JPH01223713A - チップ形フイルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はチップ形フィルムコンデンサの製造方法に関す
るものである。

従来の技術 近年、電子機器は多機能化、小形化に対する取組が盛ん
で、これに用いられる電子部品は軽薄短小化になってき
た。その代表的なのが電子部品のチップ化である。

チップ形コンデンサの中でもチップ形フイルムコンデン
サは、チップ形タンタル電解コンデンサやチップ形セラ
ミックコンデンサに比べて体積、投影面積的にも大きい
のが現状である。すなわち、チップ形フィルムコンデン
サは厚さ１．５〜３μｍの金属化プラスチックフィルム
一対を直径６０（ｂｎφの円ドラムに数１００回程度巻
回しスペーサを介してさらにその上に数１００回程度巻
回し、これを繰返して複数層形成して両端面にメタリコ
ンを施した後に熱処理して半円状に予備切断し、その後
所定の寸法に切断し、面実装工法に適合させるためメタ
リコン部にリードフレームを溶接し、形状、寸法精度を
高めるために外装方式として、トランスファー成型（射
出成型）などのモールド成型を行ってチップ形フィルム
コンデンサを製造している。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、トランスファー成型などのモールド成゛
型は外装厚みが０．５Ｒ以上を必要とし、誘電体フィル
ム厚を薄くしても外装厚み比率が大きくなり、他のチッ
プ形コンデンサに比べて太き（小形化の弊害となり、ま
たリードフレームなどの外部引出し電極を溶接するため
の溶接機や成型機などの設備投資金額も高（、外装厚を
薄（する程成型時の圧力により内部素子の流出などによ
り歩留が著しく低下し、コスト高になるなどの欠点があ
った。

問題点を解決するための手段 本発明は前記の欠点を除去したチップ形フィルムコンデ
ンサの製造方法を提供しようとするもので・、以下に示
す工程順序により製造する。

（イ）ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所
定の回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形
成する巻回工程と、 （＋１）前記複数層巻回動の両端に金属材料を溶射し、
電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、 （ハ）所定温度で熱処理する工程と、 （ニ）複数個に予備切断する工程と、 （ネ）所定の静電容量のコンデンサ素子を形成するため
の切断工程と、 （へ）前記コンデンサ素子複数個を該コンデンサ素子の
メタリコン側の幅と同一幅の片面離型処理した帯状の基
材入熱硬化性樹脂プリプレグシートからなる外装用シー
ト上に、等間隔に間隙部を設けて連続して配置し、該間
隙部に粘性比２〜７の粘液状熱硬化性樹脂を定量供給し
、その上に前記外装用シートと同一の外装用シートを載
置し、所定寸法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物
を形成する工程と、 （））前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペーサ
を介して複数段積重ねた後、両端面に半田を溶射して外
部電極引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と
、 （チ）前記外部電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱
硬化性樹脂で含浸・熱硬化処理する工程と、（す）前記
外部電極引出しメタリコン部を研磨する工程と、 （ヌ）前記研磨した外部電極引出しメタリコン部をメツ
キする工程と、 （ル）前記コンデンサ素子相互の間隙部に介在した樹脂
部を切断分割する工程、 とを備えたチップ形フィルムコンデンサの製造方法で、
外装厚さを薄くするためにコンデンサ素子は一対の基材
入熱硬化性樹脂プリプレグシートよりなる外装用シート
に介在して、シート外装し接着性と耐湿性を向上せしめ
、かつコンデンサ素子は耐湿性を一層向上せしめるため
に粘度２００〜４００ＣＰＳ、低表面張力２０〜３０ダ
インの低粘度液状熱硬化性樹脂で処理を行う。そしてコ
ンデンサ素子相互間には粘性比２〜７の粘液状の熱硬化
性樹脂を用いて前記外装用シートに接着せしめる。粘性
比を２〜７にすることにより、硬化時の温度上昇に伴う
樹脂粘度の低下による流出が防止できる。

