JPH06244347A - 半導体部品の実装構造 - Google Patents
半導体部品の実装構造Info
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- JPH06244347A JPH06244347A JP5029503A JP2950393A JPH06244347A JP H06244347 A JPH06244347 A JP H06244347A JP 5029503 A JP5029503 A JP 5029503A JP 2950393 A JP2950393 A JP 2950393A JP H06244347 A JPH06244347 A JP H06244347A
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- JP
- Japan
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- semiconductor component
- pin
- circuit board
- head
- conductor
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ピンが配列した半導体部品を回路基板に実装
する構造に関し、接続回路変更の改造作業が容易である
ことを目的とする。 【構成】 回路基板１に配列したスルーホール２のそれ
ぞれに、頭部20a が実装面から突出するよう導体ピン20
が挿入半田付けされ、それぞれの導体ピン20の頭部20a
に、半導体部品10の対応するピン30が係合して、半導体
部品10が回路基板１に着脱自在に実装されてなる構成と
する。
する構造に関し、接続回路変更の改造作業が容易である
ことを目的とする。 【構成】 回路基板１に配列したスルーホール２のそれ
ぞれに、頭部20a が実装面から突出するよう導体ピン20
が挿入半田付けされ、それぞれの導体ピン20の頭部20a
に、半導体部品10の対応するピン30が係合して、半導体
部品10が回路基板１に着脱自在に実装されてなる構成と
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ピンが配列した半導体
部品を回路基板に実装する構造に関するものである。
部品を回路基板に実装する構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体部品の中には、図５に図示したよ
うに多数のピン12がパッケージ底面11からが配列した、
ＰＧＡ（Pin Grid Array Package) 型の半導体部品10が
ある。
うに多数のピン12がパッケージ底面11からが配列した、
ＰＧＡ（Pin Grid Array Package) 型の半導体部品10が
ある。
【０００３】このような半導体部品10は、従来図６に図
示したように、それぞれのピン12を回路基板１に配列し
たスルーホール２に挿入・半田付けすることで、回路基
板１に実装されている。
示したように、それぞれのピン12を回路基板１に配列し
たスルーホール２に挿入・半田付けすることで、回路基
板１に実装されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ピンを
スルーホールに挿入半田付けした従来の実装構造は、ピ
ンとパターン間の接続回路変更を行なう改造作業が発生
した場合には、回路基板を加熱し、それぞれのピンを半
田付けしている半田を溶融して、半導体部品を回路基板
から取外し、その後半導体部品の下方の実装面又は内層
に形成したパターンを切断する。
スルーホールに挿入半田付けした従来の実装構造は、ピ
ンとパターン間の接続回路変更を行なう改造作業が発生
した場合には、回路基板を加熱し、それぞれのピンを半
田付けしている半田を溶融して、半導体部品を回路基板
から取外し、その後半導体部品の下方の実装面又は内層
に形成したパターンを切断する。
【０００５】そして、切断後にまた半導体部品のピンを
スルーホールに挿入半田付けし、切断したパターンに対
応するピンの先端部を、ジャンパー線を使用した所望の
パターンに接続している。
スルーホールに挿入半田付けし、切断したパターンに対
応するピンの先端部を、ジャンパー線を使用した所望の
パターンに接続している。
【０００６】即ち、従来の実装構造は、接続回路変更の
改造作業に多大の時間を要するという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、接続
回路変更の改造作業が容易な半導体部品の実装構造を提
供することを目的としている。
改造作業に多大の時間を要するという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、接続
