JPH038268B2 - - Google Patents
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- JPH038268B2 JPH038268B2 JP10970183A JP10970183A JPH038268B2 JP H038268 B2 JPH038268 B2 JP H038268B2 JP 10970183 A JP10970183 A JP 10970183A JP 10970183 A JP10970183 A JP 10970183A JP H038268 B2 JPH038268 B2 JP H038268B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/27—Actuators for print wires
- B41J2/28—Actuators for print wires of spring charge type, i.e. with mechanical power under electro-magnetic control
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- Impact Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、板バネのバネ力によりドツトワイ
ヤを駆動させて印字を行なうワイヤドツトヘツド
に関するものである。
ヤを駆動させて印字を行なうワイヤドツトヘツド
に関するものである。
従来、この種のワイヤドツトヘツドにおける印
字素子１は、第１図乃至第３図に示すように、基
端部がヨーク２に固定され、自由端部にドツトワ
イヤ３が固着されたオーステナイト系ステンレス
鋼（SUS301−Ｈ）製の板バネ４に、そのドツト
ワイヤ３が延出する側にレーザ点△にて補強リブ
５がレーザ溶接され、その反対側にレーザ点×に
て低炭素鋼製のアーマチユア６が溶接されること
により構成されていたが、レーザ溶接による溶融
に伴う結晶構造変化によつて体積変化等が起こ
り、それによつて、溶着部に微細クラツクが発生
したり、レーザ熱により第４図に示すように溶着
部及びその周辺の硬度が低下したりするため、溶
着部の強度が弱いため、ドツトワイヤ３が駆動さ
れ、印字を行うごとに溶着部に作用する曲げモー
メントに対する溶着部の疲労寿命が著しく短くな
つて、板バネの折損を招き、ワイヤドツトヘツド
の故障を生ずる欠点があつた。
字素子１は、第１図乃至第３図に示すように、基
端部がヨーク２に固定され、自由端部にドツトワ
イヤ３が固着されたオーステナイト系ステンレス
鋼（SUS301−Ｈ）製の板バネ４に、そのドツト
ワイヤ３が延出する側にレーザ点△にて補強リブ
５がレーザ溶接され、その反対側にレーザ点×に
て低炭素鋼製のアーマチユア６が溶接されること
により構成されていたが、レーザ溶接による溶融
に伴う結晶構造変化によつて体積変化等が起こ
り、それによつて、溶着部に微細クラツクが発生
したり、レーザ熱により第４図に示すように溶着
部及びその周辺の硬度が低下したりするため、溶
着部の強度が弱いため、ドツトワイヤ３が駆動さ
れ、印字を行うごとに溶着部に作用する曲げモー
メントに対する溶着部の疲労寿命が著しく短くな
つて、板バネの折損を招き、ワイヤドツトヘツド
の故障を生ずる欠点があつた。
尚、第４図における数値はビツカース硬度を示
している。
している。
この発明は、このような従来の事情に対処する
ためになされたものであり、板バネとアーマチユ
アとの溶着に伴う空孔及び微細クラツクが全く発
生せず、且つ硬度も低下しない、溶着部の強度の
強いワイヤドツトヘツドを製造し、故障の少ない
ワイヤドツトヘツドを提供するものである。
ためになされたものであり、板バネとアーマチユ
アとの溶着に伴う空孔及び微細クラツクが全く発
生せず、且つ硬度も低下しない、溶着部の強度の
強いワイヤドツトヘツドを製造し、故障の少ない
