JPH0453013B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0453013B2 JPH0453013B2 JP59261141A JP26114184A JPH0453013B2 JP H0453013 B2 JPH0453013 B2 JP H0453013B2 JP 59261141 A JP59261141 A JP 59261141A JP 26114184 A JP26114184 A JP 26114184A JP H0453013 B2 JPH0453013 B2 JP H0453013B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- substrates
- disk
- rotating
- suction nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 53
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007730 finishing process Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/40—General aspects of joining substantially flat articles, e.g. plates, sheets or web-like materials; Making flat seams in tubular or hollow articles; Joining single elements to substantially flat surfaces
- B29C66/41—Joining substantially flat articles ; Making flat seams in tubular or hollow articles
- B29C66/45—Joining of substantially the whole surface of the articles
- B29C66/452—Joining of substantially the whole surface of the articles the article having a disc form, e.g. making CDs or DVDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1403—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the type of electromagnetic or particle radiation
- B29C65/1406—Ultraviolet [UV] radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1429—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface
- B29C65/1435—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation characterised by the way of heating the interface at least passing through one of the parts to be joined, i.e. transmission welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/14—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation
- B29C65/1477—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier
- B29C65/1483—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using wave energy, i.e. electromagnetic radiation, or particle radiation making use of an absorber or impact modifier coated on the article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/4805—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the type of adhesives
- B29C65/483—Reactive adhesives, e.g. chemically curing adhesives
- B29C65/4845—Radiation curing adhesives, e.g. UV light curing adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/521—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive by spin coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/05—Particular design of joint configurations
- B29C66/10—Particular design of joint configurations particular design of the joint cross-sections
