JPH0380346B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0380346B2 JPH0380346B2 JP57226321A JP22632182A JPH0380346B2 JP H0380346 B2 JPH0380346 B2 JP H0380346B2 JP 57226321 A JP57226321 A JP 57226321A JP 22632182 A JP22632182 A JP 22632182A JP H0380346 B2 JPH0380346 B2 JP H0380346B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patterns
- chip
- pattern
- face
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07178—Means for aligning
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフエイスダウンボンダに関する。
半導体装置において、チツプ（回路素子）の電
極と外部リードとの接続を図る構造の１つとして
第１図で示すように、チツプ１の電極を盛り上げ
てパンプ電極２とし、このパンプ電極２を直接配
線基板３の配線層４に重ね合せるようにして接続
するいわゆるフエイスダウンボンデイングが知ら
れている。このボンデイングにあたつてフエイス
ダウンボンダが用いられている。
極と外部リードとの接続を図る構造の１つとして
第１図で示すように、チツプ１の電極を盛り上げ
てパンプ電極２とし、このパンプ電極２を直接配
線基板３の配線層４に重ね合せるようにして接続
するいわゆるフエイスダウンボンデイングが知ら
れている。このボンデイングにあたつてフエイス
ダウンボンダが用いられている。
このフエイスダウンボンダにあつては、基板パ
ターンとチツプパターンの位置合せが必要とな
る。この場合、位置合せ機構としては、ハーフミ
ラーを用いた光学系を利用する方法（図示せず）、
また、第２図ａ，ｂで示すような、２つの工業用
テレビカメラ（ITV）を用いて画像処理を利用
する方法がある。すなわち、基板３をテーブル５
上に載置するとともに、透明ガラス板６上にチツ
プ１をそのパンプ電極部分を下面にして載置し、
第１のITV７により基板３のパターンを、また
第２のITV８によりチツプ１のパターンをそれ
ぞれ写し、画像処理により、第２図ｂのようにモ
ニタテレビ１０で両パターン１２，１３を目視認
識する。
ターンとチツプパターンの位置合せが必要とな
る。この場合、位置合せ機構としては、ハーフミ
ラーを用いた光学系を利用する方法（図示せず）、
また、第２図ａ，ｂで示すような、２つの工業用
テレビカメラ（ITV）を用いて画像処理を利用
する方法がある。すなわち、基板３をテーブル５
上に載置するとともに、透明ガラス板６上にチツ
プ１をそのパンプ電極部分を下面にして載置し、
第１のITV７により基板３のパターンを、また
第２のITV８によりチツプ１のパターンをそれ
ぞれ写し、画像処理により、第２図ｂのようにモ
ニタテレビ１０で両パターン１２，１３を目視認
識する。
そして、チツプ１を下端に真空吸着保持する支
持ツール９の降下地点１１の位置に、チツプパタ
ーン１３あるいは、基板パターン１２を位置（重
ね）合せした後、支持ツール９によつてチツプ１
を真空吸着しテーブル５上に支持ツール９を移動
させ基板３にチツプ１を重ね合せかつ熱を利用し
てそれぞれの接続物の接続を図る。また、位置合
せ（アライメント）は支持ツール９あるいは、透
明ガラス板６、およびテーブル５をXY方向に移
動させたり、回転させたりして行なう。
持ツール９の降下地点１１の位置に、チツプパタ
ーン１３あるいは、基板パターン１２を位置（重
ね）合せした後、支持ツール９によつてチツプ１
を真空吸着しテーブル５上に支持ツール９を移動
させ基板３にチツプ１を重ね合せかつ熱を利用し
てそれぞれの接続物の接続を図る。また、位置合
せ（アライメント）は支持ツール９あるいは、透
明ガラス板６、およびテーブル５をXY方向に移
動させたり、回転させたりして行なう。
ところで、従来、この位置合せ手順としては、
まず、第３図ａに示すように支持ツール９を移動
させて透明ガラス板６上に臨ませ、第２のITV
８によつて支持ツール先端像１１をモニタテレビ
１０の画面中央に写し出す。その後テーブル５を
移動制御して支持ツール先端像１１に、第１の
ITV７によつて同モニタテレビ１０に写し出さ
れる基板パターン１２を重ね合せて位置合せす
る。つぎに第３図ｂで示すように支持ツール９を
移動させた後基板パターン１２と第２のITV８
によつて写し出されるチツプパターン１３とを透
明ガラス板６を移動制御して、両パターンを重ね
合せて位置合せする。
まず、第３図ａに示すように支持ツール９を移動
させて透明ガラス板６上に臨ませ、第２のITV
８によつて支持ツール先端像１１をモニタテレビ
１０の画面中央に写し出す。その後テーブル５を
移動制御して支持ツール先端像１１に、第１の
ITV７によつて同モニタテレビ１０に写し出さ
れる基板パターン１２を重ね合せて位置合せす
る。つぎに第３図ｂで示すように支持ツール９を
移動させた後基板パターン１２と第２のITV８
によつて写し出されるチツプパターン１３とを透
明ガラス板６を移動制御して、両パターンを重ね
合せて位置合せする。
このように、従来は、基準となるパターンを順
次かえて位置合せを行なうという方法がとられて
いた。しかし、この方法では、一工程で少なくと
も２回位置合せを行なうことになり、作業の能率
向上、自動化を図るうえで大きな障害となつてい
た。
次かえて位置合せを行なうという方法がとられて
いた。しかし、この方法では、一工程で少なくと
も２回位置合せを行なうことになり、作業の能率
向上、自動化を図るうえで大きな障害となつてい
た。
したがつて、本発明の目的は、作業の能率向上
を図ることができるとともに、自動化にも適する
構造のフエイスダウンボンダを提供することにあ
る。
を図ることができるとともに、自動化にも適する
構造のフエイスダウンボンダを提供することにあ
る。
このような目的を達成する為に、本発明は、目
視確識する像または画面上に、基準となるマーク
を配し、この基準マークにそれぞれの接続物、被
接続物画像を重ね合せる構造の位置合せ機構を有
するボンダとするものであつて以下実施例により
本発明を説明する。
視確識する像または画面上に、基準となるマーク
を配し、この基準マークにそれぞれの接続物、被
接続物画像を重ね合せる構造の位置合せ機構を有
するボンダとするものであつて以下実施例により
本発明を説明する。
第４図は、本発明の一実施例によるフエイスダ
ウンボンダの位置合せ機構を示す。同図に示すよ
