JPH0380501A - チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基板にチップ状電子部品として装着
するのに適したリードの無いチップ抵抗器及びその製造
方法に関する。

（従来の技術及び発明が解決しようとする課題）従来、
チップ抵抗器としては、チップ状絶縁板上にスクリーン
印刷法で抵抗膜を設け、さらに端部電極をＡ　ｇ−ｐ　
ｄペーストの塗布、焼き付け、その後のＮ　ｉ、　Ｐ　
ｂ−３ｎ（又はＳｎ）めっき等で形成する厚膜・湿式（
端部電極に関してはめっき）法によるものが一般的であ
る。

この場合、端部電極形成時のＡｇ−Ｐｄペーストの塗布
精度が問題となり、製品形状の寸法精度が悪化する。

一方、チップ抵抗器の端部電極を薄膜技術で形成するこ
とが特開昭６３−１７２４０１号に提案されている。

この場合には、チップ状絶縁板に対する薄膜の付着強度
の問題やプリント基板にはんだ付けする際のはんだ耐熱
性等が問題となり、これらについての対策を講じる必要
がある。

また、製造工程においても、絶縁基板をチップ状絶縁板
に分割する作業を円滑に実施可能とすることが要望され
ている。

本発明の第１の目的は、上記の点に鑑み、端部電極の寸
法精度の向上や信頼性の向上を図り得るチップ抵抗器を
提供することにある。

また、本発明の第２の目的は、製造工程が簡単で、抵抗
値シフトが発生せず、絶縁基板を容易かつ確実に所要の
大きさのチップ状絶縁板に分割可能として、歩留り及び
信頼性の向上を図ったチップ抵抗器の製造方法を提供す
るにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明のチップ抵抗器は、
チップ状絶縁板と、該チップ状絶縁板の一主面に形成さ
れた抵抗膜と、前記チップ状絶縁板の端部を略コ字状に
囲んで前記抵抗膜に接続する端部電極とを有する構成に
おいて、前記チップ状絶縁板への付着性の良い第１の金
属薄膜と、該第１の金属薄膜上に形成された低抵抗の＠
２の金属薄膜と、該第２の金属薄膜上に形成された耐は
んだ性の（はんだの拡散防止及びはんだ耐熱性を持つ）
第１の金属めっき膜と、該第１の金属めっき膜上に形成
されたはんだ付着性の良い第２の金属めっき膜との積層
構造で前記端部電極を構成している。

また、本発明のもう一つのチップ抵抗器は、チップ状絶
縁板と、該チップ状絶縁板の一主面に形成された抵抗膜
と、前記チップ状絶縁板の端部を略コ字状に囲んで前記
抵抗膜に接続する端部電極とを有する構成において、チ
ップ状絶縁板の一主面に一対の一次電極膜を形成し、該
一対の一次電極膜間に抵抗膜を形成するとともに、前記
端部電極を、前記チップ状絶縁板への付着性の良い第１
の金属薄膜と、該＃ｌＪ１の金属薄膜上に形成された耐
はんだ性の第３の金ｐＡ薄膜と、該第３の金属薄膜上に
形成されたはんだ付着性の良い第４の金属薄膜との積層
構造としている。

本発明のチップ抵抗器の製造方法は、複数の棒状部が一
体に形成される如くスリ・ント状穴を設けるとともに各
棒状部の両主面にチップ状絶縁板に分割するための分割
溝を形成してなる穴あき絶縁基板の各棒状部の一主面に
、厚膜技術により抵抗厚膜を形成した後、薄膜技術によ
り前記絶縁基板への付着性の良い第１の金属薄膜及び該
第１の金属薄膜上に低抵抗の第２の金Ｉ４薄膜を形成し
、さらに電気めっきにより前記第２の金属薄膜上に耐は
んだ性の（はんだの拡散防止及びはんだ耐熱性を持つ）
第１の金属めっき膜及び該第１の金属めっき膜上にはん
だ付着性の良い第２の金属めつＦ！膜を形成して前記棒
状部の端部を略コ字状に囲むように積層構造の端部電極
を形成した後、前記棒状部を前記分割溝に沿って複数個
に切断分離することを特徴としている。