- B29C66/11—Joint cross-sections comprising a single joint-segment, i.e. one of the parts to be joined comprising a single joint-segment in the joint cross-section
- B29C66/112—Single lapped joints
- B29C66/1122—Single lap to lap joints, i.e. overlap joints
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/32—Measures for keeping the burr form under control; Avoiding burr formation; Shaping the burr
- B29C66/322—Providing cavities in the joined article to collect the burr
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/01—General aspects dealing with the joint area or with the area to be joined
- B29C66/32—Measures for keeping the burr form under control; Avoiding burr formation; Shaping the burr
- B29C66/324—Avoiding burr formation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は情報媒体層を有した円盤状基板を少な
くとも1枚含む2枚の円盤状基板を貼り合わせた
情報担体デイスク(以下、単にデイスクと称す)
の製造方法に関するものである。
くとも1枚含む2枚の円盤状基板を貼り合わせた
情報担体デイスク(以下、単にデイスクと称す)
の製造方法に関するものである。
従来の技術
従来より円盤状の透明基板の一方の面に未記録
の記録媒体層、あるいはあらかじめ所定の情報信
号を記録した凹凸ピツトに反射層を形成したもの
等、透明基板に情報媒体層を設けたデイスク基板
を用いて、前記情報媒体層の面が互いに対向する
ようにあるいは単に保護基板を前記情報媒体層に
対向するように貼り合わせたデイスクを用いて、
例えばレーザ光によつて情報の記録再生を行なう
光デイスク、あるいは再生専用のビデオデイスク
等が実用化されている。これらの2枚の円盤状基
板を貼り合わせる方法として、2枚の基板の間に
粘性のある接着剤をはさみ込んで2枚の基板を回
転させながら、接着剤を2枚の基板間の全面に均
一に充填して貼り合わせを行なう方法が提案され
た例はないが、発明者らが先に考えた貼り合わせ
方法は第6図のような構成になつていた。
の記録媒体層、あるいはあらかじめ所定の情報信
号を記録した凹凸ピツトに反射層を形成したもの
等、透明基板に情報媒体層を設けたデイスク基板
を用いて、前記情報媒体層の面が互いに対向する
ようにあるいは単に保護基板を前記情報媒体層に
対向するように貼り合わせたデイスクを用いて、
例えばレーザ光によつて情報の記録再生を行なう
光デイスク、あるいは再生専用のビデオデイスク
等が実用化されている。これらの2枚の円盤状基
板を貼り合わせる方法として、2枚の基板の間に
粘性のある接着剤をはさみ込んで2枚の基板を回
転させながら、接着剤を2枚の基板間の全面に均
一に充填して貼り合わせを行なう方法が提案され
た例はないが、発明者らが先に考えた貼り合わせ
方法は第6図のような構成になつていた。
すなわち記録媒体層1を一方の面に形成した円
盤状のデイスク基板2を、真空吸着用の溝3およ
び通気孔4を有し回転中心上に軸5を有した回転
具6にセンタボスクを介して固定する。次に粘性
のある接着剤8をセンタボス7と同心的に塗布
し、保護基板9を重ね合わせ保護基板9の自重等
によつて接着剤8がセンタボス7の全周に接触す
るまで放置した後、2枚の基板を回転させること
によつて接着剤8を基板の全面に充填し余分な接
着剤を振り切つた後、前記2枚の基板を回転させ
る回転速度より遅い速度で回転させながら接着剤
を硬化させて貼り合わせを行なうようになつてい
る。
盤状のデイスク基板2を、真空吸着用の溝3およ
び通気孔4を有し回転中心上に軸5を有した回転
具6にセンタボスクを介して固定する。次に粘性
のある接着剤8をセンタボス7と同心的に塗布
し、保護基板9を重ね合わせ保護基板9の自重等
によつて接着剤8がセンタボス7の全周に接触す
るまで放置した後、2枚の基板を回転させること
によつて接着剤8を基板の全面に充填し余分な接
着剤を振り切つた後、前記2枚の基板を回転させ
る回転速度より遅い速度で回転させながら接着剤
を硬化させて貼り合わせを行なうようになつてい
る。
発明が解決しようとする問題点
しかし、2枚の基板を回転させて余分な接着剤
を振り切つた時、デイスクの外周端10に余分な
接着剤11が溜つた状態になつており、このまま
硬化させるとデイスクの外周端10に接着剤11
が不規則に突出した状態になるため、接着剤を充
填し振り切る時の回転数より充分遅い回転数で回
転させながら接着剤を硬化させることによつて、
接着剤11が平均化されてなめらかな硬化状態を
得られるものであるが、接着剤11がデイスク外
周端10よりはみ出した状態で硬化することにな
るため、デイスクの外形が2枚の基板の外形より
大きくなることになる。このため例えばデイスク
をデイスクカートリツヂ等のケースに入れる、あ
るいは外観上接着剤がはみ出して問題になる等の
場合には2枚の基板を貼り合わせた後、デイスク
の外形を仕上げ加工する必要があつた。
を振り切つた時、デイスクの外周端10に余分な
接着剤11が溜つた状態になつており、このまま
硬化させるとデイスクの外周端10に接着剤11
が不規則に突出した状態になるため、接着剤を充
填し振り切る時の回転数より充分遅い回転数で回
転させながら接着剤を硬化させることによつて、
接着剤11が平均化されてなめらかな硬化状態を
