JPH0378220A - インダクタ素子およびその製造方法 - Google Patents
インダクタ素子およびその製造方法Info
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- JPH0378220A JPH0378220A JP1214489A JP21448989A JPH0378220A JP H0378220 A JPH0378220 A JP H0378220A JP 1214489 A JP1214489 A JP 1214489A JP 21448989 A JP21448989 A JP 21448989A JP H0378220 A JPH0378220 A JP H0378220A
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- inductor
- internal conductor
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- magnetic material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は 磁性体と内部導体とを同時焼成して製造され
る積層型インダクタおよび、その製造方法に関するもの
である。
る積層型インダクタおよび、その製造方法に関するもの
である。
従来の技術
近年、電子部品の表面実装への要望が高まり、各種電子
部品の小型化、軽量化、低コスト化がつよく望まれてい
る。インダクタにおいてもその例外ではなく、インダク
タのチップ化も進んでいる。
部品の小型化、軽量化、低コスト化がつよく望まれてい
る。インダクタにおいてもその例外ではなく、インダク
タのチップ化も進んでいる。
インダクタの小型チップ化の方法として注目されている
ものに、印刷、積層法がある。この方法は、磁性体グリ
ーンシート上に導電パターンと磁性体パターンをスクリ
ーン印刷法で形成し、これを連続的に繰り返すことによ
って磁性体内部にコイル状の導電パターンを形成し、そ
の後、上記の内部導体と磁性体とを同時焼成することに
よりインダクタを製造するものである（例えば、特開昭
５５３６９５４号公報、特開昭５７−３９５２１号公報
）。印刷、積層法を用いることにより、表面実装に適し
た小型のチップインダクタが製造可能であり、またチッ
プインダクタは完全モノリシック構造を有するため、信
顛性が高く、磁気シールド効果も良好である。
ものに、印刷、積層法がある。この方法は、磁性体グリ
ーンシート上に導電パターンと磁性体パターンをスクリ
ーン印刷法で形成し、これを連続的に繰り返すことによ
って磁性体内部にコイル状の導電パターンを形成し、そ
の後、上記の内部導体と磁性体とを同時焼成することに
よりインダクタを製造するものである（例えば、特開昭
５５３６９５４号公報、特開昭５７−３９５２１号公報
）。印刷、積層法を用いることにより、表面実装に適し
た小型のチップインダクタが製造可能であり、またチッ
プインダクタは完全モノリシック構造を有するため、信
顛性が高く、磁気シールド効果も良好である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の印刷、積層法で製造したモノリシッ
ク型チップインダクタの使用において、次のような解決
すべき問題点が明らかになった。
ク型チップインダクタの使用において、次のような解決
すべき問題点が明らかになった。
つまり、従来のモノリシック型チップインダクタは、内
部導体にパラジウム、銀−パラジウム合金等の貴金属を
用いていたため、内部導体のコストが高くなるという問
題がある。また、それらの導体材料の抵抗率が比較的高
いため（パラジウム９．７７Ｘ１０４ （Ω・ｃｌ）
、銀−パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ重看比＝ ７０／３
０ ） １５．７ Ｘ１０４（Ω・Ｃ１１））、インダ
クタにとって重要な特性である品質係数（Ｑ）の大きい
ものが得られないといった問題や、また、抵抗率が高い
ため大きな電流が流せない（直流重畳特性）といった問
題が生じた。このような視点から、モノシリツク型チッ