本発明によるもう一つのチップ抵抗器の製造方法は、複
数の棒状部が一体に形成される如くスリット状穴を設け
るとともに各棒状部の両主面にチップ状絶縁板に分割す
るための分割溝を形成してなる穴あき絶縁基板の各棒状
部の一主面に、厚膜技術により抵抗厚膜を形成した後、
薄膜技術により前記絶縁基板への付着性の良いｔＩ＆１
の金属ＩＷＩｌＫと該第１の金属薄膜上に耐はんだ性の
第３の金属薄膜と該第３の金属薄膜上にはんだ付着性の
良い第４の金属薄膜とを形成して前記棒状部の端部を略
コ字状に囲むように積層構造の端部電極を形成した後、
前記棒状部を前記分割溝に沿って複数個に切断分離する
ことを特徴としている。

（作用） 本発明においては、チップ状絶縁板の端部に形成される
べき端部電極をＡｇ−Ｐｄペーストの塗布、焼き付けで
構成する必要がなく、厚みの管理が容易な金属薄膜の積
層構造又は金属薄膜と金属めっき膜の積層構造で端部電
極を構成でき、製品寸法精度の向上が可能である。また
、高価なＡｇ−Ｐｄペーストを端部電極に使用しないた
め、原価低減を図る上でも有利である。

また、端部電極は抵抗膜の抵抗値シフトを防止可能な低
温プロセスで形成でき、端部電極を構成する金属薄膜の
積層構造又は金属薄膜と金属めっき膜の積層構造の各材
質を工夫することにより、チップ状絶縁板への付着強度
やはんだ耐熱性に優れた構成とすることができる。

さらに、複数の棒状部が一体に形成される如くスリット
状穴を設けるとともに各棒状部の両主面にチップ状絶縁
板に分割するための分割溝を形成してなる穴あき絶縁基
板を採用することにより、各チップ状絶縁板に切断、分
割する際のぼりの発生を極力防止することができる。

（実施例） 以下、本発明に係るチップ抵抗器及びその製造方法の実
施例を図面に従って説明する。

まず、完成状態のチ・ンブ抵抗器の第１実施例を第１図
で説明する。アルミナ等のチップ状絶縁板１の一主面（
上面）にはＡ　ｇ−ｐ　ｄペーストのスクリーン印刷に
よる塗布焼き付は等の厚膜技術によって一対の一次電極
厚膜２が形成される。チップ状絶縁板１上の一次電極厚
膜２間には例えばＲｕ　ＯＺ系抵抗ペーストのスクリー
ン印刷による塗布焼き付は等の厚膜技術によＱＲｕＯ□
系の抵抗厚膜３が形成される。該抵抗厚膜３の両端部は
前記−次組極厚Ｉｌ！Ｊ２に重なって電気的に接続され
ている。

前記抵抗厚膜３の上には低融点鉛ガラス等の保護コート
４が被着形成され、抵抗厚膜３を全面的に覆っている。

但し、−大電極厚膜２の大半は外部に露出している。

前記抵抗厚膜３に一次電極厚膜２を介して接続する端部
電極７は、チップ状絶縁板１の両方の端部を略コ字状に
囲むようにスパッタ、イオンブレーティング、Ｐ−ＣＶ
Ｄ等の薄膜技術により形成される＠ｉ及び第２の金属薄
膜５Ａ、５Ｂと、電スめっきにより形成される第１及び
第２の金属めっき膜６　Ａ、６　Ｂとの４層構造である
。

ここで、最下層の金属Ｔｇ膜５Ａはチップ状絶縁板１へ
の付着性の良いＮｉＣｒスパッタ膜、Ｔｉスパッタ膜又
はＣｒスパッタ膜等であり、この金属薄膜５Ａ上に被着
される金属薄膜５Ｂは低抵抗のＣｕスパッタ膜等である
。

また、金属薄膜５Ｂ上に被着される金属めっき膜６Ａは
耐はんだ性（はんだの拡散防止及びはんだ耐熱性）のＮ
ｉめっき膜等であり、この金属めっき膜６Ａ上に被着さ
れる金属めっき膜６Ｂはｐｂ−３ｎめっき膜又はＳｎめ
っき膜等である。

