JPH0378825B2 - - Google Patents
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- JPH0378825B2 JPH0378825B2 JP57234709A JP23470982A JPH0378825B2 JP H0378825 B2 JPH0378825 B2 JP H0378825B2 JP 57234709 A JP57234709 A JP 57234709A JP 23470982 A JP23470982 A JP 23470982A JP H0378825 B2 JPH0378825 B2 JP H0378825B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体チツプを搭載したサーマルヘ
ツドに関するものである。
ツドに関するものである。
感熱式プリンタは電気信号で送られてきたデー
タを熱信号に変換し、その発熱パターンを感熱紙
に接触させることにより印字するもので、発熱抵
抗体をライン状に多数並設したサーマルヘツドを
備えている。
タを熱信号に変換し、その発熱パターンを感熱紙
に接触させることにより印字するもので、発熱抵
抗体をライン状に多数並設したサーマルヘツドを
備えている。
最近では作動時間を短縮するため、半導体チツ
プを搭載したいわゆる高速用サーマルヘツドが盛
んに用いられるようになつてきた。例えばA4サ
イズ8dot/mmのサーマルヘツドでは半導体チツプ
が54チツプ(総ビツト数/チツプ当リのビツド数
=1728/32=54)も実装されている。このため、
サーマルヘツドのコストの中で半導体チツプの占
めるウエイトがかなり大きく、全体の1/3〜1/4程
度に達している。
プを搭載したいわゆる高速用サーマルヘツドが盛
んに用いられるようになつてきた。例えばA4サ
イズ8dot/mmのサーマルヘツドでは半導体チツプ
が54チツプ(総ビツト数/チツプ当リのビツド数
=1728/32=54)も実装されている。このため、
サーマルヘツドのコストの中で半導体チツプの占
めるウエイトがかなり大きく、全体の1/3〜1/4程
度に達している。
このため、サーマルヘツドのコストを下げるに
は、半導体チツプのコストを如何に下げるかが技
術的な課題となる。
は、半導体チツプのコストを如何に下げるかが技
術的な課題となる。
第1に半導体チツプのコストを下げる方法とし
て、1チツプ当りのビツト数を増して全体のチツ
プ数を減らす方法が考えられている。この場合、
単に1チツプ当りのビツト数を増してチツプの数
を減らそうとしても、チツプサイズが大きくな
り、コストを下げることにはならない。これは、
チツプサイズと生産性の歩留りとの関係から、チ
ツプサイズは小さい方がコスト的に有利になるた
めである。この場合チツプサイズを小さくしよう
としても、サーマルヘツドに用いる半導体チツプ
のように入出力ピンの数が多いものにおいては、
これに制約されチツプサイズを小さくすることが
できない。
て、1チツプ当りのビツト数を増して全体のチツ
プ数を減らす方法が考えられている。この場合、
単に1チツプ当りのビツト数を増してチツプの数
を減らそうとしても、チツプサイズが大きくな
り、コストを下げることにはならない。これは、
チツプサイズと生産性の歩留りとの関係から、チ
ツプサイズは小さい方がコスト的に有利になるた
めである。この場合チツプサイズを小さくしよう
としても、サーマルヘツドに用いる半導体チツプ
のように入出力ピンの数が多いものにおいては、
これに制約されチツプサイズを小さくすることが
できない。
第2にチツプサイズを小さくするために、半導
体チツプ内の回路構成を簡略化する方法が考えだ
された。第1図は半導体チツプの回路構成図で、
発熱抵抗体の総ドツト数と同一ビツト数を持つた
画信号データを入力するシフトレジスタ1と、こ
のシフトレジスタ1のデータを一時保持するラツ
チ回路群2と、このラツチ回路群2の内容に応じ
て発熱抵抗体3を通電加熱するドライバー回路群
4とで構成される。この半導体チツプの回路構成
はかなり簡略化されているが、例えば32ビツト毎
に集積化した半導体チツプを複数個配設したサー
マルヘツドにおいては、基板上での半導体チツプ
との接続または配線数が多くなるため、製作工程
が複雑化する問題点があつた。
体チツプ内の回路構成を簡略化する方法が考えだ
された。第1図は半導体チツプの回路構成図で、
発熱抵抗体の総ドツト数と同一ビツト数を持つた
画信号データを入力するシフトレジスタ1と、こ
のシフトレジスタ1のデータを一時保持するラツ
チ回路群2と、このラツチ回路群2の内容に応じ
て発熱抵抗体3を通電加熱するドライバー回路群
4とで構成される。この半導体チツプの回路構成
はかなり簡略化されているが、例えば32ビツト毎
に集積化した半導体チツプを複数個配設したサー
マルヘツドにおいては、基板上での半導体チツプ
との接続または配線数が多くなるため、製作工程
が複雑化する問題点があつた。
第3に、基板上での半導体チツプとの接続配線
を少なくして、サーマルヘツドのコストを低減さ
せることが考えだされた。第2図はこのための集
積回路の構成図(特開昭56−6246号)で、11は
Mビツトシフトレジスタ、12はアンド回路、1
3はD形フリツプフロツプ、14はシフトレジス
タ、15はMビツトシフトレジスタのドライバー
回路、16〜21は各種制御信号の入力端子、2
