JPH0382008A - 積層コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、積層コンデンサの製造方法に関し、より特定
的には、内部電極と誘電体側面との間のサイドマージン
領域の形成工程が改良されたｔ？ｔＪＩコンデンサの製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

コンデンサの小型・大容量化を果たすために、積層コン
デンサが広く用いられている。積層コンデンサは、例え
ば第２図（ａ）及び（ｂ）に示すように、導電ペースト
よりなる内部電極材１．　２が塗布されたセラミックグ
リーンシート３．４を用意し、それぞれを交互に複数枚
積層し、得られた積層体を厚み方向に圧着した後に坑底
し、内部電極材１．２の引出されている焼結体側面に外
部電極を形成することにより得られている。

ところで、セラ電ツクグリーンシート３．４Ｊ二に形成
されている内部電極材１．２は、各セラミックグリーン
シート３，４の第１の端縁３ａ、４ａから第２の端縁３
ｂ、４ｂ側に向かって延びるように形成されている。ま
た、各内部電極材１゜２は、セラミックグリーンシート
３，４の側端縁３ｃ、３ｄ、４ｃ、４ｄとの間に、幅Ｘ
のサイドマージン領域５を残すような幅に形成されてい
る。

サイドマージン領域５を設けているのは、内部電極材１
．２の上下に位置するセラミックグリーンシート同士の
密着性を高めると共に、内部電極材１．２が焼結後に焼
結体側面に露出することを防止するためである。従って
、従来より、積層コンデンサにおいては、内部電極材１
．２の側方に輻Ｘのサイドマージン領域５を形成するこ
とが必須不可欠であった。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕しかしながら、
サイドマージン領域５の幅Ｘが広い場合には、当然のこ
とながら、内部電極材１゜２の幅が挟まり、大容量化を
妨げることになる。

従って、より小型・大容量化を果たすには、サイドマー
ジン領域５の幅Ｘは狭い方が好ましい。

他方、積層コンデンサの量産に際しては、第３図（ａ）
、（ｂ）に示すように、比較的大きな母セラ【ツクグリ
ーンシート６．７を用意し、その一方主面に複数の骨内
部電極材８．９を形成したものを交互に複数枚積層した
後に、−点鎖線Ａ。

Ｂに沿って積層体を切断することにより、個々の積層体
を得、該個々の積層体を坑底することにより個々の積層
コンデンサを製造している。

ところが、複数の骨内部電極材８．９？形威された母セ
ラ電ツクグリーンシート６．７の積層に際しては、幾分
かの積層ずれが生じざるを得す、その結果、切断後に個
々の積層体内において内部電極材が積層体の側面に露出
する恐れがある。内部電極材が積層体の側面に露出する
と、耐圧不良や内部電極材同士の短絡が生じる。

また、露出しないまでも、内部電極材が焼結体の側面近
傍にまで至っている場合、すなわち第２図（ａ）、（ｂ
）のサイドマージン領域５が小さい場合には、上下のセ
ラミック層の密着強度が充分でなく、焼結後に層剥がれ
が生じる原因となる。

さらに、積層ずれが生じた場合には、内部電極材同士の
重なり面積も小さくなり、容量値が設計容量よりも低下
するおそれがあった。

上記の諸理由により、サイドマージン領域５の幅Ｘが狭
い方が好ましいにも関わらず、該幅Ｘを必要以上に大き
くする必要があり、小型化・大容量化の妨げとなってい
た。また、積層ずれによる容量値のばらつきやデラミネ
ーションも生じがちであった。

よって、本発明の目的は、従来の積層コンデンサに比べ
て、より一層小型化・大容量化が可能であり、容量値の
ばらつきが少なく、かつ比較的簡単な工程で製造し得る
安価な積層コンデンサの製造方法を提供することにある
。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明は、間に内部電極を介在させて複数の誘電体層が
積層されており、誘電体層よりも内部電極の幅が狭くさ
れており、それによって内部電極の側方にサイドマージ
ン領域が設けられた積層コンデンサの製造方法であって
、下記の工程を備えることを特徴とする。