プインダクタにおいて内部導体材料の低コスト化及び低
インピーダンス特性が更に求められるようになった。
部導体にパラジウム、銀−パラジウム合金等の貴金属を
用いていたため、内部導体のコストが高くなるという問
題がある。また、それらの導体材料の抵抗率が比較的高
いため（パラジウム９．７７Ｘ１０４ （Ω・ｃｌ）
、銀−パラジウム合金（Ａｇ／Ｐｄ重看比＝ ７０／３
０ ） １５．７ Ｘ１０４（Ω・Ｃ１１））、インダ
クタにとって重要な特性である品質係数（Ｑ）の大きい
ものが得られないといった問題や、また、抵抗率が高い
ため大きな電流が流せない（直流重畳特性）といった問
題が生じた。このような視点から、モノシリツク型チッ
プインダクタにおいて内部導体材料の低コスト化及び低
インピーダンス特性が更に求められるようになった。
本発明は上記課題に鑑み、モノリシック型チップインダ
クタにおいて内部導体材料の低コスト化及び低インピー
ダンスなものを提供するものである。
クタにおいて内部導体材料の低コスト化及び低インピー
ダンスなものを提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のインダクタは、内部
導体材料に低コストでコスト変動も小さく、また抵抗率
も小さい銅やニッケル等の卑金属（抵抗率 銅 １．７
２Ｘ１０４ （Ω・Ｃ璽）、ニッケル？、２Ｘ１０４
（Ω・ｃｍ））を使用するものである。
導体材料に低コストでコスト変動も小さく、また抵抗率
も小さい銅やニッケル等の卑金属（抵抗率 銅 １．７
２Ｘ１０４ （Ω・Ｃ璽）、ニッケル？、２Ｘ１０４
（Ω・ｃｍ））を使用するものである。
また、内部導体の出発原料に酸化銅または、酸化ニッケ
ルを用い、磁性体材料にフェライトを用い、インダクタ
のグリーンチップを作る工程と、空気中での熱処理によ
って有機バインダを除去する工程、及び還元処理によっ
て内部電極を金属化する工程、そして中性雰囲気中で磁
性体と内部導体とを同時焼成する工程より成るインダク
タの製造方法を考案し、その各工程条件を詳細に検討す
ることにより、銅またはニッケルを内部導体とするチッ
プインダクタの作製に成功したものである。
ルを用い、磁性体材料にフェライトを用い、インダクタ
のグリーンチップを作る工程と、空気中での熱処理によ
って有機バインダを除去する工程、及び還元処理によっ
て内部電極を金属化する工程、そして中性雰囲気中で磁
性体と内部導体とを同時焼成する工程より成るインダク
タの製造方法を考案し、その各工程条件を詳細に検討す
ることにより、銅またはニッケルを内部導体とするチッ
プインダクタの作製に成功したものである。
作用
本発明は、上記した構成によって、磁性体と内部導体と
を同時焼成して製造される積層型インダクタにおいて、
内部導体に銅やニッケル等の卑金属を使用することによ
ってチップインダクタの大幅な低コスト化を達成するも
のである。また、内部導体のインピーダンスが低下する
ためインダクタのＱ値も向上させるものである。
を同時焼成して製造される積層型インダクタにおいて、
内部導体に銅やニッケル等の卑金属を使用することによ
ってチップインダクタの大幅な低コスト化を達成するも
のである。また、内部導体のインピーダンスが低下する
ためインダクタのＱ値も向上させるものである。
次に、本発明の卑金属内部導体チップインダクタの製造
方法について述べる。これは内部導体の出発原料に酸化
銅または、酸化ニッケルを用いることにより脱バインダ
時の内部導体の収縮、酸化を考慮せずに空気中で充分に
有機バインダを除去でき、脱バインダニ程後の水素もし
くは水素、窒素混合雰囲気中での還元工程、さらに窒素
雰囲気中での焼成工程を組み合わせることにより、優れ
た特性および信頼性を存する卑金属内部導体チップイン
ダクタの製造が可能になったものである。
方法について述べる。これは内部導体の出発原料に酸化
銅または、酸化ニッケルを用いることにより脱バインダ
時の内部導体の収縮、酸化を考慮せずに空気中で充分に
有機バインダを除去でき、脱バインダニ程後の水素もし
くは水素、窒素混合雰囲気中での還元工程、さらに窒素
雰囲気中での焼成工程を組み合わせることにより、優れ
た特性および信頼性を存する卑金属内部導体チップイン
ダクタの製造が可能になったものである。
併せて、上記の新しいプロセスにより還元焼成を必要と
