が整
列するように配置される。しかる後、ビス］・ンが押し
出されてシリンダの導電性インキを圧搾しくつ■ハの通
し穴に施Ｊ０しかしながら、この方払番よ後で第６図に
関連して述べるように拡大した上部を持った不完全充填
の通し穴を生じるという欠点を右夛る。
［発明の目的］
それゆえに、この発明の主たる目的は優れた方法で新し
いセラミックフィルタの通し穴を充填性インキで充填づ
−る機械を提供することにある。
いセラミックフィルタの通し穴を充填性インキで充填づ
−る機械を提供することにある。
この発明の他の目的は穴が完全充填されるように新しい
セラミックウェハの穴を充填する機械を提供することで
ある。
セラミックウェハの穴を充填する機械を提供することで
ある。
［発明の構成］
これらの目的およびその他の目的は、この発明のは械に
よって達成される。
よって達成される。
この機械は、開口１面を有するへこみ部材、前記開口面
を覆うとともに充填されるウェハの通し穴に対応するよ
うに前記開口面を横切って配列された複数の通し穴を有
するマスク部材、ｒＩｆｒ記へこみ部材の内側に存して
Ｓ電性インキを収容する第１中空をマスク部材とで形成
する前面を有するとともに、へこみ部材とで第２中空を
形成する後面を有する弾力性隔壁体、対応する穴が整列
するようにマスク部材に対しウェハを保持する台、マス
ク部材の穴を通して導電性インキの一部をウェハの穴に
充填させるため圧力の下で第２中空の中へおよび弾性限
ＩＦの後面に灼しガスを導くへこみ部材に設置−Ｊらね
た１１几、とかう構成される。
を覆うとともに充填されるウェハの通し穴に対応するよ
うに前記開口面を横切って配列された複数の通し穴を有
するマスク部材、ｒＩｆｒ記へこみ部材の内側に存して
Ｓ電性インキを収容する第１中空をマスク部材とで形成
する前面を有するとともに、へこみ部材とで第２中空を
形成する後面を有する弾力性隔壁体、対応する穴が整列
するようにマスク部材に対しウェハを保持する台、マス
ク部材の穴を通して導電性インキの一部をウェハの穴に
充填させるため圧力の下で第２中空の中へおよび弾性限
ＩＦの後面に灼しガスを導くへこみ部材に設置−Ｊらね
た１１几、とかう構成される。
この弁明のＰト々の態様および月産は添付図面に関連し
て次の１゛実施１の項で述べられる。
て次の１゛実施１の項で述べられる。
［実施例］
まず、この発明に従って溝底された偶械１０の好ましい
態様を第１図を参照して説明する。
態様を第１図を参照して説明する。
機械１０は平１１４状の新しいＬラミックウ］ハ１１に
作用し、五り訂しく述べれば、それはウェハの複数の穴
１２を！■パンまたはパー７のような高い粘度を持った
タングステンインキのごとき電気導電性イン１で充１７
ｉるように作用する。＃ＩＩ型的には穴１２μ蒔１￥
が１０＋ｎｍもしクハ１６ＩＩＩＩＩｌテアルカ、５な
いし２５ミリの範囲のいずれかに定め得る。
作用し、五り訂しく述べれば、それはウェハの複数の穴
１２を！■パンまたはパー７のような高い粘度を持った
タングステンインキのごとき電気導電性イン１で充１７
ｉるように作用する。＃ＩＩ型的には穴１２μ蒔１￥
が１０＋ｎｍもしクハ１６ＩＩＩＩＩｌテアルカ、５な
いし２５ミリの範囲のいずれかに定め得る。
ウェハ１１の厚みは６０記穴の直径の２倍以下であるこ
とが望ましい。前記穴はライン１３で示すようにウェハ
１１上に細目も繰返したパターン状に配列される。こわ
らの穴が導電性インキで充填された後、ウェハ１１は前
記機械から取りムうれ、前記［産業上の利用分野ｊの項
で述べたように完成ｌ積回路パッケージに処理される。
とが望ましい。前記穴はライン１３で示すようにウェハ
１１上に細目も繰返したパターン状に配列される。こわ
らの穴が導電性インキで充填された後、ウェハ１１は前
記機械から取りムうれ、前記［産業上の利用分野ｊの項
で述べたように完成ｌ積回路パッケージに処理される。
機械１０にはつ：［ハ１１を支持する平坦部２１を有す
る台部材２０が含まれる。面２１と垂直に４個の位ｖ！
ｌ決めようのビン２２ａないし２２ｂが直立している。
る台部材２０が含まれる。面２１と垂直に４個の位ｖ！
ｌ決めようのビン２２ａないし２２ｂが直立している。
これらはウェハの対応する穴１４ａないし１４ｄに嵌合
し、それによって而２１−を−にウェハを正確（配置す
る。嶺械１０にはさらに可動自在なへこみ部材３０が含
まれる。このへこみ部材は而２１と平行でウェハ１１の
サベての通し穴１２を囲むに十分な大きさの開口面３１
を有する。
し、それによって而２１−を−にウェハを正確（配置す
る。嶺械１０にはさらに可動自在なへこみ部材３０が含