すなわち、内部電極が間に介在されて複数の誘電体層が
積層されており、かつ内部電極の幅が誘電体層と同一幅
とされた積層型の誘電体を用意する工程と、上記内部電
極の側端縁が露出している積層型の誘電体の側面におい
て、内部電極の側端縁部分をエツチングすることにより
内部電極の側方にサイドマージン領域を形成する工程と
、上記サイドマージン領域が形成された空間に残留して
いるエツチング液を加熱または中和することにより、エ
ツチング液として作用させないようにする工程とを備え
ることを特徴とする。

〔作用） 本発明の製造方法では、サイドマージン領域が積層型の
誘電体を得た後に、エツチングにより形成される。従っ
て、サイドマージン領域の幅を正確に形成することがで
き、内部電極の重なり面積を正確に制御することができ
、ひいては容量ばらつきを低減することができる。

また、誘電体層と同一幅の内部電極を積層しておき、積
層後にエツチングによりサイドマージン領域を形成する
ものであるため、積層ずれ考慮して必要以上にサイドマ
ージン領域の幅を拡げる必要がない。よって、より小型
・大容量の積層コンデンサを得ることができる。

しかも、誘電体層の幅と同一幅の内部電極が積層された
積層体を用いるものであるため、積層ずれに対する許容
度が大きいので、積層作業を容易に行うことができ、か
つ必要最小限の輻のサイドマージン領域を有する積層コ
ンデンサを得ることができる。

さらに、エツチング後に残留しているエツチング液が、
加熱により除去されたり、あるいは中和することにより
蝕刻作用の進行が停止される。従って、残留エツチング
液による内部電極の腐蝕も防止される。

〔実施例の説明〕

第４図〜第１０図を参照して、本発明の一実施例の製造
方法を説明する。本実施例は、誘電体セラミックスを用
いた積層コンデンサの製造方法に適用したものである。

第４図は、本実施例の製造に用いられる誘電体層として
のセラミックグリーンシート及びその上に形成される内
部電極材を説明するための斜視図である。矩形のセラミ
ックグリーンシート１１゜１２の上面に、それぞれ、内
部電極材１３．１４が膜状に形成きれている。

セラミックグリーンシート１１．１２は、誘電体セラ逅
ツクスを主体とするセラミック・スラリーを図示の形状
に成形することにより得られる。

内部電極材１３．１４は、ＮｌまたはＣｕのような導電
性材料を主体とする導電ペーストを塗布することにより
構成されている。内部電極材を構成する材料としては、
Ｎｉ及びＣｕの他、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄのような種々
の金属材料を用いることができる。もっとも、後述する
エツチングに際し、適宜のエッチャントにより蝕刻され
得る材料により構成する二ｔが必要である。

内部電極材１３は、矩形のセラミックグリーンシート１
１の一方端縁１１ａから反対側の端縁１１ｂ側に向かっ
て延びるように、かつ端縁１１ｂには至らないように形
成されている。また、内部電極材１３の幅は、セラミッ
クグリーンシート１１の輻と同一とされている。すなわ
ち、セラミックグリーンシー１−１１の側端縁ｌｉｅ、
ｌｉｄ間の全幅に至る幅に、内部電極材１３が形成され
ている。

内部電極材１４についても、内部電極材１３と同様に構
成されている。但し、セラミックグリーンシートｌｌ、
１２を積層した際に、内部電極材１３と内部電極材１４
とが積層体の対向する側面に引出されるように、内部電
極材１４が引出されているセラミックグリーンシート１
２の一方端縁１２ａは、セラミックグリーンシート１１
の一方端縁１１ａと反対側に位置されている。

第４図に示したセラミックグリーンシート１１゜１２を
、交互に複数枚積層することにより、第５図に示す積層
体１５を得ることができる。積層体１５では、第１．第
２のセラミックグリーンシー）１１．１２が３枚ずつ、
交互に積層されており、さらに最上部に（必要により最
下部にも）内部電極材の付与されていないセラミックグ
リーンシート１６が適宜数積層されている。

