JPH1012455A - 積層型コイル部品とその製造方法 - Google Patents
積層型コイル部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH1012455A JPH1012455A JP18401796A JP18401796A JPH1012455A JP H1012455 A JPH1012455 A JP H1012455A JP 18401796 A JP18401796 A JP 18401796A JP 18401796 A JP18401796 A JP 18401796A JP H1012455 A JPH1012455 A JP H1012455A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- green sheet
- groove
- coil component
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000003475 lamination Methods 0.000 title abstract 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 abstract description 7
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 abstract description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】磁性体または絶縁体と導体との密度差、パター
ンずれ、パターン変形や導体パターンの断線等が防止さ
れ、また焼成時における部分縮率の差異を無くすること
ができ、もってクラックの無い高信頼性で低コスト化、
小型化が図れる積層型コイル部品とその製造方法を提供
する。 【解決手段】部品基体を構成する基板層２と、コイルと
なる導体パターン４とを、隣接する層の導体パターン４
どうしが接続されるように交互に積層する。基板層２に
導体パターン４形状に形成された抜き溝３を有する。抜
き溝３に導体４が充填される。導体４を有する複数の基
板層２どうしが、隣接する基板層２の抜き溝３に充填さ
れた各導体パターン４の各一端が重なって導体パターン
４が直列に接続されるように積層してなる。
ンずれ、パターン変形や導体パターンの断線等が防止さ
れ、また焼成時における部分縮率の差異を無くすること
ができ、もってクラックの無い高信頼性で低コスト化、
小型化が図れる積層型コイル部品とその製造方法を提供
する。 【解決手段】部品基体を構成する基板層２と、コイルと
なる導体パターン４とを、隣接する層の導体パターン４
どうしが接続されるように交互に積層する。基板層２に
導体パターン４形状に形成された抜き溝３を有する。抜
き溝３に導体４が充填される。導体４を有する複数の基
板層２どうしが、隣接する基板層２の抜き溝３に充填さ
れた各導体パターン４の各一端が重なって導体パターン
４が直列に接続されるように積層してなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波用の積層型
コイル部品及びその製造方法に関する。
コイル部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５（Ａ）、（Ｂ）は特公昭６３−４４
２８６号公報において開示された従来の積層型コイル部
品及びその製造方法を説明するために描いた側面断面図
及び斜視図である。従来のコイル部品を製造する場合、
磁性体または絶縁体のグリーンシート２（１は同じく磁
性体または絶縁体でなるベースシートである）の表面に
導体パターン４を形成し、その導体パターン４の一端を
グリーンシート４に開けた孔（スルーホール）２ｘに充
填して導体パターン４どうしを接続しながら、導体パタ
ーン４を印刷したグリーンシート１、２を積層し、成
形、焼成し、図５（Ｃ）に示すように、端子電極６を形
成して積層型のコイル部品としている。
２８６号公報において開示された従来の積層型コイル部
品及びその製造方法を説明するために描いた側面断面図
及び斜視図である。従来のコイル部品を製造する場合、
磁性体または絶縁体のグリーンシート２（１は同じく磁
性体または絶縁体でなるベースシートである）の表面に
導体パターン４を形成し、その導体パターン４の一端を
グリーンシート４に開けた孔（スルーホール）２ｘに充
填して導体パターン４どうしを接続しながら、導体パタ
ーン４を印刷したグリーンシート１、２を積層し、成
形、焼成し、図５（Ｃ）に示すように、端子電極６を形
成して積層型のコイル部品としている。
【０００３】また、特公昭５７−３９５２１号公報にお
いては、グリーンシートに導体パターンを印刷し、更
に、磁性体または絶縁体ペーストを、該導体パターンの
終端を除いた部分が覆われるように一部印刷塗布し、グ
リーンシートの表面において、該導体パターンの終端に
次の半ターン分の導体パターンの始端が積層され接続さ
れるように印刷し、次のこの半ターンの終端を除いて磁
性体または絶縁体を積層するという作業を繰り返し、成
形、焼成、端子電極形成により積層型のコイル部品を製
造している。
いては、グリーンシートに導体パターンを印刷し、更
に、磁性体または絶縁体ペーストを、該導体パターンの
終端を除いた部分が覆われるように一部印刷塗布し、グ
リーンシートの表面において、該導体パターンの終端に
次の半ターン分の導体パターンの始端が積層され接続さ
れるように印刷し、次のこの半ターンの終端を除いて磁
性体または絶縁体を積層するという作業を繰り返し、成
形、焼成、端子電極形成により積層型のコイル部品を製
造している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によれ