まれる。このへこみ部材は而２１と平行でウェハ１１の
サベての通し穴１２を囲むに十分な大きさの開口面３１
を有する。
第２図に詳細に示すようにマスク部材３２と隔壁体３３
が面３１の開口を横切って配されている。
が面３１の開口を横切って配されている。
第２図が示すごとく、マスク部材３２は部材３０の面３
１を横切るように取付けられ、かつウェハ１１の通し穴
１２に対応して而３１を横切って整列された複数の通し
穴３４を有している。隔壁体３３も面３１を横切ってい
る。しかし、これはマスク部材３２のＶｉ後で面３１の
開口中に配置されている。その結果、隔壁体３３の前面
はマスク部材３２と協働して中空３５を形成し、−万隔
ヤ体３３の後面は部材３０と協働して他の中空３６を形
成する。複数のねじ３７によって隔壁体３３どマスク部
材３２は所定の場所に保持される。
１を横切るように取付けられ、かつウェハ１１の通し穴
１２に対応して而３１を横切って整列された複数の通し
穴３４を有している。隔壁体３３も面３１を横切ってい
る。しかし、これはマスク部材３２のＶｉ後で面３１の
開口中に配置されている。その結果、隔壁体３３の前面
はマスク部材３２と協働して中空３５を形成し、−万隔
ヤ体３３の後面は部材３０と協働して他の中空３６を形
成する。複数のねじ３７によって隔壁体３３どマスク部
材３２は所定の場所に保持される。
動作におい（、いくつかのねじ３７を一時的に外すこと
によって導電性インキが中空３５に施される。しかる俊
、（Ｑ４決め用穴１４ａないし１４ｄが位置決め用ピ″
／−２２８ないし２２ｄに嵌合Ｍるごとくつ１ハ１１を
台部材２ｏの而２１に載置する。その債、マスク３２が
該マスクと台２ｏとの間でサンドイッチされるウェハ２
ｏを押ＰＥｌるように部材３０が動く。部材２０と部材
３ｏは１ないし５トンの１・−タルＭ［′ｃＴｊいに押
圧される。
によって導電性インキが中空３５に施される。しかる俊
、（Ｑ４決め用穴１４ａないし１４ｄが位置決め用ピ″
／−２２８ないし２２ｄに嵌合Ｍるごとくつ１ハ１１を
台部材２ｏの而２１に載置する。その債、マスク３２が
該マスクと台２ｏとの間でサンドイッチされるウェハ２
ｏを押ＰＥｌるように部材３０が動く。部材２０と部材
３ｏは１ないし５トンの１・−タルＭ［′ｃＴｊいに押
圧される。
通し穴３４．１２を整列させるためにピン２２ａないし
２２ｄ／ｆｉ嵌合する（つ置決め穴３８が部材３２．３
３．３０に設りられている。部材３２は中空３６に通じ
る【−１孔３９も設りられている。つＬハコ１が上述の
ように部材２０．３０の間にサンドイッチされた後に、
空気などの流動体が圧力を受けて口孔３９を通して中空
３６に送り込まれる。
２２ｄ／ｆｉ嵌合する（つ置決め穴３８が部材３２．３
３．３０に設りられている。部材３２は中空３６に通じ
る【−１孔３９も設りられている。つＬハコ１が上述の
ように部材２０．３０の間にサンドイッチされた後に、
空気などの流動体が圧力を受けて口孔３９を通して中空
３６に送り込まれる。
このＥ力化された流動体は中空３５内の導電性インキの
一部をマスク部材３２の通し穴３４を通してウェハ１１
の通し穴に充填させる。２５ないし３５ｐｓｉ（ボンド
／インチ２）の空気圧を［１孔３９を通して２ないし４
秒間供給するのが適当であり、しかる優その圧力を大気
圧に減少さける。マスク部材３２の各々の通し一穴３４
のまわりにＩｔ 。
一部をマスク部材３２の通し穴３４を通してウェハ１１
の通し穴に充填させる。２５ないし３５ｐｓｉ（ボンド
／インチ２）の空気圧を［１孔３９を通して２ないし４
秒間供給するのが適当であり、しかる優その圧力を大気
圧に減少さける。マスク部材３２の各々の通し一穴３４
のまわりにＩｔ 。
部材３２とつ丁ハ１１がともに圧接したときウェハ１１
の通し穴１２のシールを形成する小さな軟性凸部を設置
プるのが望ましい。この小さな軟性凸部は第３図におい
て参照符号（３４ａ ）で示されている。実際的なｊ法
例として、凸部３４ａは高さカ１．５ＩＩｌａ＋、ｖス
ク部材３２Ｌｔ６０ｍｍＦｔｉさ、そしてウェハ１１は
２０ｍｍ厚さである。凸部３４ａは部材３２を冷熱圧延
鋼または低炭素鋼などの軟鋼で作ること、および通し穴
３４をウェハ１１に対向Ｊる面側に外方向に穴開けする
ことによって適切に形成できる。そのような穴あけは各
通し穴３４の周囲に小さなパリを生じるが、このパリを
債で砥石にかけること寸なゎらナイフを鋭利になす平Ｉ
１１な凪（ｉを使うことによって潰らがでがっ７！ｌｉ
望の高さに成形することができる。
の通し穴１２のシールを形成する小さな軟性凸部を設置