ここでは、３枚の一方の内部電極１３ａ　Ａ−１３Ｃが
積層体１５の第１の側面１５ａに、他方の内部電極材１
４ａ−１４ｃが第２の側面１５ｂに引出されている。ま
た、各内部電極材１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｃは、
共に、積層体１５の第３゜第４の側面１５ｅ、ｉ５ｄに
も露出しているやなお、積層体１５を得るに際しては、
実際の量産工程では、第６図に示す母セラミックグリー
ンシートを用いることが好ましい、すなわち、比較的大
きな矩形の母セラａツクグリーンシー）！？上に、所定
距離を隔てて一方端縁１７ａから他方端縁１，７ｂに至
る厚内部電極材１８ａ、１８ｂを形成する。同様に、厚
状電体シーｈとしてのセラミックグリーンシート１９上
にも厚内部電極材２０ａ、２０ｂをセラミックグリーン
シート１９の一方端縁１９ａから他方端縁１９ｂに至る
ように形成する。

そして、セラミックグリーンシート１７．１９を図示の
向きのまま交互に複数枚積層し、−点鎖線Ａ、Ｂに沿う
部分に相当する部分で切断することにより、第５図に示
す積層体１５と同様の構造を多数得ることができる。

このように、母セラξフクグリーンシート１７゜１９を
利用することにより、第５図に示した積層体１５を効率
良く量産することができる。しかも、第５図の積層体１
５では、各内部電極材１３ａ〜１３ｃ、１４ａ−１４ｃ
は、第３．第４の側面１５ｃ、１５ｄにも露出する幅に
形成されている。

従って、第６図のセラミックグリーンシート１７゜１９
を積層するに際し、第６図の矢印Ｃ方向に多少ずれが生
じたとしても、得られた積層型の誘電体１５においては
矢印Ｃ方向には内部電極材の重なりずれは生じない、よ
って、母セラ壽ツクグリーンシー）１７．１９の積層に
際して避けることができない積層ずれが多少生じたとし
ても、電極室なり面積のばらつきが少ない積層体１５を
安定に得ることができる。

また、第２＠に示した従来例では、内部電極材ｌを構成
するための導電ペーストを塗布した場合、ペーストの表
面張力により、第７図（ａ）に示すように、内部電極材
１の側端縁に隆起部２１ａ。

２１ｂが形成されていた。従、て、複数枚のセラミック
グリーンシートを積層した場合、内部電極材の厚みが均
一でないため、焼結後に層剥がれが生じ易い原因の一つ
となっていた。

これに対して、本実施例では、第７図（ｂ）に相当の断
面図で示すように、内部電極材１３は、セラミックグリ
ーンシート１１の側ｒｍ縁ＸｔＣ。

ｌｉｄ間の全幅に至るように形成されるため、内部電極
材１３の厚みが幅方向において一様とされる。従って、
内部電極材の厚みの不均一に起因するデラミネーシヨン
の発生を効果的に防止することができる。

第５図に戻り、積層体１５は、焼成に先立ち、厚み方向
にプレスすることにより各セラミックグリーンシート間
が密着される。この場合、本実施例の積層体１５では、
内部電極材１３ａｘ１３ｃ。

１４ａ〜１４ｃが第３．第４の側面１５ｃ、１５ａ間の
全幅に至るように形成されているので、第５図の■−■
線に沿う第８図（ｂ）の模式的断面図で示すように、第
５図のＹ方向において厚みが均一となるように圧着する
ことができる。

これに対して、第２図に示したセラミックグリーンシー
トを用いた従来例では、サイドマージン領域５が予め形
成されているため、第８図（ａ）に示すように、積層体
１５中のサイドマージン領域が形成されている部分にお
いて厚みが蒲（なり、内部電極材１．２が形成されてい
る部分の積層体の厚みとサイドマージン領域Ｉ域が形成
されている俤方の領域との厚みとの差により、得られる
焼結体の側面においてデラミネーシヨンが生じがちであ
った。従って、本実施例の積層体では、このような理由
によるデラミネーションの発生を効果的に防止できる。

次に、積層方向に圧着された第５図の積層体１５を焼成
し、積層型の誘電体としての焼結体を得る。さらに、第
９図に示すように、得られた焼結体２５の第１．第２の
側面をレジスト材２６ａ。

２６ｂで被覆する。このレジスト材２６ａ、２６ｂは、
後述するエツチングに際して用いるエッチャントにより
侵されない材料により構成されており、−例を挙げると
エポキシ樹脂等の合成樹脂を用いることができる。

焼結体２５内には、前述した内部電極材がセラミックス
の焼成に際して焼付けられることにより、内部電極１３
ａ−１３ｃ、１４ａ−１４ｃが形成されている。なお、
内部電極の参照番号は、前述した内部電極材と同一の参
照番号を付して説明することにする。