ワイヤドツトヘツドを提供するものである。
この発明は、前記目的を達成するために、アー
マチユアにろう付接合された板バネを偏倚させ
て、それによりドツトワイヤを駆動するワイヤド
ツトヘツドにおいて、Cr13.50〜15.50重量％、
Ni6.50〜7.75重量％、Si1.00〜2.00重量％、
Cu0.40〜1.00重量％、Mn1.00重量％以下、Ti0.20
〜0.65重量％、C0.09重量％以下、P0.040重量％
以下、S0.030重量％以下、残量をFeとした材料
により、前記板バネを構成したことを特徴とする
ものである。
マチユアにろう付接合された板バネを偏倚させ
て、それによりドツトワイヤを駆動するワイヤド
ツトヘツドにおいて、Cr13.50〜15.50重量％、
Ni6.50〜7.75重量％、Si1.00〜2.00重量％、
Cu0.40〜1.00重量％、Mn1.00重量％以下、Ti0.20
〜0.65重量％、C0.09重量％以下、P0.040重量％
以下、S0.030重量％以下、残量をFeとした材料
により、前記板バネを構成したことを特徴とする
ものである。
以下、この発明を具体化した実施例について第
５図乃至第８図を参照して説明する。
５図乃至第８図を参照して説明する。
第５図はワイヤドツトヘツド７の側断面図を示
し、８はフレームであり、偏平な円形容器状をな
す後部ヨーク９と円板状をなす前部ヨーク１０に
よつて構成され、後部ヨーク９と前部ヨーク１０
との間には、永久磁石１１およびスペーサ部材１
２が介装されている。
し、８はフレームであり、偏平な円形容器状をな
す後部ヨーク９と円板状をなす前部ヨーク１０に
よつて構成され、後部ヨーク９と前部ヨーク１０
との間には、永久磁石１１およびスペーサ部材１
２が介装されている。
１３は複数枚例えば16枚の板バネであり、
Cr13.50〜15.50重量％、Ni6.50〜7.75重量％、
Si1.00〜2.00重量％、Cu0.40〜1.00重量％、
Mn1.00重量％以下、Ti0.20〜0.65重量％、C0.09
重量％以下、P0.040重量％以下、S0.030重量％以
下、残量をFeとした材料すなわち溶体化処理状
態でマルテンサイト組織を有し、析出硬化元素と
して、Si、Cu、Tiを有効利用した析出硬化型マ
ルテンサイト系ステンレス鋼で形成され、円環状
の基板１４から内方に向けて放射状に突出してい
る。その基端部たる基板１４は前記スペーサ部材
１２と前部ヨーク１０との間に挾持固定されてい
る。各板バネ１３の自由端部１５には、ドツトワ
イヤ１６の基端部がろう付によつて固着されてい
る。
Cr13.50〜15.50重量％、Ni6.50〜7.75重量％、
Si1.00〜2.00重量％、Cu0.40〜1.00重量％、
Mn1.00重量％以下、Ti0.20〜0.65重量％、C0.09
重量％以下、P0.040重量％以下、S0.030重量％以
下、残量をFeとした材料すなわち溶体化処理状
態でマルテンサイト組織を有し、析出硬化元素と
して、Si、Cu、Tiを有効利用した析出硬化型マ
ルテンサイト系ステンレス鋼で形成され、円環状
の基板１４から内方に向けて放射状に突出してい
る。その基端部たる基板１４は前記スペーサ部材
１２と前部ヨーク１０との間に挾持固定されてい
る。各板バネ１３の自由端部１５には、ドツトワ
イヤ１６の基端部がろう付によつて固着されてい
る。
また、基板１４と板バネ１３の自由端部１５と
の間の中間部１７に、低炭素鋼である２、５％Si
鋼（SUYP−S2.5）製のアーマチユア１８が固着
されており、その反対側の面には、板バネ１３と
同じ材質の補強リブ１９がろう付されている。
の間の中間部１７に、低炭素鋼である２、５％Si
鋼（SUYP−S2.5）製のアーマチユア１８が固着
されており、その反対側の面には、板バネ１３と
同じ材質の補強リブ１９がろう付されている。
２０は板バネ１３の夫々に対応する16個の電磁
石装置であり、これら電磁石装置２０は後部ヨー
ク９に突設されてその先端が板バネ１３上のアー