せず、適度な窒素雰囲気で卑金属がメタライズできるこ
とを実証するものである。
せず、適度な窒素雰囲気で卑金属がメタライズできるこ
とを実証するものである。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
実施例１
以下本発明の一実施例として、銅を内部導体に用いたチ
ップインダクタについて、図面を参照しながら説明する
。
ップインダクタについて、図面を参照しながら説明する
。
磁性体材料にはＮｉｏ、 ｘ４ｚｎｏ、 ｈａｃｕｏ、
＋ ５ｕｅｔ、 ９０Ｇ４． ＋１゜Ｆｅ＋、＊。０
４．。。を用いた。
＋ ５ｕｅｔ、 ９０Ｇ４． ＋１゜Ｆｅ＋、＊。０
４．。。を用いた。
磁性体材料の出発原料として、工業用のＮｉｐ。
ＺｎＯ，Ｃｕｂ、Ｆｅ２０ａを用意した。上記金属酸化
物を上記磁性体材料組成になるよう秤量。
物を上記磁性体材料組成になるよう秤量。
配合した。配合は、ライカイ機を用いた乾式混合を２時
間行った。配合後、上記金属酸化物の混合物を磁器ルツ
ボに入れ、空気中で８００℃−２時間の仮焼を行い磁性
体材料を合成した。
間行った。配合後、上記金属酸化物の混合物を磁器ルツ
ボに入れ、空気中で８００℃−２時間の仮焼を行い磁性
体材料を合成した。
仮焼後、磁性体材料はボールミルを用い湿式粉砕し、そ
の後乾燥した０合成された磁性体材料は、Ｘ線回折測定
の結果スピネル構造を有するＮｉＺｎ−Ｃｕフェライト
であった。次に、この磁性体材料を無機成分とし、有機
バインダとしてブチーラール樹脂、可塑剤としてジ−ｎ
−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンを第１表の組
成で混合し、スラリーを調製した。
の後乾燥した０合成された磁性体材料は、Ｘ線回折測定
の結果スピネル構造を有するＮｉＺｎ−Ｃｕフェライト
であった。次に、この磁性体材料を無機成分とし、有機
バインダとしてブチーラール樹脂、可塑剤としてジ−ｎ
−ブチルフタレート、溶剤としてトルエンを第１表の組
成で混合し、スラリーを調製した。
（以 下 余 白）
第１表 スラリー組成
このスラリーをドクターブレード法で、有機フィルム上
に造膜し、磁性体グリーンシートを作製した。乾燥後の
グリーンシート厚みは約１００μｍであった。次に、導
体ペーストは、ＣｕＯ粉を無機成分とし、エチルセルロ
ース（５ｗｔ％）をターピネオールに溶かしたビヒクル
を加え、三段ロールにより適度な粘度になるよう混練し
たものを用いた。この導体ペーストを前記グリーンシー
ト上にスクリーン印刷し、第１図に示すように内部導体
パターンを形成した。第１図において、■は磁性体グリ
ーンシート、２は内部導体パターンである６次に、内部
導体パターンを印刷した磁性体グリーンシートを、磁性
体グリーンシートより作製したコアに巻き付け、第２図
に示すようなコイル状の内部導体パターンを存するグリ
ーンチップを作製した。第２図において、３は磁性体コ
ア、４は外部電極への取り出し部である。磁性体コアは
、上記の磁性体グリーンシートを積層、圧着。
に造膜し、磁性体グリーンシートを作製した。乾燥後の
グリーンシート厚みは約１００μｍであった。次に、導
体ペーストは、ＣｕＯ粉を無機成分とし、エチルセルロ
ース（５ｗｔ％）をターピネオールに溶かしたビヒクル
を加え、三段ロールにより適度な粘度になるよう混練し
たものを用いた。この導体ペーストを前記グリーンシー
ト上にスクリーン印刷し、第１図に示すように内部導体
パターンを形成した。第１図において、■は磁性体グリ
ーンシート、２は内部導体パターンである６次に、内部
導体パターンを印刷した磁性体グリーンシートを、磁性
体グリーンシートより作製したコアに巻き付け、第２図
に示すようなコイル状の内部導体パターンを存するグリ
ーンチップを作製した。第２図において、３は磁性体コ
ア、４は外部電極への取り出し部である。磁性体コアは
、上記の磁性体グリーンシートを積層、圧着。
切断し約１ｍφの円柱状に加工したものを用いた。
上記のインダクタグリーンチップは、静水圧プレスを用
い１０００ ｋｇ／ｃｄの圧力で常温でプレスされた。
い１０００ ｋｇ／ｃｄの圧力で常温でプレスされた。
次に、このグリーンチップの脱バインダを、空気中５５
０℃で第３図に示す条件で行った。