2は11〜14の論理回路用電源電圧の入力端
子、23はアース端子、24はNビツトのラツチ
回路、25はR−Sフリツプフロツプ、26,2
7a,27bはアンド回路、28はオア回路、2
9はラツチ信号の入力端子、30は次段への画信
号の出力端子、31は黒画素数カウント信号の出
力端子である。
を少なくして、サーマルヘツドのコストを低減さ
せることが考えだされた。第2図はこのための集
積回路の構成図(特開昭56−6246号)で、11は
Mビツトシフトレジスタ、12はアンド回路、1
3はD形フリツプフロツプ、14はシフトレジス
タ、15はMビツトシフトレジスタのドライバー
回路、16〜21は各種制御信号の入力端子、2
2は11〜14の論理回路用電源電圧の入力端
子、23はアース端子、24はNビツトのラツチ
回路、25はR−Sフリツプフロツプ、26,2
7a,27bはアンド回路、28はオア回路、2
9はラツチ信号の入力端子、30は次段への画信
号の出力端子、31は黒画素数カウント信号の出
力端子である。
この方法は、半導体チツプのセレクト信号をシ
リアルに扱うことにより、1走査線分の画信号
(M×Nビツト)がP個(Pチツプ)のシフトレ
ジスタ11に蓄積された瞬間、M×Nビツトの画
信号をラツチ24に転送し、次の走査線の画信号
をシフトレジスタ11が読み込んでいる間、ラツ
チ回路24に任意のタイミングで記録パルスをド
ライバー15に出力できるものである。
リアルに扱うことにより、1走査線分の画信号
(M×Nビツト)がP個(Pチツプ)のシフトレ
ジスタ11に蓄積された瞬間、M×Nビツトの画
信号をラツチ24に転送し、次の走査線の画信号
をシフトレジスタ11が読み込んでいる間、ラツ
チ回路24に任意のタイミングで記録パルスをド
ライバー15に出力できるものである。
このような構成によれば任意のブロツクを選択
することができるため、外部引廻し線の本数を減
らすことができる反面、半導体チツプの回路構成
は複雑化する。
することができるため、外部引廻し線の本数を減
らすことができる反面、半導体チツプの回路構成
は複雑化する。
第4に、半導体チツプの回路構成を簡略化する
方法(特開昭52−10524号)を第3図および第4
図により説明する。第3図はサーマルヘツドの等
価回路図で、41は発熱抵抗体、42は信号電流
による記憶機能と電流の制御機能と演算機能を有
する駆動素子であり、43は多層配線部である。
また44は行選択電極、45は列選択電極であ
り、46は第1の共通電極、47は第2の共通電
極である。
方法(特開昭52−10524号)を第3図および第4
図により説明する。第3図はサーマルヘツドの等
価回路図で、41は発熱抵抗体、42は信号電流
による記憶機能と電流の制御機能と演算機能を有
する駆動素子であり、43は多層配線部である。
また44は行選択電極、45は列選択電極であ
り、46は第1の共通電極、47は第2の共通電
極である。
次に、ここに用いられる駆動素子42は第4図
に示すように、サイリスタ51のゲート51cに
2個のダイオード52,53のアノード52a,
53aと抵抗54を接続して構成される。ここで
駆動素子42の1つの電流端子はサイリスタ51
のアノード5aであり、他の1つの電流端子はサ
イリスタ51のカソード51bである。また、1
つの制御端子は1つのダイオード52のカソード
52bであり、他の1つの制御端子は他の1つの
ダイオード53のカソード53bである。
に示すように、サイリスタ51のゲート51cに
2個のダイオード52,53のアノード52a,
53aと抵抗54を接続して構成される。ここで
駆動素子42の1つの電流端子はサイリスタ51
のアノード5aであり、他の1つの電流端子はサ
イリスタ51のカソード51bである。また、1
つの制御端子は1つのダイオード52のカソード
52bであり、他の1つの制御端子は他の1つの
ダイオード53のカソード53bである。
このような構成によれば、半導体チツプの回路
構成をかなり簡略化することができるが、サーマ
ルヘツド全体から見ると、基板上での外部引廻し
配線が複雑化し製作工程が煩雑になりコストの低
減を計るうえで得策ではない。
構成をかなり簡略化することができるが、サーマ
ルヘツド全体から見ると、基板上での外部引廻し
配線が複雑化し製作工程が煩雑になりコストの低
減を計るうえで得策ではない。
第5に、より高密度が要求されるサーマルヘツ
ド、例えば12本/mm、16本/mmのようなサーマル
ヘツドにおいて、発熱抵抗体の片側のみに半導体
チツプを配設すると片側に配線が集中するため、
配線が複雑化し製作が困難になる。
ド、例えば12本/mm、16本/mmのようなサーマル
ヘツドにおいて、発熱抵抗体の片側のみに半導体
チツプを配設すると片側に配線が集中するため、
配線が複雑化し製作が困難になる。
この問題点を解消するために、半導体チツプを
発熱抵抗体の両側に振り分けて配設することが考
え出された(特開昭57−15987号)。第5図はこの
サーマルヘツドの回路構成図で、61は電源線6
2に一端を接続した複数個の発熱抵抗体で、この
抵抗体61は4つ毎に1つのグループA,B,C
……として引き出されている。これらのグループ
の各抵抗体61の他端に抵抗体61へ供給する電
力のオン・オフを制御するドライバートランジス
タ63のコレクタを接続し、これらのトランジス
タ63のエミツタをアース64に共通接続する。
これらのトランジスタ63のベースにアンドゲー