ば、いずれもグリーンシート２の表面に導体パターン４
を形成し積層するものであるから、図５（Ｃ）に示すよ
うに、グリーンシート２の部分と導体パターン４の部分
では凹凸が生じるばかりでなく、密度差も発生する。そ
して、これらを焼成した場合、積層体５の部分縮率の差
異により、積層体５にクラックが発生し、信頼性が悪く
なったり、最悪の場合は導体パターン４が断線し、所定
の特性が得られない。
ば、いずれもグリーンシート２の表面に導体パターン４
を形成し積層するものであるから、図５（Ｃ）に示すよ
うに、グリーンシート２の部分と導体パターン４の部分
では凹凸が生じるばかりでなく、密度差も発生する。そ
して、これらを焼成した場合、積層体５の部分縮率の差
異により、積層体５にクラックが発生し、信頼性が悪く
なったり、最悪の場合は導体パターン４が断線し、所定
の特性が得られない。
【０００５】さらに、導体パターンを印刷したシートを
積層し、熱圧着により重ねて形成する方法を用いた積層
型コイル部品は、磁性体または絶縁体ペーストを印刷し
て形成する積層型コイル部品に比較し、熱圧着時にパタ
ーンずれ、パターン変形および導体パターンの断線等が
発生し易い。さらに、焼成時に積層体の部分縮率の差異
も顕著であり、クラックが発生し易く、このため信頼性
が悪く、製造歩留が悪く、コストの低減が図り難いとい
う問題点がある。特に凹凸及び密度差が積層型コイル部
品の小型化を阻害している。
積層し、熱圧着により重ねて形成する方法を用いた積層
型コイル部品は、磁性体または絶縁体ペーストを印刷し
て形成する積層型コイル部品に比較し、熱圧着時にパタ
ーンずれ、パターン変形および導体パターンの断線等が
発生し易い。さらに、焼成時に積層体の部分縮率の差異
も顕著であり、クラックが発生し易く、このため信頼性
が悪く、製造歩留が悪く、コストの低減が図り難いとい
う問題点がある。特に凹凸及び密度差が積層型コイル部
品の小型化を阻害している。
【０００６】本発明は、上記した問題点に鑑み、磁性体
または絶縁体と導体との密度差、パターンずれ、パター
ン変形や導体パターンの断線等が防止され、また焼成時
における部分縮率の差異を無くすることができ、もって
クラックの無い高信頼性で低コスト化、小型化が図れる
積層型コイル部品とその製造方法を提供することを目的
とする。
または絶縁体と導体との密度差、パターンずれ、パター
ン変形や導体パターンの断線等が防止され、また焼成時
における部分縮率の差異を無くすることができ、もって
クラックの無い高信頼性で低コスト化、小型化が図れる
積層型コイル部品とその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の積層型電子部品は、部品基体を構成する基
板層と、コイルとなる導体パターンとを、隣接する層の
導体パターンどうしが接続されるように交互に積層して
なる積層型コイル部品において、基板層に導体パターン
形状に形成された抜き溝を有し、該抜き溝に導体が充填
され、該導体を有する複数の基板層どうしが、隣接する
基板層の抜き溝に充填された各導体パターンの各一端が
重なって導体パターンが直列に接続されるように積層し
てなることを特徴とする（請求項１）。
め、本発明の積層型電子部品は、部品基体を構成する基
板層と、コイルとなる導体パターンとを、隣接する層の
導体パターンどうしが接続されるように交互に積層して
なる積層型コイル部品において、基板層に導体パターン
形状に形成された抜き溝を有し、該抜き溝に導体が充填
され、該導体を有する複数の基板層どうしが、隣接する
基板層の抜き溝に充填された各導体パターンの各一端が
重なって導体パターンが直列に接続されるように積層し
てなることを特徴とする（請求項１）。
【０００８】また、本発明の積層型電子部品は、基板層
に導体パターン形状に形成された抜き溝を有し、該抜き
溝に導体の一部が充填され、かつ該導体の残部が基板層
上に重ねて形成され、該基板層上に重ねて形成された導
体に、隣接する基板層の抜き溝に充填された導体の一端
が重なって導体パターンが直列に接続されるように積層
してなることを特徴とする（請求項２）。
に導体パターン形状に形成された抜き溝を有し、該抜き
溝に導体の一部が充填され、かつ該導体の残部が基板層
上に重ねて形成され、該基板層上に重ねて形成された導
体に、隣接する基板層の抜き溝に充填された導体の一端
が重なって導体パターンが直列に接続されるように積層
してなることを特徴とする（請求項２）。
【０００９】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、請求項１の積層型コイル部品を製造する場合、グリ
ーンシートに導体パターンに対応した抜き溝を設け、該
抜き溝内に導体ペーストを充填して導体パターンを有す
るグリーンシートを構成し、これらのグリーンシート
を、あるグリーンシートの抜き溝内導体の一部に次層の
グリーンシートの抜き溝の導体の一部に重畳させて接続
することを特徴とする（請求項３）。
は、請求項１の積層型コイル部品を製造する場合、グリ
ーンシートに導体パターンに対応した抜き溝を設け、該
抜き溝内に導体ペーストを充填して導体パターンを有す
るグリーンシートを構成し、これらのグリーンシート
を、あるグリーンシートの抜き溝内導体の一部に次層の
グリーンシートの抜き溝の導体の一部に重畳させて接続
することを特徴とする（請求項３）。
【００１０】また、本発明の積層型電子部品の製造方法
は、請求項２の積層型コイル部品を製造する場合、グリ
ーンシートに導体パターンに対応した抜き溝を設け、該
抜き溝内に、該抜き溝の深さ以内の深さに導体ペースト
を充填すると共に、該抜き溝に隣接するグリーンシート
上にも連続的に接続用導体ペーストを塗布して接続用導
体を構成し、これらのグリーンシートを、あるグリーン
シート上の前記接続用導体が次層のグリーンシートの抜
