JPH0381983U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0381983U JPH0381983U JP14307189U JP14307189U JPH0381983U JP H0381983 U JPH0381983 U JP H0381983U JP 14307189 U JP14307189 U JP 14307189U JP 14307189 U JP14307189 U JP 14307189U JP H0381983 U JPH0381983 U JP H0381983U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- display device
- case member
- wiring pattern
- resin film
- unit
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
第１図はこの考案を小型電子式計算機に適用し
た第１実施例の断面図、第２図は第２実施例の要
部断面図である。 １……機器ケース、３……下ケース、４……液
晶表示装置、６……ＩＣユニツト、１４……接点
パターン、２０……樹脂フイルム、２１……ＩＣ
チツプ。
た第１実施例の断面図、第２図は第２実施例の要
部断面図である。 １……機器ケース、３……下ケース、４……液
晶表示装置、６……ＩＣユニツト、１４……接点
パターン、２０……樹脂フイルム、２１……ＩＣ
チツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンが直接形成されたケース部材と、 前記ケース部材に組み込まれる表示装置と、 樹脂フイルム半導体チツプが搭載され、かつ前
記表示装置と前記ケース部材の配線パターンとを
接続するＩＣユニツトと、 を具備してなる表示装置の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14307189U JPH0381983U (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14307189U JPH0381983U (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0381983U true JPH0381983U (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=31689871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14307189U Pending JPH0381983U (ja) | 1989-12-13 | 1989-12-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0381983U (ja) |
-
1989
- 1989-12-13 JP JP14307189U patent/JPH0381983U/ja active Pending
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