上記ｆｆ１１図に示したチップ抵抗器の製造は、次の順
序で行う。まず、第２図のようにスリット状穴１１によ
って区画された複数の棒状部１２を一体に有するアルミ
ナ等の穴あき絶縁基板１０を受は入れ、表面を洗浄して
おく。ここで、第３図の如く各棒状部１２の上下主面に
はチップ状絶縁板に分割するための分割溝１３が形成さ
れている。

次に第４図のように、Ａｇ−Ｐｄペーストをスクリーン
印刷し、乾燥、焼成（焼成温度８５０℃）する等の厚膜
技術で一対の一次電極厚膜２を分割溝１３で区分された
チップ状絶縁板となるべき棒状部２の各区画１４上に独
立的にそれぞれ形成する。

それから第５図のように、例えばＲｕ　Ｏ２系の抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、乾燥、焼成（焼成温度８５
０°Ｃ）する等の厚膜技術でＲｕ○２系抵抗厚膜３を棒
状部１２の各区画１４上に独立的に設ける。このとき抵
抗厚膜３の端部は一次電極厚膜２に重な２）ている。

前記一対の一次電極厚膜２間にプローブを立てて抵抗値
を測定しながら抵抗厚膜３のトリミング（抵抗値調整）
を行う。このトリミングは例え１！ドーザ−トリマーに
より第６図のように抵抗厚膜３に切り込み溝１５を形成
することにより実行できる。

それから、第７図の如く、低融点鉛ガラス等の保護コー
ト４をガラスペーストのスクリーン印刷、乾燥、焼成等
による厚膜技術でトリミング後の抵抗厚膜３上に全面的
に設け、抵抗厚膜３の表面を包み込んで保護する。

穴あき絶縁基板の状態のままでスパッタ、イオンブレー
ティング、Ｐ−ＣＶＤ等の薄膜技術による金属薄膜を５
Ａ、５Ｂの順に設け、さらに電気めっき法により金属め
っき膜を６Ａ、６Ｂの順で設けて、４層構造の端部電極
７を第８図の如く前記−大電極厚膜２上の一部を含む棒
状部１２の両端部を略コ字状に囲むように当該棒状部裏
面の一部にまで延長して形成する。

抵抗厚膜３及び端部電極７を形成した穴あき絶縁基板１
０を各棒状部１２の分割溝１３を利用して複数個のチッ
プ状絶縁板１に切断分離する。切断分離作業は、棒状部
１２の両主面に分割溝１３が形成されていることから、
手作業で実施でき、必要に応じてグイシングツ−等で第
８図１点鎖線Ｘに沿って（分割溝１３に沿って）切断す
ることもできる。いずれにしても、分割溝１３があるた
め、切断時にばりの発生が少なく、チップ状絶縁板１の
後加工を不要にできる。

このような穴あき絶縁基板１０の分離によりチップ状絶
縁板１上に抵抗厚膜と端部電極とが形成された第１図に
示した如き個々のチップ抵抗器が得られる。

上記第１実施例の場合、端部電極７をチップ状絶縁板１
への付着性の良い第１の金属薄膜５Ａと、低抵抗の第２
の一！ｌｒ、Ｉ＠薄膜５Ｂと、耐はんだ性の第１の金属
めっき膜６Ａと、はんだ付着性の良い第２の金属めっき
膜６Ｂとの４層構造としたので、端部電極をＡ　ｇ−ｐ
　ｄペーストの塗布、焼き付けでｖＩ威したものよりも
、寸法精度を向上させることができ、しかも材料費を低
減することができる。

また、抵抗厚膜３の形成後は、焼成（焼き付け）を必要
としない低温プロセスであり、抵抗値のシフトを防止で
きる。また、端部電極７ははんだ付着性が良好で、しか
もはんだ耐熱性も良好であり、はんだ付は時に端部電極
７が劣化しないので信頼性が高い。

第９図は本発明の＠２実施例を示す。この図において、
抵抗厚膜３に一次電極ｒｒｆ−膜２を介して接続する端
部電極マＡは、チップ状絶縁ｆ２１の両方の端部を略コ
字状に囲むようにスパッタ、イオンブレーティング、Ｐ
　−ＣＶ　Ｄ等の薄膜技術により形成されるｔｔＳｌ、
第３及びｆ５４の金属薄膜５Ａ。