ト65の出力端子を接続する。このアンドゲート
65の入力端の一方は各グループごとに共通接続
され、ここからストツプパルスSVIが印加され
る。アンドゲート65の入力端の他方はバツフア
レジスタ66の各ステージに接続されている。バ
ツフアレジスタ66はパラレルイン・パラレルア
ウトのレジスタで、シフトレジスタ67はシリア
ルイン・パラレルアウトのレジスタである。この
ように4つにグループ分けされた各抵抗体61、
ドライバトランジスタ63、アンドゲート65、
バツフアレジスタ66およびシフトレジスタ67
はグループごとに上下に振り分けられる。同一列
に振り分けられたシフトレジスタ67A,67C…
…または67B,67D……はそれぞれ直列に接続
され、2つのシフトレジスタ列を形成している。
発熱抵抗体の両側に振り分けて配設することが考
え出された(特開昭57−15987号)。第5図はこの
サーマルヘツドの回路構成図で、61は電源線6
2に一端を接続した複数個の発熱抵抗体で、この
抵抗体61は4つ毎に1つのグループA,B,C
……として引き出されている。これらのグループ
の各抵抗体61の他端に抵抗体61へ供給する電
力のオン・オフを制御するドライバートランジス
タ63のコレクタを接続し、これらのトランジス
タ63のエミツタをアース64に共通接続する。
これらのトランジスタ63のベースにアンドゲー
ト65の出力端子を接続する。このアンドゲート
65の入力端の一方は各グループごとに共通接続
され、ここからストツプパルスSVIが印加され
る。アンドゲート65の入力端の他方はバツフア
レジスタ66の各ステージに接続されている。バ
ツフアレジスタ66はパラレルイン・パラレルア
ウトのレジスタで、シフトレジスタ67はシリア
ルイン・パラレルアウトのレジスタである。この
ように4つにグループ分けされた各抵抗体61、
ドライバトランジスタ63、アンドゲート65、
バツフアレジスタ66およびシフトレジスタ67
はグループごとに上下に振り分けられる。同一列
に振り分けられたシフトレジスタ67A,67C…
…または67B,67D……はそれぞれ直列に接続
され、2つのシフトレジスタ列を形成している。
このような構成によれば、駆動回路を抵抗体6
1の両側に振り分けることができるため、半導体
チツプ内の回路構成を簡略化することができると
ともに、基板上での外部引廻し配線を分散するこ
とができ製作を容易なものとすることができる。
1の両側に振り分けることができるため、半導体
チツプ内の回路構成を簡略化することができると
ともに、基板上での外部引廻し配線を分散するこ
とができ製作を容易なものとすることができる。
しかしながら、このものは半導体チツプ上の入
出力パツト配置が発熱抵抗体61の上下で反転す
るため、半導体チツプとして、入出力パツド配置
を正反した2種類の半導体チツプが必要になり、
コストが高くなる欠点がある。
出力パツト配置が発熱抵抗体61の上下で反転す
るため、半導体チツプとして、入出力パツド配置
を正反した2種類の半導体チツプが必要になり、
コストが高くなる欠点がある。
また、同パツド配置の半導体チツプを使用する
と、データの入れ換え用の信号処理手段と1ライ
ンのバツフアメモリが必要になりコストが高くな
り不利である。
と、データの入れ換え用の信号処理手段と1ライ
ンのバツフアメモリが必要になりコストが高くな
り不利である。
第6に、上述とは別の考え方として、第6図に
示すように1ライン分の発熱抵抗体71を3つの
ブロツクA,B,Cに分け、各ブロツクごとに複
数の発熱抵抗体71を基板72の端部に極力近づ
けてライン状に並設し、別途IC化技術によつて
製造した複数のヘツド部材73A〜73Cを交互に
つなぎ合せて1ラインのヘツドに構成したもの
(特開昭56−130373号)がある。このサーマルヘ
ツドはブロツク分けされたヘツド部材73A〜7
3Cを接合させる際、これらの位置合せが難しく、
しかも発熱抵抗体71に段差が生じるので、ブロ
ツクA並びにCに与えられる印字指令を遅延素子
等を用いて所定の時間だけ遅らせて段差による印
字ずれを補正する手段が別に必要になるため、構
成が複雑化し、コストの低減を計るうえで得策と
はいえない。
示すように1ライン分の発熱抵抗体71を3つの
ブロツクA,B,Cに分け、各ブロツクごとに複
数の発熱抵抗体71を基板72の端部に極力近づ
けてライン状に並設し、別途IC化技術によつて
製造した複数のヘツド部材73A〜73Cを交互に
つなぎ合せて1ラインのヘツドに構成したもの
(特開昭56−130373号)がある。このサーマルヘ
ツドはブロツク分けされたヘツド部材73A〜7
3Cを接合させる際、これらの位置合せが難しく、
しかも発熱抵抗体71に段差が生じるので、ブロ
ツクA並びにCに与えられる印字指令を遅延素子
等を用いて所定の時間だけ遅らせて段差による印
字ずれを補正する手段が別に必要になるため、構
成が複雑化し、コストの低減を計るうえで得策と
はいえない。
この発明は上記の問題点に鑑みなされたもの
で、駆動制御回路を簡略化してコストの低減を計
ることができるとともに、外部に附加回路を設け
る必要がなく高密度化への対応が容易なサーマル
ヘツドを提供することを目的とする。
で、駆動制御回路を簡略化してコストの低減を計
ることができるとともに、外部に附加回路を設け
る必要がなく高密度化への対応が容易なサーマル
ヘツドを提供することを目的とする。
この発明は、これから記録するラインについて