プるのが望ましい。この小さな軟性凸部は第３図におい
て参照符号（３４ａ ）で示されている。実際的なｊ法
例として、凸部３４ａは高さカ１．５ＩＩｌａ＋、ｖス
ク部材３２Ｌｔ６０ｍｍＦｔｉさ、そしてウェハ１１は
２０ｍｍ厚さである。凸部３４ａは部材３２を冷熱圧延
鋼または低炭素鋼などの軟鋼で作ること、および通し穴
３４をウェハ１１に対向Ｊる面側に外方向に穴開けする
ことによって適切に形成できる。そのような穴あけは各
通し穴３４の周囲に小さなパリを生じるが、このパリを
債で砥石にかけること寸なゎらナイフを鋭利になす平Ｉ
１１な凪（ｉを使うことによって潰らがでがっ７！ｌｉ
望の高さに成形することができる。
隔壁体３３はＱｆましくは１５ｍｍＱさのゴムのような
弾力Ｈのある１４料で形成し、部材３ｏの開１−１面を
横切って配置Ｎ？ ！Ｊる。この構造にょ−）Ｃ中空３
５に施さ１また）９電性イン４：はそのΦにかがねらず
、常に弾力性隔壁体３３、マスク３２、およびマスク３
２の穴３４の中のインキによって外気からシールされた
状１１１ｊに胃がれる。インキがつ１ハ１１の穴１２に
充填された摂で、中空３６にＪ３１プるＦ１力の低下に
よ−）でマスク３２のどの通し穴がらしインキが吸い出
さ？することはない。もしイン」：が通し穴３４から吸
い出され、空気が吸い込まれた場合には、イの空気はそ
のインキを乾がし通し穴３４の側壁−１に同化させるで
あろう。イして、これは通し穴の直径を小さくなし、そ
れらを塞ぐことになるであろう。
弾力Ｈのある１４料で形成し、部材３ｏの開１−１面を
横切って配置Ｎ？ ！Ｊる。この構造にょ−）Ｃ中空３
５に施さ１また）９電性イン４：はそのΦにかがねらず
、常に弾力性隔壁体３３、マスク３２、およびマスク３
２の穴３４の中のインキによって外気からシールされた
状１１１ｊに胃がれる。インキがつ１ハ１１の穴１２に
充填された摂で、中空３６にＪ３１プるＦ１力の低下に
よ−）でマスク３２のどの通し穴がらしインキが吸い出
さ？することはない。もしイン」：が通し穴３４から吸
い出され、空気が吸い込まれた場合には、イの空気はそ
のインキを乾がし通し穴３４の側壁−１に同化させるで
あろう。イして、これは通し穴の直径を小さくなし、そ
れらを塞ぐことになるであろう。
上述した■械１０を使ってつ］−ハ１１の通し穴１２を
充填１すると優れた結果が１りられる。第４図の機械１
０にＪニー＞て充填された通し穴１２に微細なりラック
（割れまたはひび）が生じない横断面をｉしていること
、すなわち充填された穴が密封されていることを示して
いる。また、穴の１＝部は非常に狭い、づなわら１１幅
以下の導電性イン１−の輪５１によって囲まれている。
充填１すると優れた結果が１りられる。第４図の機械１
０にＪニー＞て充填された通し穴１２に微細なりラック
（割れまたはひび）が生じない横断面をｉしていること
、すなわち充填された穴が密封されていることを示して
いる。また、穴の１＝部は非常に狭い、づなわら１１幅
以下の導電性イン１−の輪５１によって囲まれている。
これと対比して、第５図は前記［従来の技術Ｊの項で述
べた「方法■」によって充填された通し穴を示している
。この通し穴は該通し穴の軸に平行に走る横断面に細か
い毛状のクラック５２を有しているとともに、その上部
は導ｆ８牲インキの人きな椿円５３によって囲まれてい
る。直径１０１１１１１１の穴に対して楕円の長径は典
型的には１８＋ｎｍ長さであり、短軸は典型的には１３
１１１１１長ざである。
べた「方法■」によって充填された通し穴を示している
。この通し穴は該通し穴の軸に平行に走る横断面に細か
い毛状のクラック５２を有しているとともに、その上部
は導ｆ８牲インキの人きな椿円５３によって囲まれてい
る。直径１０１１１１１１の穴に対して楕円の長径は典
型的には１８＋ｎｍ長さであり、短軸は典型的には１３
１１１１１長ざである。
第６図は前記「従来の技術」の項で述べた「方法■」に
よって充填された通し穴を有している。
よって充填された通し穴を有している。
この充填された通し穴もまた通し穴の軸に平行に走る横
断面に多くの細かい毛状のクラックを有しており、上部
は大円形（５５）によって囲まれている。直径１０ＩＩ
ＩＩ１１の穴に対して円５５は典型的には直径１７ＩＩ
Ｉｍである。
断面に多くの細かい毛状のクラックを有しており、上部
は大円形（５５）によって囲まれている。直径１０ＩＩ
ＩＩ１１の穴に対して円５５は典型的には直径１７ＩＩ
Ｉｍである。
第５図お、Ｊ二び第６図の充填され！ご通し穴にＪ３す
る細かい毛状のクラック５２．５４Ｍ伴う問題は、それ
