JPH0451503Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、熱放散性をより高くし、さらには、
耐水性を著しく向上させた、プラグインパツケー
ジ基板に代表される電子部品搭載用基板に関す
る。

〔従来技術〕

従来、チツプ素子或いは半導体素子などの電子
部品を搭載する基板として、セラミツク基板、樹
脂系の基板（以下、樹脂基板という）からなるプ
リント配線基板が数多く用いられてきた。

しかしながら、従来のプリント配線基板におい
ては、搭載した電子部品からの発熱に対して、十
分な熱放散が得られないため、低消費電力すなわ
ち発熱が少ない電子部品のみに適用されているに
すぎない。また、そのため消費電力が高い電子部
品を搭載するプリント配線基板には、放熱用のフ
インを設けるなどの対策が必要であつた。

特に樹脂基板は金属、セラミツクなどに比較し
熱伝導率が極めて小さく、電子部品から発生する
熱をプリント配線基板の表面へ放散させる量が極
めて少ない。一方アルミナなどのセラミツク基板
においても最近の大規模集積回路素子の搭載には
熱放散性の面から不充分である。

これらの欠点を解消するために、従来、プラグ
インパツケージ等のプリント配線基板に貫通穴を
設け、該貫通穴に熱伝導性が高い金属板を嵌め込
むことにより、電子部品から発生する熱を当該金
属板を通して速やかに外部へ放散する高熱放散性
の電子部品搭載用基板が試みられている（特開昭
59−32191号公報）。

また、この電子部品搭載用基板においては、上
記貫通穴に上記金属板を嵌合した後、金属板と貫
通穴とにより形成される電子部品用凹部内、及び
プリント配線基板の裏面側において、プリント配
線基板と金属板を連続して被覆する金属メツキ膜
が施されている。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、当該試みにおいても、前記プリ
ント配線基板と金属板との接合面を通して外気中
の水が電子部品搭載用凹部の中へ浸入する。そし
て、当該水が電子部品に到達することにより、電
子部品の信頼性を著しく低下させ、またこれを損
傷する欠点があつた。

このような水分の浸入は次の理由による。

即ち、上記電子部品搭載用凹部の内面、及びプ
リント配線基板と金属板と裏面接合部に金属メツ
キ膜を施した場合においても、プリント配線基板
と金属板との間には数10〜500μｍ程度の空隙が
必ず発生している。

これは、上記のごとくプリント配線基板に穿設
した貫通穴の内形状と、該貫通穴に嵌合させる金
属板の外形状との間には寸法誤差があるため、上
記空隙がゼロの状態において両者を嵌合させるこ
とができないためである。

また、両形状が全く同じである場合には、嵌合
が極めて困難であり、金属板よりも弱いプリント
配線基板にヒビ割れ等の損傷を生ずるおそれが多
分にある。

一方、金属メツキ膜は、メツキの生成過程にお
いて、メツキ膜液中に存在する荷電された金属イ
オンが被メツキ体の表面に薄層状に電気的に沈着
して形成されるものである。そのため、被メツキ
体がメツキ液の浸入し難い空隙部分を有している
場合には、該空隙には金属メツキ膜は形成されな
い。

それ故、上記のごとくプリント配線基板の貫通
穴とこれに嵌合した金属板との間に上記空隙があ
る場合には、その空隙がたとえ数10〜500μｍ程
度の小さいものであつても、この空隙部分には金
属メツキ膜は形成されない。

そして現実には、空隙の両側、つまりプリント
配線基板と金属板の各端面に金属メツキ膜が形成
されていく過程で、その金属メツキ膜が厚みを増
すと共にその先端部が両方より空隙の方向へ「セ
リ出し」て結果的に空隙の上方に金属メツキ膜が
覆われることもある。

しかし、このような「セリ出し」による被覆
は、空隙の上部に形成されるものであるためピン
ホールが形成され易く、やはり水分の浸入のおそ
れがある。

また、空隙の間隙が500μｍ程度の場合には、
非常に膜厚の大きい金属メツキ膜を施さなければ
ならない。そして、そのためには、プリント配線
基板及び金属板の他の大部分に対して、必要以上
の金属メツキ膜を施すことになる。そのため、メ
ツキコスト、生産性においても大きな不利益をこ
うむる。

また、このように大きな膜厚の金属メツキ膜を
形成しても、プリント配線基板と金属板との間に
はどのような大きな空隙が形成されているかも知
られず、当初の目的である空隙の被覆が完全に行
われるとは限らない。

したがつて、従来の電子部品搭載用基板におい
ては、上記空隙上の金属メツキ膜がピンホールを
有していたり、或いは被覆不充分であつたりす
る。そのため、この空隙より電子部品用凹部内に
水分が浸入し、耐水性に劣つている。

本考案はかかる従来の問題点に鑑み、熱放散性
及び耐水性に優れた電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。

〔課題の解決手段〕

本考案は、プリント配線基板に接着層を介して
熱放散用の金属板を接合してなると共に、上記プ
リント配線基板と金属板との間には上記接着層が
露出している露出凹溝が形成されており、かつ該
露出凹溝内にはプリント配線基板と接着層と金属
板との間に連続して形成された金属メツキ膜が被
覆されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板にある。

本考案において最も注目すべきことは、プリン
ト配線基板に対して金属板を接合するに当たつて
両者間に接着層を介在させたことにある。また、
この接着層の外周端とプリント配線基板及び金属
板との間には接着層を露出させた露出凹溝が形成
されている。