回路変更の改造作業が容易な半導体部品の実装構造を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、回路基板１に配
列したスルーホール２のそれぞれに、頭部20a が実装面
から突出するよう、導体ピン20が挿入半田付けされ、そ
れぞれの導体ピン20の頭部20a に、半導体部品10の対応
するピン30が係合して、半導体部品10が回路基板１に着
脱自在に実装されてなる構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、回路基板１に配
列したスルーホール２のそれぞれに、頭部20a が実装面
から突出するよう、導体ピン20が挿入半田付けされ、そ
れぞれの導体ピン20の頭部20a に、半導体部品10の対応
するピン30が係合して、半導体部品10が回路基板１に着
脱自在に実装されてなる構成とする。
【０００８】回路基板１に挿着された導体ピン20と半導
体部品10のピン30との係合手段を、ピン30の下部に設け
た導体ピン20の頭部20a を挟持する接触片31、又は導体
ピン20の頭部20a が嵌入するスリット付きスリーブであ
る構成とする。
体部品10のピン30との係合手段を、ピン30の下部に設け
た導体ピン20の頭部20a を挟持する接触片31、又は導体
ピン20の頭部20a が嵌入するスリット付きスリーブであ
る構成とする。
【０００９】またその係合手段を図３に例示したよう
に、ピンの下部に設けた導体ピン20の頭部20a が嵌入す
る円筒部32と、半導体部品10のパッケージ底面11と回路
基板１の実装面間に介在しそれぞれの導体ピン20が遊貫
する孔41が配列したスライダ板40と、半導体部品10のパ
ッケージに螺合して、実装面に平行するようスライダ板
40を摺動移動させるねじ45と、からなる構成とする。
に、ピンの下部に設けた導体ピン20の頭部20a が嵌入す
る円筒部32と、半導体部品10のパッケージ底面11と回路
基板１の実装面間に介在しそれぞれの導体ピン20が遊貫
する孔41が配列したスライダ板40と、半導体部品10のパ
ッケージに螺合して、実装面に平行するようスライダ板
40を摺動移動させるねじ45と、からなる構成とする。
【００１０】或いはまたその係合手段を、図４に例示し
たように、導体ピン20の頭部に設けたピン30の下先端部
を挟持する接触片55、又はピン30の下先端部が嵌入する
スリット付きスリーブである構成とする。
たように、導体ピン20の頭部に設けたピン30の下先端部
を挟持する接触片55、又はピン30の下先端部が嵌入する
スリット付きスリーブである構成とする。
【００１１】
【作用】本発明によれば、それぞれの導体ピンの頭部
に、半導体部品の対応するピンが係合して、半導体部品
が回路基板に着脱自在に実装されているので、半導体部
品を回路基板から取外す作業、及び半導体部品を回路基
板に実装する作業が極めて容易である。
に、半導体部品の対応するピンが係合して、半導体部品
が回路基板に着脱自在に実装されているので、半導体部
品を回路基板から取外す作業、及び半導体部品を回路基
板に実装する作業が極めて容易である。
【００１２】また、半導体部品が取外されることで、実
装面側からドリル等を用いれば、所望のパターンを容易
に切断できる。即ち、接続回路の変更の改造作業が容易
である。
装面側からドリル等を用いれば、所望のパターンを容易
に切断できる。即ち、接続回路の変更の改造作業が容易
である。
【００１３】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１４】図１は本発明の実施例の断面図、図２は本
発明の実施例の要所断面図、図３は本発明の他の実施例
の図で、(A) は断面図、(B) は要所断面図、図４は本発
明のさらに他の実施例の図である。
発明の実施例の要所断面図、図３は本発明の他の実施例
の図で、(A) は断面図、(B) は要所断面図、図４は本発
明のさらに他の実施例の図である。
【００１５】図１，図２において、10は、パッケージ底
面11部分にピン30が配列した例えばＰＧＡ（Pin Grid A
rray Package) 型の半導体部品、１は半導体部品10を実
装する回路基板、２は半導体部品10のそれぞれのピン30
に対応して回路基板１に配列形成されたスルーホール、
３は所望のスルーホール２に接続するように実装面また
は内層に形成されたパターンである。
面11部分にピン30が配列した例えばＰＧＡ（Pin Grid A
rray Package) 型の半導体部品、１は半導体部品10を実
装する回路基板、２は半導体部品10のそれぞれのピン30
に対応して回路基板１に配列形成されたスルーホール、
３は所望のスルーホール２に接続するように実装面また
は内層に形成されたパターンである。
【００１６】頭部20a が実装面から所望に長く突出し、