得られるものであるが、接着剤11がデイスク外
周端10よりはみ出した状態で硬化することにな
るため、デイスクの外形が2枚の基板の外形より
大きくなることになる。このため例えばデイスク
をデイスクカートリツヂ等のケースに入れる、あ
るいは外観上接着剤がはみ出して問題になる等の
場合には2枚の基板を貼り合わせた後、デイスク
の外形を仕上げ加工する必要があつた。
本発明はデイスクの外形、外観が問われる場合
でも外形の後加工を必要としない製造方法を得よ
うとするものである。
でも外形の後加工を必要としない製造方法を得よ
うとするものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するため、デイスクの外周端
にはみ出した接着剤を硬化させる前に、外周端の
余分な接着剤を吸引して除去したものである。
にはみ出した接着剤を硬化させる前に、外周端の
余分な接着剤を吸引して除去したものである。
作 用
すなわち、2枚の基板を回転させながら基板間
の粘性のある接着剤を全面に均一に充填した後、
この接着剤を全面に充填する回転より遅く2枚の
基板を回転させながら、外周端に溜つた接着剤を
吸引ノズルを接触させて吸引することにより、外
周端に接着剤のはみ出しのない貼り合わせができ
るものである。
の粘性のある接着剤を全面に均一に充填した後、
この接着剤を全面に充填する回転より遅く2枚の
基板を回転させながら、外周端に溜つた接着剤を
吸引ノズルを接触させて吸引することにより、外
周端に接着剤のはみ出しのない貼り合わせができ
るものである。
この結果、デイスクの外径寸法が2枚の基板の
外径寸法とほとんど変わらず、外形加工等の仕上
加工が必要となるため低コストの貼り合わせが可
能となるものである。
外径寸法とほとんど変わらず、外形加工等の仕上
加工が必要となるため低コストの貼り合わせが可
能となるものである。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説
明する。第1図において記録媒体層1、デイスク
基板2、真空吸着用の溝3、通気孔4、軸5、回
転具6、センタボス7、接着剤8、保護基板9は
第6図の従来例と同じ構成で同一番号で示してい
る。第2図は第1図における吸取り状態を示す平
面図である。第1図、第2図において12は吸引
ノズルでデイスクの外周端に接触する側の先端を
絞つたパイプで構成しており、第3図に示すよう
に吸引ノズル12の先端の開口部13の形状は細
長いだ円状になつており、その長手方向の寸法は
2枚の基板の厚さより長い寸法であり、吸引ノズ
ル12の先端は平面になつている。また吸引ノズ
ル12の肉厚は薄肉のパイプで構成しているた
め、開口部13の幅より更に薄くなつている。こ
のことは吸取り時に接着剤のデイスク表面へのま
わり込みを防止するために重要である。
明する。第1図において記録媒体層1、デイスク
基板2、真空吸着用の溝3、通気孔4、軸5、回
転具6、センタボス7、接着剤8、保護基板9は
第6図の従来例と同じ構成で同一番号で示してい
る。第2図は第1図における吸取り状態を示す平
面図である。第1図、第2図において12は吸引
ノズルでデイスクの外周端に接触する側の先端を
絞つたパイプで構成しており、第3図に示すよう
に吸引ノズル12の先端の開口部13の形状は細
長いだ円状になつており、その長手方向の寸法は
2枚の基板の厚さより長い寸法であり、吸引ノズ
ル12の先端は平面になつている。また吸引ノズ
ル12の肉厚は薄肉のパイプで構成しているた
め、開口部13の幅より更に薄くなつている。こ
のことは吸取り時に接着剤のデイスク表面へのま
わり込みを防止するために重要である。
すなわち第2図に示すようにデイスクが矢印1
4の方向に回転して吸取りを行なう場合、デイス
クの外周端の余剰接着剤15を吸引ノズル12の
先端の先に接着剤に接触する側16で余剰接着剤
15をかき切つた後、開口部13より吸取りを行
なうことによつてより確実な吸取りが可能になる
ものであるが、この余剰接着剤15をかき取つた
後、吸取りまでの時間が長くなるとかき取つた余
剰接着剤15がデイスク表面にまわり込むことに
なるため吸引ノズル12の先端部はできるだけ薄
肉にする必要があるものである。尚、吸引ノズル
12をデイスク外周端に接触させる方法として
は、例えばバネを介して押し付けることによつて
容易にできるものである。
4の方向に回転して吸取りを行なう場合、デイス
クの外周端の余剰接着剤15を吸引ノズル12の
先端の先に接着剤に接触する側16で余剰接着剤
15をかき切つた後、開口部13より吸取りを行
なうことによつてより確実な吸取りが可能になる
ものであるが、この余剰接着剤15をかき取つた
後、吸取りまでの時間が長くなるとかき取つた余
剰接着剤15がデイスク表面にまわり込むことに
なるため吸引ノズル12の先端部はできるだけ薄
肉にする必要があるものである。尚、吸引ノズル
12をデイスク外周端に接触させる方法として
は、例えばバネを介して押し付けることによつて
容易にできるものである。
次にこの吸引ノズル12によつて余剰接着剤を
除去する2枚の円盤状基板の貼り合わせ方法を第
1図〜第5図で説明する。まず第4図に示すよう
に回転具6の軸5にセンタボスクを挿入し、デイ
スク基板2を記録媒体層1が上になるように乗せ
て回転具6の溝3および通気孔4を通じてデイス
ク基板2を真空吸着する。この真空吸着を行なつ
た状態で回転具6を軸5を中心に回転させるもの
であるが、これは一般的に行なわれているように
モータおよび回転継手(図示せず)を使用すれば
容易にできるものである。次にデイスク基板2に
紫外線重合型の接着剤8を塗布し保護基板9を接
着剤8の全周に接触させる。この状態で保護基板
9を自然放置すれば保護基板9の自重によつて、
第5図に示すように接着剤8が円盤状基板の内外
周それぞれの方向に広がる。この時保護基板9を
適度に加圧することも可能である。
除去する2枚の円盤状基板の貼り合わせ方法を第
1図〜第5図で説明する。まず第4図に示すよう
