JPH0378286A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板

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JPH0378286A
JPH0378286A JP21534489A JP21534489A JPH0378286A JP H0378286 A JPH0378286 A JP H0378286A JP 21534489 A JP21534489 A JP 21534489A JP 21534489 A JP21534489 A JP 21534489A JP H0378286 A JPH0378286 A JP H0378286A
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printed wiring
film
wiring board
flexible printed
base film
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JP21534489A
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Hiroshi Niimi
浩 新美
Yoshimasa Sano
義政 佐野
Keiji Hannou
阪納 啓司
Junichi Hasegawa
淳一 長谷川
Kazuhide Makita
蒔田 和秀
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Denso Corp
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NipponDenso Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はフレキシブルプリント配線板に関し、特にその
接続部の強化構造に関する。
[従来の技術] フレキシブルプリント配線板は、ポリエステルあるいは
ポリイミド等の絶縁樹脂フィルム間に銅の導体膜を挟ん
だもので、薄くかつ曲げ易いなめ、プリント配線板間の
回路接続等の用途に多用されている。
例えば第13図に示す如く、表示器りとその直下に設け
た制御回路プリント配線板Pとをフレキシブルプリント
配線板1で接続する。この場合、フレキシブルプリント
配線板1と制御回路プリント配線板Pとはコネクタ4に
より接続され、表示器りとは半田Sにより接続される。
すなわち、第14図において、フレキシブルプリント配
線板1の一端部ではベースフィルム12上の導体膜11
がカバーフィルム13より露出せしめてあり、表示器り
より突出するリード電極3に、上記露出した導体Mll
を半田付は接続しである。
[発明が解決しようとする課題] 上記構造において、フレキシブルプリント配線板1はそ
の柔軟性故に、半田付けによりリード電極3に強固に固
定される一端部から、第15図に示す如く、かなり大き
な曲率で下方へ屈曲し、特に半田付は部との境界a付近
で導体膜11に応力が集中して亀裂断線が生じ易いおそ
れがあった。
本発明はかかる課題を解決するもので、半田接続部にお
いて断線を生じるおそれがないフレキシブルプリント配
線板を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明の詳細な説明すると、ベースフィルム12上にカ
バーフィルム13で覆って導体膜11を形成し、カバー
フィルム13より露出せしめた上記導体v11の一端部
を、電子機器りのリード電極3に半田S付は接続してな
るフレキシブルプリント配線板1は、半田付は部との境
界aを含むベースフィルム12表面に対応するその裏面
に、ベースフィルム12よりも曲げ剛性の大きい弾性支
持板2を接合したものである。
[作用] 上記構成のフレキシブルプリント配線板において、配線
時に該プリント配線板1に大きな曲げ力が作用しても、
ベースフィルム12真面に上記支持板2が接合しである
から、半田S付は部との境界aを含む領域でプリント配
線板1の曲率は十分小さな値となる。したがって、半田
接続部付近の導体膜11に発生する応力は小さなものと
なり、断線は効果的に防止される。
[第1実施例] 第2図において、Dは表示器であり、上面が表示面とな
っている。表示器りの下方には制御回路を形成したプリ
ント配線板Pが一体に設けてあり、かかる表示器りとプ
リント配線板2間をフレキシブルプリント配線板1で接
続しである。すなわち、プリント配線板Pには下面の側
縁にコネクタ4が設けてあり、上記フレキシブルプリン
ト配線板1は一端のコネクタ接続部14(第3図)を上
記コネクタ4に挿入接続し、他端は表示器りの側面に多
数突設された金属リード電極3に半田S付けにより接続
しである。
フレキシブルプリント配線板1は、第1図に示す如く、
ポリエステルやポリイミド等の絶縁性樹脂よりなるベー
スフィルム12上に必要数のリード導体膜11を形成し
、これら導体膜11を上記ベースフィルム12と同質の