また設備としては、熱硬化性樹脂注入機、該樹脂硬化ラ
インおよび切断機のみ必要とし、外装工程は連続化が可
能である。

実施例 以下、本発明のチップ形フィルムコンデンサの製造方法
を一実施例について説明する。

第２図に示すように直径６００　ｔｍφの円ドラム１を
巻芯としてこれに２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを所定数巻回してスペーサ２ａを形成し、
このスペーサ２ａの外周にアルミニウムを蒸着電極とす
る厚さ１．５〜３μｍの金属化ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（以下ＭＰＥＴフィルムという）または金
属化ポリフェニレンスルフィドフィルム（以下ＭＰＰＳ
フィルムという）を一対重合せて５００回巻回して第１
　Ｎ　３　ａを形成し、この第１層３ａの外周に前記と
同様にスペーサ２ｂの外周に前記と同様にＭＰＥＴフィ
ルムまたはＭＰＰＳフィルムを一対重合せて前記第１層
３ａと同一の静電容量が得られるように例えば４９６回
巻回して第２層３ｂを形成し、この第２層３ｂの外周に
前記と同様にスペーサ２ｃを形成し、このスペーサ２ｃ
の外周に前記と同様にＭＰＥＴフィルムまたはＭＰＰＳ
フィルムを一対重合せて前記第１層３ａと同一の静電容
量が得られるように例えば４９２回巻回して第３層３ｃ
を形成し、この第３層３ｃの外周に前記と同様にスペー
サ２ｄを形成して３層巻回物３を形成する。そしてこの
３層巻回物３の両端に亜鉛または亜鉛と半田を溶射して
０．２ｉｎ厚程度の電極引出しメタリコン部４を形成す
る。その後１７０℃程度（１６０〜１８０℃の範囲が好
ましい）温度で約２時間（１〜３時間でもよい）熱処理
を行い、熱処理終了後、前記３層巻回物３を円ドラム１
より取外して第３図に示すように先ず半円状に２分割切
断し、その後、例えば３ａ幅に細分割して所定の静電容
量のコンデンサ素子５を多数個製作する。そして第４図
に示すように前記コンデンサ素子５のメタリコン側の幅
と同一幅の片面離型処理を施した０、２ｍｍ厚（０，１
〜０．３　ｔ＊厚が好ましい）のガラス基材エポキシプ
リプレグシートまたはポリイミドフィルム、ポリフェニ
レンスルフィドフィルムなどの耐熱性フィルム基材エポ
キシプリプレグシートなどの帯状の外装用シート６ａ上
に前記コンデンサ素子５を等間隔に間隙部７を設けて連
続して配置し、第５図に示すように前記間隙部７に粘性
比４．５（粘性比２〜７の範囲が好ましい）の液状エポ
キシ樹脂８を定量供給し、第６図に示すようにその上に
前記外装用シー）６ａと同一材質の帯状の外装用シー）
６ｂを載置し、約８０℃の温度で約１時間加熱・加圧し
て所定寸法に硬化せしめて、シート外装した帯状の硬化
物９を形成する。このようにして形成された帯状の硬化
物９は第７図に示すように該硬化物９より広幅の約５０
μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムなどのス
ペーサ１０を介して複数段積重ね（第７図では３段積）
、第８図に示すように両端面に融点３００℃以上の高融
点半田（錫５％人）を溶射して肉厚０．４〜０．６ｍ　
（肉厚０．１〜１ｆｉの範囲であればよい）の外部電極
引出しメタリコン部１１を形成する。そしてこの外部電
極引出しメタリコン部１１を粘度２００〜５００ｃｐｓ
、低表面張力２０〜３０ダインの粘性比１の液状エポキ
シ樹脂を１０〜３０ｍＨｇで３分間含浸した後、約１２
０°Ｃの温度で約２時間加熱して硬化させる。その後前
記外部電極引出しメタリコン部１１を前記スペーサ１０
の端部まて研摩する。前記外部電極引出しメタリコン部
１１の面は微細多孔性で前記含浸・熱硬化処理した樹脂
で半田付性が悪いために錫、ニッケルなどによる無電解
メツキまたは融点１８０℃の半田（錫４０％人）に浸漬
メツキを施してメツキ層１２を設け、その後第９図に示
すように前記コンデンサ素子５相互の間隙部７に介在し
、熱硬化された樹脂８の部分（−点鎖線で示す部分）を
例えば３．５ａ幅に切断分割１３シて第１図に示すチッ
プ形フィルムコンデンサ１４を多数個製作する。

前述の実施例においては、ＭＰＥＴフィルムまたはＭＰ
ＰＳフィルムを用いたが、他の金属化プラスチックフィ
ルムを用いてもよく、また３層巻回物で示したが、４層
以上の巻回物であってもよい。

また前述の実施例においては、エポキシ樹脂を用いたが
、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂
を用いてもよい。またドラムの形状も円形に限定するも
のではない。

次に粘性比について説明すると、粘性比は材料の流動性
を表し、液体に振動を加えると流動性の液体となり、振
動をとめるとゼリー状に固化する現象をチクソトロピー
（１ｚ変）という言葉で表し、この程度を粘性比率（粘
度測定する場合、粘度計の回転数を２ｒｐｍと２Ｏｒｐ
ｍで測定し、２ｒｐｍ／２０ｒｐｍの比率計算した値）
で示し、比率の高いもの程チクソトロピーツクであり、
塗料の場合（例えば外装用樹脂など）は前記比率が高い
程、垂れどめ効果があることを意味する。例えば、トマ
トケチャツプ、マヨネーズなどはチクソトロピーで、び
んを逆にしても出てこないが、振動を与えれば流動しだ
すことはよ（知られている。

