JPH0377412A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0377412A
JPH0377412A JP1213658A JP21365889A JPH0377412A JP H0377412 A JPH0377412 A JP H0377412A JP 1213658 A JP1213658 A JP 1213658A JP 21365889 A JP21365889 A JP 21365889A JP H0377412 A JPH0377412 A JP H0377412A
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Japan
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constant current
transistor
temperature
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semiconductor integrated
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Hideki Miyake
秀樹 三宅
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体集積回路に関する。
〔従来の技術〕
第2図は、従来の基準定電流源回路の回路図である。
この基準定電流源の出力電流はトランジスタQ1のコレ
クタ電流とトランジスタQ2のコレクタ電流の和になる
トランジスタQ、のコレクタ電流は、トランジスタQ1
のベースが温度依存性の無い定電流源1の中のトランジ
スタとカレントミラー回路を構成している為、温度の依
存性が無い。すなわち、電流値の温度係数は零である。
また、トランジスタQ2のコレクタ電流は、トランジス
タQ3のペースエミッタ間の電圧を抵抗R2で割った値
にほぼ等しくなるので、トランジスタのペースエミッタ
間電圧と等しい温度依存性を持つ。
すなわち、電流値の温度係数は常温で約−3000pp
m/’Cである。
以上より、この回路では抵抗R1とR2の値を適当に選
び、トランジスタQ1のコレクタ電流とトランジスタQ
2のコレクタ電流の割り合いを適当な値にすることによ
り、0〜−3000ppm/℃の範囲の任意の温度係数
を持った出力電流を得ることができる。
第3図は従来の電圧制御発振回路の回路図である。
この回路はトランジスタQ4とQ、から成る増幅段で構
成され、この増幅段はトランジスタQ8と電流源7、及
びトランジスタQ、と電流源8から成る緩衝増幅器を通
して交差接合されている。この増幅段は端子間電圧が抵
抗R5の端子電位とトランジスタQ6とQ7のペースエ
ミッタ間電圧によって決定される電圧により、クランプ
されるトランジスタQy。
と抵抗R3及びR4から成る負荷を持つ。トランジスタ
Q4及びQ、のエミッタは、定電流源5及び6によりバ
イアスされ、タイミングコンデンサCを通して結合され
ている。
この電圧制御発振回路の発振周波数fは、対となる定電
流源5と6、定電流源7と8、トランジスタQ4とQ5
、トランジスタQ6とQ7、トランジスタQ8とQe、
及び抵抗R8とR1のそれぞれの特性が全て等しければ
、 (1)式となる。ここで、I、は定電流源5及び6の電
流値、CはコンデンサCの容量、VBEはトランジスタ
Q6及びQ7のペースエミッタ間電圧である。
トランジスタQ、。と抵抗R3とR4は温度変化に伴な
ってトランジスタQ6及びQ7に流れるエミッタ電流を
変化させることによって、前(1)式のトランジスタQ
6及びQ7のペースエミッタ間電圧VBEの温度に対す
る補償を行なって、周波数fの温度特性を改善させる為
に設けたものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の半導体集積回路は基準定電流源に温度特性を持た
せることにより、特定の回路の温度特性を補償するよう
にされていたので、回路によっては補償の為の計算が困
難であったり、動作条件により最適な補償条件が変化す
る場合もあった。
電圧制御発振回路はその典型的な例で、特に高い周波数
では、温度特性を目標値に設計することは非常に困難で
あった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、温度特性の設計を容易にするとともに、集積
回路化された後でも、動作条件にあわせて最適な温度特
性が得られる半導体集積回路を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体集積回路は、出力電流を温度係数
の異なる2種の定電流源の出力の適当な割り合いの加算
で得るようにし、前記2種の定電流源の出力の加算の割
り合いが異なる組み合わせを複数個備え、外部論理記号
により上記複数個の組み合わせの中から任意の組み合わ
せを選択できるような構成にするものである。
また、この発明に係る電圧制御発振回路は、前記半導体
集積回路を基準電流源として用いたことを特徴としてい
る。
〔作用〕
この発明における半導体集積回路は、温度特性の異なる
2種の定電流源の組み合わせを任意に選択できるように