き溝内導体に重なるように積層することを特徴とする
（請求項４）。
は、請求項２の積層型コイル部品を製造する場合、グリ
ーンシートに導体パターンに対応した抜き溝を設け、該
抜き溝内に、該抜き溝の深さ以内の深さに導体ペースト
を充填すると共に、該抜き溝に隣接するグリーンシート
上にも連続的に接続用導体ペーストを塗布して接続用導
体を構成し、これらのグリーンシートを、あるグリーン
シート上の前記接続用導体が次層のグリーンシートの抜
き溝内導体に重なるように積層することを特徴とする
（請求項４）。
【００１１】また、請求項４による製造方法において、
前記グリーンシートの抜き溝内に充填する導体ペースト
の充填深さおよびグリーンシート上に形成する導体ペー
ストの厚みを、グリーンシートの厚みの約半分とするこ
とを特徴とする（請求項５）。
前記グリーンシートの抜き溝内に充填する導体ペースト
の充填深さおよびグリーンシート上に形成する導体ペー
ストの厚みを、グリーンシートの厚みの約半分とするこ
とを特徴とする（請求項５）。
【００１２】
【作用】請求項１、３においては、基板層（グリーンシ
ート）に抜き溝を設け、その中に導体を充填し、該導体
を充填した基板層を重ねたので、基板層に凹凸が生じな
いかあるいは生じても凹凸が小さく、この基板層を熱圧
着により重ねても、内部における導体と基体との密度差
が小さくなり、クラック発生や断線等を防止できる。
ート）に抜き溝を設け、その中に導体を充填し、該導体
を充填した基板層を重ねたので、基板層に凹凸が生じな
いかあるいは生じても凹凸が小さく、この基板層を熱圧
着により重ねても、内部における導体と基体との密度差
が小さくなり、クラック発生や断線等を防止できる。
【００１３】請求項２、４、５においては、基板層（グ
リーンシート）に抜き溝を設け、その中および基体層の
表面に導体を印刷し、これらの基板層同士を重ねる際
に、基板層から突出した接続用導体を、次層の抜き溝内
に入れるため、複数枚の基板層を重ねた状態において
は、凹凸が小さくなるかあるいは無くなり、基板層を熱
圧着により重ねても、内部における導体と基体との密度
差が小さくなり、クラック発生や断線等を防止できる。
リーンシート）に抜き溝を設け、その中および基体層の
表面に導体を印刷し、これらの基板層同士を重ねる際
に、基板層から突出した接続用導体を、次層の抜き溝内
に入れるため、複数枚の基板層を重ねた状態において
は、凹凸が小さくなるかあるいは無くなり、基板層を熱
圧着により重ねても、内部における導体と基体との密度
差が小さくなり、クラック発生や断線等を防止できる。
【００１４】
（実施例１）本発明の一実施例を図１、図２により説明
する。図１（Ａ）の（ａ）に示すように、ベースシート
１上にフェライ塗料を例えば３０μｍの厚みに塗布して
乾燥し、グリーンシートとなる基板層２を形成する。次
に図１（Ａ）の（ｂ）、（ｃ）に示すように、導体パタ
ーン４が設けられる部分のフェライトグリーンシート２
の部分に、導体パターン４と同形状となるように抜き溝
３を、ＹＡＧレーザ等で形成する。この抜き溝３の形成
方法にはレーザ以外に種々の方法があり、例えばフォト
リソグラフィによるエッチングや金型でくり抜く方法等
が採用される。
する。図１（Ａ）の（ａ）に示すように、ベースシート
１上にフェライ塗料を例えば３０μｍの厚みに塗布して
乾燥し、グリーンシートとなる基板層２を形成する。次
に図１（Ａ）の（ｂ）、（ｃ）に示すように、導体パタ
ーン４が設けられる部分のフェライトグリーンシート２
の部分に、導体パターン４と同形状となるように抜き溝
３を、ＹＡＧレーザ等で形成する。この抜き溝３の形成
方法にはレーザ以外に種々の方法があり、例えばフォト
リソグラフィによるエッチングや金型でくり抜く方法等
が採用される。
【００１５】次に図１（Ａ）の（ｄ）、（ｅ）に示すよ
うに、前記グリーンシート２に形成した抜き溝３に、印
刷法により、導体ペースト４を充填する。この導体ペー
スト４の充填方法としては、例えばディスペンサによる
注入、マスクによる圧入および転写方式がある。
うに、前記グリーンシート２に形成した抜き溝３に、印
刷法により、導体ペースト４を充填する。この導体ペー
スト４の充填方法としては、例えばディスペンサによる
注入、マスクによる圧入および転写方式がある。
【００１６】図１（Ｂ）および図２（Ａ）はそれぞれ図
１（Ａ）のようにして作製した抜き溝３ａ〜３ｅに導体
ペースト充填による導体パターン４ａ〜４ｅを設けたグ
リーンシート２を示す平面図および斜視図である。この
グリーンシート２あるいはベースシート１は、図２
（Ａ）の下側に示すものから順次重ねられる。
１（Ａ）のようにして作製した抜き溝３ａ〜３ｅに導体
ペースト充填による導体パターン４ａ〜４ｅを設けたグ
リーンシート２を示す平面図および斜視図である。この
グリーンシート２あるいはベースシート１は、図２
（Ａ）の下側に示すものから順次重ねられる。
【００１７】すなわち、図２（Ｄ）の工程図にも示すよ
うに、最下部は導体パターン４の無いグリーンシート１
とし（Ｓ１）、その上に、端子導通パターン４ｅを有す
るグリーンシート２を載置する（Ｓ２）。次に、コイル
パターン４ｄ、４ｃ、４ｂをそれぞれ有するグリーンシ
ート２を順次載置し（Ｓ３、Ｓ４）、次に、端子導通パ
ターン４ａを有するグリーンシート２を載置し（Ｓ
５）、最上部に導体パターンのないグリーンシート１を
載置する（Ｓ６）。なお、巻数を多くする場合には、工
程Ｓ３、Ｓ４を巻数に対応する回数繰り返す。
うに、最下部は導体パターン４の無いグリーンシート１
とし（Ｓ１）、その上に、端子導通パターン４ｅを有す
るグリーンシート２を載置する（Ｓ２）。次に、コイル
パターン４ｄ、４ｃ、４ｂをそれぞれ有するグリーンシ
ート２を順次載置し（Ｓ３、Ｓ４）、次に、端子導通パ
ターン４ａを有するグリーンシート２を載置し（Ｓ