の画信号の前記複数ビツトデータを入力し保持す
る第1の機能と、記録し終わつた一つ前のライン
についての画信号データをラツチして置く第2の
機能とを選択し得る第1および第2のシフトレジ
スタと、発熱抵抗体を駆動する当たつてこれらシ
フトレジスタを選択するとともにこれらシフトレ
ジスタのパラレル出力に基ずき発熱抵抗体への通
電時間を制御する論理回路とを備え、第1および
第2のシフトレジスタはシフト方向が相対的に反
対方向になるように配置され、かつそれぞれは画
信号データを入出力するシリアル入出力機能なら
びに保持データを入出力するパラレル入出力機能
を有し、一方のシフトレジスタのパラレル出力線
は他方シフトレジスタの上位と下位ビツトが逆順
序のパラレル入力線に接続され、一方のシフトレ
ジスタが第1の機能を選択されているときは他方
のシフトレジスタは第2の機能が選択されて、第
1の機能を選択されているシフトレジスタに保持
されている画信号データは記録した一ラインにつ
いての記録動作終了後に第2の機能が選択されて
いる他方のシフトレジスタにパラレル出力線を介
して転送されてラツチされるようになつている。
の画信号の前記複数ビツトデータを入力し保持す
る第1の機能と、記録し終わつた一つ前のライン
についての画信号データをラツチして置く第2の
機能とを選択し得る第1および第2のシフトレジ
スタと、発熱抵抗体を駆動する当たつてこれらシ
フトレジスタを選択するとともにこれらシフトレ
ジスタのパラレル出力に基ずき発熱抵抗体への通
電時間を制御する論理回路とを備え、第1および
第2のシフトレジスタはシフト方向が相対的に反
対方向になるように配置され、かつそれぞれは画
信号データを入出力するシリアル入出力機能なら
びに保持データを入出力するパラレル入出力機能
を有し、一方のシフトレジスタのパラレル出力線
は他方シフトレジスタの上位と下位ビツトが逆順
序のパラレル入力線に接続され、一方のシフトレ
ジスタが第1の機能を選択されているときは他方
のシフトレジスタは第2の機能が選択されて、第
1の機能を選択されているシフトレジスタに保持
されている画信号データは記録した一ラインにつ
いての記録動作終了後に第2の機能が選択されて
いる他方のシフトレジスタにパラレル出力線を介
して転送されてラツチされるようになつている。
また論理回路は第1、第2のシフトレジスタの
いずれかを選択する選択機能と、第1の機能が選
択されているシフトレジスタと第2の機能が選択
されているシフトレジスタとともに画信号の記録
データが保持されているとき発熱抵抗体に対する
通電時間幅を短く制御する通電時間制御機能とを
具備することを特徴としている。
いずれかを選択する選択機能と、第1の機能が選
択されているシフトレジスタと第2の機能が選択
されているシフトレジスタとともに画信号の記録
データが保持されているとき発熱抵抗体に対する
通電時間幅を短く制御する通電時間制御機能とを
具備することを特徴としている。
半導体チツプの駆動制御回路を2個のシフトレ
ジスタと論理演算回路と通電回路とで構成するこ
とにより、回路構成を簡略化してコストの低減を
計ることができるとともに、2個のシフトレジス
タのうち一方にラツチ機能をもたせ高速時のパル
ス制御を行なうことにより、高速性を著しく向上
させることができる。
ジスタと論理演算回路と通電回路とで構成するこ
とにより、回路構成を簡略化してコストの低減を
計ることができるとともに、2個のシフトレジス
タのうち一方にラツチ機能をもたせ高速時のパル
ス制御を行なうことにより、高速性を著しく向上
させることができる。
また、この発明において第1のシフトレジスタ
および第2のシフトレジスタのパラレル出力線お
よびパラレル入力線間を逆の順序で接続している
ので、高密度化のため発熱抵抗体の両側に半導体
チツプを配設しようとしたとき、両側の半導体チ
ツプは同じものでよく、外部データを入れ換える
ための処理回路を必要としないので、著しく機構
を簡略化し得るとともに、高速度化への対応が容
易なものとなる特長がある。
および第2のシフトレジスタのパラレル出力線お
よびパラレル入力線間を逆の順序で接続している
ので、高密度化のため発熱抵抗体の両側に半導体
チツプを配設しようとしたとき、両側の半導体チ
ツプは同じものでよく、外部データを入れ換える
ための処理回路を必要としないので、著しく機構
を簡略化し得るとともに、高速度化への対応が容
易なものとなる特長がある。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説
明する。
明する。
図において81は、電源供給端子82に一端を
接続した複数個の発熱抵抗体である。これらの発
熱抵抗体81にnビツト単位に集積化したm個の
半導体チツプ83を接続して一ラインについて記
録するサーマルヘツドを構成する。次に、半導体
チツプ83の内部回路構成について具体的に説明
する。それぞれシリアル入出力機能ならびにパラ
レル入出力機能を有する第1、第2のシフトレジ
スタ84,85はチツプ上におけるシフト方向が
反対方向になるように配置され、第1のシフトレ
ジスタ84のパラレル出力線を第2のシフトレジ
スタ85のパラレル入力線に接続し、第2のシフ
トレジスタ85のパラレル出力線を第1シフトレ
ジスタ84のパラレル入力線に接続する。図示例
では、第1のシフトレジスタ84のi番目(iは
1〜nの間の整数)のパラレル出力線を第2のシ
フトレジスタ85の(n−i+1)番目のパラレ