マチユア１８の表面１８ａに対向するコア２１
と、そのコア２１に巻回された電磁巻線２２とか
ら構成されている。また、２３は前部ヨーク１０
に取付けられたガイド枠であり、その中央部には
ドツトワイヤ１６の先端部を挿通させる16個の挿
通孔が形成されている。
石装置であり、これら電磁石装置２０は後部ヨー
ク９に突設されてその先端が板バネ１３上のアー
マチユア１８の表面１８ａに対向するコア２１
と、そのコア２１に巻回された電磁巻線２２とか
ら構成されている。また、２３は前部ヨーク１０
に取付けられたガイド枠であり、その中央部には
ドツトワイヤ１６の先端部を挿通させる16個の挿
通孔が形成されている。
次に上記板バネ１３（本発明品、摂氏480度に
おいて１時間の時効処理を行なつたもの）と他の
材料（SUS631、SUS301、それぞれ時効処理条
件は図中に示す）による板バネについて、その硬
さ特性、引張特性、ばね限界値、ヤング率、疲労
特性を第１０図乃至第１４図に示す。このように
例えば冷間圧延率30パーセントにおいて上記板バ
ネ１３は非常に優れた特性を有する。またワイヤ
ドツトヘツドに用いられる板バネとして非常に重
要な疲労特性においてはSUS631と同等の特性を
有する。また他の特性においては、他の材料を上
回る特性が得られる。これは、溶体化処理後に生
成されたマルテンサイト相に、時効処理により微
細な金属間化合物が析出されて硬化するためと思
われる。
おいて１時間の時効処理を行なつたもの）と他の
材料（SUS631、SUS301、それぞれ時効処理条
件は図中に示す）による板バネについて、その硬
さ特性、引張特性、ばね限界値、ヤング率、疲労
特性を第１０図乃至第１４図に示す。このように
例えば冷間圧延率30パーセントにおいて上記板バ
ネ１３は非常に優れた特性を有する。またワイヤ
ドツトヘツドに用いられる板バネとして非常に重
要な疲労特性においてはSUS631と同等の特性を
有する。また他の特性においては、他の材料を上
回る特性が得られる。これは、溶体化処理後に生
成されたマルテンサイト相に、時効処理により微
細な金属間化合物が析出されて硬化するためと思
われる。
このように構成されたワイヤドツトヘツドの動
作について説明する。
作について説明する。
このワイヤドツトヘツドにおいては、常には第
５図に破線で示すように、永久磁石１１→スペー
サ部材１２→基板１４→前部ヨーク１０→板バネ
１３→アーマチユア１８→コア２１→後部ヨーク
９の磁路が形成されており、アーマチユア１８は
永久磁石１１の磁力によりコア２１に吸着されて
いるので、板バネ１３は第５図に示す矢印方向に
偏倚して偏倚エネルギーを蓄勢している。そし
て、電磁石装置２０を電磁巻線２２が通電される
と、その電磁石装置２０は永久磁石１１による磁
力を打ち消すような磁力を発生するようになり、
この電磁石装置２０に対応する板バネ１３の自由
端部１５が、偏倚エネルギーによつて前方側たる
第５図における反矢印方向に移動してその自由端
部１５のドツトワイヤ１６を反矢印方向に移行さ
せるようになり、以つて、印字用紙（図示せず）
に印字が行なわれる。次いで、前記電磁石装置２
０の電磁巻線２２が断電されると、板バネ１３の
自由端部１５は再び永久磁石１１の磁力によつて
コア２１に吸着復帰されるようになり、このよう
な動作が繰り返されることにより所望の印字を行
なうことができる。
５図に破線で示すように、永久磁石１１→スペー
サ部材１２→基板１４→前部ヨーク１０→板バネ
１３→アーマチユア１８→コア２１→後部ヨーク
９の磁路が形成されており、アーマチユア１８は
永久磁石１１の磁力によりコア２１に吸着されて
いるので、板バネ１３は第５図に示す矢印方向に
偏倚して偏倚エネルギーを蓄勢している。そし
て、電磁石装置２０を電磁巻線２２が通電される
と、その電磁石装置２０は永久磁石１１による磁
力を打ち消すような磁力を発生するようになり、
この電磁石装置２０に対応する板バネ１３の自由
