JPH0377918A - 液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルの製造方法Info
- Publication number
- JPH0377918A JPH0377918A JP21393289A JP21393289A JPH0377918A JP H0377918 A JPH0377918 A JP H0377918A JP 21393289 A JP21393289 A JP 21393289A JP 21393289 A JP21393289 A JP 21393289A JP H0377918 A JPH0377918 A JP H0377918A
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- JP
- Japan
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- substrate
- liquid
- puddles
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- rotation
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
液晶表示パネルの製造方法に係り、特に配向膜の形成方
法に関し、 配向材料を塗布する際に、端部に液溜まりを生じるのを
防止し、配向膜の厚さを均一化することを目的とし、 電極を形成した基板表面に回転塗布法により配〔産業上
の利用分野〕 本発明は、液晶表示パネルの製造方法に係り、特に配向
膜の形成方法に関する。
法に関し、 配向材料を塗布する際に、端部に液溜まりを生じるのを
防止し、配向膜の厚さを均一化することを目的とし、 電極を形成した基板表面に回転塗布法により配〔産業上
の利用分野〕 本発明は、液晶表示パネルの製造方法に係り、特に配向
膜の形成方法に関する。
従来の液晶表示パネルの製造工程中における配向膜形成
方法は、第３図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、液状の配
向材料２を電極を形成したガラス基板ｌ上に滴下し、そ
の後、所定の回転数で基板ｌを回転させ（図の矢印Ａ）
、配向材料２を全面に引き延ばした後、ホットプレート
５上で加熱する等により上記配向材料２を硬化させ、配
向膜３を形成する。
方法は、第３図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、液状の配
向材料２を電極を形成したガラス基板ｌ上に滴下し、そ
の後、所定の回転数で基板ｌを回転させ（図の矢印Ａ）
、配向材料２を全面に引き延ばした後、ホットプレート
５上で加熱する等により上記配向材料２を硬化させ、配
向膜３を形成する。
上記従来の配向膜塗布方法は、第４図（ａ）に示すよう
に、あらかじめ電極が形成された基板１を搭載したスピ
ナー６を、高速回転（図の矢印Ｂ）させ、遠心力により
基板１上の余分な配向材料２を除去して、配向材料膜３
”の膜厚の均一化を図っている。しかしガラス基板１端
部で液体の表面張力が遠心力（図の矢印Ａ）と釣り合い
、液溜まり４が形成される。
に、あらかじめ電極が形成された基板１を搭載したスピ
ナー６を、高速回転（図の矢印Ｂ）させ、遠心力により
基板１上の余分な配向材料２を除去して、配向材料膜３
”の膜厚の均一化を図っている。しかしガラス基板１端
部で液体の表面張力が遠心力（図の矢印Ａ）と釣り合い
、液溜まり４が形成される。
回転終了後に、同図（ｂ）に示すように端部に溜まった
液が、矢印Ｃで示すように中心に向かって逆戻りするた
め、得られた配向材料膜３°の厚さは均一にならない。
液が、矢印Ｃで示すように中心に向かって逆戻りするた
め、得られた配向材料膜３°の厚さは均一にならない。
従って、これを硬化させて得られた配向膜の厚さも均一
にならず、この膜厚のむらは液晶の配向状態に大きく影
響し、著しく表示品質を低下させる。
にならず、この膜厚のむらは液晶の配向状態に大きく影
響し、著しく表示品質を低下させる。
本発明は、配向材料を塗布する際に、端部に液溜まりを
生じるのを防止し、配向膜の厚さを均一化することを目
的とする。
生じるのを防止し、配向膜の厚さを均一化することを目
的とする。
回転塗布法によって電極を形成した基板表面に配向材料
膜を形成するに際し、基板上に滴下された配向材料は、
遠心力により基板表面に広がり、薄い膜を形成する。し
かし、基板周縁においては、配向材料の表面張力と遠心
力が釣り合って、液溜まりが形成される。
膜を形成するに際し、基板上に滴下された配向材料は、
遠心力により基板表面に広がり、薄い膜を形成する。し
かし、基板周縁においては、配向材料の表面張力と遠心
力が釣り合って、液溜まりが形成される。
本発明は、基板の回転中に、この液溜まりに吸液性物質
を接触させて、余分な配向材料を吸い取ることにより、
配向材料膜の厚さを均一化する。
を接触させて、余分な配向材料を吸い取ることにより、
配向材料膜の厚さを均一化する。
本発明は、液溜まりが形成されている基板の回転をとめ
ると、液が周縁部から中心に向かって逆戻りするので、
基板が回転中にその液溜まりをなくしてしまうことを意
図したものである。
ると、液が周縁部から中心に向かって逆戻りするので、
基板が回転中にその液溜まりをなくしてしまうことを意
図したものである。
基板回転途中では、各辺に表面張力による液溜まりが生
じる。この端部に溜まった液は、一定の回転数で回って
いる間は中央部に戻って来ない。
じる。この端部に溜まった液は、一定の回転数で回って
いる間は中央部に戻って来ない。
そこで例えばスポンジのような液体をよく吸収する物質
を、上記液溜まりに接触させて、基板周縁部に溜まった
余分な配向材料を吸い取る。
を、上記液溜まりに接触させて、基板周縁部に溜まった
余分な配向材料を吸い取る。
このようにすることにより、基板周縁部には余分な配向
材料が無くなっているので、回転をとめても基板中央部
へ配向材料が逆戻りすることはな（、膜厚が均一化する