ル入力線に接続するとともに、第2のシフトレジ
スタ85のi番目のパラレル出力線を第1のシフ
トレジスタ84の(n−i+1)番目のパラレル
入力線に順序を逆に接続する。また第1のシフト
レジスタ84と第2のシフトレジスタ85の各パ
ラレル出力線を論理演算回路86の入力端に接続
する。第1のシフトレジスタ84にはシリアルデ
ータ入力線87、データ転送用クロツク信号入力
線88、シリアルデータ出力線89、パラレル入
力データを取り込むためのロード制御信号入力線
90が設けられており、図に示すように各半導体
チツプ83の第1のシフトレジスタ84がシリア
ルに接続されている。また、第2のシフトレジス
タ85にはシリアルデータ入力線91、データ転
送用クロツク信号入力線92、シリアルデータ出
力線93、ロード制御信号入力線94が設けられ
ており、図に示すように各半導体チツプ83の第
2のシフトレジスタ85がシリアルに接続されて
いる。一方、論理演算回路86の出力端に、発熱
抵抗体81を通電加熱する電流増幅用通電回路9
5をn個接続する。演算回路86はシフトレジス
タ84または85のパラレル出力線と、シフトレ
ジスタ84または85を選択する第1の制御線と
各発熱抵抗体81の通電時間を制御する第2の制
御線よりの信号に基づき通電時間幅を決定する論
理演算を行なうものである。この演算回路86に
は第1の制御線としてシフトレジスタ84,85
を選択する選択制御入力線96と、第2の制御線
としてパルス幅を制御するパルス幅制御入力線9
7と、演算回路86の演算結果を出力制御するた
めの印字制御入力線98とが設けられ、図に示す
ように各半導体チツプ83の演算回路86がシリ
アルに接続される。
接続した複数個の発熱抵抗体である。これらの発
熱抵抗体81にnビツト単位に集積化したm個の
半導体チツプ83を接続して一ラインについて記
録するサーマルヘツドを構成する。次に、半導体
チツプ83の内部回路構成について具体的に説明
する。それぞれシリアル入出力機能ならびにパラ
レル入出力機能を有する第1、第2のシフトレジ
スタ84,85はチツプ上におけるシフト方向が
反対方向になるように配置され、第1のシフトレ
ジスタ84のパラレル出力線を第2のシフトレジ
スタ85のパラレル入力線に接続し、第2のシフ
トレジスタ85のパラレル出力線を第1シフトレ
ジスタ84のパラレル入力線に接続する。図示例
では、第1のシフトレジスタ84のi番目(iは
1〜nの間の整数)のパラレル出力線を第2のシ
フトレジスタ85の(n−i+1)番目のパラレ
ル入力線に接続するとともに、第2のシフトレジ
スタ85のi番目のパラレル出力線を第1のシフ
トレジスタ84の(n−i+1)番目のパラレル
入力線に順序を逆に接続する。また第1のシフト
レジスタ84と第2のシフトレジスタ85の各パ
ラレル出力線を論理演算回路86の入力端に接続
する。第1のシフトレジスタ84にはシリアルデ
ータ入力線87、データ転送用クロツク信号入力
線88、シリアルデータ出力線89、パラレル入
力データを取り込むためのロード制御信号入力線
90が設けられており、図に示すように各半導体
チツプ83の第1のシフトレジスタ84がシリア
ルに接続されている。また、第2のシフトレジス
タ85にはシリアルデータ入力線91、データ転
送用クロツク信号入力線92、シリアルデータ出
力線93、ロード制御信号入力線94が設けられ
ており、図に示すように各半導体チツプ83の第
2のシフトレジスタ85がシリアルに接続されて
いる。一方、論理演算回路86の出力端に、発熱
抵抗体81を通電加熱する電流増幅用通電回路9
5をn個接続する。演算回路86はシフトレジス
タ84または85のパラレル出力線と、シフトレ
ジスタ84または85を選択する第1の制御線と
各発熱抵抗体81の通電時間を制御する第2の制
御線よりの信号に基づき通電時間幅を決定する論
理演算を行なうものである。この演算回路86に
は第1の制御線としてシフトレジスタ84,85
を選択する選択制御入力線96と、第2の制御線
としてパルス幅を制御するパルス幅制御入力線9
7と、演算回路86の演算結果を出力制御するた
めの印字制御入力線98とが設けられ、図に示す
ように各半導体チツプ83の演算回路86がシリ
アルに接続される。
この実施例では第1のシフトレジスタ84にこ
れから記録する一ラインの画信号データを入力し
保持する第1の機能が与えられ、第2のシフトレ
ジスタ85には記録が終了した前の一ラインの画
信号データをラツチして置く第2の機能が与えら
れている。
れから記録する一ラインの画信号データを入力し
保持する第1の機能が与えられ、第2のシフトレ
ジスタ85には記録が終了した前の一ラインの画
信号データをラツチして置く第2の機能が与えら
れている。
次に、この発明のサーマルヘツドの動作を説明
する。シリアルデータ入力線87へ入力される画
信号データは、第1の機能が与えられたシフトレ
ジスタ84に記録しようとしているラインの画信
号データがデータ転送用クロツク信号入力線88
からのクロツク信号に同期してシフトレジスタ8
4に入力保持される。また第1のシフトレジスタ
84データは一ラインについての記録動作が終了
した直後に、第2のシフトレジスタ85に与えら
れた第2の機能に基づきロード制御信号によつて
一斉に第2のシフトレジスタ85に転送されてラ
ツチされる。論理演算回路86はパルス幅制御入
力線97の制御信号 とシフトレジスタ84,85の内容に基づいて論