端部１５が、偏倚エネルギーによつて前方側たる
第５図における反矢印方向に移動してその自由端
部１５のドツトワイヤ１６を反矢印方向に移行さ
せるようになり、以つて、印字用紙（図示せず）
に印字が行なわれる。次いで、前記電磁石装置２
０の電磁巻線２２が断電されると、板バネ１３の
自由端部１５は再び永久磁石１１の磁力によつて
コア２１に吸着復帰されるようになり、このよう
な動作が繰り返されることにより所望の印字を行
なうことができる。
このようにして板バネ１３を第５図及び第６図
に示すように曲げたとき、アーマチユア１８を溶
着した板バネ１３の溶着部に大きな曲げモーメン
トが加わるが、この発明による前記の板バネ材料
を用いて、ろう付接合を行なえば、溶着部の溶融
に伴う微細クラツクの発生等がなく、又、硬度も
低下することもないので板バネ１３が溶着部で折
損することが少なくなる。
に示すように曲げたとき、アーマチユア１８を溶
着した板バネ１３の溶着部に大きな曲げモーメン
トが加わるが、この発明による前記の板バネ材料
を用いて、ろう付接合を行なえば、溶着部の溶融
に伴う微細クラツクの発生等がなく、又、硬度も
低下することもないので板バネ１３が溶着部で折
損することが少なくなる。
次に、板バネ１３とアーマチユア１８との溶着
について説明する。
について説明する。
まず、磁気特性等を考慮して、低炭素鋼である
2.5％Si鋼（SUYP−S2.5）から形成されたアー
マチユア１８の表面に、ろう材として導電性に優
れた銅膜を適宜膜厚にて予めメツキ処理し、次
に、析出硬化元素として、Si、Cu、Tiを有効利
用した析出硬化型マルテンサイト系ステンレス鋼
により形成した板バネ１３上に、メツキ処理した
アーマチユア１８を載置する。そして、その板バ
ネ１３とアーマチユア１８とを高温炉中におい
て、銅を溶融し得る程度の温度（1130℃程度）で
加熱処理すると、アーマチユア１８にメツキ処理
された銅膜が溶融され、溶融された銅は毛管現象
により板バネ１３とアーマチユア１８との間に充
填され、その冷却に従つて板バネ１３とアーマチ
ユア１８とが銅ろう付される。この時、溶着部に
は第７図及び第８図に示すように、クラツクが全
く発生せず、又、溶着部の硬度も低下することが
なく（溶着部も含めほぼHv450前後である）、印
字動作により溶着部に集中応力がかかつても、板
バネ１３が溶着部で折損することが少なくなり、
ワイヤドツトヘツドの耐久性能が従来の板バネ材
料及び溶着方法に比べて２倍以上に向上する。
2.5％Si鋼（SUYP−S2.5）から形成されたアー
マチユア１８の表面に、ろう材として導電性に優
れた銅膜を適宜膜厚にて予めメツキ処理し、次
に、析出硬化元素として、Si、Cu、Tiを有効利
用した析出硬化型マルテンサイト系ステンレス鋼
により形成した板バネ１３上に、メツキ処理した
アーマチユア１８を載置する。そして、その板バ
ネ１３とアーマチユア１８とを高温炉中におい
て、銅を溶融し得る程度の温度（1130℃程度）で
加熱処理すると、アーマチユア１８にメツキ処理
された銅膜が溶融され、溶融された銅は毛管現象
により板バネ１３とアーマチユア１８との間に充
填され、その冷却に従つて板バネ１３とアーマチ
ユア１８とが銅ろう付される。この時、溶着部に
は第７図及び第８図に示すように、クラツクが全
く発生せず、又、溶着部の硬度も低下することが
なく（溶着部も含めほぼHv450前後である）、印
字動作により溶着部に集中応力がかかつても、板
バネ１３が溶着部で折損することが少なくなり、
ワイヤドツトヘツドの耐久性能が従来の板バネ材
料及び溶着方法に比べて２倍以上に向上する。
この銅ろう付作業の後に時効処理による硬化作
業を行なう。すると前記銅ろう付時に板バネ１３
先端の硬度が損なわれるが、その後に硬化作業が
なされるため、充分な硬度を得ることができる。
前記板バネ１３はその時効処理の硬化温度が摂氏
480度と比較的に低く、そのため時効処理では摂
氏480度程度に加熱するのみでよいので、ろう材