０℃で第３図に示す条件で行った。
脱バインダ温度は予め有機バインダの熱分析を行い、そ
の結果に基づき決定される。脱バインダ温度は、バイン
ダが分解する温度以上であればよいが、必要以上に高温
で熱処理を行うと導体材料の磁性体材料への不必要な拡
散が生じるため、約８００℃以下で行うのが望ましい。
の結果に基づき決定される。脱バインダ温度は、バイン
ダが分解する温度以上であればよいが、必要以上に高温
で熱処理を行うと導体材料の磁性体材料への不必要な拡
散が生じるため、約８００℃以下で行うのが望ましい。
なお、この脱バインダによって、酸化銅を主成分とする
導体ペーストは大きな体積変化を生じず、バインダが飛
散したのみであった。
導体ペーストは大きな体積変化を生じず、バインダが飛
散したのみであった。
バインダを完全に除去した未焼結インダクタは、水素ガ
スを０．５リットル／分の流量で流入させたアルミナ炉
芯管状炉中で、第４図に示す昇降温常条件を用い、３０
０″Ｃの温度で熱処理し、導体材料のＣｕへの還元を行
った。ここで、還元温度が低すぎるとＣｕＯのＣｕへの
還元が充分行われず、また反対に還元温度が高すぎると
磁性体材料も還元され特性が劣化するため、還元温度は
そのようなことが起こらないように設定すべきである。
スを０．５リットル／分の流量で流入させたアルミナ炉
芯管状炉中で、第４図に示す昇降温常条件を用い、３０
０″Ｃの温度で熱処理し、導体材料のＣｕへの還元を行
った。ここで、還元温度が低すぎるとＣｕＯのＣｕへの
還元が充分行われず、また反対に還元温度が高すぎると
磁性体材料も還元され特性が劣化するため、還元温度は
そのようなことが起こらないように設定すべきである。
このとき、磁性材料はあらかじめ仮焼処理されているの
で完全なスピネル構造を有しており４００ ℃までの還
元で、磁性材料そのものが還元されることはない。
で完全なスピネル構造を有しており４００ ℃までの還
元で、磁性材料そのものが還元されることはない。
つぎに還元工程を終えたチップインダクタは、第５図に
示す昇降温条件で９８０℃の温度で窒素雰囲気中で焼成
された。なお、焼成温度は内部導体の融点より低く、か
つ、磁性体が充分に焼結する温度に設定した。この焼成
工程には、還元工程で用いたものと同様の管状炉を用い
た。以上のようにして作製したチップインダクタの両端
に外部電極として金属銅ペーストを６００℃の窒素雰囲
気で焼付け、コイルのインダクタンスを取り出した。
示す昇降温条件で９８０℃の温度で窒素雰囲気中で焼成
された。なお、焼成温度は内部導体の融点より低く、か
つ、磁性体が充分に焼結する温度に設定した。この焼成
工程には、還元工程で用いたものと同様の管状炉を用い
た。以上のようにして作製したチップインダクタの両端
に外部電極として金属銅ペーストを６００℃の窒素雰囲
気で焼付け、コイルのインダクタンスを取り出した。
第６図に、外部電極を取り付けたチップインダクタの断
面図を示す、５は内部導体、６は及び７は、外部電極で
ある。なお、本実施例では外部電極に銅電極を用いたが
、その他の外部電極を用いてももちろん問題はない。
面図を示す、５は内部導体、６は及び７は、外部電極で
ある。なお、本実施例では外部電極に銅電極を用いたが
、その他の外部電極を用いてももちろん問題はない。
以上の方法で作製されたチップインダクタは、外寸が直
径２．２ｍ＋＊、長さ４．０−であり、内部導体のター
ン数は１０であった。チップインダクタの特性を測定し
その結果を第２表にしめした。
径２．２ｍ＋＊、長さ４．０−であり、内部導体のター
ン数は１０であった。チップインダクタの特性を測定し
その結果を第２表にしめした。
第２表 測定結果
測定周波数、ＩＭ）仕
表からも明らかなように実用上充分な性能を示した。特
にＱ値は、ｉｍ／パラジウムを内部導体に用いた従来品
に比べ、大変大きな値を示した（銀／パラジウムを内部
導体に用いた場合、Ｑ値は２２）。
にＱ値は、ｉｍ／パラジウムを内部導体に用いた従来品
に比べ、大変大きな値を示した（銀／パラジウムを内部
導体に用いた場合、Ｑ値は２２）。
また、得られたチップインダクタは、完全モノリシック
構造のため、信鯨性、磁気シールド効果も良好であった
。
構造のため、信鯨性、磁気シールド効果も良好であった
。
この結果を磁性材料の初透磁率に換算するとμが約２０