らのりうツクが汚染物を捕え、その汚染物が時間の経Ｊ
ｋ二わＩＪって腐蝕を引き起こＪということである。充
填された通し穴の電気的な導電性は、このようにして時
間とともに低下りる。また、第５図や第６図の穴の周囲
を越えるインキの（ｐ１張５３．５５に伴・）問題は、
これらの拡張のためにＩＪいに短Ｉ８することなしに穴
を離間さけることのて・きる最小のｙ］１隙が制限され
、かつ導体が短絡することなしに次の穴に通じることの
でさる最小の距−１が制限されるということである。
る細かい毛状のクラック５２．５４Ｍ伴う問題は、それ
らのりうツクが汚染物を捕え、その汚染物が時間の経Ｊ
ｋ二わＩＪって腐蝕を引き起こＪということである。充
填された通し穴の電気的な導電性は、このようにして時
間とともに低下りる。また、第５図や第６図の穴の周囲
を越えるインキの（ｐ１張５３．５５に伴・）問題は、
これらの拡張のためにＩＪいに短Ｉ８することなしに穴
を離間さけることのて・きる最小のｙ］１隙が制限され
、かつ導体が短絡することなしに次の穴に通じることの
でさる最小の距−１が制限されるということである。
以上におい−（、この発明の好ましい実施例を詳細に説
明したが、さらにこの発明の木質と精神から逸脱しない
限りにおいて、上記の実施例に種／イの改変と修Ｊｌ’
、を行なうことが可能である。このように、この発明は
に記の記述に限定されないが、特許請求の範囲によって
明確にされていることは理解されるべきである。
明したが、さらにこの発明の木質と精神から逸脱しない
限りにおいて、上記の実施例に種／イの改変と修Ｊｌ’
、を行なうことが可能である。このように、この発明は
に記の記述に限定されないが、特許請求の範囲によって
明確にされていることは理解されるべきである。
［発明の効果１
この発明によれば、ワークピースの穴を完全に充填覆る
ことができるとともにその穴にクラックが生じないとい
う効果がある。したがって、汚染物による腐蝕が１しる
といったおそれはない。また、穴の上部は充填物質がわ
ずかに広がる程度であるので、穴と穴の最小餌間距１ｉ
ｌｌが制限されたりすることがない。
ことができるとともにその穴にクラックが生じないとい
う効果がある。したがって、汚染物による腐蝕が１しる
といったおそれはない。また、穴の上部は充填物質がわ
ずかに広がる程度であるので、穴と穴の最小餌間距１ｉ
ｌｌが制限されたりすることがない。
４、図面のｌ’ｉｌ’ｉ ！ｌな説明
第１図はこの発明によって構成された機械の概略図であ
る。第２図はその機械の実際の大きさより拡大して承り
第１図の２−２線断面図である。
る。第２図はその機械の実際の大きさより拡大して承り
第１図の２−２線断面図である。
第３図は第２図におけるマスク部材の一部とワークピー
スの拡大断面図ｒある。第４図は第１図ないし第３図の
機械によって充填された通し穴の土部と断面を示す図で
ある。第５図および第６図は従来の手段によって充填さ
れた通し穴の」一部とｎ面を示す図である。
スの拡大断面図ｒある。第４図は第１図ないし第３図の
機械によって充填された通し穴の土部と断面を示す図で
ある。第５図および第６図は従来の手段によって充填さ
れた通し穴の」一部とｎ面を示す図である。
図において、１０は機械、１１はセラミックウェハ（ワ
ークピース）、１２は通し穴、２０は台部材、２１は平
坦面、３０はへこみ部材、３１は開口面、３２ Ｌｌ、
ンスク部＋Ａ、３３は隔壁体、３４は通し穴、３／Ｉ
１ ｆｉ軟イ／（凸部、３５ ｆＪ ｍ １中空、３６
は第２中空、３９ Ｉよ［１孔を小す。
ークピース）、１２は通し穴、２０は台部材、２１は平
坦面、３０はへこみ部材、３１は開口面、３２ Ｌｌ、
ンスク部＋Ａ、３３は隔壁体、３４は通し穴、３／Ｉ
１ ｆｉ軟イ／（凸部、３５ ｆＪ ｍ １中空、３６
は第２中空、３９ Ｉよ［１孔を小す。
図面の浄書（内容に変更なし）
昭和６０年６月１５日
Claims (11)
- （１）平坦なワークピースにおける複数の通し穴を充填
する機械であつて、 前記平坦なワークピースを支持する平坦面を有し、前記
通し穴が前記平坦面に垂直になる台部材、前記平坦面に
平行で前記通し穴を囲む開口面を有する可動自在なへこ
み部材、 前記開口面を横切って取付けられ前記ワークピースの通
し穴と対応して前記開口面を横切つて配列された複数の
通し穴を有するマスク部材、前記へこみ部材の内側に配
され前記マスク部材とで第１中空を形成する前面を有す
るとともに前記へこみ部材とで第２中空を形成する後面
を有する隔壁体、 前記第１中空に配された高粘度の物質、 前記マスク部材と前記ワークピースの各通し穴が整列す