５）、最上部に導体パターンのないグリーンシート１を
載置する（Ｓ６）。なお、巻数を多くする場合には、工
程Ｓ３、Ｓ４を巻数に対応する回数繰り返す。
【００１８】上記積層工程において、図１（Ｂ）におけ
る導体パターン４ａ〜４ｅの斜線部が隣接するグリーン
シートの導体パターンに重ねられる。すなわち、導体パ
ターン４ｅの内端部ｄ２が次層の導体パターン４ｄの一
端ｄ１が重ねられ、該導体パターン４ｄの他端ｃ２に次
層の導体パターン４ｃの一端ｃ１が重ねられ、該導体パ
ターン４ｃの他端側ｂ２上に次層の導体パターン４ｂの
一端側ｂ１が重ねられ、該導体パターン４ｂの他端ａ２
上に端子導通パターン４ａの内端部ａ１が重ねられる。
る導体パターン４ａ〜４ｅの斜線部が隣接するグリーン
シートの導体パターンに重ねられる。すなわち、導体パ
ターン４ｅの内端部ｄ２が次層の導体パターン４ｄの一
端ｄ１が重ねられ、該導体パターン４ｄの他端ｃ２に次
層の導体パターン４ｃの一端ｃ１が重ねられ、該導体パ
ターン４ｃの他端側ｂ２上に次層の導体パターン４ｂの
一端側ｂ１が重ねられ、該導体パターン４ｂの他端ａ２
上に端子導通パターン４ａの内端部ａ１が重ねられる。
【００１９】このようにして積層したものを、８０℃の
温度、７５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着して導体パタ
ーン４ａ〜４ｅとグリーンシート２の一体化された積層
体を形成し（図２（Ｄ）の工程Ｓ７）、次に、８７０℃
の温度で２時間焼成する（図２（Ｄ）の工程Ｓ８）。
温度、７５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着して導体パタ
ーン４ａ〜４ｅとグリーンシート２の一体化された積層
体を形成し（図２（Ｄ）の工程Ｓ７）、次に、８７０℃
の温度で２時間焼成する（図２（Ｄ）の工程Ｓ８）。
【００２０】積層体は、多数取りされるものであり、成
形後、あるいは焼成後に各チップごとに切断し、その切
断し焼成したものについて、第２図（Ｂ）に示すよう
に、積層焼結体５の端部に端子電極６を焼き付けやメッ
キにより形成して（工程Ｓ９）積層型コイル部品を作製
した。
形後、あるいは焼成後に各チップごとに切断し、その切
断し焼成したものについて、第２図（Ｂ）に示すよう
に、積層焼結体５の端部に端子電極６を焼き付けやメッ
キにより形成して（工程Ｓ９）積層型コイル部品を作製
した。
【００２１】（実施例２）本発明の他の実施例を図３、
図４により説明する。図３（Ａ）に示すように、前記実
施例と同様の抜き溝３を、前記レーザ等によりベースシ
ート１上にフェライ塗料を例えば３０μｍの厚みに塗布
して乾燥し、グリーンシートとなる基板層２を形成す
る。次に図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、導体パター
ン４が設けられる部分のフェライトグリーンシート２の
部分に、導体パターン４と同形状となるように抜き溝３
を、前記のようにＹＡＧレーザ、フォトリソグラフィに
よるエッチング、金型等により設ける。
図４により説明する。図３（Ａ）に示すように、前記実
施例と同様の抜き溝３を、前記レーザ等によりベースシ
ート１上にフェライ塗料を例えば３０μｍの厚みに塗布
して乾燥し、グリーンシートとなる基板層２を形成す
る。次に図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、導体パター
ン４が設けられる部分のフェライトグリーンシート２の
部分に、導体パターン４と同形状となるように抜き溝３
を、前記のようにＹＡＧレーザ、フォトリソグラフィに
よるエッチング、金型等により設ける。
【００２２】次に図３（Ａ）に示すように、グリーンシ
ート２の抜き溝３に対し、印刷法により、導体ペースト
４を、グリーンシート２の厚さｔ１と同じかあるいはよ
り薄い厚さｔ２の深さ、好ましくは約半分の深さに充填
すると同時に、導体パターン４の接続部分となる部分Ｘ
を、抜き溝３に隣接するグリーンシート２の表面上に、
抜き溝３に充填した導体パターン４に連続して印刷し形
成する。
ート２の抜き溝３に対し、印刷法により、導体ペースト
４を、グリーンシート２の厚さｔ１と同じかあるいはよ
り薄い厚さｔ２の深さ、好ましくは約半分の深さに充填
すると同時に、導体パターン４の接続部分となる部分Ｘ
を、抜き溝３に隣接するグリーンシート２の表面上に、
抜き溝３に充填した導体パターン４に連続して印刷し形
成する。
【００２３】図３（Ｃ）および図４（Ａ）はそれぞれ図
３（Ａ）、（Ｂ）のようにして作製した抜き溝３ａ〜３
ｅに導体ペースト充填による導体パターン４ａ〜４ｅを
それぞれ設けたグリーンシート２を示す平面図および斜
視図である。これらのグリーンシート２あるいはベース
シート１は、図４（Ａ）の下側に示すものから順次重ね
られる。すなわち、最下部は導体パターン４の無いグリ
ーンシート１とし、その上に、端子導通パターン４ｅを
有するグリーンシート２を載置する。次に、コイルパタ
ーン４ｄ、４ｃ、４ｂをそれぞれ有するグリーンシート
２を順次載置し、次に、端子導通パターン４ａを有する
グリーンシート２を載置し、最上部に導体パターンのな
いグリーンシート１を載置する。
３（Ａ）、（Ｂ）のようにして作製した抜き溝３ａ〜３
ｅに導体ペースト充填による導体パターン４ａ〜４ｅを
それぞれ設けたグリーンシート２を示す平面図および斜
視図である。これらのグリーンシート２あるいはベース
シート１は、図４（Ａ）の下側に示すものから順次重ね
られる。すなわち、最下部は導体パターン４の無いグリ
ーンシート１とし、その上に、端子導通パターン４ｅを
有するグリーンシート２を載置する。次に、コイルパタ
ーン４ｄ、４ｃ、４ｂをそれぞれ有するグリーンシート
２を順次載置し、次に、端子導通パターン４ａを有する