に回転具6の軸5にセンタボスクを挿入し、デイ
スク基板2を記録媒体層1が上になるように乗せ
て回転具6の溝3および通気孔4を通じてデイス
ク基板2を真空吸着する。この真空吸着を行なつ
た状態で回転具6を軸5を中心に回転させるもの
であるが、これは一般的に行なわれているように
モータおよび回転継手(図示せず)を使用すれば
容易にできるものである。次にデイスク基板2に
紫外線重合型の接着剤8を塗布し保護基板9を接
着剤8の全周に接触させる。この状態で保護基板
9を自然放置すれば保護基板9の自重によつて、
第5図に示すように接着剤8が円盤状基板の内外
周それぞれの方向に広がる。この時保護基板9を
適度に加圧することも可能である。
第5図に示すように接着剤8が広がつて接着剤
8の内周側がセンタボス7の全周に接触した状態
になつてから回転具6の軸5を中心に2枚の基板
を回転させることによつて、接着剤8は遠心力に
よつてデイスクの外周端に向つて広がり、外周端
からあふれ出た接着剤は第6図の従来例で示した
ように遠心力によつて飛散するためデイスク表面
にまわり込むことはない。この時のデイスクの回
転後、回転時間が均一な膜厚の接着層、あるいは
デイスク全面への充填を得るために重要であり、
この条件は接着剤の粘度によつて左右されるが具
体的には接着剤として1000CP〜2000CP(25℃)
の粘度のものを使用した場合、回転数300〜
1000rpm、回転時間30〜90秒で所定の接着層厚さ
を得ることができ、2枚の基板間の全面に均一に
接着剤を充填することができた。次に第1図、第
2図に示すように上述した接着剤を充填する回転
数より充分遅い回転数で回転しながら吸引ノズル
12を接触させてデイスクの外周端にあふれ出て
遠心力で飛散しなかつた余剰接着剤15を除去し
た後、矢印16の方向から紫外線を照射すること
によつて短時間で貼り合わせを行なうことができ
るものである。
8の内周側がセンタボス7の全周に接触した状態
になつてから回転具6の軸5を中心に2枚の基板
を回転させることによつて、接着剤8は遠心力に
よつてデイスクの外周端に向つて広がり、外周端
からあふれ出た接着剤は第6図の従来例で示した
ように遠心力によつて飛散するためデイスク表面
にまわり込むことはない。この時のデイスクの回
転後、回転時間が均一な膜厚の接着層、あるいは
デイスク全面への充填を得るために重要であり、
この条件は接着剤の粘度によつて左右されるが具
体的には接着剤として1000CP〜2000CP(25℃)
の粘度のものを使用した場合、回転数300〜
1000rpm、回転時間30〜90秒で所定の接着層厚さ
を得ることができ、2枚の基板間の全面に均一に
接着剤を充填することができた。次に第1図、第
2図に示すように上述した接着剤を充填する回転
数より充分遅い回転数で回転しながら吸引ノズル
12を接触させてデイスクの外周端にあふれ出て
遠心力で飛散しなかつた余剰接着剤15を除去し
た後、矢印16の方向から紫外線を照射すること
によつて短時間で貼り合わせを行なうことができ
るものである。
発明の効果
本発明は2枚の円盤状基板を粘性のある接着剤
で全面貼り合わせるに当つて、外周端にあふれた
余剰接着剤を硬化させる前に2枚の円盤状基板を
回転させながら吸引ノズルを外周端に接触させな
がら余剰接着剤を吸取ることによつて外周端に余
剰接着剤のはみ出しのない貼り合わせができるも
のであり、デイスクの外径寸法が2枚の基板の外
径寸法とほとんど変わらず、外形加工等の仕上加
工を必要としない低コストの貼り合わせが可能に
なるものである。
で全面貼り合わせるに当つて、外周端にあふれた
余剰接着剤を硬化させる前に2枚の円盤状基板を
回転させながら吸引ノズルを外周端に接触させな
がら余剰接着剤を吸取ることによつて外周端に余
剰接着剤のはみ出しのない貼り合わせができるも
のであり、デイスクの外径寸法が2枚の基板の外
径寸法とほとんど変わらず、外形加工等の仕上加
工を必要としない低コストの貼り合わせが可能に
なるものである。
第1図は本発明の情報担体デイスクの製造方法
を実施した装置の断面図、第2図は第1図の平面
図、第3図は同装置の吸引ノズルの先端部の正面
図、第4図、第5図は本発明の情報担体デイスク
の製造方法を示す装置の断面図、第6図は従来の
情報担体デイスクの製造方法を実施した装置の断
面図である。 2……デイスク基板、6……回転具、8……接
着剤、9……保護基板、12……吸引ノズル。
を実施した装置の断面図、第2図は第1図の平面
図、第3図は同装置の吸引ノズルの先端部の正面
図、第4図、第5図は本発明の情報担体デイスク
の製造方法を示す装置の断面図、第6図は従来の
情報担体デイスクの製造方法を実施した装置の断
面図である。 2……デイスク基板、6……回転具、8……接
着剤、9……保護基板、12……吸引ノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 2枚の円盤状の基板の間に粘性のある接着剤
をはさみ込み、この2枚の基板をその中心孔を中
心に回転させながら接着剤を2枚の基板間に充填
し、その後、この充填時の前記2枚の基板の回転
数より遅い回転数で前記2枚の基板を回転させ、
このとき吸引ノズルを2枚の基板の外周端に接触
させて余剰な接着剤を除去する情報担体デイスク
の製造方法。 2 吸引ノズルの先端が略平面で開口部の形状が
細長い長方形状あるいはだ円状の薄肉パイプで構
成された特許請求の範囲第1項記載の情報担体デ
イスクの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261141A JPS61139956A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 情報担体ディスクの製造方法 |