るように前記台部材とマスク部材との間にサンドイツチ
された前記ワークピースとともに前記マスク部材を前記
台部材に対し押圧する手段、とを備え、前記へこみ部材
は前記第２中空内と隔壁体の後面に対し圧力の下で流動
体を送り込む口孔を有しており、その流動体の送り込み
によつて前記マスク部の通し穴を通して前記ワークピー
スの通し穴に前記高粘度の物質の一部を押し入れる充填
用機械。 - （２）前記マスク部材の各通し穴の周囲に前記マスク部
材と前記ワークピースがともに圧接したとき前記ワーク
ピースの通し穴のシールを形成する小さな軟性凸部を設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の機
械。 - （３）前記隔壁体は弾力性があり、前記第２中空におけ
る圧力の一時的低下によつて前記高粘度の物質が前記マ
スク部材の通し穴から吸い出されないことを確実にする
程度に前記高粘度の物質によつて延ばされることを特徴
とする特許請求の範囲第１項に記載の機械。 - （４）前記マスク部材が前記へこみ部材に取り外し自在
に取付けられ、前記へこみ部材は各通し穴のパターンが
すべて異なる他のマスク部材を受入れるように適合され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
機械。 - （５）前記第１中空内の前記物質は電気的に導電性であ
り、生パンのような堅さを有していることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の機械。 - （６）前記通し穴は直径が５ないし２５ｍｍであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の機械。 - （７）ワークピースにおける複数の穴を充填する機械で
あって、 開口面を有するへこみ部材、 前記開口面を覆うとともに、前記ワークピースの穴と対
応するように前記開口面を横切つて整列された複数の穴
を有するマスク部材、 前記へこみ部材Ａの内側に配され高粘度の物質を収容す
る第１中空を前記マスク部材とで形成する前面と、第２
中空を前記へこみ部材とで形成する後面とを有する隔壁
体、 前記ワークピースを前記マスク部材に向かい合わせて、
それらの各穴が整列するように保持する手段、 とを備え、前記へこみ部材は前記第２中空内と隔壁体の
後面に対し圧力の下で流動体を送り込む口孔を有してお
り、その流動体の送り込みによつて前記マスク部材の穴
を通して前記ワークピースの穴に前記高粘度の物質を押
し入れる充填用機械。 - （８）前記マスク部材の各穴の周囲に前記マスク部材と
前記ワークピースがともに圧接したとき前記ワークピー
スの穴のシールを形成する小さな軟性凸部を設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の機械。 - （９）前記隔壁体は弾力性があり、前記第２中空におけ
る圧力の一時的低下によつて前記高粘度の物質が前記マ
スク部材の穴から吸い出されないことを確実にする程度
に前記高粘度の物質によつて延ばされることを特徴とす
る特許請求の範囲第７項に記載の機械。 - （１０）前記穴は直径が５ないし２５ｍｍであることを
特徴とする特許請求の範囲第７項に記載の機械。 - （１１）開口面を有するへこみ部材、前記開口面を覆う
とともに前記面を横切って所定のパターンで配列した複
数の穴を有するマスク部材、高粘度の物質を収容する第
１中空を前記マスク部材とで形成する前面と第２中空を
前記へこみ部材とで形成する後面とを有する前記へこみ
部材内の隔壁体、 とを備え、前記へこみ部材は前記第２中空内と隔壁体の
後面に対し圧力の下で流動体を送り込む口孔を有してお
り、その流動体の送り込みによって前記マスク部材の穴
を通して前記高粘度の物質の一部を押し出す充填用機械
。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US595658 | 1984-04-02 | ||
| US06/595,658 US4519760A (en) | 1984-04-02 | 1984-04-02 | Machine for filling via holes in an integrated circuit package with conductive ink |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110295A true JPS6110295A (ja) | 1986-01-17 |