５　Ｃ，５Ｄの３層構造である。

ここで、最下層の金属薄膜５Ａはチップ状絶縁板１への
付着性の良いＮｉＣｒスパッタ膜、Ｔｉスパッタ膜又は
Ｃｒスパッタ膜等であり、この金属薄膜５Ａ上に被着さ
れる金属薄膜５Ｃは耐はんだ性のＮｉスパッタ膜、Ｎｉ
Ｃｒスパッタ膜、ＡｇＮｉスパッタ膜又はＳｎＮｉスパ
ツタ膜等であり、この金属薄膜５Ｃ上に被着される一金
属薄膜５ＤはＡｇスパッタ膜、Ｐｂ−３ｎスパツタ膜又
はＳｎスパッタ膜等である。

なお、チップ状絶縁板１上の一対の一次電極厚膜２、該
−大電極厚膜２間の抵抗厚膜３及び保護コート４等の構
成は前述の第１実施例と同じである。また、製造工程は
ｆｆ１１図から第７図までは同じであり、端部電極７Ａ
をスパッタ、イオンブレーティング、Ｐ−ＣＶＤ等の薄
膜技術のみにより形威し、電気めっきを使用しない点が
第１実施例の場合と異なっている。

この！＠２実施例の場合、端部電極７Ａは電気めっきを
使用しない乾式プロセスである点が特徴であり、製造工
数が第１実施例の場合よりも少なくなる。

第１０図は本発明の第３実施例を示す。この場合、チッ
プ状絶縁板１の一主面（上面）には例えばＲｕ　０２　
ｊ１％　抵抗ペーストのスクリーン印刷による塗布焼き
付は等の厚膜技術によ’）ＲｕＯｚ系の抵抗厚膜３が形
威される。

前記抵抗器１ｉ３に接続する端部電極７は、第１実施例
と同じ構造であり、すなわちチップ状絶縁板１の両方の
端部を略コ字状に囲むようにスパッタ、イオンブレーテ
ィング、Ｐ−ＣＶＤ等の薄膜技術により形成される第１
及び第２の金属薄膜５Ａ、５Ｂと、電気めっきにより形
威される第１及び第２の金属めっき膜６　Ａ、６　Ｂと
の４層構造である。

前記抵抗厚膜３の端部電極７で覆われない部分は樹脂製
保護コー）４Ａが被着、形威されている。

この第３実施例の場合の製造工程は、第２図の穴明き基
板１０の各棒状部１２における分離溝１３で区分された
各区画１４に抵抗厚膜３を形威しく一次電極膜は省略）
、その復温１及び第２の４１．属ｒｇ膜５Ａ、５Ｂのｍ
膜技術による形成、第１及び第２の金属めっき膜６　Ａ
、６　Ｂの電気めっきによる形成を実行した後、チップ
状絶縁板１に分割し、分割された個々のチップ抵抗器（
半完成品）に対してトリミングを施してから保護コー）
４Ａを設けるものである。