うに、モニタテレビ１０の画面上に、それぞれ相
互に平行となる縦２本横２本の電子ライン１４を
引き、画面中央に四角枠からなるマークを設け
る。この四角枠のマークは、支持ツール先端像の
位置に設定し基準マーク１５とする。この位置合
せ機構における、位置合せは、基準マーク１５に
基板パターン１２およびチツプパターン１３を移
動させ、両パターンを重ね合せるだけで行なえ
る。
ウンボンダの位置合せ機構を示す。同図に示すよ
うに、モニタテレビ１０の画面上に、それぞれ相
互に平行となる縦２本横２本の電子ライン１４を
引き、画面中央に四角枠からなるマークを設け
る。この四角枠のマークは、支持ツール先端像の
位置に設定し基準マーク１５とする。この位置合
せ機構における、位置合せは、基準マーク１５に
基板パターン１２およびチツプパターン１３を移
動させ、両パターンを重ね合せるだけで行なえ
る。
このような実施例によれば、位置合せ時におけ
る支持ツールの移動という動作（操作）が不用と
なり、１回で、位置合せ作業を完了することがで
きる。したがつて、作業性が向上するとともに、
操作が簡素であることから自動化も可能である。
なお、本発明は、前記実施例に限定されない。例
えば、接眼ミクロを基準マークとしてもよい。ま
た、基準マークは他の形状でもよい。さらに、接
続物および被接続物は基板、チツプ以外のもので
よいことは勿論である。
る支持ツールの移動という動作（操作）が不用と
なり、１回で、位置合せ作業を完了することがで
きる。したがつて、作業性が向上するとともに、
操作が簡素であることから自動化も可能である。
なお、本発明は、前記実施例に限定されない。例
えば、接眼ミクロを基準マークとしてもよい。ま
た、基準マークは他の形状でもよい。さらに、接
続物および被接続物は基板、チツプ以外のもので
よいことは勿論である。
以上のように本発明によれば、対向する対象物
の位置合せが１回ですみ、作業能率の向上を図る
ことができる。また自動化が容易になる。
の位置合せが１回ですみ、作業能率の向上を図る
ことができる。また自動化が容易になる。
第１図はフエイスダウン構造を示す正面図、第
２図ａ，ｂは従来のフエイスダウンボンダにおけ
る位置合せ機構を示す概略図、第３図ａ，ｂは、
従来の位置合せ方法を示す概略図、第４図は、本
発明の一実施例によるフエイスダウンボンダの位
置合せ方法を示す概略図。 １……チツプ、２……バンプ電極、３……基
板、４……配線層、５……テーブル、６……透明
ガラス、７……第１のITV(1)、８……第２の
ITV(2)、９……支持ツール、１０……モニタテ
レビ、１１……支持ツール先端像、１３……チツ
プパターン、１２……基板パターン、１４……電
子ライン、１５……基準マーク。
２図ａ，ｂは従来のフエイスダウンボンダにおけ
る位置合せ機構を示す概略図、第３図ａ，ｂは、
従来の位置合せ方法を示す概略図、第４図は、本
発明の一実施例によるフエイスダウンボンダの位
置合せ方法を示す概略図。 １……チツプ、２……バンプ電極、３……基
板、４……配線層、５……テーブル、６……透明
ガラス、７……第１のITV(1)、８……第２の
ITV(2)、９……支持ツール、１０……モニタテ
レビ、１１……支持ツール先端像、１３……チツ
プパターン、１２……基板パターン、１４……電
子ライン、１５……基準マーク。
Claims (1)
- １ 対向する接続物と被接続物の量パターンを同
時に認識して接続物と被接続物の位置合わせを行
なつた後、両パターンを重ね合わせ、その後接続
物と被接続物との接続を図るフエイスダウンボン
ダにおいて、前記両パターンが同時に認識できる
モニタテレビが設けられ、そのモニタテレビの画
面上にそれぞれ相互に平行となる縦２本横２本の
電子ラインを引くことによつて画面中央に四角枠
からなる基準マークを設置し、この基準マークに
それぞれ両パターンを位置合わせすることによつ
て接続物と被接続物のとの位置合わせを行なうこ
とを特徴とするフエイスダウンボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57226321A JPS59117225A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | フエイスダウンボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57226321A JPS59117225A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | フエイスダウンボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117225A JPS59117225A (ja) | 1984-07-06 |
| JPH0380346B2 true JPH0380346B2 (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=16843355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57226321A Granted JPS59117225A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | フエイスダウンボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117225A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10338809B4 (de) * | 2003-08-21 | 2008-05-21 | Hesse & Knipps Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Justage von Bondkopfelementen |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS574131A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-09 | Nippon Abionikusu Kk | Device for mounting of semiconductor chips |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP57226321A patent/JPS59117225A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59117225A (ja) | 1984-07-06 |
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