したので、温度特性の設計を容易にできるとともに、集
積回路化された後でも、動作条件にあわせて最適な温度
特性が得られる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図はこの発明の一実施例を示す半導体集積回路の回
路図である。
図において、S2.〜Sin 521〜Sうはアナログ
スイッチで、デコーダ3の出力端子の中で゛Hルベルに
なっている端子に接続されているアナログスイッチだけ
ONになる。また、ONになるアナログスイッチはSl
l〜S、。と521〜S2nの中からそれぞれ1個ずつ
で、出力端子2から見た等両回路は前記従来の第2図の
場合と同じになる。例えば、アナログスイッチS12及
びS22がONの場合は、第1図のトランジスタQI2
・Q2□・抵抗RH及びR22がそれぞれ、従来の第2
図のトランジスタ(h +Q8.抵抗R1及びR2に相
当する。
出力端子2に出力される電流値の温度係数は、抵抗R1
及びR2の値により決定される。抵抗R11とR21+
 R12とR221−+R1nとR2oの組み合わせを
異なる温度係数が得られるように全て異なる値に選んで
置けば、端子4に外部から加える論理信号により、任意
の抵抗の組み合わせが選ぶことができ、結果として、任
意の温度係数を持った出力電流を得ることができる。
また、従来の第3図の電圧制御発振回路において、温度
補償用の基準定電流源Irefに第1図の基準定電流源
を使用すれば、外部論理信号により任意の温度補償条件
を与えることができる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、出力電流を複数個用意
した異なる温度係数を持つ定電流源の組み合わせの中か
ら、外部論理信号により任意の組み合わせを選択できる
ようにしたので、計算算出が困難であったり、動作条件
によって補償の条件が異なるような場合、集積回路化さ
れた後でも容易に最適な温度補償条件を容易に実現でき
るという効果がある。
また、この半導体集積回路を基準定電流源に用いた電圧
制御発振回路では、発振周波数の温度特性を目標通りに
容易に設定でき、発振周波数によって補償条件が異なる
場合でも外部信号によりプログラマブルに最適な補償が
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す半導体集積回路の回
路図、第2図は従来の基準定電流源回路の回路図、第3
図は従来の電圧制御発振回路の回路図を示す。 Q+ 〜QIOI Qn〜Q tn * Qt、〜Qm
 ”’ )’ランジスタ・R1−R8r RII〜RI
n + R21〜Rzn ”’抵抗、5tx−5tn、
Sll〜S、n・・・アナログスイッチ、Vcc・・・
電源電圧、vB・・・バイアス電源、I ref・・・
温度補償用基準定電流源、Vc−・・制御電圧入力端子
、C・・・タイミングコンデンサ、1・・・温度依存性
の無い定電流源、2・・・出力端子、3・・・デコーダ
、4・・・外部論理信号入力端子、5〜8・・・電流源
。 尚、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 出力電流を温度係数の異なる2種の定電流源の出力の適
    当な割り合いの加算で得るようにし、上記2種の定電流
    源の出力の加算の割り合いが異なる組み合わせを複数個
    備え、外部論理信号により、上記複数個の組み合わせの
    中から任意の組み合わせを1組だけ選択できるようにし
    たことを特徴とする半導体集積回路。
JP1213658A 1989-08-19 1989-08-19 半導体集積回路 Expired - Lifetime JP2706146B2 (ja)

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JPH0377412A true JPH0377412A (ja) 1991-04-03
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007097056A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 温度補償回路
JP2010152566A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Fujitsu Semiconductor Ltd 電流生成回路、電流生成方法及び電子機器

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007097056A (ja) * 2005-09-30 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 温度補償回路
JP2010152566A (ja) * 2008-12-24 2010-07-08 Fujitsu Semiconductor Ltd 電流生成回路、電流生成方法及び電子機器

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JP2706146B2 (ja) 1998-01-28

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