この第３実施例の場合、−大電極厚膜を省略できる利点
があるが、反面トリミングをチップ状絶縁板に切断分離
してから実行しなければならない。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、製品の寸法精度
の向上や端部電極の信頼性の向上（絶縁板への付着強度
や耐はんだ性の向上）を図ることができ、さらに、製法
上においても穴あき絶縁基板の各棒状部の両主面に分割
溝を形成しておくことにより、チップ状絶縁板に分割す
る作業を容易かつ確実とし、ぼり等の発生を未然に防止
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例を示す正断面図、第２図は
第１実施例における製造工程で使用する穴あき絶縁基板
の平面図、第３図は穴あき絶縁基板の要部側面図、ｆＩ
ＩＪ４図乃至第８図は第１実施例のおける製造工程を説
明する斜視図、第９図は本発明の第２実施例を示す正断
面図、第１０図は本発明のｆｊＩＪ３実施例を示す正断
面図である。 １・・・チップ状絶縁板、２・・・−大電極厚膜、３・
・・抵抗厚膜、４，４Ａ・・・保護コート、５　Ａ、５
　Ｂ、５Ｃ，５Ｄ・・・金属薄膜、６Ａ、６Ｂ・・・金
属めっき膜、７．７Ａ・・・端部電極、１０・・・穴あ
き絶縁基板、１１・・・スリット状穴、１２・・・棒状
部、１３・・・分割溝。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ状絶縁板と、該チップ状絶縁板の一主面に
   形成された抵抗膜と、前記チップ状絶縁板の端部を略コ
   字状に囲んで前記抵抗膜に接続する端部電極とを有する
   チップ抵抗器において、前記チップ状絶縁板への付着性
   の良い第１の金属薄膜と、該第１の金属薄膜上に形成さ
   れた低抵抗の第２の金属薄膜と、該第２の金属薄膜上に
   形成された耐はんだ性の第１の金属めっき膜と、該第１
   の金属めっき膜上に形成されたはんだ付着性の良い第２
   の金属めっき膜との積層構造で前記端部電極を構成した
   ことを特徴とするチップ抵抗器。
2. （２）前記チップ状絶縁板の前記一主面上には一対の一
   次電極膜が形成されており、該一対の一次電極膜間に前
   記抵抗膜が形成されている請求項１記載のチップ抵抗器
   。
3. （３）チップ状絶縁板と、該チップ状絶縁板の一主面に
   形成された抵抗膜と、前記チップ状絶縁板の端部を略コ
   字状に囲んで前記抵抗膜に接続する端部電極とを有する
   チップ抵抗器において、チップ状絶縁板の一主面に一対
   の一次電極膜を形成し、該一対の一次電極膜間に抵抗膜
   を形成するとともに、前記端部電極を、前記チップ状絶
   縁板への付着性の良い第１の金属薄膜と、該第１の金属
   薄膜上に形成された耐はんだ性の第３の金属薄膜と、該
   第３の金属薄膜上に形成されたはんだ付着性の良い第４
   の金属薄膜との積層構造としたことを特徴とするチップ
   抵抗器。
4. （４）前記第１の金属薄膜がＮｉＣｒ薄膜、Ｔｉ薄膜又
   はＣｒ薄膜である請求項１、２又は３記載のチップ抵抗
   器。
5. （５）前記第２の金属薄膜がＣｕ薄膜である請求項１又
   は２記載のチップ抵抗器。
6. （６）前記第１の金属めっき膜がＮｉめっき膜である請
   求項１又は２記載のチップ抵抗器。
7. （７）前記第３の金属薄膜がＮｉ薄膜、ＮｉＣｒ薄膜、
   ＡｇＮｉ薄膜又はＳｎＮｉ薄膜である請求項３記載のチ
   ップ抵抗器。
8. （８）　複数の棒状部が一体に形成される如くスリット
   状穴を設けるとともに各棒状部の両主面にチップ状絶縁
   板に分割するための分割溝を形成してなる穴あき絶縁基
   板の各棒状部の一主面に、厚膜技術により抵抗厚膜を形
   成した後、薄膜技術により前記絶縁基板への付着性の良
   い第１の金属薄膜及び該第１の金属薄膜上に低抵抗の第
   ２の金属薄膜を形成し、さらに電気めっきにより前記第
   ２の金属薄膜上に耐はんだ性の第１の金属めっき膜及び
   該第１の金属めっき膜上にはんだ付着性の良い第２の金
   属めっき膜を形成して前記棒状部の端部を略コ字状に囲
   むように積層構造の端部電極を形成した後、前記棒状部
   を前記分割溝に沿って複数個に切断分離することを特徴
   とするチップ抵抗器の製造方法。
9. （９）　複数の棒状部が一体に形成される如くスリット
   状穴を設けるとともに各棒状部の両主面にチップ状絶縁
   板に分割するための分割溝を形成してなる穴あき絶縁基
   板の各棒状部の一主面に、厚膜技術により抵抗厚膜を形
   成した後、薄膜技術により前記絶縁基板への付着性の良
   い第１の金属薄膜と該第１の金属薄膜上に耐はんだ性の
   第３の金属薄膜と該第３の金属薄膜上にはんだ付着性の
   良い第４の金属薄膜とを形成して前記棒状部の端部を略
   コ字状に囲むように積層構造の端部電極を形成した後、
   前記棒状部を前記分割溝に沿って複数個に切断分離する
   ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。