先端部20c が裏面側に突出するように導体ピン20が、回
路基板１のそれぞれのスルーホール２に挿入され、半田
付けされている。
先端部20c が裏面側に突出するように導体ピン20が、回
路基板１のそれぞれのスルーホール２に挿入され、半田
付けされている。
【００１７】一方、半導体部品10のピン30の下部に、下
方が開口する一対の接触片31を設けてある。なお、この
一対の接触片31はパッケージ底面11に配列したそれぞれ
の凹部内に収容されている。
方が開口する一対の接触片31を設けてある。なお、この
一対の接触片31はパッケージ底面11に配列したそれぞれ
の凹部内に収容されている。
【００１８】したがって、位置合わせして後に半導体部
品10を、回路基板１の実装面に押圧すると、導体ピン20
の頭部20a が対応するピン30の接触片31内に差し込ま
れ、一対の接触片31により挟持される。
品10を、回路基板１の実装面に押圧すると、導体ピン20
の頭部20a が対応するピン30の接触片31内に差し込ま
れ、一対の接触片31により挟持される。
【００１９】即ち、半導体部品10が回路基板１に実装さ
れる。そして、半導体部品10を上方に引張ることで、導
体ピン20とピン30との係合が解除されるので、半導体部
品10が回路基板１から取外すことが容易である。
れる。そして、半導体部品10を上方に引張ることで、導
体ピン20とピン30との係合が解除されるので、半導体部
品10が回路基板１から取外すことが容易である。
【００２０】なお、挟持する接触片31は一対の接触片か
ら構成されるものでなくて、チューリップ状のものでも
良い。また、接触片31をパッケージの凹部に収容するこ
となく、パッケージ底面11から突出させても機能上は差
支えないが、凹部に収容した方が接触片が保護されると
共に、接触部に塵埃等が付着する恐れが少ないという利
点がある。
ら構成されるものでなくて、チューリップ状のものでも
良い。また、接触片31をパッケージの凹部に収容するこ
となく、パッケージ底面11から突出させても機能上は差
支えないが、凹部に収容した方が接触片が保護されると
共に、接触部に塵埃等が付着する恐れが少ないという利
点がある。
【００２１】一方、ピン30の下部に接触片31を設けるこ
となく、接触片31に代わって、ピン30の下部にスリット
付きスリーブを設けても良い。図３において、半導体部
品10には、パッケージの底面側にパッケージ下部枠15を
設けてある。
となく、接触片31に代わって、ピン30の下部にスリット
付きスリーブを設けても良い。図３において、半導体部
品10には、パッケージの底面側にパッケージ下部枠15を
設けてある。
【００２２】そして、半導体部品10のピン30の下部に、
下方が開口する内径が導体ピン20の頭部20a の外径より
大きい内径の円筒部32を設けてある。なお、この円筒部
32はパッケージ底面11に配列したそれぞれの凹部に埋設
されている。
下方が開口する内径が導体ピン20の頭部20a の外径より
大きい内径の円筒部32を設けてある。なお、この円筒部
32はパッケージ底面11に配列したそれぞれの凹部に埋設
されている。
【００２３】40は、パッケージ下部枠15内に挿入され、
左右方向に僅か摺動移動可能な寸法の、合成樹脂等より
なる角板状のスライダ板である。また、スライダ板40の
板厚は、導体ピン20の突出長よりも十分に小さいもので
ある。
左右方向に僅か摺動移動可能な寸法の、合成樹脂等より
なる角板状のスライダ板である。また、スライダ板40の
板厚は、導体ピン20の突出長よりも十分に小さいもので
ある。
【００２４】スライダ板40には、それぞれの導体ピン20
に対応して、導体ピン20の本体上部20b が遊貫する孔41
が配設されている。一方パッケージ下部枠15の選択した
側壁にねじ孔を設け、このねじ孔にねじ45を螺合させて
いる。
に対応して、導体ピン20の本体上部20b が遊貫する孔41
が配設されている。一方パッケージ下部枠15の選択した
側壁にねじ孔を設け、このねじ孔にねじ45を螺合させて
いる。
【００２５】それぞれの孔41に導体ピン20の本体上部20
b を遊貫させて、前述のスライダ板40を回路基板１の実
装面に載置し、パッケージ下部枠15内にスライダ板40が
位置するように半導体部品10を回路基板１上に載置し
て、それぞれの頭部20a を対応する円筒部32内に差し込
んでいる。
b を遊貫させて、前述のスライダ板40を回路基板１の実
装面に載置し、パッケージ下部枠15内にスライダ板40が
位置するように半導体部品10を回路基板１上に載置し
て、それぞれの頭部20a を対応する円筒部32内に差し込
んでいる。
【００２６】その後、ねじ45を螺回しその先端部でスラ
イダ板40の側面を押圧させている。このことでスライダ
板40が回路基板１の実装面を摺動移動し、スライダ板40
と半導体部品10との相対的な関係位置がずれて、孔41の