。
材料が無くなっているので、回転をとめても基板中央部
へ配向材料が逆戻りすることはな（、膜厚が均一化する
。
以下本発明の一実施例を第１図および第２図により説明
する。
する。
第１図（ａ）〜ｆｃ）は予め電極が形成された基板１の
各辺に吸液性物質７を接触させておき、この吸液性物質
７により余分な配向材料を吸い取る例を示す図で、（ａ
ｌは斜視図、（ｂｌは平面図、（Ｃ１は側面図である。
各辺に吸液性物質７を接触させておき、この吸液性物質
７により余分な配向材料を吸い取る例を示す図で、（ａ
ｌは斜視図、（ｂｌは平面図、（Ｃ１は側面図である。
本実施例で基板ｌの４隅を開けであるのは、配向材料２
の流出を円滑にするためであって、回転初期には、余分
な液は基板１の４隅から流れ出し、表面張力と遠心力が
釣り合って基板ｌの周縁部にできる液溜まりを、吸液性
物質７が吸い取る。そのため、同図（Ｃ）に示すように
、基板ｌの周縁部に液溜まりが形成されず、このまま回
転を停止しても、余分な液が中心に向かって逆戻りする
ことはなく、従って本実施例では均一な膜厚を有する配
向膜が得られる。
の流出を円滑にするためであって、回転初期には、余分
な液は基板１の４隅から流れ出し、表面張力と遠心力が
釣り合って基板ｌの周縁部にできる液溜まりを、吸液性
物質７が吸い取る。そのため、同図（Ｃ）に示すように
、基板ｌの周縁部に液溜まりが形成されず、このまま回
転を停止しても、余分な液が中心に向かって逆戻りする
ことはなく、従って本実施例では均一な膜厚を有する配
向膜が得られる。
第２図（ａ）〜（ｅｌは本発明の他の実施例説明図で、
回転途中で基板ｌの４辺に吸液性物質７を接触させる例
を示す。
回転途中で基板ｌの４辺に吸液性物質７を接触させる例
を示す。
吸液性物質７を、予め基板ｌの４辺を囲む位置に２〜３
ｃｍ離してセットしておき、基板ｌとともに回転させる
〔第２図（ａｌ、 （ｂ）参照〕。
ｃｍ離してセットしておき、基板ｌとともに回転させる
〔第２図（ａｌ、 （ｂ）参照〕。
滴下した配向材料２の大部分は、まず遠心力により基板
ｌの４辺全域から流出する〔同図（Ｃ１，（ｄｌ参照）
。
ｌの４辺全域から流出する〔同図（Ｃ１，（ｄｌ参照）
。
基板１表面に滴下した配向材料２が基板】の表面に充分
法がり、やがて遠心力と表面張力が釣り合って周縁部に
液溜まりが生じる。ここで吸液性物質７を基板１の各辺
に接触させることにより、溜まった液をすべて吸い取り
、液溜まりは消滅する〔同図（ｅｌ参照〕。
法がり、やがて遠心力と表面張力が釣り合って周縁部に
液溜まりが生じる。ここで吸液性物質７を基板１の各辺
に接触させることにより、溜まった液をすべて吸い取り
、液溜まりは消滅する〔同図（ｅｌ参照〕。
従って本実施例においても、膜厚の均一な配向膜が得ら
れる。
れる。
以上説明した如く本発明によれば、配向材料を回転塗布
する際に、基板周縁部に形成される液溜まりを除去でき
るので、配向膜の厚さが均一化され、配向特性が向上す
る。
する際に、基板周縁部に形成される液溜まりを除去でき
るので、配向膜の厚さが均一化され、配向特性が向上す
る。
第１図は本発明一実施例説明図、
第２図は本発明の詳細な説明図、
第３図は従来の配向膜形成方法を示す図、第４図は従来
の問題点説明図である。 図において、１は基板、２は配向材料、３は配向膜、３
°は配向材料膜、４は液溜まり、６はスピナー、７は吸
液性物質を示す。 第１図 第３図 名も東の色町虎、名先口斗図 第４図
の問題点説明図である。 図において、１は基板、２は配向材料、３は配向膜、３
°は配向材料膜、４は液溜まり、６はスピナー、７は吸
液性物質を示す。 第１図 第３図 名も東の色町虎、名先口斗図 第４図
Claims (1)
- 電極を形成した基板（１）表面に回転塗布法により配向
材料（２）を塗布するに際し、回転中の基板周縁部に形
成される配向材料の液溜まりを吸液性物質（７）を接触
させて吸い取り、配向材料膜（３’）の膜厚を均一化す
る工程を含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21393289A JPH0377918A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21393289A JPH0377918A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377918A true JPH0377918A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16647432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21393289A Pending JPH0377918A (ja) | 1989-08-19 | 1989-08-19 | 液晶表示パネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377918A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466391B1 (ko) * | 2001-05-30 | 2005-01-13 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 스핀코팅을 이용한 액정표시장치의 제조방법 |
-
1989
- 1989-08-19 JP JP21393289A patent/JPH0377918A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100466391B1 (ko) * | 2001-05-30 | 2005-01-13 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 스핀코팅을 이용한 액정표시장치의 제조방법 |
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