グリーンシート２を載置し、最上部に導体パターンのな
いグリーンシート１を載置する。
【００２４】上記積層工程において、図３（Ｃ）におけ
る導体パターン４ａ〜４ｅの斜線部で示すグリーンシー
ト２の表面の接続部Ｘ１〜Ｘ４に、図４（Ｂ）の展開図
に示すように、抜き溝３ａ〜３ｄ内において、それぞれ
４ａ〜４ｄの一部が重ねられて接続される。
る導体パターン４ａ〜４ｅの斜線部で示すグリーンシー
ト２の表面の接続部Ｘ１〜Ｘ４に、図４（Ｂ）の展開図
に示すように、抜き溝３ａ〜３ｄ内において、それぞれ
４ａ〜４ｄの一部が重ねられて接続される。
【００２５】図３、図４の実施例は、接続用導体Ｘ１〜
Ｘ４を設けるものであるが、仮に導体パターン４の厚み
を抜き溝３と同じ厚みとしたとしても、導体全体をグリ
ーンシート２の表面に形成する従来構成に比較し、グリ
ーンシート２上に形成する導体量が大幅に減少するか
ら、積層体としての凹凸を大幅に減少させることができ
る。
Ｘ４を設けるものであるが、仮に導体パターン４の厚み
を抜き溝３と同じ厚みとしたとしても、導体全体をグリ
ーンシート２の表面に形成する従来構成に比較し、グリ
ーンシート２上に形成する導体量が大幅に減少するか
ら、積層体としての凹凸を大幅に減少させることができ
る。
【００２６】本実施例のように、また、抜き溝３等に印
刷する導体ペーストの厚みをグリーンシート２の厚みの
約半分とすれば、導体がグリーンシートから突出する部
分がなくなる意味で最も好ましい。なおこの場合、接続
部Ｘ４について２点鎖線で例示するように、接続部Ｘ４
０が抜き溝４ｄの下面全体を充填するように構成すれ
ば、抜き溝４ａ〜４ｄにおける隙間の発生を防止でき
る。
刷する導体ペーストの厚みをグリーンシート２の厚みの
約半分とすれば、導体がグリーンシートから突出する部
分がなくなる意味で最も好ましい。なおこの場合、接続
部Ｘ４について２点鎖線で例示するように、接続部Ｘ４
０が抜き溝４ｄの下面全体を充填するように構成すれ
ば、抜き溝４ａ〜４ｄにおける隙間の発生を防止でき
る。
【００２７】このようにして積層したものを、８０℃の
温度、７５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着して導体パタ
ーン４ａ〜４ｅとグリーンシート２の一体化された積層
体を形成し、次に、８７０℃の温度で２時間焼成する。
温度、７５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で熱圧着して導体パタ
ーン４ａ〜４ｅとグリーンシート２の一体化された積層
体を形成し、次に、８７０℃の温度で２時間焼成する。
【００２８】ここで、成形された積層体は成形後または
焼成後に個々のチップごとに切断し、その切断したもの
について、第２図（Ｂ）に示すように、積層焼結体５を
の端部に端子電極６を焼き付けやメッキにより形成して
積層型コイル部品を作製した。
焼成後に個々のチップごとに切断し、その切断したもの
について、第２図（Ｂ）に示すように、積層焼結体５を
の端部に端子電極６を焼き付けやメッキにより形成して
積層型コイル部品を作製した。
【００２９】表１に前記実施例１、２による積層型コイ
ル部品と従来品のクラック発生状況およびインダクタン
スのバラツキを示す。
ル部品と従来品のクラック発生状況およびインダクタン
スのバラツキを示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】表１から分かるように、実施例１、２によ
れば、クラックの発生は殆ど見られない。クラックの発
生が見られた例は、実施例１の試料６であり、この場合
は、ターン数９回であるが、クラックの発生率は０．１
％と低く、比較例の発生率の１／１０以下の低い発生率
である。このように、本発明によれば、クラックの発生
率は非常に低い高品質、高信頼性の積層型コイル部品が
提供できる。さらに、インダクタンスのバラツキにおい
ても、実施例１、２は比較例比べて１／３以下のバラツ
キであり、本発明の製造方法は、インダクタンスの精度
を高くすることができ、歩留が向上した高品質のものが
提供可能となる。
れば、クラックの発生は殆ど見られない。クラックの発
生が見られた例は、実施例１の試料６であり、この場合
は、ターン数９回であるが、クラックの発生率は０．１
％と低く、比較例の発生率の１／１０以下の低い発生率
である。このように、本発明によれば、クラックの発生
率は非常に低い高品質、高信頼性の積層型コイル部品が
提供できる。さらに、インダクタンスのバラツキにおい
ても、実施例１、２は比較例比べて１／３以下のバラツ
キであり、本発明の製造方法は、インダクタンスの精度
を高くすることができ、歩留が向上した高品質のものが
提供可能となる。
【００３２】本発明は、コイル部品がトランスとして構
成される場合、あるいはコンデンサや抵抗と一体に焼成
されるチップ部品として構成される場合にも適用でき、
本発明の技術的範囲に含まれる。
成される場合、あるいはコンデンサや抵抗と一体に焼成
されるチップ部品として構成される場合にも適用でき、
本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、基板層に抜き溝を設
け、該抜き溝に導体パターンを充填形成することによ
り、基板層の凹凸の無い構造を実現して積層したので、
基板層を重ねて熱圧着しても内部に密度差が生じないか
あるいは従来より小さくなり、また、導体パターンが抜
き溝に保持されるので、パターンずれ、パターン変形、
導体パターンの断線等が防止され、さらに、焼成時にお
ける部分縮率の差異を無くすることができ、もってクラ
ックの無い高信頼性で低コスト化、小型化が図れる積層
型コイル部品を提供することができる。
け、該抜き溝に導体パターンを充填形成することによ
り、基板層の凹凸の無い構造を実現して積層したので、
基板層を重ねて熱圧着しても内部に密度差が生じないか