粘性比は前述したような意味で、粘性比が１であれば水
のような非常に流動しやすく、塗装した場合には垂れが
発生するが、２〜７の範囲であれば、樹脂の硬化温度、
硬化時間に関係するが垂れが発生しなくなり、７を超え
れば塗装時の形態がそのまま残り、外観不良になりやす
い。例えば、塗料を板などに刷毛を用いて塗装する場合
、粘性比が高すぎると刷毛の痕跡がすし状に残り、工程
度であれば垂れが発生し、従って、垂れが発生せず刷毛
痕跡の残らない粘性比２〜７の塗料（樹脂）が必要であ
る。

発明の効果 前述したように、本発明のチップ形フィルムコンデンサ
の製造方法は、 （Ａ）シート外装方式を採用し、外装厚０．３ｕ以下の
外装用シートを用いるので、従来のこの種のモールド成
型によるチップ形フィルムコンデンサに比べて小形化で
きる。

（Ｂ）　　リードフレームを用いないので、成型機およ
び溶接機が不要となり、設備投資金額が著しく低減でき
る。

（Ｃ）外部電極引出しメタリコン部の面積が太き（、フ
ロー、リフローなどによる半田付性が改善できる。

（Ｄ）寸法精度は従来のモールド成型方式と同程度の精
度にすることができる。

（Ｈ）低粘度液状熱硬化性樹脂を用いるので、コンデン
サの耐湿性向上がはかれる。

（Ｆ）コンデンサの生産コストが安価になり経済的であ
る。

などの効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第９図は本発明のチップ形フィルムコンデンサ
の製造工程を示し、第１図は完成品の斜視図、第２図は
円ドラムに巻回した３層巻回物の要部断面図、第３図は
半円状に２分割した３層巻回物の正面図、第４図は帯状
の外装用シート上に複数個のコンデンサ素子を載置した
斜視図、第５図は第４図において、コンデンサ素子相互
間に粘液状エポキシ樹脂を供給した斜視図、第６図は帯
状の硬化物の斜視図、第７図は第６図の帯状の硬化物を
３段積重ねた斜視図、第８図は側端面に外部電極引出し
メタリコン部を形成した３段積重ね硬化物の斜視図、第
９図はチップ形フィルムコンデンサ完成直前の帯状の硬
化物の斜視図である。 １：円ドラム ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、１０ニスペーサ３：３層巻回
物　３ａ：第１Ｎ巻回物 ３ｂ：第２層巻回物　３ｃ：第３層巻回物４：電極引出
しメタリコン部 ５：コンデンサ素子 ６ａ、６ｂ：帯状の外装用シート ７：間隙部　８：粘液状エポキシ樹脂 ９：帯状の硬化物 １１；外部電極引出しメタリコン部 １２：メフキ層　１３：切断個所 １４：チップ形フィルムコンデンサ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ドラムに一対の金属化プラスチックフィルムを所定の
   回数巻回し、スペーサを介して複数層の巻回物を形成す
   る巻回工程と、該複層巻回物の両端面に電極引出しメタ
   リコン部を形成するメタリコン工程と、前記複層巻回物
   を所定の温度で熱処理する工程と、該熱処理後に前記複
   層巻回物を複数個に予備切断する工程と、所定の静電容
   量のコンデンサ素子を形成するための切断工程と、前記
   コンデンサ素子複数個を該コンデンサ素子のメタリコン
   側の幅と同一幅の片面離型処理した帯状の基材入熱硬化
   性樹脂プリプレグシートからなる外装用シート上に等間
   隔に間隙部を設けて連続して配置し、該間隙部に粘性比
   ２〜７の粘液状熱硬化性樹脂を定量供給し、その上に前
   記外装用シートと同一の外装用シートを載置し、所定寸
   法に加圧・加熱硬化処理して帯状の硬化物を形成する工
   程と、前記帯状の硬化物を該硬化物より広幅のスペーサ
   を介して複数段積重ね両端面に半田を溶射して外部電極
   引出しメタリコン部を形成するメタリコン工程と、該外
   部電極引出しメタリコン部を低粘度液状熱硬化性樹脂で
   含浸・熱硬化処理する工程と、該外部電極引出しメタリ
   コン部を研磨する工程と、該外部電極引出しメタリコン
   部をメッキする工程と、前記コンデンサ素子相互の間隙
   部に介在した樹脂部を切断分割する工程とを備えたこと
   を特徴とするチップ形フィルムコンデンサの製造方法。