JPH0382202A - 誘電体共振器 - Google Patents
誘電体共振器Info
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- JPH0382202A JPH0382202A JP21906889A JP21906889A JPH0382202A JP H0382202 A JPH0382202 A JP H0382202A JP 21906889 A JP21906889 A JP 21906889A JP 21906889 A JP21906889 A JP 21906889A JP H0382202 A JPH0382202 A JP H0382202A
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- Pending
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
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- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、自動車電話の基地局における空中線共用装置
の構成素子等として好適な誘電体共振器に関するもので
ある。
の構成素子等として好適な誘電体共振器に関するもので
ある。
従来の技術
第７図は、従来の誘電体共振器の要部を示す断面図で、
６はシールドケースの基体で、誘電体より成る。７は基
体６の表面に付着せしめた銀等の金属薄膜、２は誘電体
共振素子、３は誘電体共振素子２の支持体で、誘電体よ
り成る。
６はシールドケースの基体で、誘電体より成る。７は基
体６の表面に付着せしめた銀等の金属薄膜、２は誘電体
共振素子、３は誘電体共振素子２の支持体で、誘電体よ
り成る。
発明が解決しようとする課題
自動車電話の基地局における空中線共用装置を構成する
高負荷Ｑ形の共振器は、温度特性の良好なものであるこ
とが要求され、第７図に示した従来の誘電体共振器の温
度特性は、シールドケースの基体６、誘電体共振素子２
及び支持体３等を形成する誘電体のｌ１ｉＩ膨張係数に
よって定まるので、温度特性は比較的良好である。
高負荷Ｑ形の共振器は、温度特性の良好なものであるこ
とが要求され、第７図に示した従来の誘電体共振器の温
度特性は、シールドケースの基体６、誘電体共振素子２
及び支持体３等を形成する誘電体のｌ１ｉＩ膨張係数に
よって定まるので、温度特性は比較的良好である。
熱しながら、共振器の各部を構成する誘電体は熱伝導性
に劣り、損失電力により生じた熱の放射が十分に行われ
ないため、電力特性の劣化を免れることが出来ない。
に劣り、損失電力により生じた熱の放射が十分に行われ
ないため、電力特性の劣化を免れることが出来ない。
課題を解決するための手段
本発明は、 ＴＥａｕモード誘電体共振素子、誘電体よ
り成り前記ＴＥ０１５モード誘電体共振素子を支持する
支持体及びこれらを内装するシールドケースを備える共
振器において、前記ＴＥｓｕモード誘電体共振素子の端
面と対向せしめられた温度補償用導体板と、内端に前記
温度補償用導体板を支持せしめられ、基部を前記シール
ドケースの端壁に固定せしめられた支持座とを備えると
共に、前記共振器が温度上昇によって共振周波数が高く
（又は低く）なる特性を有する場合、前記シールドケー
スの線膨張係数より小（又は大）なる線膨張係数を有す
る材質を以て前記支持座を形成せしめることによって共
振周波数の温度特性を極めて良好ならしめると共に、従
来の共振器における欠点を除こうとするちのである。
り成り前記ＴＥ０１５モード誘電体共振素子を支持する
支持体及びこれらを内装するシールドケースを備える共
振器において、前記ＴＥｓｕモード誘電体共振素子の端
面と対向せしめられた温度補償用導体板と、内端に前記
温度補償用導体板を支持せしめられ、基部を前記シール
ドケースの端壁に固定せしめられた支持座とを備えると
共に、前記共振器が温度上昇によって共振周波数が高く
（又は低く）なる特性を有する場合、前記シールドケー
スの線膨張係数より小（又は大）なる線膨張係数を有す
る材質を以て前記支持座を形成せしめることによって共
振周波数の温度特性を極めて良好ならしめると共に、従