あるいは従来より小さくなり、また、導体パターンが抜
き溝に保持されるので、パターンずれ、パターン変形、
導体パターンの断線等が防止され、さらに、焼成時にお
ける部分縮率の差異を無くすることができ、もってクラ
ックの無い高信頼性で低コスト化、小型化が図れる積層
型コイル部品を提供することができる。
【図１】（Ａ）は本発明による積層型コイル部品の一実
施例の基本構成を示すものであり、（ａ）はベースシー
ト上にフェライト塗料を塗布し乾燥したグリーンシート
を示す側面図、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれグリーンシー
トに抜き溝を設けた状態を示す断面図および斜視図、
（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ前記抜き溝に導体パターンを
充填印刷した状態を示す断面図および斜視図である。
（Ｂ）の（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本実施例の導体パタ
ーンの各例を示す平面図である。
施例の基本構成を示すものであり、（ａ）はベースシー
ト上にフェライト塗料を塗布し乾燥したグリーンシート
を示す側面図、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれグリーンシー
トに抜き溝を設けた状態を示す断面図および斜視図、
（ｄ）、（ｅ）はそれぞれ前記抜き溝に導体パターンを
充填印刷した状態を示す断面図および斜視図である。
（Ｂ）の（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ本実施例の導体パタ
ーンの各例を示す平面図である。
【図２】（Ａ）は図１（Ｂ）のグリーンシートの重ね順
序を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施例の
積層型コイル部品の断面図および斜視図、（Ｄ）は本実
施例の製造工程図である。
序を示す斜視図、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ本実施例の
積層型コイル部品の断面図および斜視図、（Ｄ）は本実
施例の製造工程図である。
【図３】（Ａ）は本発明による積層型コイル部品の他の
実施例の基本構成を示す断面図、（Ｂ）は該実施例のグ
リーンシートの斜視図、（Ｃ）の（ａ）〜（ｅ）はそれ
ぞれ本実施例の導体パターンの各例を示す平面図であ
る。
実施例の基本構成を示す断面図、（Ｂ）は該実施例のグ
リーンシートの斜視図、（Ｃ）の（ａ）〜（ｅ）はそれ
ぞれ本実施例の導体パターンの各例を示す平面図であ
る。
【図４】（Ａ）は図３の実施例のグリーンシートの重ね
順序を示す斜視図、（Ｂ）はグリーンシートを重ねた状
態を示す展開図である。
順序を示す斜視図、（Ｂ）はグリーンシートを重ねた状
態を示す展開図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の積層型コイル
部品の各層の構成を示す側面図および斜視図、（Ｃ）は
その断面図である。
部品の各層の構成を示す側面図および斜視図、（Ｃ）は
その断面図である。
１：ベースシート、２：グリーンシート、３、３ａ〜３
ｅ：抜き溝、４、４ａ〜４ｅ：導体パターン、５：積層
体、６：端子電極、Ｘ、Ｘ１〜Ｘ４、Ｘ４０：接続部
ｅ：抜き溝、４、４ａ〜４ｅ：導体パターン、５：積層
体、６：端子電極、Ｘ、Ｘ１〜Ｘ４、Ｘ４０：接続部
Claims (5)
- 【請求項１】部品基体を構成する基板層と、コイルとな
る導体パターンとを、隣接する層の導体パターンどうし
が接続されるように交互に積層してなる積層型コイル部
品において、 基板層に導体パターン形状に形成された抜き溝を有し、 該抜き溝に導体が充填され、 該導体を有する複数の基板層どうしが、隣接する基板層
の抜き溝に充填された各導体パターンの各一端が重なっ
て導体パターンが直列に接続されるように積層してなる
ことを特徴とする積層型コイル部品。 - 【請求項２】部品基体を構成する基板層と、コイルとな
る導体パターンとを、隣接する層の導体パターンどうし
が接続されるように交互に積層してなる積層型コイル部
品において、 基板層に導体パターン形状に形成された抜き溝を有し、 該抜き溝に導体の一部が充填され、かつ該導体の残部が
基板層上に重ねて形成され、 該基板層上に重ねて形成された導体に、隣接する基板層
の抜き溝に充填された導体の一端が重なって導体パター
ンが直列に接続されるように積層してなることを特徴と
する積層型コイル部品。 - 【請求項３】請求項１の積層型コイル部品を製造する場
合、 グリーンシートに導体パターンに対応した抜き溝を設
け、該抜き溝内に導体ペーストを充填して導体パターン
を有するグリーンシートを構成し、 これらのグリーンシートを、あるグリーンシートの抜き
溝内導体の一部に次層のグリーンシートの抜き溝の導体
の一部に重畳させて接続することを特徴とする積層型コ
イル部品の製造方法。 - 【請求項４】請求項２の積層型コイル部品を製造する場
合、 グリーンシートに導体パターンに対応した抜き溝を設
け、該抜き溝内に、該抜き溝の深さ以内の深さに導体ペ
ーストを充填すると共に、該抜き溝に隣接するグリーン
シート上にも連続的に接続用導体ペーストを塗布して接
続用導体を構成し、 これらのグリーンシートを、あるグリーンシート上の前
記接続用導体が次層のグリーンシートの抜き溝内導体に
重なるように積層することを特徴とする積層型コイル部
品の製造方法。 - 【請求項５】請求項４において、 前記グリーンシートの抜き溝内に充填する導体ペースト
の充填深さおよびグリーンシート上に形成する導体ペー
ストの厚みを、グリーンシートの厚みの約半分としたこ