| US07/135,539 US4877475A (en) | 1984-11-01 | 1987-12-18 | Method for producing information storage disk |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59261141A JPS61139956A (ja) | 1984-12-11 | 1984-12-11 | 情報担体ディスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61139956A JPS61139956A (ja) | 1986-06-27 |
| JPH0453013B2 true JPH0453013B2 (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=17357661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59261141A Granted JPS61139956A (ja) | 1984-11-01 | 1984-12-11 | 情報担体ディスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61139956A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0744739B1 (en) * | 1995-05-20 | 2002-01-02 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of manufacturing an optical disc and a placing platform to be used by the same |
| DE69634030T2 (de) * | 1995-10-13 | 2005-05-19 | Kitano Engineering Co., Ltd., Komatsushima | Drehender Haltetisch, mit Stift, zum darauf Festhalten und Drehen einer Informationsscheibe |
| US5951806A (en) * | 1995-11-30 | 1999-09-14 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Method of manufacturing a storage disc |
| US6191384B1 (en) * | 1998-05-05 | 2001-02-20 | Tapematic S.P.A. | Apparatus for trimming dye coated on a recordable disc substrate and related method |
| EP1059344B1 (en) | 1999-06-11 | 2005-04-27 | Kitano Engineering Co., Ltd. | Apparatus for curing an optical disc |
| WO2005093738A1 (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-06 | Kitano Co., Ltd | 光ディスクにおける接着剤の延展方法 |
-
1984
- 1984-12-11 JP JP59261141A patent/JPS61139956A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61139956A (ja) | 1986-06-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0453013B2 (ja) | ||
| JPH1173691A5 (ja) | ||
| JPH1011800A (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| JPS629550A (ja) | 情報担体デイスクの製造方法 | |
| JPS58137146A (ja) | 光学式記録再生円盤 | |
| JPS61110350A (ja) | 情報担体ディスクの製造方法 | |
| SE9800547L (sv) | Förfarande för sammanlimning av optiska skivsubstrat | |
| JPS63124247A (ja) | 光デイスクの製造方法 | |
| JPS60185233A (ja) | 光学的記録媒体 | |
| JP2632062B2 (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JP3375271B2 (ja) | 光ディスク製造方法及び光ディスク | |
| JPS61292243A (ja) | 情報担体デイスクの製造方法 | |
| JP2786626B2 (ja) | 円盤状記憶媒体の製造方法 | |
| JPS629547A (ja) | 情報担体デイスク及びその製造方法 | |
| JPS62159360A (ja) | 情報担体デイスク | |
| JPH087336A (ja) | 光ディスクおよびその製造方法 | |
| JPS62264457A (ja) | 光学的情報記録デイスク | |
| JPH08315430A (ja) | ディスク基板の製造方法及びそのディスク基板 | |
| JPS61151853A (ja) | 光デイスク | |
| JPS63124238A (ja) | 光デイスク | |
| JPH08329532A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPS62222447A (ja) | 光学的記録デイスク | |
| JPS5845637A (ja) | 光学式記録円盤の製造方法 | |
| JPH0453014B2 (ja) | ||
| JPS6020334A (ja) | 情報坦体デイスク |