各内部電極１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｃは、レジス
ト材２６ａ、２６ｂで被覆された部分を除いて、すなわ
ち焼結体２５の第３．第４の側面２５ｃ、２５ｄに露出
されている。

次に、上記焼結体２５の第３．第４の側面２５ｃ、２５
ｄを、内部電極１３ａ〜１３ｃ、１４ａ〜１４ｃを構成
している材料を蝕刻し得るエッチャントによりエツチン
グする。エッチャントとしては、例えば硝酸のような強
酸を用いることができるが、内部電極材料として、Ｃｕ
及びＮｉ以外の金属材料を用いた場合には、そのような
金属材料をエツチングし得る適宜のエラチャン１が用い
られる。

エツチング後の状態を第１０図に平面断面図で示す、第
１０図から明らかなように、焼結体２５内においては、
内部電極１３ａが焼結体２５の第１の側面２５ａに引出
されている端縁３１と隣接している二辺３２．３３が、
サイドマージン領域３４．３５を第３．第４の側面２５
ｃ、２５ｄとの間に形成するように、第３．第４の側面
２５Ｃ５２５ｄから内側に後退されている。これは、エ
ツチングにより、内部電極１３ａの画側端縁部分が蝕刻
され、それによってサイドマージン領域３４゜３５が形
成されていることを意味する。

他の内部電極１３ｂ、１３ｃ、１４ａ−１４ｃ部分にお
いても同様にサイドマージン領域が形成されている。

また、第１１図から明らかなように、サイドマージン領
域が形成されている部分には、エンチングにより空隙３
４ａ、３５ａが形成されている。

エツチング後、焼結体２５を水等により洗浄し、エッチ
ャントを除去する。しかし、水洗いだけでは、残留エッ
チャント、特に空隙３４ａ、３５ａ内に残留しているエ
ッチャントを完全に除去することは難しい場合かある。

そこで、本実施例では、次に焼結体２５を加熱雰囲気下
に置き、残留エッチャントを飛散させて除去する。

なお、上記加熱は、後述の外部電極を焼付ける工程で与
えられる熱を利用してもよい、その場合には、残留エッ
チャントの除去と外部電極の焼付けを同一工程で行い得
る。

また、残留エッチャントの除去は、残留エッチャントに
よる内部電極の腐蝕を防止するためである。従って、エ
ツチング作用を奪うことさえ可能であれば、加熱以外の
方法を用いても良い０例えば、強酸のエッチャントであ
れば、アルカリ溶液に浸漬して残留エッチャントを中和
してもよい。

上記残留エッチャントの除去に続いて、レジスト材２６
ａ、２６ｂを除去する。レジスト材２６ａ、２６ｂの除
去は、機械的研慶または薬剤を用いた方法等により行い
得る。

本実施例では、サイドマージン領域３４．３５が、エツ
チングにより形成されるので、焼結体２５の第３．第４
の側面２５ｅ、２５ｄから内側に正確な幅のサイドマー
ジン領域を形成することができる。しかも、セラ藁ツク
グリーンシートと内部電極材とを積層し、積層体を得た
後に、このサイドマージン領域３４．３５が形成される
ものであるため、積層ずれ等を考慮して余分な幅のサイ
ドマージン領域を形成する必要がない。すなわち、従来
例に比べて、より狭い幅にサイドマージン領域３４．３
５を形成することができる。従って、小型・大容量の積
層コンデンサを実現し得ることがわかる。

また、１１層体側面６において内部電極材が露出してい
る部分から乗れていたとしても、このように垂れた内部
電極材は、エツチングに際し確実に除去される。

最後に、レジスト材２６ａ、２６ｂが除去された面に例
えばＡｇを主体とする導電ベーストを塗布し、焼付ける
ことにより、第１図及び第１２図に示すように、一対の
外部電極３６．３７を形成する。外部電極３６は、内部
電極１３ａ−１３ｃに、外部電極３７は内部電極１４ａ
−１４ｃに電気的に接続される。