来の共振器における欠点を除こうとするちのである。
作用
誘電体共振器の温度が上昇（又は低下）すると、温度補
償用導体板とＴＥａｕモード誘電体共振素子の端面との
間隔が大（又は小）となって共振周波数の変動を抑える
ように作用する。
償用導体板とＴＥａｕモード誘電体共振素子の端面との
間隔が大（又は小）となって共振周波数の変動を抑える
ように作用する。
実施例
第１図は、本発明の一実施例の要部を示す縦断面図、第
２図は、第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は、第１図のＢ
−Ｂ断面図で、各図において、１はシールドケース、２
はＴＥｏ＋ａモード誘電体共振素子、３は共振素子２の
支持体で、適宜の誘電体より成る。４は温度補償用導体
板、５は支持座で、後述するような線膨張係数を有する
材質より成り、内端に取付けた温度補償用導体板４がＴ
Ｅｏ＋ａモード誘電体共振素子の端面と対向するように
形成し、基部をシールドケースｌの端壁内表面に固定し
である。
２図は、第１図のＡ−Ａ断面図、第３図は、第１図のＢ
−Ｂ断面図で、各図において、１はシールドケース、２
はＴＥｏ＋ａモード誘電体共振素子、３は共振素子２の
支持体で、適宜の誘電体より成る。４は温度補償用導体
板、５は支持座で、後述するような線膨張係数を有する
材質より成り、内端に取付けた温度補償用導体板４がＴ
Ｅｏ＋ａモード誘電体共振素子の端面と対向するように
形成し、基部をシールドケースｌの端壁内表面に固定し
である。
尚、第１図乃至第３図には、本発明の説明に直接関係の
ある部品のみを示し、入出力結合素子及び共振周波数の
微調用素子等は図示するのを省いである。
ある部品のみを示し、入出力結合素子及び共振周波数の
微調用素子等は図示するのを省いである。
この種の共振器においては、共振器の温度変化によって
誘電体共振素子２の端面とシールドケース１の端壁面と
の間隔１２ｃ が大となると共振周波数が低い方へずれ
、間隔ｔ２ｃ が小となると共振周波数が高い方へず
れることとなる。
誘電体共振素子２の端面とシールドケース１の端壁面と
の間隔１２ｃ が大となると共振周波数が低い方へずれ
、間隔ｔ２ｃ が小となると共振周波数が高い方へず
れることとなる。
本発明誘電体共振器におけるシールドケース１、誘電体
共振素子２及び支持体３の総合温度特性が正特性、即ち
、第４図（横軸は伝送周波数ｆ ＭＨｚ 、縦軸は減衰
量Ｌ ｄＢ、曲線下、は基準温度における伝送特性、Ｔ
、は基準温度より高い温度における伝送特性、ＴＬは基
？ｐ＝温度より低い温度における伝送特性）に示すよう
に、温度上昇により間隔β０が小となって共振周波数が
高い方へずれ、温度低下により間隔２ｃ が大となって
共振周波数が低い方へずれるような特性の場合には、シ
ールドケースｌの形成材質の線膨張係数より小なる線膨
張係数を有する材質を以て支持座５を形成する。
共振素子２及び支持体３の総合温度特性が正特性、即ち
、第４図（横軸は伝送周波数ｆ ＭＨｚ 、縦軸は減衰
量Ｌ ｄＢ、曲線下、は基準温度における伝送特性、Ｔ
、は基準温度より高い温度における伝送特性、ＴＬは基
？ｐ＝温度より低い温度における伝送特性）に示すよう
に、温度上昇により間隔β０が小となって共振周波数が
高い方へずれ、温度低下により間隔２ｃ が大となって
共振周波数が低い方へずれるような特性の場合には、シ
ールドケースｌの形成材質の線膨張係数より小なる線膨
張係数を有する材質を以て支持座５を形成する。
例えばシールドケース１を銅を以て形成し、支持座５を
鉄、アンバ又はスーパアンバ等を以て形成すると、誘電
体共振器の温度が上昇（又は低下）した場合、温度特性
補償用導体板４と誘電体共振素子２の端面との間隔ＬＣ
（第１図）が大（又は小）となるから温度補償用導体板
４の面積及び支持座５の高さを適当ならしめることによ
って温度変化に関係なく共振周波数を安定に保持せしめ
ることが出来る。
鉄、アンバ又はスーパアンバ等を以て形成すると、誘電
体共振器の温度が上昇（又は低下）した場合、温度特性
補償用導体板４と誘電体共振素子２の端面との間隔ＬＣ
（第１図）が大（又は小）となるから温度補償用導体板
４の面積及び支持座５の高さを適当ならしめることによ
って温度変化に関係なく共振周波数を安定に保持せしめ