理演算を行ない、その結果に応じて通電回路95
を介して発熱抵抗体81を選択通電する。ここ
で、論理演算は、第2のシフトレジスタ85にラ
ツチ保持された前回記録した前のラインについて
の画信号データと第1のシフトレジスタ84に入
力保持された今回記録しようとする次のラインに
ついての画信号データとをもとに行なう。例え
ば、第2のシフトレジスタ85の同一ビツトに画
信号データが保持されていない場合には、パルス
幅制御入力線97によりパルス幅が長くなるよう
に制御され、また第2のシフトレジスタ85の同
一ビツトに画信号データが保持されている場合に
は、パルス幅制御入力線97により、パルス幅が
短くなるように制御される。これはヘツドの蓄熱
効果を軽減して良好な印字品質を確保するための
ものである。
する。シリアルデータ入力線87へ入力される画
信号データは、第1の機能が与えられたシフトレ
ジスタ84に記録しようとしているラインの画信
号データがデータ転送用クロツク信号入力線88
からのクロツク信号に同期してシフトレジスタ8
4に入力保持される。また第1のシフトレジスタ
84データは一ラインについての記録動作が終了
した直後に、第2のシフトレジスタ85に与えら
れた第2の機能に基づきロード制御信号によつて
一斉に第2のシフトレジスタ85に転送されてラ
ツチされる。論理演算回路86はパルス幅制御入
力線97の制御信号 とシフトレジスタ84,85の内容に基づいて論
理演算を行ない、その結果に応じて通電回路95
を介して発熱抵抗体81を選択通電する。ここ
で、論理演算は、第2のシフトレジスタ85にラ
ツチ保持された前回記録した前のラインについて
の画信号データと第1のシフトレジスタ84に入
力保持された今回記録しようとする次のラインに
ついての画信号データとをもとに行なう。例え
ば、第2のシフトレジスタ85の同一ビツトに画
信号データが保持されていない場合には、パルス
幅制御入力線97によりパルス幅が長くなるよう
に制御され、また第2のシフトレジスタ85の同
一ビツトに画信号データが保持されている場合に
は、パルス幅制御入力線97により、パルス幅が
短くなるように制御される。これはヘツドの蓄熱
効果を軽減して良好な印字品質を確保するための
ものである。
またサーマルヘツドを高密度で実装するために
はチツプ83を両側実装にする必要があり、この
場合反対側に実装するチツプ83はシフト方向を
逆方向にすることが回路構成上のぞましい。この
シフトの切換えは選択制御入力線96の選択制御
入力信号“1”または“0”に設定することによ
り、論理演賛回路86に入力されるシフトレジス
タ84,85の画信号データの一方を選択して半
導体チツプ83を右シフトと左シフトに使い分け
ることができる。これはシフトレジスタ84と8
5の入出力線が互いに順序が逆に接続されている
ため、シフトレジスタ84は右シフトに、シフト
レジスタ85は左シフトになつており、シリアル
データ入力線87,91、データ転送用クロツク
信号入力線88,92、シリアルデータ出力線8
9,93等を接続変更することによりシフトレジ
スタ84を第2の機能に、またシフトレジスタ8
5を第1の機能に選択でき、半導体チツプ83を
特別な回路付加する必要なしに左シフト用として
使用することができ、発熱抵抗体81に対する通
電は、第2のシフトレジスタ85の内容を元に論
理演算回路86、通電回路95を介して発熱抵抗
体81を選択通電する。このとき、第1のシフト
レジスタ84に保持された前回印字した画信号デ
ータと第2のシフトレジスタ85に保持された今
回印字しようとする画信号データとで論理演算
し、上述と同様に第1のシフトレジスタ84の同
一ビツトに保持される画信号データの有無に応じ
てパルス幅の長さが制御される。
はチツプ83を両側実装にする必要があり、この
場合反対側に実装するチツプ83はシフト方向を
逆方向にすることが回路構成上のぞましい。この
シフトの切換えは選択制御入力線96の選択制御
入力信号“1”または“0”に設定することによ
り、論理演賛回路86に入力されるシフトレジス
タ84,85の画信号データの一方を選択して半
導体チツプ83を右シフトと左シフトに使い分け
ることができる。これはシフトレジスタ84と8
5の入出力線が互いに順序が逆に接続されている
ため、シフトレジスタ84は右シフトに、シフト
レジスタ85は左シフトになつており、シリアル
データ入力線87,91、データ転送用クロツク
信号入力線88,92、シリアルデータ出力線8
9,93等を接続変更することによりシフトレジ
スタ84を第2の機能に、またシフトレジスタ8
5を第1の機能に選択でき、半導体チツプ83を
特別な回路付加する必要なしに左シフト用として
使用することができ、発熱抵抗体81に対する通
電は、第2のシフトレジスタ85の内容を元に論
理演算回路86、通電回路95を介して発熱抵抗
体81を選択通電する。このとき、第1のシフト
レジスタ84に保持された前回印字した画信号デ
ータと第2のシフトレジスタ85に保持された今
回印字しようとする画信号データとで論理演算
し、上述と同様に第1のシフトレジスタ84の同
一ビツトに保持される画信号データの有無に応じ
てパルス幅の長さが制御される。
したがつてこのような構成によれば、半導体チ
ツプ83の内部構成を簡略化して1チツプ当りの
ビツト数を増大することにより、チツプの数を減
らすことができるとともに、基板上での外部引廻
し配線を簡素化することができるため、価格の低