更に、該露出凹溝内には、プリント配線基板と
接着層と金属板との間に連続して形成された金属
メツキ膜が被覆されているのである。

〔作用及び効果〕

本考案の電子部品搭載用基板においては、プリ
ント配線基板と金属板との間に接着層が介在して
いる。そのため、両者の間には、前記従来技術に
示した、空隙が全く存在していない。

そして、プリント配線基板と金属板との間に
は、上記接着層が露出している露出凹溝が形成さ
れている。（第１図〜４図参照）。

そのため、この露出凹溝内においては、プリン
ト配線基板と接着層と金属板との間の表面上に
は、何らの空隙もない。

それ故、金属メツキ膜は露出凹溝内のプリント
配線基板、接着層及び金属板上に対して１つの平
面と同様に、均一かつ連続的に形成されることと
なり、従来のごとくピンホールは生じていない。

したがつて、本考案にかかる電子部品搭載用基
板においては、上記露出凹溝内に形成した金属メ
ツキ膜が、接着層とこれに連設しているプリント
配線基板及び金属板の表面を、ピンホールを有す
ることなく、連続かつ均一に被覆し、水分の浸入
を完全に阻止している。

また、本考案においては、上記露出凹溝内にも
金属メツキ膜を施しているので、電子部品が発生
した熱は、プリント配線基板から金属メツキ膜を
通じて金属板へと効率的に排出される。

また、プリント配線基板と金属板との間には上
記接着層が介在しているので、従来のごとく空隙
を有する場合に比して一層熱放散性に優れてい
る。

上記より知られるごとく、本考案によれば、熱
放散性及び耐水性に優れた電子部品搭載用基板を
提供することができる。

〔実施例〕

実施例 １ 本考案の実施例にかかる電子部品搭載用基板に
つき第１図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板は、プリント配線基
板１に接着層３を介して、熱放散性の金属板４を
接合してなると共に、上記接着層３の外周端とプ
リント配線基板１及び金属板４との間には、接着
層３の露出面５が露出している露出凹溝６を有し
ている。

また、該露出凹溝６の内部には、プリント配線
基板１と接着層３と金属板４との間に連続して形
成された金属メツキ膜２が被覆されている。金属
板４は、プリント配線基板１の裏側に形成した深
い凹所内に接着層３により接合されている。

なお、プリント配線基板１の表面側にも、パタ
ーン用の金属メツキ膜２が形成されている。ま
た、プリント配線基板１と金属板４との間には、
プリント配線基板１の表側に電子部品用凹部が形
成されている。

上記の電子部品搭載用基板は、プラグインパツ
ケージ基板である。プリント配線基板１は、樹脂
基板又はセラミツク基板である。

本例の電子部品搭載用基板においては、プリン
ト配線基板１と金属板４との間に接着層３が介在
しているので、両者の接合部には、従来のごとく
空隙が残存していない。

そのため、上記露出凹溝６内において、プリン
ト配線基板１、接着層３、金属板４の表面も、空
隙を有しないほぼ均一した連面を有している。

それ故、これらの表面に金属メツキ膜を形成し
た場合、該金属メツキ膜は露出凹溝６内のプリン
ト配線基板１、接着層３、金属板４の表面に、ピ
ンホールのない連続した均一な膜として形成され
る。

そのため、電子部品用凹部内への水分浸入は完
全に阻止される。

また、プリント配線基板１、接着層３、金属板
４の表面には連続した金属メツキ膜が形成されて
いるので、電子部品用凹部内の電子部品が発生し
た熱は、この連続金属メツキ膜により容易に外部
へ放出され、熱放散にも優れている。

また、プリント配線基板１と金属板４との間に
は、接着層３が介在している。そのため、従来の
ごとく両者間に空隙がある場合に比して、一層熱
放散性に優れている。

実施例 ２ 本例は、第２図に示すごとく、実施例１の電子
部品搭載用基板に比して、プリント配線基板１の
裏側に浅い凹所を設け、その中に接着層３を介し
て金属板４を接合したものである。

その他は、実施例１と同様である。本例におい
ても、実施例１と同様の効果を得ることができ
る。

実施例 ３ 本例は第３図に示すごとく、実施例１の電子部
品搭載用基板において、プリント配線基板１の表
側面において、金属板４とプリント配線基板１と
の間に形成された電子部品用凹部内にも、金属メ
ツキ膜２を形成したものである。

本例においては、上記電子部品用凹部内にも金
属メツキ膜２を有するので、一層耐水性が向上す
る。また、実施例１と同様の効果を得ることがで
きる。

実施例 ４ 本例は、第４図に示すごとく、実施例１の電子
部品搭載用基板において、前記電子部品用凹部は
設けていないものである。本例の電子部品搭載用
基板においては、電子部品はプリント配線基板１
の表側の上面に搭載される。

本例においても、実施例１と同様の効果を得る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１の電子部品搭載用基板の断面
図、第２図〜第４図は実施例２〜４における電子
部品搭載用基板の断面図である。 １……プリント配線基板、２……金属メツキ
膜、３……接着層、４……金属板、５……接着層
の露出面、６……露出凹溝。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 プリント配線基板に接着層を介して熱放散用の
   金属板を接合してなると共に、 上記プリント配線基板と金属板との間には上記
   接着層が露出している露出凹溝が形成されてお
   り、 かつ該露出凹溝内にはプリント配線基板と接着
   層と金属板との間に連続して形成された金属メツ
   キ膜が被覆されていることを特徴とする電子部品
   搭載用基板。