| JPH0127599B2 JPH0127599B2 (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=24384139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60069875A Granted JPS6110295A (ja) | 1984-04-02 | 1985-04-01 | 充填用機械 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4519760A (ja) |
| JP (1) | JPS6110295A (ja) |
| DE (1) | DE3511723A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4747211A (en) * | 1987-02-09 | 1988-05-31 | Sheldahl, Inc. | Method and apparatus for preparing conductive screened through holes employing metallic plated polymer thick films |
| US4856424A (en) * | 1988-02-10 | 1989-08-15 | Nippon Cmk Corporation | Apparatus for filler taping screen frame and apparatus for applying filling liquid to screen frame |
| US4942076A (en) * | 1988-11-03 | 1990-07-17 | Micro Substrates, Inc. | Ceramic substrate with metal filled via holes for hybrid microcircuits and method of making the same |
| US4902371A (en) * | 1988-12-12 | 1990-02-20 | International Business Machines Corporation | Mask shock absorbing system and method of using the same |
| US5948533A (en) * | 1990-02-09 | 1999-09-07 | Ormet Corporation | Vertically interconnected electronic assemblies and compositions useful therefor |
| JPH0614582B2 (ja) * | 1990-11-19 | 1994-02-23 | 日本シイエムケイ株式会社 | ホールマスキング装置 |
| US5174201A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-29 | International Business Machines Corporation | Thick film mask separation detection system |
| US5242641A (en) * | 1991-07-15 | 1993-09-07 | Pacific Trinetics Corporation | Method for forming filled holes in multi-layer integrated circuit packages |
| JP3166251B2 (ja) * | 1991-12-18 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック多層電子部品の製造方法 |
| US5284189A (en) * | 1992-03-16 | 1994-02-08 | Printron, Inc. | Conductive ink packaging for printed circuit board screen printing operations |
| JP3254289B2 (ja) * | 1993-03-18 | 2002-02-04 | 理想科学工業株式会社 | 孔版印刷方法および装置 |