好ましくは、外部電極３６．３７を形成した後に、焼結
体２５の第３．第４の側面２５ｅ、２５ｄに酸化処理を
施してもよい０Ｍ化処理は、例えば第１２図の積層コン
デンサを酸化雰囲気中において所定の時間加熱処理を行
うことにより達成される０本実施例では、焼結体２５の
第３．第４の側面２５ｅ、２５ｄにおいて、比較的狭い
輻のサイドマージン領域３４．３５を経て内部電極１３
ａｚ１３ｅ、１４ａ＝ｗ１４ｃの側端縁が配置されてい
るため、またエツチングによりサイドマージン領域が形
成されているものであるため、内部電極の側端縁が酸化
雰囲気により酸化されやすく、それによって内部電極側
端縁に酸化被膜が形成される。そして、この酸化被膜の
形成により、内部電極とセラミックスとの密着強度が効
果的に高められる。これは、酸化される際に、誘電体セ
ラミックスと内部電極との間に化学結合を生じるからで
ある。

よって、上記のような酸化処理を行うことにより、内部
電極１３ａ＝１３ｃ、１４ａ〜１４ｃと誘電体セラミッ
クスとの密着性をより一層高め得ることが可能となる。

なお、上記酸化処理は、エツチングによりサイドマージ
ン領域３４．３５を形成した後であれば何れの段階にお
いて行ってもよい、すなわち、外部電極３６．３７の形
成に先立って酸化処理を行ってもよい。

また、好ましくは、第１１！１１の空隙３４ａ、３５ａ
に、エポキシ樹脂等の合成樹脂を加圧注入することによ
り、焼結体２５の側面２５ｃ、２５ｄをシールすること
ができる。なお、シール材としては、合成樹脂の他、ゴ
ム等の任意の材料を用い得る。

上記シール処理についても、外部電極の形成後に行って
もよく、あるいは外部電極の形成に先立って行ってもよ
い。

さらに、上述した実施例では、エツチングを施した後に
、一対の外部電極３６．３７を形成したが、外部電極の
形成はエツチングに先立って行ってもよい。

上記実施例では、内部電極１３ａ−１３ｃ、１４ａ〜１
４ｃが安価なＮｉまたはＣｕを用いて構成されているの
で、電極コストを低減することができる。また、積層ず
れ等を余り気にせずに母セラξツクグリーンシートを積
層することができるので、製造工程が簡略化され、積層
コンデンサの量産コストを効果的に低減することができ
る。

なお、好ましくは、外部電極３６．３１が形成される焼
結体側面に、Ｎｌを主体とする導電ペーストをコーティ
ングし、しかる後外部電極３６゜３７を形成するように
すれば、内部電極と外部電極との電気的接続の信頼性を
高めることができる。

また、Ｎｉに代えて、他の導電性材料層を焼結体２５の
第１．第２の側面２５ａ、２５ｂに塗布しておいてもよ
（、その場合、エッチャントにより蝕刻されない材料を
用いれば、上述したレジスト材２６ａ、２６ｂの機能を
も持たせることができる。すなわち、外部電極形成用の
下地電極でレジスト材２６ａ、２６ｂを構成し得る。こ
の場合には、レジスト材の除去は必要でない。

上述した実施例では、硝酸等の化学的薬剤をエッチャン
トとして用いて内部電極の側端縁をエツチングしたが、
実際のエツチングは、エッチャントに焼結体を浸漬する
ことにより、あるいは回転バレル内にエッチャントを貯
留しておき、該バレル内に焼結体を投入しバレルを回転
させることにより行い得る。

上述してきた実施例では、誘電体シートとして、セラミ
ックグリーンシートを用いたが、本発明は、セラミック
グリーンシートを複数枚積層して内部電極材と共に一体
坑底してなる積層セラミックコンデンサに限定されるも
のではない、すなわち、誘電体シートとしては、誘電体
樹脂フィルムを用いることもでき、いわゆる積層型フィ
ルムコンデンサにも本発明を適用することができる。

さらに、長尺状のセラミックグリーンシートや樹脂フィ
ルムをその主面上に形成された内部電極と共に巻回して
なる巻回型コンデンサにも本発明を適用することができ
、従って、この種の巻回型コンデンサも本発明にいう積
層コンデンサに含まれるものであることを指摘しておく
。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の製造方法では、内部電極側方の
サイドマージン領域が、内部電極の引出されている端縁
に隣接する内部電極の２辺をエツチングすることにより
形成される。すなわち、積層後にエツチングによりサイ
ドマージン領域が形成されるものであるため、積層ずれ
等を考慮することなく必要最小限の幅のサイドマージン
領域を正確に形成することができる。よって、小型・大
容量であり、かつ容量値のばらつきの少ない積層コンデ
ンサを得ることができる。