減を計るうえで有利になる。
ツプ83の内部構成を簡略化して1チツプ当りの
ビツト数を増大することにより、チツプの数を減
らすことができるとともに、基板上での外部引廻
し配線を簡素化することができるため、価格の低
減を計るうえで有利になる。
また、2個のシフトレジスタ84,85の一方
にラツチ機能をもたせてパルス幅制御を行なうこ
とにより、発熱抵抗体81の加熱時間を調整して
蓄熱効果を低減させることができるため、高速性
に優れている特長がある。
にラツチ機能をもたせてパルス幅制御を行なうこ
とにより、発熱抵抗体81の加熱時間を調整して
蓄熱効果を低減させることができるため、高速性
に優れている特長がある。
なお、選択制御入力線96により半導体チツプ
83を右シフトと左シフトに設定して、半導体チ
ツプ83を発熱抵抗体81の両側に配設した12あ
るいは16本/mmの高速度のサーマルヘツドを構成
することができる。この場合、従来例(第5図)
のように両側に同一半導体チツプを用いることが
でき、しかも外部にデータの入れ換え用信号処理
回路を備える必要がないため、価格の低減を計る
うえで有利になる。しかも、外部引廻し配線を左
右に均等に振り分けることができるため、特に高
密度のサーマルヘツドにおいては外部引廻し配線
の製作を容易にすることができる。
83を右シフトと左シフトに設定して、半導体チ
ツプ83を発熱抵抗体81の両側に配設した12あ
るいは16本/mmの高速度のサーマルヘツドを構成
することができる。この場合、従来例(第5図)
のように両側に同一半導体チツプを用いることが
でき、しかも外部にデータの入れ換え用信号処理
回路を備える必要がないため、価格の低減を計る
うえで有利になる。しかも、外部引廻し配線を左
右に均等に振り分けることができるため、特に高
密度のサーマルヘツドにおいては外部引廻し配線
の製作を容易にすることができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、要旨を変更しない範囲において種々変
形して実施することができる。
ではなく、要旨を変更しない範囲において種々変
形して実施することができる。
第1図は従来のサーマルヘツドの一例の集積回
路を示すブロツク図、第2図は従来のサーマルヘ
ツドの第2の例の駆動素子を示す等価回路図、第
3図は従来のサーマルヘツドの第3の例を示す回
路構成図、第4図は第3図の例における駆動素子
の等価回路図、第5図は従来のサーマルヘツドの
第4の例を示す系統図、第6図は従来のサーマル
ヘツドの第5の例を示す平面図、第7図はこの発
明の一実施例を示す系統図である。 1……シフトレジスタ、2……ラツチ回路群、
3……発熱抵抗体、4……ドライバー回路群、1
1……Mビツトシフトレジスタ、12……アンド
回路、13……D形フリツプフロツプ回路、14
……シフトレジスタ、15……ドライバー回路、
16〜21……制御信号の入出力端子、22……
論理回路用電源電圧の入力端子、23……アース
端子、24……ラツチ回路、25……R−Sフリ
ツプフロツプ、26,27……アンド回路、28
……オア回路、29……ラツチ信号の入力端子、
30……画信号の出力端子、31……黒画素数カ
ウント信号の出力端子、41……発熱抵抗体、4
2……駆動素子、43……多層配線部、44……
行選択電極、45……列選択電極、46,47…
…共通電極、51……サイリスタ、51a……ア
ノード、51b……カソード、51c……ゲー
ト、52,53……ダイオード、52a,53a
……アノード、52b,52b……カソード、6
1……発熱抵抗体、62……電源線、63……ド
ライバトランジスタ、64……アース、65……
アンドゲート、66……バツフアレジスタ、67
……シフトレジスタ、71……発熱抵抗体、72
……基板、73A〜73C……ヘツド部材、81…
…発熱抵抗体、82……電源供給端、83……半
導体チツプ、84……第1のシフトレジスタ、8
5……第2のシフトレジスタ、86……論理演算
回路、87,91……シリアルデータ入力線、8
8,92……データ転送用クロツク信号入力線、
89,93……シリアルデータ出力線、90,9
4……ロード制御信号入力線、95……電流増幅
用通電回路、96……選択制御入力線、97……
パルス幅制御入力線、98……印字制御入力線。
路を示すブロツク図、第2図は従来のサーマルヘ
ツドの第2の例の駆動素子を示す等価回路図、第
3図は従来のサーマルヘツドの第3の例を示す回
路構成図、第4図は第3図の例における駆動素子
の等価回路図、第5図は従来のサーマルヘツドの
第4の例を示す系統図、第6図は従来のサーマル
ヘツドの第5の例を示す平面図、第7図はこの発
明の一実施例を示す系統図である。 1……シフトレジスタ、2……ラツチ回路群、
3……発熱抵抗体、4……ドライバー回路群、1
1……Mビツトシフトレジスタ、12……アンド
回路、13……D形フリツプフロツプ回路、14
……シフトレジスタ、15……ドライバー回路、
16〜21……制御信号の入出力端子、22……
論理回路用電源電圧の入力端子、23……アース
端子、24……ラツチ回路、25……R−Sフリ
ツプフロツプ、26,27……アンド回路、28
……オア回路、29……ラツチ信号の入力端子、
30……画信号の出力端子、31……黒画素数カ
ウント信号の出力端子、41……発熱抵抗体、4
2……駆動素子、43……多層配線部、44……
行選択電極、45……列選択電極、46,47…