| US5831828A (en) * | 1993-06-03 | 1998-11-03 | International Business Machines Corporation | Flexible circuit board and common heat spreader assembly |
| JP3676845B2 (ja) * | 1995-05-11 | 2005-07-27 | 理想科学工業株式会社 | 簡易な構造の減圧式孔版印刷方法および装置 |
| JPH10129098A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-19 | Riso Kagaku Corp | 減圧式孔版印刷方法及び装置 |
| US6073554A (en) * | 1998-02-13 | 2000-06-13 | Cutcher, Sr.; Thomas V. | Ink shield screen printing assembly and process |
| JP3448703B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2003-09-22 | ミナミ株式会社 | スクリーン印刷機 |
| US7005179B2 (en) * | 2002-07-26 | 2006-02-28 | The Regents Of The University Of California | Conductive inks for metalization in integrated polymer microsystems |
| US7036220B2 (en) * | 2003-12-18 | 2006-05-02 | The Regents Of The University Of California | Pin-deposition of conductive inks for microelectrodes and contact via filling |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3226255A (en) * | 1961-10-31 | 1965-12-28 | Western Electric Co | Masking method for semiconductor |
| US3172358A (en) * | 1962-04-11 | 1965-03-09 | Weiss Franz | Suction stenciling apparatus |
| US3530792A (en) * | 1967-11-13 | 1970-09-29 | Jose Valiela | Apparatus for underglaze ceramic decoration |
| DD112576A1 (ja) * | 1974-06-17 | 1975-04-12 | ||
| US4043683A (en) * | 1974-06-20 | 1977-08-23 | Loctite Corporation | Dispensing and wiping device |
| US4094716A (en) * | 1974-10-07 | 1978-06-13 | Iberica De Calcomanias, S.A. | Method of and apparatus for decorating articles with decalcomanias |
-
1984
- 1984-04-02 US US06/595,658 patent/US4519760A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-03-30 DE DE19853511723 patent/DE3511723A1/de active Granted
- 1985-04-01 JP JP60069875A patent/JPS6110295A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0127599B2 (ja) | 1989-05-30 |
| DE3511723C2 (ja) | 1993-01-28 |
| DE3511723A1 (de) | 1985-10-24 |
| US4519760A (en) | 1985-05-28 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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