JPH01109702A - チップ抵抗器とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、チップ状の絶縁体基板の表面に抵抗体が設
けられ、この基板の両端部に電極が形成されたチップ抵
抗器に関する。

（従来の技術） 従来、チップ抵抗器の電極の構造は、ガラスをバインダ
に用いてＡｇ　−Ｐｔ等を成分とするいわゆるメタルグ
レーズペーストを塗布し焼成して形成したものであった
。

また、特公昭５８−４６１６１号公報に開示されている
ように、メタルグレーズによる電極を、熱硬化性樹脂中
にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストによ
って内包し加熱硬化させて電極を形成したものもある。

（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の技術の前者の場合、ハンダ付けの際にメタル
グレーズ中のＡｇ粒子がハンダと合金し、いわゆるハン
ダ（われが生じ、ハンダ強度が低下するとともに、ハン
ダの付は直しもできないという問題点がある。さらに、
この場合電極は抵抗体が設けられた側にのみ形成されて
いるので、回路基板にハンダ付けした際の固着力強度が
低いという問題点がある。

また、上記従来の技術の後者の場合、メタルグレーズの
電極をｈｇ−レジンペーストで全体的に被わなけけばな
らず、極めて小さいチップ抵抗器の電極部を正確に内包
するように塗布するのは比較的離しい上、樹脂で電極全
体を被うため電極をハンダ付けした後のハンダ強度が弱
いという問題点がある。

この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みて成された
もので、ハンダくわれに強く、回路基板にハンダ付けし
た際の固着力が大きく、製造も容易なチップ抵抗器を提
供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この発明は、絶縁体の基板表面の両端部に抵抗体と直接
に接続しているメタルグレーズ系の第１電極を設け、こ
の第１電極とは基板をはさんで反対側にもメタルグレー
ズ系の第２電極を設け、この第１、第２電極の一部を覆
い互いに電気的に接続するＡｇ−レジン系の第３電極を
基板の両端面に設け、さらに前記第１、第２、第３電極
を覆うメッキ層を形成したチップ抵抗器である。

（作用） この発明のチップ抵抗器は、基板表面の両端部の両側に
第１、第２電極を設け、さらに基板の両端面にＡｇ−レ
ジン系の第３電極を設けて、ノλンダくわれに強く、回
路基板に取り付けた際の固着力が大きくなるようにした
ものである。

（実施例） 以下この発明の一実施例について図面に基づいて説明す
る。

この実施例のチップ抵抗器１は、第１図に示すように、
セラミックの基板２の表面に凸型の抵抗体３が印刷形成
され、この両端に電極４が設けられている。抵抗体３は
、酸化ルテニウムを約１０μの厚みに設け、レーザー又
はサンドブラストにより凸型の底辺から上方に向ってト
リミング溝５を形成し、抵抗値のトリミングが成されて
いる。

このチップ抵抗器１の電極４は、抵抗体３が直接に接続
している第１電極６と、この第１電極６と基板２をはさ
んで対向して形成された第２電極７を有し、この第１、
第２電極６，７は、Ａｇ−Ｐｄ。

Ａｇ　−Ｐｔ等のメタルグレーズペーストを印刷形成し
たものである。さらに、第１、第２電極６，７をはさん
で基板２の端面に、キシレン又はエポキシフェノール樹
脂にＡｇを混入したＡｇ−レジン系の導電性ペーストに
よる第３電極８が設けられ、この第３電極８は、第１、
第２電極６，７を一部被覆するように設けられ、両者の
導通を図っている。