０となり、上記磁性材料の空気中での結果とほぼ同様の
性能かえられていることがわかる。
０となり、上記磁性材料の空気中での結果とほぼ同様の
性能かえられていることがわかる。
実施例２
以下本発明の第二の一実施例として、二・７ケルを内部
導体に用いたチップインダクタについて説明する。
導体に用いたチップインダクタについて説明する。
磁性体材料にはＮ ｉ ０．３６ Ｚ ｎ ｏ、 ｂａ
Ｆｅｔ、 ｏｏｏ ａ、 ｏ。
Ｆｅｔ、 ｏｏｏ ａ、 ｏ。
を用いた。磁性体材料の出発原料として、工業用のＮｉ
ｐ、ＺｎＯ，Ｆｅ２Ｏ，を用意した。６Ｉ性体材料の合
成は、実施例１に述べた方法で行った。
ｐ、ＺｎＯ，Ｆｅ２Ｏ，を用意した。６Ｉ性体材料の合
成は、実施例１に述べた方法で行った。
得られた磁性体材料は、Ｘ線回折測定の結果スピネル構
造を有するＮｉ−Ｚｎフェライトであった。
造を有するＮｉ−Ｚｎフェライトであった。
磁性体材料からの磁性体グリーンシートの作製は、実施
例１に述べた方法で行った。乾燥後のグリーンシート厚
みは約１２０μｍであった。導体ペーストは、実施例１
に述べた方法と同様の方法で、Ｎｉｐ粉を無機成分とし
て作製した。磁性体グリーンシートと導体ペーストから
、磁性体内部にコイル状の内部導体を有するグリーンチ
ップインダクタを作製し、空気中での有機バインダの除
去、窒素、水素混合雰囲気中でのＮｉＯのＮｉへの還元
、窒素雰囲気中での焼成、外部電極の焼付けを行いチッ
プインダクタを作製した。グリーンチップの作製からチ
ップインダクタまでの作製手順は、実施例１で述べた方
法に従った。ただし、ＮｉＯのＮｉへの還元は、窒素ガ
スを０．２リットル／分、水素ガスを１．８リットル／
分の流量で、第７図に示す昇降温常条件を用い４００℃
の温度で行った。また、焼成工程では、第８図に示す昇
降温常条件を用い１２５０℃の温度で、磁性体とニンケ
ル内部導体とを同時焼成した。
例１に述べた方法で行った。乾燥後のグリーンシート厚
みは約１２０μｍであった。導体ペーストは、実施例１
に述べた方法と同様の方法で、Ｎｉｐ粉を無機成分とし
て作製した。磁性体グリーンシートと導体ペーストから
、磁性体内部にコイル状の内部導体を有するグリーンチ
ップインダクタを作製し、空気中での有機バインダの除
去、窒素、水素混合雰囲気中でのＮｉＯのＮｉへの還元
、窒素雰囲気中での焼成、外部電極の焼付けを行いチッ
プインダクタを作製した。グリーンチップの作製からチ
ップインダクタまでの作製手順は、実施例１で述べた方
法に従った。ただし、ＮｉＯのＮｉへの還元は、窒素ガ
スを０．２リットル／分、水素ガスを１．８リットル／
分の流量で、第７図に示す昇降温常条件を用い４００℃
の温度で行った。また、焼成工程では、第８図に示す昇
降温常条件を用い１２５０℃の温度で、磁性体とニンケ
ル内部導体とを同時焼成した。
以上の方法で作製されたチップインダクタは、外寸が直
径２．３ｍｍ、長さ３．８ｍ＋＊であり、内部導体のタ
ーン数は９．５であった。チップインダクタの特性を測
定しその結果を第３表にしめした。
径２．３ｍｍ、長さ３．８ｍ＋＊であり、内部導体のタ
ーン数は９．５であった。チップインダクタの特性を測
定しその結果を第３表にしめした。
第３表
測定周波数１１Ｍ１ｌｚ
第３表より明らかなように、本実施例で得られたチップ
インダクタは実用上充分な特性を示した。
インダクタは実用上充分な特性を示した。
また・得られたチップインダクタは、信乾性、磁気シー
ルド効果も良好であった。
ルド効果も良好であった。
以上本発明の実施例として、銅及びニッケルを内部導体
に用いたチップインダクタについて説明した。なお、前
記の実施例では、内部導体を印刷した磁性体グリーンシ
ートを磁性体コアに巻き付け、内部導体をコイル状に形
成したが、例えば、磁性体グリーンシート上にコイル状
のＲＴｉパターン層と磁性体パターン層の印刷を行い、
これを連続的に繰り返し内部導体コイルを形成する方法
などを用いても、本実施例と同様のチップインダクタが
作製可能なことは言うまでもない。
に用いたチップインダクタについて説明した。なお、前
記の実施例では、内部導体を印刷した磁性体グリーンシ
ートを磁性体コアに巻き付け、内部導体をコイル状に形
成したが、例えば、磁性体グリーンシート上にコイル状
