JPH0380350B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 発明の技術分野 本発明はマイクロ波帯乃至ミリ波帯の集積回路
ユニツトの接続方法に係る。

(b) 技術の背景 近年の通信機器には、マイクロ波帯乃至ミリ波
帯の領域で動作する集積回路が広く使用されてお
り、それらの集積回路間の接続線路としても電気
的特性および経済的の理由から立体回路でない例
えばストリツプ線路などが使用されている。

また一方集積回路の誘電体基板の保護、放熱、
保守などの容易なことから集積回路が構成された
誘電体基板は、薄金属板所謂メタルキヤリヤ上に
装着されることが多い。

(c) 従来技術と問題点 この種の回路が構成された集積回路ユニツトの
従来の接続方法を第１図の断面図を参照して説明
する。

同図において１および６はそれぞれ平面基台１
１の上面に適宜の手段例えば小ねじなどで対向し
て固着されたマイクロ波帯乃至ミリ波帯の領域で
動作する集積回路ユニツトである（図は接続され
る伝送路部分を示す）。

集積回路ユニツト１の伝送路は誘電体基板（例
えばアルミナ基板）２の上面に細幅のストリツプ
線路３が、下面の全面にアース導体４が形成され
て構成され、アース導体４の下面は金属板（例え
ば無酸素銅板）よりなるメタルキヤリヤ５の上面
に密着（例えば半田付）されている。集積回路ユ
ニツト６の伝送路も集積回路ユニツト１の伝送路
と全く同形状でストリツプ線路８、誘電体基板
７、アース導体９、メタルキヤリヤ１０より構成
されている。

このような集積回路ユニツト１と６とがストリ
ツプ線路３とストリツプ線路８の端面が対向し近
接して平面基板１０に固着され、ストリツプ線路
３とストリツプ線路８とは上面に例えばダイボン
ドされた薄い軟質導電板例えば純金などの導体リ
ボン１２によつて接続されている。なお、集積回
路ユニツト１の端面と集積回路ユニツト６との端
面即ち誘電体基板４、メタルキヤリヤ５の端面と
誘電体基板７、メタルキヤリヤ１０の端面との間
にはそれぞれが熱膨張して互に押圧して、破損し
ないように、所望の間隙を有して固着されてい
る。なお導体リボン１２は、この間隙の上方で上
下方向に容易に湾曲するので熱により破損するお
それがない。

しかしこのような構造だけでは特にアース導体
４とアース導体９との間に接続距離の長い大きい
不連続部（アース導体４→メタルキヤリヤ５→平
面基板１１→メタルキヤリヤ１０→アース導体
９）があるので、接続された伝送路が不整合とな
り伝送特性が悪い。したがつて従来は集積回路ユ
ニツト１と集積回路ユニツト６のそれぞれの接合
部周辺の回路に種々整合をとる工夫がなされてい
る。

しかし乍ら上記集積回路ユニツト１と集積回路
ユニツト６との端面間隙は、製造組立上の精度に
起因する誤差により一定でない。したがつて回路
の工夫による整合には限度があり特に広い帯域の
満足出来る整合特性を得ることが出来なかつた。

(d) 発明の目的 本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、接続
する伝送路のアース導体を摺動可能に密接し電気
的に接続することにより、整合特性が良好な集積
回路ユニツトの接続方法を提供することにある。

(e) 発明の構成 この目的を達成するために本発明は一方の集積
回路ユニツトの伝送路の下部のメタルキヤリヤ
の、他方の集積回路ユニツトに対向する端面に突
部を設け、他方の該集積回路ユニツトの対向する
メタルキヤリヤの端面に該突部が挿入する凹部が
設けられ、該突部の上面が他方の該集積回路ユニ
ツトの誘電体基板の下面に形成されたアース導体
の下面に密接するようにしたものであり、またさ
らに電気的に接続が良好となるように前記突部の
上面と前記アース導体の下面とが軟質導電性材料
の接続片を介して密接するようにした集積回路ユ
ニツトの接続方法である。