ることが出来る。
シールドケース１、誘電体共振素子２及び支持体３の総
合温度特性が負特性、即ち、第５図（横軸、縦軸及び曲
線の符号は第４図と同じ）に示すように、温度上昇によ
り間隔ε。が大となって共振周波数が低い方へずれ、温
度低下により間隔ｔ２ｃ が小となって共振周波数が高
い方へずれるような特性の場合には、シールドケース１
の形成材質の線膨張係数より大なる線膨張係数を有する
材質を以て支持座５を形成する。
合温度特性が負特性、即ち、第５図（横軸、縦軸及び曲
線の符号は第４図と同じ）に示すように、温度上昇によ
り間隔ε。が大となって共振周波数が低い方へずれ、温
度低下により間隔ｔ２ｃ が小となって共振周波数が高
い方へずれるような特性の場合には、シールドケース１
の形成材質の線膨張係数より大なる線膨張係数を有する
材質を以て支持座５を形成する。
例えばシールドケースｌを鉄を以て形成し、支持座５を
アルミニラを以て形成すると、誘電体共振器の温度が上
昇（又は低下）した場合、温度特性補償用導体板４と誘
電体共振素子２の端面との間隔ＬＣ（第１図）が小（又
は大）となって共振周波数を安定に保持せしめることが
出来る。
アルミニラを以て形成すると、誘電体共振器の温度が上
昇（又は低下）した場合、温度特性補償用導体板４と誘
電体共振素子２の端面との間隔ＬＣ（第１図）が小（又
は大）となって共振周波数を安定に保持せしめることが
出来る。
第１図乃至第３図には、誘電体共振素子２の端面のうち
支持体３に結合されていない平坦な端面に対向せしめて
温度特性補償用導体板４を設けた場合を例示したが、支
持体３に結合されている側の端面に温度補償用導体板を
対向せしめてもよく、両端面にそれぞれ温度補償用導体
板を対向せしめてもよい。
支持体３に結合されていない平坦な端面に対向せしめて
温度特性補償用導体板４を設けた場合を例示したが、支
持体３に結合されている側の端面に温度補償用導体板を
対向せしめてもよく、両端面にそれぞれ温度補償用導体
板を対向せしめてもよい。
尚、支持体３に結合されている側の端面に対向せしめる
場合には、例えば温度特性補償用導体板をリング状に形
成し、その内径を支持体３の外径より適宜大ならしめて
相互に接触することのないように形成し、リング状導体
板の適宜個所を支持座を介してシールドケースの端壁に
固定する。
場合には、例えば温度特性補償用導体板をリング状に形
成し、その内径を支持体３の外径より適宜大ならしめて
相互に接触することのないように形成し、リング状導体
板の適宜個所を支持座を介してシールドケースの端壁に
固定する。
発明の効果
本発明誘電体共振器においては、シールドケース１を金
属体のみによって形成しであるので熱伝導性が良好で、
損失電力により生じた熱の放射が効果的に行われ、電力
特性を劣化せしめるおそれがない。
属体のみによって形成しであるので熱伝導性が良好で、
損失電力により生じた熱の放射が効果的に行われ、電力
特性を劣化せしめるおそれがない。
又、温度補償用導体板４の面積、支持座５の材質及び高
さを適当に選ぶことによって共振器の温度変化に関係な
く共振周波数を極めて安定に保持せしめ得るので、例え
ば自動車電話の基地局における空中線共用装置を構成す
る共振器、即ち、負荷Ｑが高く温度特性が良好なること
を要求される共振器として好適である。
さを適当に選ぶことによって共振器の温度変化に関係な
く共振周波数を極めて安定に保持せしめ得るので、例え
ば自動車電話の基地局における空中線共用装置を構成す
る共振器、即ち、負荷Ｑが高く温度特性が良好なること
を要求される共振器として好適である。
第６図（横軸及び縦軸は第４図と同じ）は、本発明誘電
体共振器の温度を変化せしめた場合における伝送特性の
一例を示す曲線図で、共振器の温度変化に関係なく共振
周波数は極めて安定に保持されている。
体共振器の温度を変化せしめた場合における伝送特性の
一例を示す曲線図で、共振器の温度変化に関係なく共振
周波数は極めて安定に保持されている。
第１図〜第３図は、本発明の一実施例の要部を示す断面
図、第４図及び第５図は本発明誘電体共振器の構成原理
を説明するための曲線図、第６図は、本発明誘電体共振
器の伝送特性の一例を示す曲線図、第７図は、従来の共
振器の一例を示す要部断面図で、ｌ：シールドケース、
２：誘電体共振素子、３：支持体、４：温度特性補償用