そして、この第１、第２、第３電極全体を覆ってＮｉメ
ッキ９及びハンダメッキＩＯが施されている。

また、抵抗体３の表面には、ガラスコート１１及びレジ
ンコート１２を施して保護している。

この実施例のチップ抵抗器の製造方法は、第３図（Ａ）
ないしくＦ）に示すように、先ず、基板となるセラミッ
ク板１３のスリット１４をはさんで所定間隔で第１電極
６となるメタルグレーズペーストを複数列印刷し、９０
０°Ｃ近い温度で焼成する。さらに同様にして第２電極
７も第１電極６と対向する位置に形成する。次に、第３
図（Ｂ）に示すように、第１電極６の間のセラミック板
１３上にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均８
５０℃の温度で焼成する。そして、第３図（Ｃ）に示す
ように、抵抗体３の表面にガラスコート１１を施し平均
６５０℃の温度で焼成する。この後、セラミック板１３
を各チップ抵抗器毎に縦横に設けられたスリット１４に
沿って切断し、第３図（Ｄ）に示すように、基板２の端
面にＡｇ−レジン系の導電性ペーストの第３電極８を２
０μ程度の厚みに塗布し、２００°Ｃ程度の温度で硬化
させる。そして第３図（Ｅ）　、（Ｆ）に示すように、
Ｎｉメッキ９、ハンダメッキ１０を各々順次族し、第１
、第２、第３電極６．７．８を被覆する。

最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリミングして抵
抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコート１２を施
し２００°Ｃ付近の温度で硬化させる。

また、トリミングは、第３図（のの状態で行うこともあ
り、この場合はその後レジンコート１２を施して第３図
（Ｄ）以下の工程を行う。これによって、セラミック板
１３をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミング
を行うので効率良くトリミング作業を行うことができ、
しかもレジンコート１２によって、後のメッキ作業時に
転紙抗体に悪影響を与えることもない。

この実施例のチップ抵抗器によれば、ハンダくわれに対
して電極４の耐性が向上し、しかも、回路基板の曲げに
対しても、メタルグレーズ系のみでできた電極と比べ柔
軟性が高いので強い。また、ハンダ付けの際の回路基板
に対する固着力も、第１、第２電極６，７が回路基板に
強固にハンダ付けされるので、極めて強く、第３電極を
Ａｇ−レジン系にしたことによる固着力の低下は生じな
い。

尚、この発明のチップ抵抗器の抵抗体は、金属皮膜抵抗
体、炭素皮膜抵抗体等その用途に合わせて適宜選定し得
るものである。またメタルグレーズペースト、Ａｇ−レ
ジン系導電性ペーストの成分は、適宜能の添加物が入っ
ていても良く、この実施例のものに限定されるものでは
ない。

〔発明の効果〕

この発明のチップ抵抗器は、基板の両面に設けたメタル
グレーズ系の第１、第２電極にまたがって基板の端面に
Ａｇ−レジン系の第３電極を設け、この第１、第２、第
３電極を覆うメッキ層を形成したので、ハンダくわれに
強く、回路基板への付は直しが可能であり、しかも回路
基板へハンダ付けした際の固着力が強く、回路基板の曲
げに対しても十分に耐え得るものである。従って、今日
の実装密度の高度化の要求によりチップ抵抗器も小型化
しているが、電極部が小さくても十分な固着力が得られ
、電気製品の小型軽量化、信頼性、耐久性の向上に大き
く寄与するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のチップ抵抗器の一実施例の平面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図（Ａ）　（Ｂ）
　（Ｃ）　（Ｄ）　（Ｅ）　（Ｆ）はこの実施例のチッ
プ抵抗器の製造工程を示す縦断面図である。 １・・・チップ抵抗器、２・・・基板、３・・・抵抗体
、４・・・電極、６・・・第１電極、７・・・第２電極
、８・・・第３電極、９・・・Ｎｉメッキ、１０・・・
ハンダメッキ 第　１　　図 第２図 第３２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁体の基板表面に印刷形成された抵抗体の両端に多
   層構造の電極が設けられたチップ抵抗器において、前記
   基板表面の両端部に抵抗体と直接に接続したメタルグレ
   ーズ系の第１電極を形成するとともに、前記基板をはさ
   んでこの第１電極と対向する位置の基板表面にもメタル
   グレーズ系の第２電極を形成し、この第１、第２電極と
   直接に接続したＡｇ−レジン系の第３電極を前記基板の
   両端面に設け、さらに前記第１、第２、第３電極を覆う
   メッキ層を設けて成ることを特徴とするチップ抵抗器。