内面が導体ピン20の本体上部20b を押し、導体ピン20の
頭部20a が円筒部32の反対側の内面に圧接する。
イダ板40の側面を押圧させている。このことでスライダ
板40が回路基板１の実装面を摺動移動し、スライダ板40
と半導体部品10との相対的な関係位置がずれて、孔41の
内面が導体ピン20の本体上部20b を押し、導体ピン20の
頭部20a が円筒部32の反対側の内面に圧接する。
【００２７】したがって、ピン30と導体ピン20とが接続
するとともに、半導体部品10が回路基板１から脱落する
ことが阻止される。なお、半導体部品10を取外すには、
ねじ45を逆回転した後に、半導体部品10を持ち上げるも
のである。
するとともに、半導体部品10が回路基板１から脱落する
ことが阻止される。なお、半導体部品10を取外すには、
ねじ45を逆回転した後に、半導体部品10を持ち上げるも
のである。
【００２８】このスライダ板40は、図示と異なりパッケ
ージの底部に設けた空洞部（一側面が開口した空洞）内
に摺動移動可能に挿入したものでも良い。或いはねじ45
をパッケージの上部に垂直に設け、パッケージの垂直孔
に嵌入した楔形のスライド部品を介して、スライダ板40
を摺動移動させても良い。
ージの底部に設けた空洞部（一側面が開口した空洞）内
に摺動移動可能に挿入したものでも良い。或いはねじ45
をパッケージの上部に垂直に設け、パッケージの垂直孔
に嵌入した楔形のスライド部品を介して、スライダ板40
を摺動移動させても良い。
【００２９】図４において、回路基板１のそれぞれのス
ルーホール２には、先端部が裏面側に突出するように導
体ピン20が挿入されて半田付けされている。回路基板１
の実装面から上方に突出するように導体ピン20の頭部に
は、半導体部品10のピン30を挟持する一対の接触片55を
設けてある。
ルーホール２には、先端部が裏面側に突出するように導
体ピン20が挿入されて半田付けされている。回路基板１
の実装面から上方に突出するように導体ピン20の頭部に
は、半導体部品10のピン30を挟持する一対の接触片55を
設けてある。
【００３０】なお、挟持する接触片55は一対の接触片か
ら構成されるものでなくて、チューリップ状のものでも
良い。したがって、ピン30を接触片55に位置合わせして
後に、半導体部品10を回路基板１の実装面方向に押圧す
ると、ピン30の先端部が接触片55内に嵌入し、接触片55
によって挟持される。
ら構成されるものでなくて、チューリップ状のものでも
良い。したがって、ピン30を接触片55に位置合わせして
後に、半導体部品10を回路基板１の実装面方向に押圧す
ると、ピン30の先端部が接触片55内に嵌入し、接触片55
によって挟持される。
【００３１】即ち、半導体部品10が回路基板１に実装さ
れる。そして、半導体部品10を上方に引張ることで、接
触片55とピン30との係合が解除されるので、半導体部品
10が回路基板１から取外すことが容易である。
れる。そして、半導体部品10を上方に引張ることで、接
触片55とピン30との係合が解除されるので、半導体部品
10が回路基板１から取外すことが容易である。
【００３２】一方、導体ピン20の頭部に接触片55を設け
ることなく、接触片55に代わって、導体ピン20の頭部に
スリット付きスリーブを設けても良い。上述のような実
装構造は、従来使用されている半導体部品10のピンを短
く切断するだけであるので、半導体部品が低コストであ
るというメリットがある。
ることなく、接触片55に代わって、導体ピン20の頭部に
スリット付きスリーブを設けても良い。上述のような実
装構造は、従来使用されている半導体部品10のピンを短
く切断するだけであるので、半導体部品が低コストであ
るというメリットがある。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回路基板
のスルーホールに挿入半田付けした導体ピンの頭部に、
半導体部品の対応するピンが係合し、半導体部品が回路
基板に着脱自在に実装されているので、半導体部品を回
路基板から取外す作業、及び半導体部品を回路基板に実
装する作業が極めて容易である。
のスルーホールに挿入半田付けした導体ピンの頭部に、
半導体部品の対応するピンが係合し、半導体部品が回路
基板に着脱自在に実装されているので、半導体部品を回
路基板から取外す作業、及び半導体部品を回路基板に実
装する作業が極めて容易である。
【００３４】このことにより、実装面側からドリル等を
用いて、所望のパターンを容易に切断できることにな
り、回路基板と半導体部品との接続回路の変更が容易に
なるという、優れた効果を有する。
用いて、所望のパターンを容易に切断できることにな
り、回路基板と半導体部品との接続回路の変更が容易に
なるという、優れた効果を有する。
【図１】 本発明の実施例の断面図
【図２】 本発明の実施例の要所断面図