カバーフィルム13で覆ったものて′ある。このカバー
フィルム13はフレキシブルプリント配線板1の両端部
には形成されておらず、この部分で導体M11は露出し
ている。
フレキシブルプリント配線板1は、表示器り側の端部で
、露出した上記導体膜」1を上記金属リード電極3に直
接半田S付は接続してあり(第1図)、上記端部のベー
スフィルム12真面には、支持板2が接合しである。支
持板2は上記ベースフィルム12等と同様、ポリエステ
ル等の樹脂材よりなり、その肉厚はベースフィルム12
等の厚みに比して十分に厚く、大きな曲げ剛性を有して
いる。そして、その接合範囲は、ベースフィルム12の
端面より、半田S付は部の境界aに対応する裏面部を越
えて延びている。
かかる構造において、フレキシブルプリント配線板1は
、上記端部を半田Sで固定した後、第2図に示す如く、
略楕円形状に湾曲せしめられて他方の端部がコネクタ4
に接続される。ここにおいて、上記半田接続された端部
は、曲げ剛性の大きい支持板2によりその曲率が過大と
なることが防止され、この部分への応力集中が分散され
て導体膜11の断線は効果的に防止される。
[第2実施例] 第4図および第5図において、支持板2には、半田S付
は部の境界aより離れた位置に幅方向へ等間隔で長穴2
1が形成しである。しかして、支持板2は長穴21を形
成した部分で曲げ剛性が適度に低下し、配線時には、第
6図に示す如く、上記境界aより離れた長大形成部が適
度な曲率で湾曲する。これにより、上記境界付近の導体
v411の断線は防止される。
[第3実施例] 第7図および第8図において、支持板2は先端側縁が波
形22に成形してあり、この部分で曲げ剛性が適度に低
下している。しかして、配線時には、支持板2が波形成
形部で適度な曲率を有して湾曲し、これにより導体[1
1の断線が防止される。
[第4実施例] 第9図および第10図において、支持板2は幅の広い板
材24と幅の狭い板材23を重ねて構成してあり、配線
時には、重なりの無い板材24のみの部分が適度な曲率
で湾曲して、導体膜11の断線を防止する。
[第5実施例コ 第11図および第12図において、支持板2はベースフ
ィルム12の端縁において肉厚を厚くなし、これより先
端に向けて漸次薄くしである。これにより、配線時には
、肉厚の漸次薄くなっている部分で支持板2が適度な曲
率で湾曲し、導体膜11の断線が防止される。
[発明の効果] 以上の如く、本発明のフレキシブルプリント配線板は、
配線時に、半田付は接続部付近で曲率が過大となること
がなく、したがって導体膜の断線を効果的に防止するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の第1実施例を示し、第1
図は半田接続部の拡大断面図、第2図はフレキシブルプ
リント配線板の配線状態を示す側面図、第3図はフレキ
シブルプリント配線板の概略斜視図、第4図ないし第6
図は本発明の第2実施例を示し、第4図はフレキシブル
プリント配線板の部分断面側面図、第5図はその平面図
で、第4図のA矢視図、第6図は半田接続部の拡大断面
図、第7図および第8図は本発明の第3実施例を示し、
第7図はフレキシブルプリント配線板の部分断面側面図
、第8図はその平面図で、第7図のB矢視図、第9図お
よび第10図は本発明の第4実施例を示し、第9図はフ
レキシブルプリント配線板の部分断面側面図、第10図
はその平面図で、第9図のC矢視図、第11図および第
12図は本発明の第5実施例を示し、第11図はフレキ
シブルプリント配線板の部分断面側面図、第12図はそ
の平面図で、第11図のE矢視図、第13図ないし第1
5図は従来例を示し、第13図はフレキシブルプリント
配線板の配線状態を示す側面図、第14図および第15
図は半田接続部の拡大断面図である。 1・・・フレキシブルプリント配線板 11・・・導体膜 12・・・ベースフィルム 13・・・カバーフィルム 2・・・支持板 21・・・長大 22・・・波形 23.24・・・板材 3・・・リード電極 4・・・コネクタ a・・・境界 D・・・表示器(電子機器) P・・・プリント配線板 S・・・半田 第1図 第2図 第3図 A 第5図 第11図 2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ベースフィルム上にカバーフィルムで覆って導体膜を
    形成し、カバーフィルムより露出せしめた上記導体膜の
    一端部を、電子機器のリード電極に半田付け接続してな
    るフレキシブルプリント配線板において、半田付け部と
    の境界を含むベースフィルム表面に対応するその裏面に
    ベースフィルムよりも曲げ剛性の大きい弾性支持板を接
    合したことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
JP1215344A 1989-08-22 1989-08-22 フレキシブルプリント配線板 Expired - Lifetime JP2745709B2 (ja)

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