（銅）の再溶解等を起すことがなく、銅ろう付部
に悪影響を与えることがない。
業を行なう。すると前記銅ろう付時に板バネ１３
先端の硬度が損なわれるが、その後に硬化作業が
なされるため、充分な硬度を得ることができる。
前記板バネ１３はその時効処理の硬化温度が摂氏
480度と比較的に低く、そのため時効処理では摂
氏480度程度に加熱するのみでよいので、ろう材
（銅）の再溶解等を起すことがなく、銅ろう付部
に悪影響を与えることがない。
尚、前記実施例ではろう材として銅を使用した
が、ニツケル等の他のろう材を使用しても何ら支
障がない。
が、ニツケル等の他のろう材を使用しても何ら支
障がない。
ところで、他の実験としてこの発明の析出硬化
型マルテンサイト系ステンレス鋼を使用して板バ
ネを形成すると共に、その板バネとアーマチユア
とをレーザー溶接したところ、溶融に伴なつて溶
着部に発生する微細クラツクは、従来の板バネ材
料（SUS301−Ｈ）のときに比べて多少減少する
が完全にはなくならない（第９図参照）ので、ワ
イヤドツトヘツドの耐久性能はあまり向上しなか
つた。
型マルテンサイト系ステンレス鋼を使用して板バ
ネを形成すると共に、その板バネとアーマチユア
とをレーザー溶接したところ、溶融に伴なつて溶
着部に発生する微細クラツクは、従来の板バネ材
料（SUS301−Ｈ）のときに比べて多少減少する
が完全にはなくならない（第９図参照）ので、ワ
イヤドツトヘツドの耐久性能はあまり向上しなか
つた。
以上詳述したように、この発明は、アーマチユ
アにろう付接合された板バネを偏倚させて、それ
によりドツトワイヤを駆動するワイヤドツトヘツ
ドにおいて、Cr13.50〜15.50重量％、Ni6.50〜
7.75重量％、Si1.00〜2.00重量％、Cu0.40〜1.00重
量％、Mn1.00重量％以下、Ti0.20〜0.65重量％、
C0.09重量％以下、P0.040重量％以下、S0.030重
量％以下、残量をFeとした材料により、前記板
バネを構成したので、板バネとアーマチユアの溶
着部には、溶融に伴う微細クラツクが全く発生せ
ず、又、硬度低下を起こすこともなくなり、板バ
ネとアーマチユアとの溶着部の疲労寿命が増大
し、ワイヤドツトヘツドの故障が少なくなる。更
に、溶着方法としてろう付接合を採用したので、
板バネとアーマチユアとの溶着面積が大きくな
り、溶着部全体の絶対強度を増大できるなど、そ
の奏する効果は極めて大である。
アにろう付接合された板バネを偏倚させて、それ
によりドツトワイヤを駆動するワイヤドツトヘツ
ドにおいて、Cr13.50〜15.50重量％、Ni6.50〜
7.75重量％、Si1.00〜2.00重量％、Cu0.40〜1.00重
量％、Mn1.00重量％以下、Ti0.20〜0.65重量％、
C0.09重量％以下、P0.040重量％以下、S0.030重
量％以下、残量をFeとした材料により、前記板
バネを構成したので、板バネとアーマチユアの溶
着部には、溶融に伴う微細クラツクが全く発生せ
ず、又、硬度低下を起こすこともなくなり、板バ
ネとアーマチユアとの溶着部の疲労寿命が増大
し、ワイヤドツトヘツドの故障が少なくなる。更
に、溶着方法としてろう付接合を採用したので、
板バネとアーマチユアとの溶着面積が大きくな
り、溶着部全体の絶対強度を増大できるなど、そ
の奏する効果は極めて大である。
第１図乃至第３図は従来のワイヤドツトヘツド
のレーザ溶接箇所を示す図、第４図は従来の板バ
ネとアーマチユアとをレーザ溶接し、そのレーザ
点付近の硬度を測定した後の板バネ表面を示す写
真、第５図はこの発明に係るチヤージ式ワイヤド
ツトヘツドの概略を示す断面図、第６図は第５図
の要部拡大断面図、第７図は板バネとアーマチユ
アとのろう付状態を示す電子顕微鏡写真、第８図
は第７図の拡大電子顕微鏡写真、第９図は板バネ
とアーマチユアとをレーザ溶接した状態を示す電
子顕微鏡写真、第１０図は板バネの硬さ特性を示
す図、第１１図は板バネの引張特性を示す図、第
１２図は板バネのばね限界値を示す図、第１３図