導体板、５：支持座、６：シールドケースの基体、７：
金属薄膜である。
図、第４図及び第５図は本発明誘電体共振器の構成原理
を説明するための曲線図、第６図は、本発明誘電体共振
器の伝送特性の一例を示す曲線図、第７図は、従来の共
振器の一例を示す要部断面図で、ｌ：シールドケース、
２：誘電体共振素子、３：支持体、４：温度特性補償用
導体板、５：支持座、６：シールドケースの基体、７：
金属薄膜である。
Claims (2)
- １．ＴＥ＿０＿１＿５モード誘電体共振素子、誘電体よ
り成り前記ＴＥ＿０＿１＿５モード誘電体共振素子を支
持する支持体及びこれらを内装するシールドケースを備
える共振器において、前記ＴＥ＿０＿１＿５モード誘電
体共振素子の端面と対向せしめられた温度補償用導体板
と、内端に前記温度補償用導体板を支持せしめられ、基
部を前記シールドケースの端壁に固定せしめられた支持
座とを備えると共に、前記共振器が温度上昇によって共
振周波数が高くなる特性を有する場合、前記シールドケ
ースの線膨張係数より小なる線膨張係数を有する材質を
以て前記支持座を形成せしめたことを特徴とする誘電体
共振器。 - ２．ＴＥ＿０＿１＿５モード誘電体共振素子、誘電体よ
り成り前記ＴＥ＿０＿１＿５モード誘電体共振素子を支
持する支持体及びこれらを内装するシールドケースを備
える共振器において、前記ＴＥ＿０＿１＿５モード誘電
体共振素子の端面と対向せしめられた温度補償用導体板
と、内端に前記温度補償用導体板を支持せしめられ、基
部を前記シールドケースの端壁に固定せしめられた支持
座とを備えると共に、前記共振器が温度上昇によって共
振周波数が低くなる特性を有する場合、前記シールドケ
ースの線膨張係数より大なる線膨張係数を有する材質を
以て前記支持座を形成せしめたことを特徴とする誘電体
共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21906889A JPH0382202A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21906889A JPH0382202A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 誘電体共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0382202A true JPH0382202A (ja) | 1991-04-08 |
Family
ID=16729768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21906889A Pending JPH0382202A (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0382202A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819003A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Sony Corp | マイクロ波共振回路装置 |
| JPH01109802A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Nippon Dengiyou Kosaku Kk | 誘電体共振器 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP21906889A patent/JPH0382202A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5819003A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-03 | Sony Corp | マイクロ波共振回路装置 |
| JPH01109802A (ja) * | 1987-10-22 | 1989-04-26 | Nippon Dengiyou Kosaku Kk | 誘電体共振器 |
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