(f) 発明の実施例 以下図示実施例を参照して本発明について詳細
に説明する。なお全図を通じて同一符号は同一対
象物を示すものである。

第２図は本発明の一実施例でイは分離した形の
要所の斜視図、ロはイの伝送路部分の断面図であ
る。

同図において集積回路ユニツト１の角板状のメ
タルキヤリヤ１３は、接続する他の集積回路ユニ
ツト６に対向する端面に、側面視矩形状で、平面
視でストリツプ線路３の方向に突部１４が設けら
れている。突部１４の上平面には、軟質導電性材
料（例えばインジユウム、純金、導電性ゴムな
ど）よりなる箔状の接続片１７を附着せしめてあ
る。

集積回路ユニツト６の角板状で厚さがメタルキ
ヤリヤ１３の厚さにほぼ等しいメタルキヤリヤ１
５は、集積回路ユニツト１に対向する端面で、ス
トリツプ線路８の方向に、突部１４が挿入される
凹部１６が設けられている。凹部１６のストリツ
プ線路８方向の奥行は、突部１４の突出量より所
望に長いものである。

このように構成された集積回路ユニツト１と集
積回路ユニツト６とを対向して誘電体基板２と誘
電体基板７との間隙１０がほぼ所望の間隙をなる
如く近接せしめて、平面基板１１にそれぞれ固着
すると、接続片１７の上面は、アース導体９の下
面に圧接し密接する。したがつてアース導体４→
メタルキヤリヤ１３→接続片１７→アース導体９
と比較的に短距離で電気的に接続される。その後
ストリツプ線路６とストリツプ線路８とを導体リ
ボン１２で接続することは従来どおりである。

メタルキヤリヤ１３とメタルキヤリヤ１５の
間、および突部１４の先端面と凹部１６の端面の
間に、間隙があることは勿論で、このことにより
それぞれの集積回路ユニツト１，６が熱膨して
も、互に押圧して破損することがなく、また接続
片１７とアース導体９はその接触面で滑るだけで
接続状況には何等悪影響がない。

したがつて製造組立上の精度誤差により前述の
間隙および誘導体基板２と誘電体基板７との間隙
１８が一定でなく、変動してもストリツプ線路
３，誘電体基板２，アース導体４よりなる伝送路
と、ストリツプ線路８，誘電体基板７，アース導
体９よりなる伝送路とは、マイクロ波帯乃至ミリ
波帯の領域で、広い帯域の整合特性で接続され
る。

本発明の接続方法は２基の集積回路ユニツトの
接続に限定されるものでなく集積回路ユニツトが
３基、４基など複数の場合にも適用されることは
言うまでもない。

(g) 発明の効果 以上説明したように本発明は、マイクロ波帯乃
至ミリ波帯の領域で動作する集積回路ユニツト間
の伝送路を、製造組立上の精度の良否に関係する
ことなく、容易に、低コストで、しかも整合特性
が良好に接続しうるなどといつた実用上ですぐれ
た効果のある集積回路ユニツトの接続方法であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の接続方法を示す集積回路ユニツ
トの断面図、第２図は本発明の一実施例で、イは
一部の集積回路ユニツトを分離した形の要所の斜
視図、ロはイの伝送路部分の断面図である。 図中１，６は集積回路ユニツト、２，７は誘電
体基板、３，８はストリツプ線路、４，９はアー
ス導体、５，１０，１３，１５はメタルキヤリ
ヤ、１４は突部、１６は凹部、１７は接続片、１
２は導体リボン、１１は平面基板を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ メタルキヤリヤの上面に設けられた誘電体基
   板に集積回路が形成され、該集積回路に結合され
   た他の集積回路に接続される伝送路が設けられた
   マイクロ波帯乃至ミリ波帯の集積回路ユニツトを
   複数同一平面基台に配列接続する場合において、
   一方の該集積回路ユニツトの伝送路の下部のメタ
   ルキヤリヤの、他方の該集積回路ユニツトに対向
   する端面に突部を設け、他方の該集積回路ユニツ
   トの対向するメタルキヤリヤの端面に該突部が挿
   入する凹部が設けられ、該突部の上面が他方の該
   集積回路ユニツトの誘電体基板の下面に形成され
   たアース導体の下面に密接するようにしたことを
   特徴とする集積回路ユニツトの接続方法。 ２ 前記突部の上面と、前記アース導体の下面と
   が軟質導電性材料の接続片を介して密接せしめる
   ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の集積回路ユニツトの接続方法。