…共通電極、51……サイリスタ、51a……ア
ノード、51b……カソード、51c……ゲー
ト、52,53……ダイオード、52a,53a
……アノード、52b,52b……カソード、6
1……発熱抵抗体、62……電源線、63……ド
ライバトランジスタ、64……アース、65……
アンドゲート、66……バツフアレジスタ、67
……シフトレジスタ、71……発熱抵抗体、72
……基板、73A〜73C……ヘツド部材、81…
…発熱抵抗体、82……電源供給端、83……半
導体チツプ、84……第1のシフトレジスタ、8
5……第2のシフトレジスタ、86……論理演算
回路、87,91……シリアルデータ入力線、8
8,92……データ転送用クロツク信号入力線、
89,93……シリアルデータ出力線、90,9
4……ロード制御信号入力線、95……電流増幅
用通電回路、96……選択制御入力線、97……
パルス幅制御入力線、98……印字制御入力線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 複数の発熱抵抗体と、これらの発熱抵抗体の
両側に振り分けて配設され前記発熱抵抗体を駆動
するように複数ビツト単位に集積化して構成され
た複数の半導体チツプとを具備してなるサーマル
ヘツドにおいて、 前記半導体チツプは、これから記録するライン
についての画信号の前記複数ビツトデータを入力
し保持する第1の機能と、記録し終つた一つ前の
ラインについての画信号データをラツチして置く
第2の機能とを選択し得る第1および第2のシフ
トレジスタと、これらシフトレジスタのパラレル
出力に基ずき前記発熱抵抗体への通電時間を制御
する論理演算回路と、前記発熱抵抗体に通電する
通電回路とを備え、 前記第1および第2のシフトレジスタはシフト
方向が相対的に反対方向になるように配置され、
かつそれぞれは前記画信号データを入出力するシ
リアル入出力機能ならびに保持データを入出力す
るパラレル入出力機能を有し、一方のシフトレジ
スタのパラレル出力線は他方のシフトレジスタの
上位と下位ビツトが逆順序のパラレル入力線に接
続され、一方のシフトレジスタが前記第1の機能
を選択されているときは他方のシフトレジスタは
前記第2の機能が選択されて、第1の機能を選択
されているシフトレジスタに保持されている画信
号データは記録した一ラインについての記録動作
終了後に第2の機能が選択されている他方のシフ
トレジスタに前記パラレル出力線を介して転送さ
れてラツチされ、 前記論理演算回路は第1の機能が選択されてい
るシフトレジスタと第2の機能が選択されている
シフトレジスタとともに画信号の記録データが保
持されているときは前記発熱抵抗体に対する通電
時間幅を短く制御する通電時間制御機能とを具備
することを特徴とするサーマルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57234709A JPS59122073A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | サ−マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57234709A JPS59122073A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | サ−マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59122073A JPS59122073A (ja) | 1984-07-14 |
| JPH0378825B2 true JPH0378825B2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=16975150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57234709A Granted JPS59122073A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | サ−マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59122073A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6141269A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-27 | Rohm Co Ltd | 駆動回路用集積回路装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769074A (en) * | 1980-10-16 | 1982-04-27 | Ricoh Co Ltd | Drive device for thermal head |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP57234709A patent/JPS59122073A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59122073A (ja) | 1984-07-14 |
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