また、積層後にエツチングにより・サイドマージン領域
を形成するものであるため、上記のような小型・大容量
の積層コンデンサを得ることができるだけでなく、誘電
体シートの積層に際しても位買決め許容範囲が広がるた
め、積層作業を比較的簡単に行うことができる。さらに
、内ｉｇ電極形成用電極パターンを誘電体層と同一幅に
形成するものであるため、電極パターンの種類を少な（
するこ乏ができる。よって、作業工程の簡略化により、
積層コンデンサのコストを低減することが可能となる。

さらに、残留エツチング液が加熱または中和により、除
去または無力化されるので、残留エツチング液による内
部電極の腐蝕のおそれもない。

また、誘電体としてセラミックを用い、エツチング等の
処理前に焼結するものの場合には、側面に露出している
内部電極が誘電体内部の焼結を促進する媒体となり、焼
結が短時間で良好に行い得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の積層コンデンサの平面断面
図、第２図（ａ）及び（ｂ）は従来の積層コンデンサを
！！造するのに用いられるセラミックグリーンシート及
びその上に形成される内部電極材形状を示す各平面図、
第３図（ａ）及び（ｂ）は従来の積層コンデンサの量産
に際して用いられる母セラ哉ツクグリーンシー１・及び
その上に形成される母内部電極材の形状を説明するため
の各平面図、第４図は本発明の一実施例の製造に用いら
れる誘電体シートとしてのセラミックグリーンシート及
びその上に形成される内部電極材の形状を説明するため
の斜視図、第５図は積層体を示す斜視図、第６図は母セ
ラミ７クグリーンシートを積層する工程を説明するため
の斜視図、第７図（ａ）及び（ｂ）は、従来例及び実施
例における内部電極材の側端縁の形状を説明するための
各断面図であり、第８図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ
、従来例及び実施例における積層体の圧着後の形状を説
明するための略図的断面図であり、第８図（ｂ）は第５
図の■−■線に沿う部分の断面図、第９図は焼結体の側
面にレジスト材を付与した状態を示す斜視図、第１０図
はエンチング後の内部電極形状を説明するための平面断
面図、第１１図はエツチングにより生じた空隙を示す略
図的拡大断面図、第１２図は本発明の一実施例の積層コ
ンデンサの斜視図である。 図において、１１．１２は誘電体シートとしてのセラミ
ックグリーンシート、ｌｌａ、１１ｂ。 １２ａ、１２ｂは端縁、ｌｌｃ、Ｉｌｄ、１２ｃ。 １２ｄはｇ４端縁、１３．１３ａ−１３ｅ、１４゜１４
ａ〜１４ｃは内部電極ヰＡ、１７．１９は母セラξツク
グリーンシート、！Ｈａ、１８ｂ、２０ａ、２０ｂは母
内部電極材、２５は焼結体、２５ａ、２５ｂは第１．第
２の側面、２５ｃ、２５（１は第３．第４の側面、２６
ａ、２６ｂはレジスト材、３４．３５はサイドマージン
領域、３４ａ。 ３５ａは空隙、３６．３７は外部電極を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　間に内部電極を介在させて複数の誘電体層が積層され
   ており、前記誘電体層よりも内部電極の幅が狭くされて
   おり、それによって内部電極の側方にサイドマージン領
   域が設けられた積層コンデンサの製造方法であって、 内部電極が間に介在されて複数の誘電体層が積層されて
   おり、かつ内部電極の幅が誘電体層の幅と同一にされて
   いる積層型の誘電体を得る工程と、前記内部電極の側端
   縁が露出している積層型の誘電体の側面において、露出
   している内部電極の側端縁部分をエッチングすることに
   より、内部電極の側方にサイドマージン領域を形成する
   工程と、前記サイドマージン領域が形成されている空間
   に残留しているエッチング液を、加熱または中和するこ
   とにより、エッチング剤として作用させないようにする
   工程とを備えることを特徴とする、積層コンデンサの製
   造方法。