【図３】 本発明の他の実施例の図で、 (A) は断面図 (B) は要所断面図
【図４】 本発明のさらに他の実施例の図
【図５】 半導体部品の斜視図
【図６】 従来例の断面図
１ 回路基板 ２ スルーホール ３ パターン 10 半導体部品 11 パッケージ底面 12 ピン 15 パッケージ下部枠 20 導体ピン 20a 頭部 20b 本体上部 20c 先端部 30 ピン 31 接触片 32 円筒部 40 スライダ板 45 ねじ 55 接触片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｄ 7128−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板(1) に配列したスルーホール
(2) のそれぞれに、頭部(20a) が実装面から突出するよ
う、導体ピン(20)が挿入半田付けされ、 それぞれの該導体ピン(20)の頭部(20a) に、半導体部品
(10)の対応するピン(30)が係合して、該半導体部品(10)
が該回路基板(1) に着脱自在に実装されてなることを特
徴とする半導体部品の実装構造。 - 【請求項２】 回路基板(1) に挿着された導体ピン(20)
と半導体部品(10)のピン(30)との請求項１記載の係合手
段が、 該ピン(30)の下部に設けた該導体ピン(20)の頭部(20a)
を挟持する接触片(31)、又は該導体ピン(20)の頭部(20
a) が嵌入するスリット付きスリーブであることを特徴
とする半導体部品の実装構造。 - 【請求項３】 回路基板(1) に挿着された導体ピン(20)
と半導体部品(10)のピン(30)との請求項１記載の係合手
段が、 該ピン(30)の下部に設けた該導体ピン(20)の頭部(20a)
が嵌入する円筒部(32)と、 該半導体部品(10)のパッケージ底面(11)と該回路基板
(1) の実装面間に介在し、それぞれの該導体ピン(20)が
遊貫する孔(41)が配列したスライダ板(40)と、 該半導体部品(10)のパッケージに螺合して、実装面に平
行するよう該スライダ板(40)を摺動移動させるねじ(45)
と、からなることを特徴とする半導体部品の実装構造。 - 【請求項４】 回路基板(1) に挿着された導体ピン(20)
と半導体部品(10)のピン(30)との請求項１記載の係合手
段が、 該導体ピン(20)の頭部に設けた該ピン(30)の下先端部を
挟持する接触片(55)、又は該ピン(30)の下先端部が嵌入
するスリット付きスリーブであることを特徴とする半導
体部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029503A JPH06244347A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 半導体部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5029503A JPH06244347A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 半導体部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06244347A true JPH06244347A (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=12277894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5029503A Withdrawn JPH06244347A (ja) | 1993-02-19 | 1993-02-19 | 半導体部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06244347A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001043188A1 (fr) * | 1999-12-06 | 2001-06-14 | Ibiden Co., Ltd. | Module de piece electronique, son procede de production, etc. |
| CN108174529A (zh) * | 2018-02-07 | 2018-06-15 | 何建慧 | 一种不损耗电子元器件的焊接板 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5029503A patent/JPH06244347A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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