のＲＴｉパターン層と磁性体パターン層の印刷を行い、
これを連続的に繰り返し内部導体コイルを形成する方法
などを用いても、本実施例と同様のチップインダクタが
作製可能なことは言うまでもない。
発明の効果
以上のように本発明は、磁性体と同時焼成する内部導体
材料に銅やニッケルなどの卑金属を用い、チップインダ
クタの低コスト化、高性能化を可能にするものである。
材料に銅やニッケルなどの卑金属を用い、チップインダ
クタの低コスト化、高性能化を可能にするものである。
また、本発明のインダクタの製造方法においては、脱バ
インダ、還元、焼成の各工程を前記の構成条件で行うこ
とにより、低コスト、高性能、高信幀性を有するチップ
インダクタが製造可能となるものである。
インダ、還元、焼成の各工程を前記の構成条件で行うこ
とにより、低コスト、高性能、高信幀性を有するチップ
インダクタが製造可能となるものである。
図は本発明の一実施例におけるチップインダクタの巻回
時の斜視図、第３図、第４図、第５図は、本発明のチッ
プインダクタの製造方法における脱パインダニ程、還元
工程、焼成工程の温度プロファイルの一例を示すグラフ
、第６図は本発明の一実施例におけるチップインダクタ
の断面図、第７図、第８図は、本発明のチップインダク
タの製造方法における還元工程、焼成工程の温度プロフ
ァイルの一例を示すグラフである。 １・・・・・・磁性体グリーンシート、２・・・・・・
内部導体パターン、３・・・・・・磁性体コア、４・・
・・・・外部電極への取り出し部、５・・・・・・内部
導体、６，７・・・・・・外部電極。
時の斜視図、第３図、第４図、第５図は、本発明のチッ
プインダクタの製造方法における脱パインダニ程、還元
工程、焼成工程の温度プロファイルの一例を示すグラフ
、第６図は本発明の一実施例におけるチップインダクタ
の断面図、第７図、第８図は、本発明のチップインダク
タの製造方法における還元工程、焼成工程の温度プロフ
ァイルの一例を示すグラフである。 １・・・・・・磁性体グリーンシート、２・・・・・・
内部導体パターン、３・・・・・・磁性体コア、４・・
・・・・外部電極への取り出し部、５・・・・・・内部
導体、６，７・・・・・・外部電極。
Claims (13)
- （１）磁性体内部に、前記磁性体と同時焼成して形成す
るコイル状の内部導体を有し、内部導体の両端に接続さ
れるインダクタンス取り出しのための１対の外部電極を
備えるインダクタであって、前記内部導体は卑金属であ
り、前記磁性体はフェライトであることを特徴とするイ
ンダクタ素子。 - （２）内部導体が銅より成る請求項（１）記載のインダ
クタ素子。 - （３）内部導体がニッケルより成る請求項（１）記載の
インダクタ素子。 - （４）内部導体が銅であり、磁性体がＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ
フェライトを主成分とすることを特徴とする請求項（１
）記載のインダクタ素子。 - （５）内部導体がニッケルであり、磁性体がＮｉ−Ｚｎ
フェライトを主成分とすることを特徴とする請求項（１
）記載のインダクタ素子。 - （６）磁性体グリーンシート上に、ＣｕＯを主成分とす
る無機成分と、有機ビヒクルから成る導体ペーストを印
刷し、しかる後、前記磁性体グリーンシートもしくは、
前記磁性体による磁性体ペーストで積層することにより
磁性体内部にコイル状の内部導体を有する未焼結インダ
クタを作製する工程と、この未焼結インダクタを空気中
で熱処理し有機バインダの除去を行う工程と、しかる後
、水素もしくは水素と窒素の混合ガス雰囲気中で熱処理
して前記未焼結インダクタ内部のＣｕＯを金属Ｃｕに還
元する工程と、さらにこの還元済み未焼結インダクタを
窒素雰囲気中で焼結させる工程から成ることを特徴とす
るインダクタの製造方法。 - （７）空気中での熱処理温度が３００℃から８００℃の
範囲であることを特徴とする請求項（６）記載のインダ
クタの製造方法。 - （８）還元温度が１００℃から５００℃の範囲であるこ
とを特徴とする請求項（６）記載のインダクタの製造方
法。 - （９）焼結温度が、８５０℃から１０５０℃の範囲であ
ることを特徴とする請求項（６）記載のインダクタの製
造方法。 - （１０）磁性体グリーンシート上に、ＮｉＯを主成分と