は板バネのヤング率を示す図、第１４図は板バネ
の疲労特性を示す図である。 ７はワイヤドツトヘツド、１３は板バネ、１４
は基板、１６はドツトワイヤ、１８はアーマチユ
ア、１９は補強リブ。
のレーザ溶接箇所を示す図、第４図は従来の板バ
ネとアーマチユアとをレーザ溶接し、そのレーザ
点付近の硬度を測定した後の板バネ表面を示す写
真、第５図はこの発明に係るチヤージ式ワイヤド
ツトヘツドの概略を示す断面図、第６図は第５図
の要部拡大断面図、第７図は板バネとアーマチユ
アとのろう付状態を示す電子顕微鏡写真、第８図
は第７図の拡大電子顕微鏡写真、第９図は板バネ
とアーマチユアとをレーザ溶接した状態を示す電
子顕微鏡写真、第１０図は板バネの硬さ特性を示
す図、第１１図は板バネの引張特性を示す図、第
１２図は板バネのばね限界値を示す図、第１３図
は板バネのヤング率を示す図、第１４図は板バネ
の疲労特性を示す図である。 ７はワイヤドツトヘツド、１３は板バネ、１４
は基板、１６はドツトワイヤ、１８はアーマチユ
ア、１９は補強リブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ アーマチユアにろう付接合された板バネを偏
倚させて、それによりドツトワイヤを駆動するワ
イヤドツトヘツドにおいて、 Cr13.50〜15.50重量％、Ni6.50〜7.75重量％、
Si1.00〜2.00重量％、Cu0.40〜1.00重量％、
Mn1.00重量％以下、Ti0.20〜0.65重量％、C0.09
重量％以下、P0.040重量％以下、S0.030重量％以
下、残量をFeとした材料により、前記板バネを
構成したことを特徴とするワイヤドツトヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10970183A JPS60970A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | ワイヤドツトヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10970183A JPS60970A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | ワイヤドツトヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60970A JPS60970A (ja) | 1985-01-07 |
| JPH038268B2 true JPH038268B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=14517016
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10970183A Granted JPS60970A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | ワイヤドツトヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60970A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3017151B2 (ja) | 1997-11-26 | 2000-03-06 | 静岡日本電気株式会社 | 携帯装置のハンドストラップとこのハンドストラップの取付構造 |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP10970183A patent/JPS60970A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60970A (ja) | 1985-01-07 |
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