とを特徴とする積層型コイル部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18401796A JPH1012455A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 積層型コイル部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18401796A JPH1012455A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 積層型コイル部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012455A true JPH1012455A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=16145890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18401796A Pending JPH1012455A (ja) | 1996-06-24 | 1996-06-24 | 積層型コイル部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012455A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007134568A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| WO2007072612A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| WO2008090852A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
| US7701319B2 (en) | 2006-10-04 | 2010-04-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Inductor element and method of manufacturing the same |
| WO2011135936A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| WO2012002133A1 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2012069754A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2016051835A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | Fdk株式会社 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
| JP2017112352A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| JP2018133397A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
-
1996
- 1996-06-24 JP JP18401796A patent/JPH1012455A/ja active Pending
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7611982B2 (en) | 2003-04-15 | 2009-11-03 | Tdk Corporation | Method of forming sheet having foreign material portions used for forming multi-layer wiring board and sheet having foreign portions |
| JP2007134568A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| US7944336B2 (en) | 2005-12-23 | 2011-05-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component and method for manufacturing the same |
| WO2007072612A1 (ja) * | 2005-12-23 | 2007-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| CN101331564A (zh) * | 2005-12-23 | 2008-12-24 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈器件及其制造方法 |
| US7701319B2 (en) | 2006-10-04 | 2010-04-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Inductor element and method of manufacturing the same |
| JP4788775B2 (ja) * | 2007-01-24 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| US7834735B2 (en) | 2007-01-24 | 2010-11-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component and method for producing the same |