する無機成分と、有機ビヒクルから成る導体ペーストを
印刷し、しかる後、前記磁性体グリーンシートもしくは
、前記磁性体による磁性体ペーストで積層することによ
り磁性体内部に磁性体内部にコイル状の内部導体を有す
る未焼結インダクタを作製する工程と、この未焼結イン
ダクタを空気中で熱処理し有機バインダの除去を行う工
程と、しかる後、水素もしくは水素と窒素の混合ガス雰
囲気中で熱処理して前記未焼結インダクタ内部のＮｉＯ
を金属Ｎｉに還元する工程と、さらにこの還元済み未焼
結インダクタを窒素雰囲気中で焼結させる工程から成る
ことを特徴とするインダクタの製造方法。 - （１１）空気中での熱処理温度が３００℃から９００℃
の範囲であることを特徴とする請求項（１０）記載のイ
ンダクタの製造方法。 - （１２）還元温度が２００℃から５００℃の範囲である
ことを特徴とする請求項（１０）記載のインダクタの製
造方法。 - （１３）焼結温度が１１００℃から１４００℃の範囲で
あることを特徴とする請求項（１０）記載のインダクタ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214489A JPH0378220A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | インダクタ素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214489A JPH0378220A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | インダクタ素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378220A true JPH0378220A (ja) | 1991-04-03 |
Family
ID=16656563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1214489A Pending JPH0378220A (ja) | 1989-08-21 | 1989-08-21 | インダクタ素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0378220A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010093061A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| WO2011093489A1 (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-21 JP JP1214489A patent/JPH0378220A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010093061A (ja) * | 2008-10-08 | 2010-04-22 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| WO2011093489A1 (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
| CN102741956A (zh) * | 2010-02-01 | 2012-10-17 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的制造方法 |
| US8590123B2 (en) | 2010-02-01 | 2013-11-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for producing electronic component |
| JP5382144B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-01-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
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