| WO2008090852A1 (ja) * | 2007-01-24 | 2008-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層コイル部品及びその製造方法 |
| WO2011135936A1 (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| WO2012002133A1 (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
| CN102971809A (zh) * | 2010-06-28 | 2013-03-13 | 株式会社村田制作所 | 层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 |
| JPWO2012002133A1 (ja) * | 2010-06-28 | 2013-08-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
| US8912874B2 (en) | 2010-06-28 | 2014-12-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component and producing method therefor |
| JP2012069754A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | コモンモードノイズフィルタ |
| JP2016051835A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | Fdk株式会社 | 積層チップおよび積層チップの製造方法 |
| JP2017112352A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品及びその製造方法 |
| KR20170073136A (ko) * | 2015-12-18 | 2017-06-28 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| JP2018133397A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6871391B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and laminated ceramic electronic component | |
| JP3164000B2 (ja) | 積層型インダクタ | |
| JP2004128506A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP2002305111A (ja) | 積層インダクタ | |
| JPH1012455A (ja) | 積層型コイル部品とその製造方法 | |
| JPH11297531A (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH1167554A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP2000252131A (ja) | 積層チップ部品 | |
| JP3554784B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH03219605A (ja) | 積層型インダクタンス素子 | |
| US6551426B2 (en) | Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component | |
| JP2002064016A (ja) | 積層インダクタ | |
| KR100474947B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 제조 방법 및 적층 인덕터 제조 방법 | |
| JPH11354326A (ja) | 積層型インダクタ、及びその製造方法 | |
| JP2001307937A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR0154395B1 (ko) | 적층형 인덕턴스 부품의 제조 방법 | |
| JP2561643B2 (ja) | セラミック電子部品用グリーンシートのレーザ加工法および積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| KR100248196B1 (ko) | 적층 세라믹 부품의 제조방법 | |
| JPS6344286B2 (ja) | ||
| JPH06181122A (ja) | コイル部品とその製造方法 | |
| JPS6373606A (ja) | 厚膜インダクタの製造方法 | |
| JP3684290B2 (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
| JPH03263310A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JP2937781B2 (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
| JPH06215947A (ja) | 積層インダクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051206 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060330 |